การผลิต PCB แบบโพรงสำหรับงานออกแบบแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูง

แผ่นวงจรพิมพ์แบบมีช่องว่าง (Cavity PCB) คือแผ่นวงจรพิมพ์ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะ โดยมีพื้นที่เว้าหรือพื้นที่ที่ถูกกลึงขึ้นเป็นพิเศษ ไม่ใช่แผ่นวงจรพิมพ์มาตรฐานที่มีรูเพิ่มHighleap Electronics ให้บริการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์แบบมีช่องว่างสำหรับงานออกแบบที่ต้องการพื้นที่ว่างสำหรับชิ้นส่วน ลดความหนาเฉพาะจุด ช่องเว้าแบบขั้นบันได หรือรูปทรงเรขาคณิตของช่องว่างที่กำหนดไว้ หากซัพพลายเออร์ปัจจุบันของคุณไม่สามารถรองรับความลึกของช่องว่าง โครงสร้าง หรือรายละเอียดทางกลที่ต้องการได้ โปรดส่งแพ็คเกจการผลิตมาให้เราตรวจสอบเพื่อพิจารณาการผลิต

เพื่อให้ได้ ใบเสนอราคา PCB แบบกำหนดเองที่มีประโยชน์การตรวจสอบทางวิศวกรรมของเราต้องการมากกว่าแค่โครงร่าง Gerber ขนาดของช่องว่าง ความลึก วัสดุที่เหลือ รูปทรงของผนัง ทองแดงที่อยู่ใกล้เคียง โครงสร้างของลามิเนต และฟังก์ชัน RF หรือกลไกใดๆ ล้วนส่งผลต่อกระบวนการผลิต เราจะตรวจสอบข้อกำหนดเหล่านี้ก่อนเสนอราคา เพื่อให้การพูดคุยเรื่องราคาและระยะเวลาส่งมอบนั้นอิงตามบอร์ดที่คุณต้องการจริงๆ

การผลิต PCB แบบโพรงคืออะไร?

เริ่มต้นจากแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นปกติ แล้วนำวัสดุออกจากแกนกลาง โดยอาจใช้วิธีการกัดเป็นช่องจากด้านใดด้านหนึ่ง หรือใช้เครื่องเราเตอร์ตัดเป็นร่องผ่านแผ่นวงจร จากนั้นจึงนำแผ่นผิวมาประกบกลับเข้าไปใหม่ ผลลัพธ์ที่ได้คือแผ่นวงจรที่มีความบางกว่าส่วนอื่นๆ ในบางส่วน หรือมีลักษณะกลวงตามแนวที่กำหนดไว้

สิ่งที่ถูกกำจัดออกไปนั้นมีความสำคัญพอๆ กับสิ่งที่เหลืออยู่ หากช่องถูกกัดขึ้นเฉพาะในแกนกลางและแผ่นพรีเพรกยังคงยึดติดอยู่ด้านบน เครื่องมือตัดจะผ่านแกนกลางและหยุดลง ซึ่งจะช่วยรักษาพื้นผิวด้านนอกที่ต่อเนื่องสำหรับชิ้นส่วนและขั้วต่อ แต่หากช่องถูกกัดขึ้นจากด้านนอกของแผงสำเร็จรูป เครื่องมือจะต้องเข้าไปผ่านชั้นทองแดงและพรีเพรก ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมแบบร่างจึงมักต้องระบุว่าช่องนั้นเปิดหรือปิด และชั้นใดสิ้นสุดอยู่ภายในช่องนั้น

ผลที่ตามมาโดยตรงจากเรื่องนี้มีสองประการ ประการแรก ชั้นใดก็ตามที่สิ้นสุดอยู่ภายในช่องว่าง จะต้องถูกวางเส้นทางอ้อมช่องว่างนั้น ดังนั้นแบบร่างจึงต้องรวมขอบเขตของช่องว่างไว้เป็นพื้นที่ห้ามเข้า ประการที่สอง ช่องว่างที่ถูกกัดขึ้นรูปจะเหลือขอบทองแดงไว้ที่ผนังของช่องว่าง หากผนังนั้นอยู่ภายในบริเวณระนาบกราวด์ ทองแดงจะไม่ต่อเนื่องกันในบริเวณนั้น และการออกแบบจะต้องคำนึงถึงเรื่องนี้ด้วย แทนที่จะสมมติว่าเป็นระนาบอ้างอิงที่เป็นเนื้อเดียวกัน

ประเภทของแผงวงจรพิมพ์แบบมีโพรง และข้อกำหนดในการผลิต

คำว่า “แผ่นปิดช่องว่าง” ครอบคลุมโครงสร้างที่แตกต่างกันหลายแบบ ไม่สามารถใช้แทนกันได้ และการระบุแบบที่ไม่ถูกต้องเป็นสาเหตุที่พบบ่อยที่สุดที่ทำให้ราคาซ่อมช่องว่างสูงกว่าที่คาดไว้มาก

ช่องปิดทึบและช่องทะลุมีลักษณะการทำงานที่แตกต่างกันมากในงานศิลปะ ช่องทะลุจะแบ่งแผ่นวงจรออกเป็นส่วนๆ ที่ต้องเชื่อมต่อกลับเข้าด้วยกันทางกลไก โดยปกติแล้วจะทำโดยการเว้นช่องว่างไว้หรือโดยการเคลือบผิวต่อเนื่องกันใหม่ นั่นคือการตัดสินใจเชิงโครงสร้างที่จะกำหนดว่าชิ้นส่วนนั้นสามารถใช้งานได้จริงหรือไม่

ข้อกำหนดการออกแบบ PCB แบบมีโพรงสำหรับความแข็งแรงและความลึกของบอร์ด

แผ่นลามิเนตในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นวัสดุคอมโพสิตเสริมใย และความแข็งแรงของมันมาจากการทอใยแก้วที่วิ่งผ่านแกนกลาง การตัดด้วยเครื่องจักรจะกำจัดส่วนเสริมแรงนั้นออกไปในทิศทางของการตัด แผงวงจรที่มีช่องว่างกว้างและต่อเนื่องกันสามารถงอได้ภายใต้แรงกดจากแผ่นระบายความร้อนที่ยึดด้วยน็อตหรือแรงเสียบตัวเชื่อมต่อ และในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง ส่วนที่ลดลงยังทำให้การยึดเกาะระหว่างแผ่นผิวและแกนกลางที่เหลืออยู่ลดลงด้วย

ในการก่อสร้างประเภทนี้ มีหลักปฏิบัติทั่วไปอยู่ 3 ประการ ซึ่งทั้งสามประการนี้ควรระบุไว้ในแบบแปลน ไม่ใช่ขึ้นอยู่กับดุลยพินิจของผู้ผลิต:

• สะพานวัสดุ: เว้นแถบแกนกลางไว้ขวางช่องว่าง เพื่อไม่ให้รอยตัดยาวตลอดความกว้าง วิธีนี้เป็นวิธีมาตรฐานในการป้องกันไม่ให้แผ่นไม้ช่องว่างแตกออกเป็นสองชิ้น
• ผิวต่อเนื่องชั้นพรีเพรกด้านนอกจะไม่ถูกขัดจังหวะ ดังนั้นแผ่นวงจรจึงยังคงมีพื้นผิวที่โค้งงอได้แม้ในบริเวณที่เอาแกนกลางออก ในกรณีที่ช่องว่างเปิดอยู่ทั้งสองด้าน จะต้องเพิ่มชั้นผิวภายนอกเข้าไปภายหลัง ซึ่งจะทำให้ความหนา ณ จุดนั้นเปลี่ยนแปลงไป
• รัศมีมุมมุมแหลมภายในช่องที่เจาะไว้เป็นจุดที่มีความเค้นสูงและเป็นจุดเริ่มต้นของการแยกชั้น โดยปกติแล้วค่ารัศมีจะแสดงในแบบร่างเป็นรัศมีขั้นต่ำมากกว่าขนาดที่แน่นอน

สามารถตรวจสอบความแข็งแรงได้ก่อนการประกอบ หากแผงวงจรของคุณมีช่องว่างและติดตั้งชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักมาก โปรดอธิบายวิธีการติดตั้งและแรงบิดของตัวยึดในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) เนื่องจากความเค้นเฉพาะจุดรอบรูสกรูมักเป็นปัจจัยจำกัดมากกว่าความแข็งแรงโดยรวมของแผงวงจร นี่คือเหตุผลที่ภาพวาดทางกลของชิ้นส่วนประกอบจะให้ข้อมูลที่ผู้ผลิตต้องการมากกว่าเพียงแค่ภาพวาด PCB เท่านั้น เหตุผลเดียวกันนี้ใช้ได้กับคำถามเกี่ยวกับตัวยึดและแรงบิดที่กล่าวถึงในหน้า ข้อควรพิจารณาใน การออกแบบทางกลของ PCB ของเราด้วย

การออกแบบ PCB แบบโพรง RF สำหรับระนาบกราวด์และวงจรความถี่สูง

การสร้างโพรงในวัสดุ RF นั้นมีคุณค่ามากที่สุด และในขณะเดียวกันก็ก่อให้เกิดความล้มเหลวที่แนบเนียนที่สุดด้วย โพรงที่ขึ้นรูปด้วยการกัดจะเอาทองแดงออกจากชั้นด้านในในบริเวณที่เป็นช่อง ซึ่งหมายความว่าระนาบอ้างอิงใต้บริเวณนั้นถูกขัดจังหวะ สำหรับโพรงที่เป็นส่วนหนึ่งของตัวเรโซเนเตอร์ ตัวกรอง หรือออสซิลเลเตอร์ การขัดจังหวะนั้นมีความสำคัญมาก ขนาดของโพรงกำหนดความถี่เรโซแนนซ์ และขอบเขตโลหะกำหนดโหมด สำหรับโพรงที่ไม่ได้ตั้งใจให้เกิดเรโซแนนซ์ การขัดจังหวะเดียวกันนั้นยังคงต้องการขอบเขตที่กำหนดไว้ มิฉะนั้นโครงสร้างจะแผ่รังสีและเชื่อมต่อกันอย่างไม่สามารถคาดเดาได้

ผลลัพธ์ขึ้นอยู่กับปัจจัยสามประการ และต้องระบุปัจจัยทั้งสามประการนี้ให้ครบถ้วน:

• ความลึกของโพรงซึ่งก็คือค่าความสูงไดอิเล็กทริกของปริมาตรที่เกิดการสั่นพ้อง ค่าความคลาดเคลื่อนในการเดินสายและความหนาของแผ่นวงจรภายนอกต่างก็มีผลต่อค่านี้ ดังนั้นค่าความคลาดเคลื่อนของความลึกจึงต้องเข้มงวดกว่าค่าความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวงจรภายนอก
• การกำหนดขอบเขตโลหะ: ไม่ว่าช่องว่างนั้นจะถูกกำหนดโดยผนังทองแดงที่เหลืออยู่ โดยร่องชุบ หรือโดยชิ้นส่วนโลหะแยกต่างหากที่ประกอบเข้าไปในช่อง สิ่งเหล่านี้ไม่เท่ากันในแง่ของคลื่นวิทยุ (RF)
• วัสดุไดอิเล็กทริกภายในโพรง: เรซินและสารเติมเต็มในแกนกลางมีค่า Dk และ Df ที่แตกต่างจากผิวชั้นนอกที่เป็นพรีเพรก ดังนั้นช่องว่างที่ครอบคลุมทั้งสองส่วนจึงสามารถทำให้ความถี่เรโซแนนซ์เปลี่ยนแปลงไปเมื่อเทียบกับการคำนวณโดยใช้เพียงวัสดุเดียว

นี่คือเหตุผลว่าทำไมโดยปกติแล้วแผ่นวงจรแบบมีโพรงจึงถูกระบุควบคู่ไปกับระบบวัสดุ RF มากกว่าที่จะใช้ FR-4 ทั่วไปคู่มือการผลิต PCB สำหรับ RF และไมโครเวฟ ของเรา อธิบายว่าโครงสร้างชั้นและวัสดุที่เลือกใช้มีปฏิสัมพันธ์กับอิมพีแดนซ์อย่างไร และตระกูลวัสดุเองก็ได้รับการเปรียบเทียบในเอกสารวัสดุ PCB ไมโครเวฟ ของเรา หากการออกแบบเป็นตัวเรโซเนเตอร์แบบมีโพรงมากกว่าแผ่นวงจร RF ทั่วไป วัสดุและความคลาดเคลื่อนของโพรงเป็นสองสิ่งสำคัญที่ควรตกลงกับผู้ผลิตก่อนที่จะส่งแบบงาน

กระบวนการผลิตและการตรวจสอบ PCB แบบโพรง

แผ่นวงจรพิมพ์แบบมีช่องว่างไม่ใช่โครงสร้างมาตรฐานที่มีขั้นตอนเพิ่มเติม การวางตำแหน่งเส้นทางการเดินสายต้องสัมพันธ์กับชั้นต่างๆ ที่กำหนดไว้แล้ว ซึ่งเป็นการจำกัดลำดับขั้นตอนทั้งหมด

ในทางปฏิบัติแล้ว ความลึกของช่องว่างเป็น ขนาด ที่วัดได้ระหว่างพื้นผิวลามิเนตสองชั้น และจะวัดหลังจากชุบและตกแต่งเสร็จแล้ว หากการออกแบบต้องการความคลาดเคลื่อนของความลึกที่แคบกว่าที่การกัดและชุบสามารถทำได้ คำตอบโดยทั่วไปคือการย้ายช่องว่างไปไว้ในชิ้นส่วนทางกลแทนที่จะขอให้ผู้ผลิตตัดให้แคบลง คำถามเกี่ยวกับความคลาดเคลื่อนในการตัดเป็นส่วนหนึ่งของการเตรียมไฟล์ที่ครอบคลุมในกระบวนการลามิเนต PCB ของ เรา

แผงวงจรพิมพ์แบบโพรง (Cavity PCB) กับแผงวงจรพิมพ์แบบฝัง (Embedded Substrate): ความแตกต่างที่สำคัญ

ทั้งสองวิธีต่างก็มีส่วนประกอบอยู่ภายในแผงวงจร และมักจะเกิดความสับสนในขั้นตอนการกำหนดคุณสมบัติ ความแตกต่างอยู่ที่ส่วนประกอบภายในแผงวงจรและสิ่งที่ผู้ผลิตต้องทำ

หากต้องการวางโมดูล RF หรือวงจรขนาดเล็กไว้ภายในแผ่นวงจร การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์แบบฝังตัว (embedded substrate) มักจะควบคุมได้ดีกว่า และเราจะอธิบายรายละเอียดเพิ่มเติมในหัวข้อการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์แบบฝังตัว (embedded-substrate PCB construction ) แต่หากต้องการสร้างพื้นที่สำหรับ RF หรือฝังชิ้นส่วนเฉพาะ การสร้างแบบโพรง (cavity construction) จะเป็นเครื่องมือที่เหมาะสมกว่า

แนวทางการออกแบบ PCB แบบมีโพรงสำหรับการตรวจสอบ DFM

นี่คือกฎที่มักจะบังคับให้ต้องวาดใหม่มากกว่าการปรับเปลี่ยนกระบวนการ:

• ระยะห่างระหว่างผนังกับทองแดง บริเวณที่ผนังของช่องเจาะสิ้นสุดที่รูเจาะหรือระนาบที่เคลือบแล้ว วัสดุวงแหวนที่เหลือจะต้องทนทานต่อกระบวนการเคลือบครั้งที่สอง รูเจาะที่อยู่ใกล้ขอบช่องเจาะมากเกินไปจะปรากฏให้เห็นบนผนังและจะไม่ถูกเคลือบเหมือนกับรูเจาะทั่วไป
• มีตัวรองรับใต้พื้นช่องใส่ของ หากเจาะช่องในแกนกลางแล้วปล่อยให้พื้นโพรงไม่มีการรองรับในบริเวณกว้าง มันจะยุบตัวหรือแยกชั้นระหว่างรอบการกดครั้งที่สอง
• การลงทะเบียนระหว่างขั้นตอนการกำหนดเส้นทางและงานศิลปะ ตำแหน่งของช่องต้องเชื่อมโยงกับแบบงานออกแบบโดยกระบวนการของผู้ผลิตเอง และต้องระบุค่าความคลาดเคลื่อนที่สัมพันธ์กับคุณลักษณะที่สำคัญ เช่น แถวของรูเชื่อมต่อ หรือรอยเท้าของตัวเชื่อมต่อ
• การเข้าถึงเครื่องมือและการจัดวางแผงควบคุม เครื่องเราเตอร์ต้องเข้าถึงช่องที่เจาะไว้ ช่องที่อยู่ใกล้ขอบแผง หรือแผงที่ต้องเจาะก่อนหรือหลังการประกอบแผง จะทำให้เค้าโครงของแผงเปลี่ยนไป การประกอบแผง PCB อธิบายว่ากลยุทธ์เกี่ยวกับแผงควบคุมส่งผลต่อขั้นตอนการเดินสายอย่างไร และต้องติดตั้งอุปกรณ์ไว้ที่ใด
• ความเรียบเสมอกันที่ผิวหนัง หากชิ้นส่วนวางทับอยู่บนช่อง ตัวพื้นผิวจะต้องเรียบภายในค่าความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วนนั้นเอง ซึ่งจะจำกัดความบางของผิวเคลือบและปริมาณการเคลื่อนที่ของแผงระหว่างรอบการทำงาน

ส่วนใหญ่เป็นการพิจารณาด้าน DFM (Design for Manufacturing) ทั่วไปที่นำมาใช้กับรูปทรงเรขาคณิตที่ไม่ธรรมดาการทบทวนการออกแบบ PCB เพื่อการผลิต (DFM) ของเรา ครอบคลุมชุดกฎมาตรฐาน และการสร้างช่องว่างนั้นคุ้มค่าที่จะทำตามอย่างครบถ้วน เพราะขั้นตอนการวางเส้นทางนั้นมีปฏิสัมพันธ์กับกฎปกติหลายข้อพร้อมกัน

ข้อกำหนดในการขอใบเสนอราคาสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์แบบมีโพรง: ความลึก ขนาด และค่าความคลาดเคลื่อน

ค่าใช้จ่ายที่ไม่คาดคิดส่วนใหญ่ในการติดตั้งแผ่นผนังกลวงมักเกิดจากข้อมูลที่ไม่ได้ระบุไว้ในแบบแปลน รายการต่อไปนี้ครอบคลุมสิ่งที่ผู้ผลิตจำเป็นต้องใช้ในการประเมินราคาโดยไม่ต้องคาดเดา:

• การเรียงซ้อนโดยพิจารณาตำแหน่งของช่องว่าง ชื่อชั้น วัสดุ ความหนาของทองแดงและพรีเพรก และคำอธิบายที่ชัดเจนว่าช่องนั้นถูกกัดจากชั้นใดและลึกเท่าใด โดยวัดจากพื้นผิวอ้างอิงที่ระบุไว้
• ภาพตัดขวางแสดงโครงสร้างภายในโพรง ภาพเดียวนี้ช่วยลดความคลุมเครือได้มากกว่าการจดบันทึกหลายหน้า ควรแสดงให้เห็นพื้นช่องใส่สายไฟ ชั้นผิวเหนือพื้น และสายทองแดงที่ต่อสิ้นสุดที่ผนัง
• ค่าความคลาดเคลื่อนของความลึกของโพรงและไม่ว่าจะเป็นข้อกำหนดแบบสองข้างหรือแบบครอบคลุมทั้งหมดก็ตาม
• การตกแต่งผนัง ไม่ว่าผนังช่องใส่แผ่นเสียงจะเป็นแผ่นลามิเนตเปลือย เคลือบ หรือหุ้มด้วยชิ้นส่วนโลหะแยกต่างหาก สิ่งเหล่านี้จะส่งผลต่อทั้งพฤติกรรมของคลื่นวิทยุและการป้องกันการกัดกร่อน
• รายละเอียดสะพานและส่วนรองรับหรือได้รับอนุญาตอย่างชัดแจ้งให้ผู้ผลิตเสนอผลิตภัณฑ์เหล่านั้นโดยอิงจากเครื่องมือของตนเอง
• ระบบวัสดุโดยเฉพาะอย่างยิ่งหากโพรงเป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้าง RF ซึ่งค่า Dk และ Df ของแกนกลางและวัสดุพรีเพรกจะถูกนำมาคำนวณด้วย
• ภาระทางกล หากส่วนใดส่วนหนึ่งของชุดประกอบทำให้เกิดแรงกดในบริเวณช่องเสียบ ให้ระบุแรงบิดของตัวยึดและกรณีรับแรงด้วย
• เกณฑ์การรับสมัคร ต้องวัดโพรงเทียบกับอะไร และตรวจสอบโดยการตัดแบ่ง การวัดพิกัด หรือการทดสอบ RF บนแผ่นวงจรที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว

ข้อกำหนดในการจัดทำเอกสารเกี่ยวกับโครงสร้างชั้นของ PCB และวิธีการเขียนเอกสารนั้นได้กล่าวถึงไว้ในหัวข้อการออกแบบโครงสร้างชั้นของ PCBแล้ว ส่วนด้านลามิเนตนั้นได้กล่าวถึงไว้ในหัวข้อภาพรวมการสร้างลามิเนต

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบมีโพรงสำหรับต้นแบบและการผลิต

Highleap สามารถสนับสนุน โครงการ ผลิต PCB แบบมีช่องว่างตามสั่งโดยที่รูปทรงของช่องว่างและการเรียงตัวของวัสดุสามารถจับคู่กับกระบวนการผลิตที่ตกลงกันไว้ได้ เราตรวจสอบต้นแบบ PCB แบบมีช่องว่าง รวมถึงคำขอผลิต โดยกำหนดขอบเขตการตรวจสอบที่จำเป็นก่อนส่งมอบ เป้าหมายคือการระบุขนาดที่สำคัญและข้อสมมติฐานของกระบวนการตั้งแต่เนิ่นๆ ไม่ใช่การเสนอราคาการผลิตช่องว่างแบบทั่วไปที่อาจไม่ตรงตามข้อกำหนดของแผงวงจรสำเร็จรูป

เมื่อขอใบเสนอราคาสำหรับการผลิต PCB แบบมีช่องว่างให้ระบุความหนาของแผ่นวงจรสำเร็จรูป ความยาวและความกว้างของช่องว่าง ความคลาดเคลื่อนของความลึก รัศมีมุม ตำแหน่งของช่องว่าง ข้อกำหนดเกี่ยวกับชั้นที่เปิดโล่ง และจำนวน สำหรับการออกแบบ PCB แบบมีช่องว่างสำหรับคลื่นความถี่วิทยุ (RF) ให้ระบุพื้นที่ห้ามวางบนระนาบกราวด์ ขอบเขตโลหะ และข้อกำหนดด้านความลึกหรือไฟฟ้าที่ควบคุมได้ สำหรับช่องว่างสำหรับชิ้นส่วน ให้ระบุโครงร่างของชิ้นส่วนและแบบร่างการประกอบทางกล

นอกจากนี้ Highleap ยังสามารถตรวจสอบโครงสร้างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยรวมผ่านบริการผลิต PCB ของเรา ได้ และสำหรับโครงการที่รวมคุณสมบัติของช่องว่าง (cavity features) กับโครงสร้าง RF ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง อาจจำเป็นต้องพิจารณาตัวเลือกการผลิต PCB ความถี่สูงของเราด้วย ส่งไฟล์ของคุณผ่านแบบฟอร์มขอใบเสนอราคา PCB และระบุคุณสมบัติของช่องว่างที่สำคัญต่อการทำงาน

• เสนอราคาแพ็กเกจ: ไฟล์ Gerber หรือ ODB++, ไฟล์เจาะ, แผนผังการเรียงซ้อน, แบบร่างโพรงที่มีขนาดระบุ, ค่าความคลาดเคลื่อนของความลึก, จำนวน และบันทึกการตรวจสอบที่จำเป็น

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการผลิต PCB แบบมีโพรง

แผ่นวงจรแบบมีช่องว่างสามารถประกอบเหมือนแผ่นวงจรทั่วไปได้หรือไม่?

ใช่ครับ ถ้าแผ่นปิดเหนือช่องว่างนั้นต่อเนื่องและเรียบพอสำหรับกระบวนการประกอบ แต่ถ้าช่องว่างนั้นเปิดอยู่ด้านบน บริเวณนั้นจำเป็นต้องมีตัวรองรับทางกลจากตัวกล่องหรือฝาครอบแยกต่างหาก และแบบร่างการประกอบต้องระบุไว้เช่นนั้น การประกอบแบบ SMT มาตรฐานนั้นไม่มีปัญหาบนแผ่นปิดด้านบน แต่ช่องว่างที่ขัดจังหวะพื้นผิวทองแดงด้านบนจะจำกัดตำแหน่งที่สามารถวางชิ้นส่วนได้

การวางเส้นทางของโพรงมีผลต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของชั้นอื่นๆ หรือไม่?

เป็นไปได้ครับ ทองแดงที่ถูกตัดขาดตรงผนังของช่องจะไม่เป็นเส้นทางเดินกระแสไฟฟ้าต่อเนื่องอีกต่อไป และชั้นใดๆ ที่อยู่เหนือหรือใต้ช่องนั้นจะพบกับสภาพแวดล้อมทางไดอิเล็กทริกที่เปลี่ยนแปลงไป ผลกระทบทางไฟฟ้าขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิตของชั้นที่ได้รับผลกระทบ เส้นทางเดินกระแสไฟฟ้ากลับ ความถี่ของสัญญาณ และขอบเขตของช่องว่าง การออกแบบ RF และความเร็วสูงควรประเมินช่องว่างในแบบจำลองทางไฟฟ้าแทนที่จะสันนิษฐานว่าคุณลักษณะนั้นเป็นเพียงกลไกเท่านั้น

ระยะเวลานำส่งโดยทั่วไปจะมีผลกระทบต่ออะไรบ้าง?

การสร้างแผงวงจรแบบมีช่องว่างจะเพิ่มขั้นตอนการเดินสาย การเคลือบชั้นที่สอง และการตรวจสอบเพิ่มเติมในแต่ละขั้นตอน ดังนั้นโดยปกติแล้วจึงใช้เวลานานกว่าแผงวงจรแบบเดียวกันที่ไม่มีช่องว่าง เวลาที่เพิ่มขึ้นนั้นขึ้นอยู่กับจำนวนรอบการเคลือบและการจัดเรียงแผงมากกว่าขนาดของช่องว่าง หากกำหนดการนั้นตายตัว โปรดระบุไว้ในเอกสารขอใบเสนอราคา เนื่องจากบางครั้งขั้นตอนการผลิตสามารถปรับเปลี่ยนได้ตามกำหนดการนั้น

คุณสามารถสร้างแผงวงจรแบบมีช่องว่างโดยใช้ vias แบบฝังหรือแบบซ่อนได้หรือไม่?

ใช่ ข้อจำกัดคือ vias ต้องอยู่ห่างจากผนังของช่องให้มีระยะห่างเพียงพอที่จะยังคงเคลือบและปกคลุมอยู่ได้หลังจากรอบการเคลือบครั้งที่สอง และ vias ใดๆ ที่ตั้งใจจะสิ้นสุดภายในช่องจะต้องถูกกำหนดไว้อย่างชัดเจน แทนที่จะปล่อยให้ตีความเอาเอง

ตรวจสอบความลึกของโพรงได้อย่างไร?

โดยการวัดแผ่นวงจรสำเร็จรูป โดยทั่วไปจะวัดด้วยพิกัดของพื้นช่องใส่ชิปเทียบกับพื้นผิวอ้างอิง และในบางกรณีอาจวัดด้วยการตัดขวาง หากค่าความคลาดเคลื่อนของความลึกมีความสำคัญต่อประสิทธิภาพ RF ของคุณ โปรดสอบถามวิธีการวัดและแผนการทดสอบตัวอย่างในใบเสนอราคา แทนที่จะคาดเดาเอาเอง