Producent PCB serwerów pamięci masowej klasy Enterprise

Highleap Electronics to producent płytek PCB do serwerów pamięci masowej dla producentów OEM pamięci masowej, hiperskalerów ODM, dostawców pamięci masowej w chmurze oraz konstruktorów systemów pamięci masowej typu edge. Nasze portfolio obejmuje płyty główne do serwerów pamięci masowej (pojedynczy kontroler, podwójny kontroler aktywny/aktywny, skalowalne węzły klastra pamięci masowej), płyty backplane NVMe do dysków hot-swap PCIe Gen4 i Gen5 (U.2, U.3, E1.S, E3.S), płyty backplane SAS i ekspandery SAS do hybrydowych i masowych obudów pamięci masowej, płyty nośne HBA i płyty nośne przełączników NVMe , płyty nośne kontrolerów RAID , płyty adapterów hosta i celu NVMe-oF oraz pełen zestaw płyt zarządzających i infrastruktury w nowoczesnych obudowach pamięci masowej. Płyty zbudowane zgodnie ze standardem IPC-A-600 klasy 2 z dostępną akceptacją klasy 3 , certyfikowane zgodnie z IATF 16949 , zakwalifikowane do poziomu 1 OEM AVL pamięci masowej , z udokumentowaną kontrolą zmian i programami dostaw planowych obsługującymi wieloletnie platformy pamięci masowej.

Spis treści

1. Czego producenci OEM serwerów pamięci masowej oczekują od producenta PCB
2. Konfiguracje płyt głównych serwerów pamięci masowej — węzeł pojedynczy, węzeł z dwoma kontrolerami, węzeł skalowalny poziomo
3. Produkcja płyt głównych NVMe — Gen4, Gen5, U.2/U.3/EDSFF
4. Płyty główne SAS, ekspandery i obudowy napędów hybrydowych
5. Produkcja płyt nośnych przełączników HBA, RAID i NVMe
6. Konstrukcje płyt adapterów hosta i celu NVMe-oF
7. Zaangażowanie firmy Highleap jako producenta płytek PCB do serwerów pamięci masowej

1. Czego producenci OEM serwerów pamięci masowej oczekują od producenta PCB

Programy serwerów pamięci masowej opierają się na innych zasadach ekonomicznych niż serwery obliczeniowe. Wolumeny są zazwyczaj wyższe w przeliczeniu na platformę (pojedyncza linia produktów pamięci masowej może być dostarczana w ilości ponad 50 000 sztuk rocznie w kanałach hiperskalerowych i korporacyjnych); cykle życia produktów są dłuższe (zwykle 5-7 lat na rynku); wsparcie techniczne dla części zamiennych i urządzeń z możliwością wymiany w terenie obejmuje okres 7-10 lat po zakończeniu produkcji. Producent płytek PCB obsługujący program pamięci masowej zobowiązuje się do przestrzegania tych terminów. Dostarczamy produkty do całego portfolio serwerów pamięci masowej w ramach tego samego procesu jakości, który napędza nasze szersze programy produkcji płytek PCB do serwerów .

Wymagania zespołu inżynierskiego

• Partnerstwo w zakresie projektowania płyt głównych NVMe: integracja złącza hot-swap, routing o kontrolowanej impedancji od zatoki napędu do kontrolera, otwory przelotowe do sterowania interfejsem Gen5 NVMe.
• Integracja gęstych napędów DFM: 24, 36, 60, a nawet 90 zatok na dyski w obudowie 4U — powierzchnia płytki PCB jest niewielka w porównaniu do wymaganej gęstości złączy i trasowania.
• Przegląd układu ekspandera SAS: ekspandery o dużej liczbie portów (od 24 do 36 portów na układ) wymagają starannego rozmieszczenia przewodów, aby zachować integralność sygnału SAS na poziomie 12/22.5 Gb/s.
• Gruba miedź do dystrybucji zasilania w obudowach magazynów: Ponad 60 napędów pobiera ponad 600 W w stanie spoczynku, znacznie więcej przy stałym obciążeniu; warstwy zasilania płyty tylnej wymagają 2–3 uncji miedzi na dedykowanych warstwach w wielowarstwowa płytka drukowana stos.
• Dokumentacja dotycząca zastępowalności materiałów: Długie cykle życia produktów oznaczają, że będą miały miejsce zdarzenia EOL; udokumentowane ścieżki zastępowania są zatem niezbędne.

Wymagania zespołu ds. zaopatrzenia

• Wieloletnie zobowiązanie w zakresie dostaw: Platformy pamięci masowej są dostarczane co 3-5 lat, części zapasowe są dostarczane co kolejne 5-7 lat.
• Pojemność prognozowana: Na nowej platformie zapotrzebowanie na hiperskalowalną pamięć masową może wzrosnąć 5–10-krotnie w ciągu kwartału; kluczowe znaczenie ma przydzielanie pojemności w oparciu o prognozy kroczące.
• Kwalifikacja AVL na wielu poziomach: Producenci OEM pamięci masowych poziomu 1, partnerzy ODM oferujący rozwiązania hiperskalowalne i integratorzy rozwiązań dla klientów końcowych mogą utrzymywać oddzielne licencje AVL.
• Przejrzystość kosztów na poziomie PCB: Na koszt jednostkowy wpływają takie czynniki, jak materiał, waga miedzi, liczba warstw i panelizacja; przejrzysta analiza na poziomie zestawienia materiałów wspiera inicjatywy mające na celu obniżenie kosztów.
• Zakup złączy typu hot-swap: niektóre programy pozyskują złącza SAS lub NVMe jako materiały powierzone; dostawca zajmuje się montażem, nie przejmując własności materiałów.
• Dokumentacja zgodności EMC: Produkty pamięci masowej przechodzą testy FCC, CE i inne testy regulacyjne; spójność projektu i produkcji PCB pozwala na pomyślne przejście testów już przy pierwszym przesłaniu.

Zgodność i dostosowanie systemu jakości

• Certyfikacja IATF 16949: punkt odniesienia dla dostawców PCB klasy przemysłowej.
• ISO 9001: fundament uniwersalnego systemu jakości.
• Uznanie UL: dla produktów magazynowanych wymagających certyfikatu bezpieczeństwa.
• Wsparcie klasyfikacji ECCN: w przypadku produktów magazynowych objętych kontrolą eksportową, przeznaczonych dla sektora rządowego, rynków obronnych lub infrastruktury krytycznej.
• Raportowanie dotyczące minerałów konfliktowych: Zgodność z sekcją 1502 w zakresie udokumentowanego raportowania dostawców podrzędnych.

2. Konfiguracje płyt głównych serwerów pamięci masowej — węzeł pojedynczy, węzeł z dwoma kontrolerami, węzeł skalowalny

Płyty główne serwerów pamięci masowej obejmują szerszy zakres architektur niż płyty główne serwerów obliczeniowych. Dominujące wzorce, które budujemy:

Płyty główne z pojedynczym kontrolerem (wejściowe i pamięci masowe SMB)

• architektura: pojedyncze gniazdo procesora (lub pojedynczy układ SoC) z bezpośrednim połączeniem z płytą główną napędu i interfejsami sieciowymi hosta.
• Opcje procesora: Procesory Intel Atom dla produktów podstawowych; Intel Xeon-D i AMD Ryzen Embedded dla produktów podstawowych o wyższej wydajności.
• Liczba warstw: Typowo 8-12 warstw.
• I / O: Porty 2-4 GbE, USB 3.x do konsoli zarządzającej, gniazdo PCIe do rozbudowy HBA.
• Tom: pamięci masowe dla małych i średnich przedsiębiorstw oraz prosumentów; ekonomiczne projektowanie płytek PCB.
• Materiał: 370HR lub IS410 w zależności od docelowego kosztu; FR408HR, jeśli wymagany jest szybszy interfejs PCIe.

Płyty główne z dwoma kontrolerami w konfiguracji aktywne/aktywne (macierze pamięci masowej dla przedsiębiorstw)

• architektura: dwa kontrolery pamięci masowej w tej samej obudowie ze wspólnym dostępem do płyty głównej; funkcja failover i równoważenia obciążenia w obrębie macierzy.
• Liczba warstw na kontroler: zwykle 12-18 warstw.
• Łącze międzykontrolerowe: szybkie łącze między kontrolerami (PCIe Gen4/Gen5, NTB lub niestandardowe) zapewniające spójność pamięci podręcznej i synchronizację stanu w przypadku awarii.
• Współdzielony interfejs płyty głównej: oba kontrolery łączą się ze wszystkimi dyskami za pomocą redundantnych ścieżek SAS lub NVMe.
• Obsługa pamięci podręcznej z zasilaniem bateryjnym: fizyczne i elektryczne przygotowanie pod zapasową pamięć podręczną BBU lub superkondensatora.
• Niezawodność: Typowa akceptacja klasy IPC 3; wysoka niezawodność w zakresie zaopatrzenia w kondensatory, złącza i inne komponenty.

Płyty główne węzłów pamięci masowej o dużej skalowalności (pamięć masowa rozproszona)

• architektura: płyta główna serwera, na której znajduje się pakiet oprogramowania do przechowywania danych (Ceph, MinIO, Lustre, GlusterFS, niestandardowy pakiet hiperskalerów) z podłączonym lokalnym interfejsem NVMe i siecią o dużej przepustowości.
• Opcje procesora: procesory Xeon, EPYC, ARM HPC z jednym lub dwoma gniazdami.
• Liczba warstw: 12-20 warstw.
• Interfejs sieciowy: Karta sieciowa 100G lub 200G do przesyłu danych; niektóre projekty urządzeń hiperskalowalnych obejmują kartę 400G.
• Dyski NVMe: zintegrowane M.2 oraz napędy U.2 lub EDSFF w przedniej zatoce.
• Typowe wdrożenie: hiperskalowalne, masowe przechowywanie obiektów, programowo definiowane przechowywanie danych w przedsiębiorstwach, zaplecze pamięci masowej obiektów blob w chmurze publicznej.

JBOF (tylko kilka pamięci flash) i gęste serwery NVMe

• architektura: Obudowy NVMe o dużej gęstości z minimalną mocą obliczeniową lokalną; cel NVMe-oF dla zewnętrznie podłączonych kontrolerów.
• Liczba napędów: 24, 36, 60 lub nawet ponad 90 dysków NVMe na obudowę.
• Rola płyty głównej: Przełącznik i zarządzanie NVMe; kontroler wysunięty z JBOF.
• Networking: Interfejs Ethernet 100/200/400G lub InfiniBand NVMe-oF.
• Złożoność PCB: płyta montażowa jest najbardziej skomplikowaną płytką PCB w systemie, płyta główna jest stosunkowo prosta.

Produkcja płyt głównych JBOD (Just-a-bunch-of-disks)

• Płyta główna ekspandera SAS: zwykle 6-10 warstw z układem ekspandera SAS (seria Broadcom SAS3xxx) i złączami SAS do zewnętrznych hostów.
• Obsługa zatoki napędowej: 24, 60 lub 90 zatok na dyski 3.5″ lub 2.5″ w obudowie 4U lub 5U.
• Zarządzanie zasilaniem i chłodzeniem: rozproszone chłodzenie i monitorowanie zasilania w całej obudowie.

3. Produkcja płyt głównych NVMe — Gen4, Gen5, U.2/U.3/EDSFF

Projektowanie i produkcja płyt PCB z płytą główną NVMe to jeden z najbardziej wymagających obszarów w sprzęcie serwerów pamięci masowej. Gęstość dysków, niezawodność wymiany bez wyłączania urządzenia i szybka sygnalizacja – wszystko to koncentruje się na płycie głównej.

Produkcja płyty głównej PCIe Gen5 NVMe

• Częstotliwość sygnalizacji: 32 GT/s na pas ruchu; standardem są napędy 4-pasmowe, w przypadku napędów klasy enterprise napędy 8-pasmowe.
• Impedancja różnicowa: 85Ω ±5% na krytycznych śladach.
• Długość śladu: ścieżki płyty montażowej od złącza dysku do hosta/przełącznika mają zwykle długość 2-8 cali; niski budżet strat przy częstotliwości Nyquista 16 GHz.
• Materiał: I-Tera MT40 nadaje się do krótszych kanałów Gen5; Tachyon 100G zalecany jest do magistral o dużej liczbie portów lub długich ścieżkach.
• Wiercenie od tyłu: obowiązkowe w przypadku przejść sygnałowych Gen5; wiertło do pleców do ≤8 mil resztkowego czopu.
• Liczba warstw: 12-20 warstw w zależności od gęstości dysku.

Produkcja płyty głównej PCIe Gen4 NVMe

• Częstotliwość sygnalizacji: 16 GT/s na pas ruchu.
• Impedancja różnicowa: 85Ω ±10% standard.
• Materiał: FR408HR lub I-Tera MT40 w zależności od długości i gęstości ścieżek.
• Wiercenie od tyłu: zalecane, ale dopuszczalna jest mniejsza tolerancja niż w przypadku Gen5.
• Liczba warstw: Typowo 10-16 warstw.

Budowa płyty głównej U.2 i U.3

• Złącze SFF-8639: Złącze U.2/U.3 obsługuje SAS, SATA i NVMe w tym samym formacie.
• Współczynnik kształtu dysku: Grubość 2.5″ × 15 mm lub 7 mm; standardowy rozmiar zatoki serwerowej.
• Typowe konfiguracje: Serwery 2U z 12 zatokami, serwery 2U z 24 zatokami, serwery 4U z 36 zatokami.
• Integracja złącza typu hot-swap: precyzyjne pozycjonowanie złącza z tolerancją ±0.10 mm zapewniające niezawodność przy łączeniu w ciemno.

Budowa płyty głównej EDSFF E1.S i E3.S

• E1.S (dawniej E1): format linijki dla napędów ładowanych od przodu; dostępne grubości: 5.9 mm, 9.5 mm, 15 mm i 25 mm.
• E3.S: Format dysku SSD pomiędzy U.2 i Ruler, szersze przyjęcie w latach 2024-2025.
• Zaleta gęstości: EDSFF pozwala na większą liczbę napędów na obudowę niż U.2.
• Rozważania dotyczące płyty montażowej: odstępy między złączami napędowymi i śruby montażowe, układ płyty montażowej napędu; standardowe specyfikacje SFF.
• Sterowniki głośności: projekty hiperskalarne (EDSFF został w dużej mierze opracowany na podstawie wymagań dotyczących hiperskalarności) obecnie obejmują produkty OEM przedsiębiorstw.

Przepływ jakości produkcji płyty głównej

• Weryfikacja położenia złącza: Pomiar CMM pierwszego artykułu potwierdzający pozycjonowanie złącza zgodnego ze specyfikacją SFF.
• Weryfikacja impedancji: Kupon TDR na panel dla ścieżek o kontrolowanej impedancji.
• Testowanie wkładania w trybie hot-swap: badanie cyklu godowego na reprezentatywnych próbkach.
• Weryfikacja wydajności prądowej płaszczyzny mocy: mikroprzekrój potwierdzający grubość miedzi w warstwach zasilających.

4. Płyty główne SAS, ekspandery i hybrydowe obudowy napędów

SAS pozostaje dominującym interfejsem w obudowach pamięci masowej i hybrydowej, gdzie koszt i zużycie energii NVMe nie są uzasadnione. Obecnie dostępne są interfejsy SAS-12 (12 Gb/s) i SAS-22.5 (22.5 Gb/s, SAS-4); SAS-3 (12 Gb/s) jest powszechnie stosowany w produkcji.

Produkcja płyty montażowej SAS-12

• Częstotliwość sygnalizacji: 12 Gb/s na port.
• Impedancja różnicowa: 100Ω ±10% celu.
• Materiał: FR408HR lub 370HR do magistrali o krótkim zasięgu; I-Tera MT40 do routingu na większe odległości.
• Wsparcie napędu: SATA, SAS i dwuportowy SAS obsługiwane na tej samej płycie głównej.
• Liczba warstw: Typowo 8-14 warstw.

Wykonanie płyty montażowej SAS-22.5 (SAS-4)

• Częstotliwość sygnalizacji: 22.5 Gb/s na port.
• Materiał: I-Tera MT40 lub FR408HR dla dłuższych kanałów; 370HR może być akceptowalne dla krótkich kanałów.
• Wiercenie od tyłu: zalecane na krytycznych przelotkach sygnałowych.
• Tom: powstanie w latach 2024–2025 w segmencie pamięci masowych dla przedsiębiorstw; rozwój nastąpi do lat 2026–2027.

Produkcja płyt ekspanderów SAS

• Układy ekspanderów: Broadcom SAS35x40 (40 portów), SAS35x36 (36 portów) i podobne produkty Microchip.
• Liczba warstw: 10–14 warstw w zależności od liczby portów i gęstości routingu.
• Podanie: Obudowy pamięci masowej na 24, 36, 60 i 90 zatok z pojedynczym ekspanderem na strefę lub rozproszone konstrukcje z wieloma ekspanderami.
• Niezawodność: awaria ekspandera wpływa na wszystkie podłączone napędy; wysoka niezawodność w zakresie zaopatrzenia w kondensatory i złącza.

Produkcja hybrydowej płyty głównej (SAS + NVMe)

• architektura: niektóre zatoki dysków obsługują zarówno dyski SAS, jak i NVMe poprzez uniwersalne złącze SFF-8639.
• Identyfikacja napędu: płyta montażowa i kontroler wykrywają typ napędu i odpowiednio kierują sygnały.
• Gęstość trasowania: oba protokoły kierowane do każdej warstwy dysków zatokowych mają większą liczbę adresów niż projekty z jednym protokołem.
• Wybór materiału: Wymagania dotyczące routingu NVMe decydują o wyborze materiałów dla hybrydowych płyt głównych.

Zewnętrzne płytki okablowania SAS / mini-SAS HD

• Zewnętrzna obudowa JBOD: mini-SAS HD (SFF-8644) lub aktywne okablowanie SAS-4 do zewnętrznych obudów dysków.
• Produkcja płyt kablowych: małe płytki wysokiej częstotliwości wyposażone w zewnętrzne złącza z interfejsem o kontrolowanej impedancji do wewnętrznego kontrolera pamięci masowej.

5. Produkcja płyt nośnych przełączników HBA, RAID i NVMe

Logika kontrolera pamięci masowej — adaptery magistrali hosta, kontrolery RAID i przełączniki NVMe Fabric — jest implementowana na dedykowanych kartach lub zintegrowana z płytami głównymi serwerów pamięci masowej. Budujemy zarówno autonomiczne nośniki, jak i zintegrowane projekty płyt głównych.

Produkcja płyt nośnych SAS HBA

• Popularne chipsy: Broadcom MegaRAID, Adaptec SmartRAID, Microchip SmartIOC.
• Współczynnik kształtu: standardowa karta PCIe z zewnętrznymi złączami mini-SAS HD.
• Liczba warstw: 8-12 warstw.
• Materiał: FR408HR lub 370HR.
• Tom: karty wysyłane w dużych ilościach w ramach produktów pamięci masowej przedsiębiorstw.

Produkcja nośników przełączników NVMe HBA/NVMe

• Popularne chipsy: Microchip PM8536 SmartIOC, przełącznik Broadcom NVMe, niestandardowe kontrolery hiperskalerowe NVMe.
• Funkcja: agregacja wielu dysków NVMe za pomocą jednego połączenia PCIe hosta.
• Trasowanie PCIe Gen4/Gen5: kontrolowana impedancja, wiercenie wsteczne w newralgicznych przelotkach Gen5.
• Liczba warstw: 10-14 warstw.
• Materiał: Typowa wersja I-Tera MT40.

Produkcja nośników kontrolerów RAID sprzętowych

• Procesory RAID-on-chip (RoC): Seria Broadcom MegaRAID 9xxx, seria Adaptec SmartRAID 3xxx.
• Pamięć podręczna: dedykowana pamięć podręczna DDR4 na nośniku; kopia zapasowa pamięci podręcznej za pomocą superkondensatora lub BBU.
• Współczynnik kształtu: standardowa karta ze złączem PCIe; niektóre produkty w formacie OCP NIC.
• Liczba warstw: 10-14 warstw o ​​układzie mieszanym.

Produkcja kart pamięci OCP NIC 3.0

• Standaryzowany współczynnik kształtu: Nośnik mezzanine OCP NIC 3.0 obsługujący kontrolery pamięci masowej, adaptery NVMe-oF lub inicjatory struktury.
• Możliwość wymiany na gorąco: obsługuje wymianę kart pamięci na gorąco w serwerach operacyjnych.
• Objętość w projektach hiperskalowych: coraz bardziej dominującym formatem dla kontrolerów pamięci masowej o dużej skali.

6. Budowa płyt adapterów hosta i celu NVMe-oF

Technologia NVMe over Fabrics (NVMe-oF) oddziela pamięć masową NVMe od serwera hosta, umożliwiając współdzielenie pamięci masowej z wydajnością zbliżoną do lokalnej pamięci NVMe. Adaptery docelowe NVMe-oF (w JBOF i macierzach pamięci masowej) oraz adaptery hosta NVMe-oF (w serwerach obliczeniowych) to rozwijająca się linia produktów PCB.

Produkcja płyty adaptera hosta NVMe-oF

• Funkcja: adapter po stronie inicjatora, który prezentuje hostowi zdalną pamięć masową NVMe-oF jako lokalną pamięć NVMe.
• Interfejs sieciowy: Ethernet 25/100/200/400G lub InfiniBand.
• Popularne chipsy: Układy DPU NVIDIA BlueField (służące również jako host NVMe-oF z funkcją odciążania), układy DPU Pensando, Marvell Octeon, niestandardowe układy ASIC.
• Liczba warstw: 14-18 warstw.
• Materiał: Tachyon 100G lub I-Tera MT40 w zależności od szybkości sygnalizacji i długości kanału.

Produkcja płyt adaptera docelowego NVMe-oF

• Funkcja: adapter po stronie docelowej udostępniający lokalne dyski NVMe jako punkty końcowe NVMe-oF w sieci.
• architektura: zwykle zintegrowane z płytą główną JBOF lub kontrolerem macierzy dyskowej.
• Optymalizacja wydajności: Układy ASIC lub FPGA odciążają procesor.

Rozważania dotyczące RDMA w sieciach Ethernet konwergentnych (RoCE)

• Dominacja RoCE v2: RoCE v2 to wiodący transport NVMe-oF w przypadku wdrożeń hiperskalarnych; niektóre wdrożenia korporacyjne wykorzystują FC-NVMe lub NVMe/TCP.
• Wymagania dotyczące karty sieciowej: Wymaganiem dla hosta jest posiadanie karty sieciowej obsługującej protokół RDMA i o przepustowości 100G lub wyższej.
• Struktura Ethernetu bezstratnego: RoCE v2 wymaga starannej konfiguracji struktury sieciowej; producenci pamięci masowej OEM często dołączają do swoich produktów NVMe-oF wskazówki dotyczące konfiguracji struktury sieciowej.

Karty FC-NVMe (Fibre Channel NVMe-oF)

• Przypadek użycia: istniejące środowiska SAN Fibre Channel migrujące do NVMe-oF przez FC.
• Karty HBA: Karty HBA 32G FC i 64G FC obsługujące zarówno starsze protokoły SCSI/FCP, jak i nowoczesne protokoły NVMe-oF.
• Wzory produkcji: spadające wolumeny sprzedaży jednostek w porównaniu do NVMe-oF opartego na RoCE, ale stabilny popyt przedsiębiorstw.

7. Zaangażowanie firmy Highleap jako producenta płytek PCB do serwerów pamięci masowej

W przypadku producentów OEM serwerów pamięci masowej, producentów ODM rozwiązań hiperskalowalnych i dostawców kontrolerów pamięci masowej, którzy rozważają partnerów zajmujących się produkcją płytek PCB, nasz model współpracy różni się w zależności od zakresu programu:

Programy płyty głównej serwera pamięci masowej

• Wersje prototypowe: Prototyp składający się z 25–100 elementów, czas realizacji 7–10 dni roboczych dla płyt głównych 12–18-warstwowych.
• Próbki kwalifikacyjne: 200-1000 sztuk z pełną dokumentacją w stylu PPAP.
• Produkcja pilotażowa: uruchomienie pierwszego tomu zbiegło się z czasem gotowości klientów do wprowadzenia go na rynek.
• Produkcja seryjna: zaplanowane dostawy na podstawie prognozy ruchomej; zarezerwowana pojemność na podstawie zobowiązania.

Programy płyty montażowej

• Mechaniczna weryfikacja pierwszego artykułu: Pomiar CMM potwierdzający umiejscowienie złącza zgodnie ze specyfikacją SFF.
• Weryfikacja pierwszego artykułu elektrycznego: Weryfikacja impedancji TDR na podstawie śladu kontrolowanej impedancji.
• Próbkowanie niezawodności wymiany na gorąco: testowanie cyklu łączenia się w pary na reprezentatywnych pozycjach napędowych.
• Harmonogramowanie wolumenu: zapotrzebowanie na płytę główną często zależy od stałego stosunku zapotrzebowania do liczby zatok napędowych; planowanie oparte na prognozach jest proste.

Programy HBA, RAID i operatorów przełączników

• Ścisła koordynacja DFM: Zazwyczaj punktem wyjścia jest projekt referencyjny dostawcy ASIC; my dostosowujemy się do specyficznego układu klienta.
• Standardowe formaty PCIe: zmniejsza ryzyko związane z narzędziami i produkcją.
• Skalowanie głośności: karty operatorskie często wysyłane są w większych ilościach niż płyty główne; priorytetem jest przydział pojemności.

Firma Highleap posiada certyfikaty ISO 9001 i IATF 16949. Produkujemy płytki PCB do serwerów pamięci masowej o grubości od 4 do 24 warstw, z obsługą HDI dla gęstego fanoutu wymaganego w przypadku dużych układów ASIC przełączników NVMe, kontrolowaną impedancją do ±5% na krytycznych ścieżkach Gen5, grubą warstwą miedzi do 85-110 g (3-4 uncje) dla płyt bazowych o dużej gęstości mocy oraz pełnym pokryciem powierzchni płytki PCB (ENIG, srebro immersyjne, OSP, bezołowiowa powłoka HASL). Standardowy, szybki czas realizacji prototypów serwerów pamięci masowej wynosi 5-8 dni roboczych dla płyt bazowych i 7-10 dni roboczych dla płyt głównych serwerów pamięci masowej.

Prześlij pliki Gerber, dane wierceń, specyfikację stosu, ilości docelowe i harmonogram programu za pośrednictwem naszego internetowego portalu ofertowego, aby uzyskać odpowiedź w ciągu 24 godzin. W przypadku złożonych programów — takich jak dostawy wielopłytkowe dla nowych platform pamięci masowej, przepływy AVL specyficzne dla hiperskalerów, programy utrzymania długiego cyklu życia — nasz zespół ds. pamięci masowej może skontaktować się z nami bezpośrednio, aby omówić zakres i pojemność. Aby uzyskać zoptymalizowane pod kątem kosztów projekty płyt głównych pamięci masowej, w których sygnalizacja Gen4/Gen3 jest wystarczająca, zapoznaj się z naszą ofertą produkcji płytek PCB FR4.