Produkcja PCB RO3006

Produkcja płytek PCB RO3006 jest przydatna, gdy konstrukcja o wyższym współczynniku Dk pozwala zmniejszyć rozmiar obwodu, a jednocześnie umożliwia produkcję gotowej płytki. Kluczową decyzją nie jest sama nominalna wartość Dk, ale to, jak wybrana konstrukcja zapewnia wymaganą szerokość ścieżek, odstępy i układ warstw. Produkcja płytek PCB Rogers RO3006 jest stosowana, gdy projekt RF wymaga laminatu Dk 6.15 dla kompaktowej geometrii bez konieczności przechodzenia na bardziej agresywną klasę Dk 10.2. RO3006 to materiał PTFE wypełniony ceramiką o współczynniku Dk 6.15 +/- 0.15 i współczynniku stratności 0.0020 przy 10 GHz. Highleap Electronics sprawdza przed produkcją układ warstw, impedancję, jakość wierceń, przygotowanie otworów, galwanizację, wykończenie i ograniczenia montażowe.

Spis treści

1. Kiedy RO3006 jest właściwym materiałem PCB
2. RO3006 to materiał o średnim i wysokim Dk, dlatego stos musi zostać zwolniony wcześnie
3. Właściwości materiałów wpływające na produkcję
4. Przegląd DFM i Stackup przed wystawieniem oferty
5. Kontrola procesu produkcyjnego
6. Pakiet RFQ i zapisy produkcyjne

Zakres materiałów: Ta strona dotyczy produkcji płytek PCB z wykorzystaniem określonego materiału Rogers. Firma Highleap Electronics produkuje gotowe płytki i PCBA; produkcja laminatów i sprzedaż materiałów wykraczają poza zakres naszych usług.

Kiedy RO3006 jest właściwym materiałem PCB

RO3006 jest stosowany, gdy obwód RF wymaga wyższej stałej dielektrycznej niż laminaty mikrofalowe o niskim współczynniku Dk, ale nie wymaga większej miniaturyzacji, jak RO3010. Pasuje do kompaktowych anten, filtrów, sprzęgaczy, układów GPS/GNSS, modułów mikrofalowych i płytek RF o kontrolowanej impedancji, gdzie współczynnik Dk 6.15 pozwala zmniejszyć rozmiar obwodu, jednocześnie umożliwiając produkcję.

Kluczową decyzją jest to, czy układ warstw, grubość miedzi i geometria ścieżek będą spójne w produkcji. RO3006 to nie tylko zamiennik materiału; powinien zostać wprowadzony na rynek z określoną grubością dielektryka, profilem miedzi, docelową impedancją i metodą inspekcji, aby wyprodukowana płytka była zgodna z modelem RF. Specyfikacja produkcji powinna być zgodna z zachowaniem materiału RO3006 w projekcie RF , w tym z zatwierdzoną konstrukcją dielektryczną.

RO3006 to materiał o średnim i wysokim Dk, dlatego stos musi zostać zwolniony wcześnie

RO3006 plasuje się pomiędzy laminatami mikrofalowymi o niższym Dk a materiałami o bardzo wysokim Dk, takimi jak RO3010. Dzięki temu nadaje się do kompaktowych obwodów RF, ale oznacza to również, że model elektryczny jest ściśle powiązany z grubością dielektryka, profilem miedzi, szerokością wytrawionych ścieżek i końcową warstwą miedzi. Projekt, który wygląda na prosty w formacie Gerber, może nadal nie spełniać wymagań dotyczących impedancji lub odpowiedzi częstotliwościowej, jeśli układ warstw zostanie zmieniony po wycenie. Jeśli większa miniaturyzacja doprowadzi do zastosowania RO3010 jako oddzielnej metody produkcji o wysokim Dk , projekt graficzny i tolerancje produkcyjne będą wymagały ponownego zatwierdzenia.

Tematem, który należy szczegółowo omówić, jest udostępnienie stackupu. Highleap prosi o tabelę impedancji, docelową tolerancję, grubość dielektryka, masę miedzi, założenia dotyczące profilu miedzi oraz wszelkie założenia symulacyjne na etapie zapytania ofertowego (RFQ). Jeśli stackup zostanie pozostawiony w fabryce po zakończeniu projektowania układu RF, dostawca może być zmuszony do dostosowania szerokości linii, grubości gotowej miedzi lub dielektryka, a te zmiany mogą wpłynąć na odpowiedź filtra, wydajność sprzęgacza lub dopasowanie anteny.

W przypadku płytek hybrydowych, przegląd obejmuje również kwestię, czy RO3006 jest stosowany na każdej warstwie RF, czy tylko w wybranych sekcjach. Zmiany materiałowe wpływają na laminację, pasowanie, wiercenie i niezawodność metalizowanych otworów. Kupujący powinien określić, które warstwy mają kontrolowaną geometrię RF, które warstwy są cyfrowe lub zasilane, oraz czy płytka wymaga kuponów impedancji, pomiaru pierwszego artykułu lub blokowania powtarzalnych zamówień.

• Należy udostępnić stos RO3006 przed ostatecznym DFM, a nie po rozpoczęciu obróbki przez dostawcę.
• Utrzymuj symulowaną grubość miedzi i gotowe cele miedziane zgodne z rysunkiem wykonawczym.
• W przypadku konstrukcji hybrydowych zdefiniuj, gdzie zaczyna się i kończy RO3006, aby można było sprawdzić rejestrację i laminowanie.

RO3006 Właściwości elektryczne określające geometrię RF

Przegląd DFM i Stackup przed wystawieniem oferty

Wiarygodna wycena zaczyna się od kompletnego zestawu Gerber, plików wierceń, listy połączeń, obrysu płytki, rysunku warstwowego, opisu materiału, grubości miedzi, wykończenia powierzchni , opisu maski lutowniczej, docelowych wartości impedancji i wszelkich wymagań montażowych. Highleap sprawdza, czy projekt można powtarzalnie wykonać przed rozpoczęciem obróbki.

Kontrola procesu produkcyjnego

Wybór ścieżki technologicznej powinien zostać dokonany przed przekazaniem materiału do produkcji. Typowe kontrole obejmują weryfikację materiału, kontrolę warstwy wewnętrznej, kontrolę laminowania, jakość wierceń, przygotowanie ścianek otworów, miedziowanie, dopasowanie maski lutowniczej, wykończenie powierzchni, dokładność trasowania, test elektryczny i kontrolę końcową. Highleap weryfikuje geometrię RF wraz z wierceniem i laminowaniem, ponieważ zwarte struktury zwiększają ryzyko błędów dopasowania. Rysunek produkcyjny powinien określać grubość dielektryka i miedź, aby weryfikacja impedancji była miarodajna. Dokładne wartości właściwości materiału należy sprawdzić w aktualnej dokumentacji dostawcy dla określonego gatunku i konstrukcji.

W przypadku powtarzających się zamówień na RO3006 należy zachować niezmienność zatwierdzonego ułożenia warstw, profilu miedzi, kompensacji trawienia, formatu panelu, próbki impedancji i kryteriów kontroli. Zmiana konstrukcji miedzi lub dielektryka powinna skutkować oceną techniczną przed wydaniem kolejnej partii.

Pakiet RFQ i zapisy produkcyjne

RO3006 pasuje do kompaktowych anten, filtrów RF, sprzęgaczy, układów GPS i GNSS, modułów mikrofalowych i hybrydowych płytek RF wymagających wydajności Dk 6.15 z praktyczną kontrolą produkcji.

Prosimy o przesłanie plików Gerber, plików wierceń, stosu, grubości RO3006, wagi miedzi, tabeli impedancji, wymagań dotyczących kuponów, wykończenia powierzchni, koloru maski lutowniczej, wymagań dotyczących testów, ilości prototypów, ilości produkcyjnej i danych montażowych, jeśli wymagana jest płytka PCBA.

W przypadku konstrukcji RO3006, przydatne dowody obejmują weryfikację impedancji, inspekcję wymiarową elementów RF, wyniki zgładów, jeśli zostały określone, dokumentację materiałową i testy elektryczne. Zakres inspekcji powinien koncentrować się na gotowej konstrukcji użytej w modelu RF. Aby uzyskać wycenę, należy podać konstrukcję RO3006, grubość płytki, miedź, minimalne elementy RF, klasy otworów i wymagania testowe. Dzięki temu wycena będzie oparta na rzeczywistej płytce o wysokim współczynniku Dk, a nie na ogólnej cenie Rogers.