Baza danych materiałów PCB: Gatunki i właściwości laminatów

Rodzaje materiałów PCB do produkcji i montażu

Dobra baza danych materiałów oddziela technologię dielektryczną od sposobu, w jaki materiał jest dostarczany. Na przykład poliimid może opisywać sztywny laminat wysokotemperaturowy, elastyczną folię lub prepreg, podczas gdy sklejony układ mikrofalowy może wymagać zupełnie innego systemu łączenia niż jego rdzeń.

W krajobrazie materiałowym znajdują się również: ceramika i podłoża do obudów układów scalonych

Tlenek glinu (Al₂O₃), azotek glinu (AlN), azotek krzemu (Si₃N₄), struktury DBC i AMB są istotne w projektach o dużej mocy i termicznych. Folie budulcowe ABF i żywice BT służą do zastosowań opakowaniowych. Terminy te opisują materiały lub metody konstrukcyjne, a nie gatunki, które można jeszcze zakwalifikować do zamówień . Są one omówione tutaj, ale wyszukiwalna tabela gatunków nie pozwala na ustalenie numerów modeli ceramiki komercyjnej, ABF lub BT bez możliwości śledzenia producenta.

Jak wybierać materiały PCB do produkcji

Wybór materiału najlepiej traktować jako decyzję inżynierską z mierzalnymi danymi wejściowymi. „Najniższy współczynnik Df”, „najwyższy współczynnik Tg” czy najbardziej znana marka rzadko same w sobie decydują o całym układzie warstw.

Projektowanie cyfrowe o dużej prędkości a projektowanie RF

Materiały cyfrowe o dużej szybkości są często oceniane pod kątem budżetu strat wtrąceniowych dla rzeczywistego kanału trasowanego. Przy wyższych prędkościach transmisji danych, chropowatość folii miedzianej, rozkład żywicy i szkła, geometria impedancji i straty przelotek mogą mieć równie duży wpływ, co opublikowany współczynnik strat dielektrycznych. Projekty mikrofalowe wymagają również specyficznych dla danej częstotliwości parametrów dielektrycznych, stabilności wymiarowej, geometrii anteny lub linii transmisyjnej oraz wskazówek dotyczących produkcji materiałów. Gatunek o korzystnych parametrach 10 GHz nie gwarantuje niższych strat systemowych dla każdej częstotliwości.

Montaż bezołowiowy to nie tylko porównanie Tg

Temperatura zeszklenia wskazuje na zmianę zachowania polimeru, natomiast temperatura rozkładu, rozszerzalność cieplna przed/po Tg, reakcja na wilgoć i wielokrotne lutowanie wpływają na różne mechanizmy niezawodności. Jeden laminat o Tg 180°C może nie być lepszy w każdym procesie montażu od innego o niższej Tg; liczy się kompletny zestaw danych dotyczących niezawodności termicznej i rzeczywisty profil produkcyjny.

Konstrukcje sztywno-giętkie, termiczne i hybrydowe

Projekty sztywno-giętkie wymagają dokładnej analizy systemów klejowych, zmęczenia miedzi, geometrii warstwy wierzchniej oraz odporności na zginanie. Projekty z izolowanym podłożem metalowym wymagają izolacji elektrycznej, a także wydajności termicznej. Hybrydowe płytki RF z PTFE i FR-4 wymagają szczegółowej analizy cykli laminowania, łączenia międzywarstwowego, wiercenia, kondycjonowania ścianek otworów oraz niedopasowania współczynnika rozszerzalności cieplnej. Zawsze należy sprawdzić sprawdzony proces producenta pod kątem dokładnych materiałów i grubości.

Parametry arkusza danych materiału PCB: Dk, Df, Tg i Td

Gatunki materiałów PCB według producenta

Indeks zawiera wszystkie nazwy modeli podane przez producenta w formie tekstowej, co ułatwia indeksowanie wyszukiwania; linki w interaktywnym selektorze są oznaczone jako strony poszczególnych modeli lub obszerniejsze katalogi producentów. Niezaznaczone adresy URL plików PDF nie są klikalne.

Ten statyczny indeks to ten sam model zapasów, którego używa selektor. Specyfika linków do produktów jest dostępna w wynikach interaktywnych i pliku CSV. Każda klasa pozostaje zależna od aktualnej dostępności i potwierdzenia dostawcy.

Pokrycie marki i serii

Użyj menu marki powyżej, aby wyświetlić wszystkie kwalifikujące się rekordy od danego producenta w tym opublikowanym zestawie danych . Stosujemy poniższe rozróżnienia, zamiast traktować nazwę firmy jako dowód dostępności danego gatunku.

Zapytanie ofertowe na produkcję i montaż płytek PCB: szczegóły dotyczące materiałów do dostarczenia

Sama nazwa produktu pozostawia krytyczne szczegóły dotyczące zaopatrzenia i produkcji niejasne. Przed zamówieniem należy określić pełną klasę i sufiks producenta, układ dielektryczny, konstrukcję rdzenia i prepregu, kontrolowaną impedancję, liczbę warstw, grubość gotowego produktu, masę miedzi i typ folii, wymagania dotyczące przelotek/otworów wiertniczych, profil montażu bezołowiowego, wykończenie, standard akceptacji, wymagania certyfikacyjne, wielkość zamówienia i harmonogram. Jeśli dopuszczalny jest materiał równoważny, należy udokumentować, kto go zatwierdza i jakie ograniczenia musi spełniać.

Na przykład „płyta Rogers” może odnosić się do radykalnie różnych laminatów i systemów klejenia. Podobnie, referencja do rdzenia Panasonic MEGTRON nie może automatycznie zastąpić pokrewnego produktu prepreg. Inżynier powinien zatwierdzić zmiany, uwzględniając wszystkie wymagania elektryczne, termiczne i mechaniczne, a nie jeden atrakcyjny numer Dk.