การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัวสำหรับงานออกแบบแบบบูรณาการ

Highleap Electronics ให้บริการตรวจสอบโครงการผลิต PCB แบบฝังตัวสำหรับวงจรพาสซีฟที่ผสานรวมฟังก์ชันพาสซีฟที่กำหนดไว้ภายในโครงสร้างของบอร์ด แทนที่จะวางส่วนประกอบทุกชิ้นไว้บนพื้นผิว ขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีที่ต้องการ อาจรวมถึงองค์ประกอบต้านทานแบบฝังตัว ตัวเก็บประจุแบบฝังตัว หรือโครงสร้างพาสซีฟอื่นๆ ที่กำหนดไว้ หากซัพพลายเออร์ปัจจุบันของคุณไม่สามารถรองรับโครงสร้างที่เสนอได้ โปรดส่งรายละเอียดการเรียงซ้อน คุณสมบัติทางไฟฟ้า และข้อกำหนดด้านวัสดุมาให้เราเพื่อตรวจสอบความเป็นไปได้และเสนอราคา

สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัวจำเป็นต้องระบุเทคโนโลยีอย่างแม่นยำ การออกแบบแผงวงจรพิมพ์แบบตัวต้านทานฝังตัวและการออกแบบแผงวงจรพิมพ์แบบตัวเก็บประจุฝังตัวนั้นไม่ได้ใช้วัสดุ รูปทรง หรือวิธีการตรวจสอบที่เหมือนกันทุกประการ Highleap จะตรวจสอบประเภทพาสซีฟ ค่า และความคลาดเคลื่อน ตำแหน่งของชั้น รายละเอียดการเชื่อมต่อ ข้อกำหนดการเคลือบ การเข้าถึงการทดสอบ และปริมาณโปรแกรมที่ร้องขอ ก่อนที่จะยืนยันขอบเขตของโครงการ

การผลิต PCB แบบพาสซีฟฝังตัวคืออะไร?

มีเทคโนโลยีที่แตกต่างกันหลายอย่างที่ถูกเรียกว่า “อุปกรณ์พาสซีฟฝังตัว” (embedded passive) เหมือนกัน แต่ไม่ใช่ว่าทุกอย่างจะเหมือนกันทุกประการ การจำแนกประเภทที่สำคัญคือหน้าที่ของส่วนประกอบนั้นมาจากไหน

แถวแรกเป็นรูปแบบที่พบได้บ่อยที่สุดในการผลิตจำนวนมาก เนื่องจากไม่จำเป็นต้องใช้ชิ้นส่วนที่หายากหรืออุปกรณ์จัดวางพิเศษใดๆ ส่วนแถวที่สองเป็นสิ่งที่คนส่วนใหญ่นึกภาพเมื่อได้ยินคำนี้ และเป็นรูปแบบที่สร้างได้ยากที่สุด เพราะชิ้นส่วนต้องทนต่อกระบวนการกดขึ้นรูปและต้องเชื่อมต่อกับทองแดงทั้งสองด้าน

กระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัวสำหรับตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ

สำหรับการสร้างส่วนประกอบฝังตัวแบบแยกส่วน ลำดับขั้นตอนการผลิตจะเป็นตัวกำหนดว่าการออกแบบนั้นเป็นไปได้หรือไม่ ส่วนประกอบนั้นจะไม่ถูกเพิ่มเข้าไปในแผงวงจรที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว แต่จะถูกรวมเข้าไปในชั้นของส่วนประกอบในระหว่างที่กำลังสร้างชั้นนั้นอยู่

จากตารางดังกล่าว มีข้อสังเกตสามประการที่สามารถอธิบายคำพูดส่วนใหญ่ที่คุณจะได้รับได้

• โครงสร้างแบบพาสซีฟต้องได้รับการรับรองให้เหมาะสมกับวงจรการทำงานทั้งหมด อย่าคิดว่าตัวต้านทานหรือตัวเก็บประจุแบบติดตั้งบนพื้นผิวมาตรฐานจะทนต่ออุณหภูมิ ความดัน และการไหลของเรซินในการเคลือบได้ ความเหมาะสมขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีการฝัง โครงสร้างของชิ้นส่วน การออกแบบขั้วต่อ ความเสถียรทางไฟฟ้า และลักษณะการกดจริง
• ชิ้นส่วนนั้นจะต้องถูกวางและยึดไว้ให้แน่นอย่างแม่นยำ ด้วยเหตุนี้ การออกแบบจึงต้องกำหนดทิศทาง และในหลายกรณี ต้องกำหนดขั้วหรือเครื่องหมายขาที่ 1 ด้วย
• โดยปกติแล้วแผ่นวงจรแบบนี้จะต้องผ่านกระบวนการเคลือบหลายรอบมากกว่าแผ่นวงจรทั่วไป นั่นคือส่วนที่ก่อให้เกิดต้นทุนและระยะเวลานำส่งมากที่สุด และนั่นเป็นเหตุผลว่าทำไมชิ้นส่วนพาสซีฟแบบฝังตัวจึงมักถูกระบุไว้ในแผงวงจรที่กำลังถูกสร้างขึ้นในรูปแบบโครงสร้างสำเร็จรูปอยู่แล้ว

ส่วนการเคลือบนั้นได้อธิบายไว้ในหัวข้อ กระบวนการเคลือบ PCB ของเรา และวิธีการสร้างชั้นวัสดุทีละขั้นตอนนั้นได้กล่าวถึงไว้ใน หัวข้อ การเคลือบ PCB แบบไฮบริด รายละเอียดการสร้างแผ่นลามิเนต รวมถึงพฤติกรรมของวัสดุพรีเพรกและแกนกลางในเครื่องอัดนั้น อยู่ในหัวข้อการสร้างแผ่นลามิเนต PCB ของ เรา

ข้อดีและข้อจำกัดของแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัว

อุปกรณ์พาสซีฟแบบฝังตัวนั้นคุ้มค่ากับความซับซ้อนในสถานการณ์เฉพาะกลุ่ม และควรยอมรับความจริงว่าการออกแบบส่วนใหญ่ไม่จำเป็นต้องใช้อุปกรณ์เหล่านี้

วิธีนี้คุ้มค่าเมื่อ:จำนวนอุปกรณ์พาสซีฟสูงและพื้นที่บนแผงวงจรมีจำกัด การย้ายตัวเก็บประจุแยกสัญญาณร้อยตัวออกจากพื้นผิวเข้าไปอยู่ภายในแผงวงจรจะช่วยเพิ่มพื้นที่สำหรับการเดินสายสัญญาณได้จริง; การออกแบบเป็นความถี่สูงและค่าความเหนี่ยวนำปรสิตของตัวเก็บประจุบนพื้นผิวที่มีรูเจาะจำกัดประสิทธิภาพ; การออกแบบเป็นชิ้นส่วนประกอบที่บางหรือยืดหยุ่นได้ซึ่งความสูงของชิ้นส่วนมีความสำคัญ; หรือการออกแบบต้องการค่าความจุที่มีให้เฉพาะในโครงสร้างแบบฝังตัว เช่น ตัวเก็บประจุแบบระนาบคู่ที่ใช้เป็นเครือข่ายแยกสัญญาณแบบกระจาย

วิธีนี้จะไม่คุ้มค่าในกรณีต่อไปนี้:การออกแบบมีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟเพียงไม่กี่ชิ้นและมีพื้นที่บนแผงวงจรมาก; โครงการมีปริมาณการผลิตต่ำและไม่สามารถตัดจำหน่ายต้นทุนเครื่องมือและค่าติดตั้งได้; ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟจำเป็นต้องสามารถเปลี่ยนหรือปรับแต่งค่าได้ทีละชิ้น; หรือค่าและความคลาดเคลื่อนที่ต้องการมีจำหน่ายทั่วไปในชิ้นส่วนแบบติดตั้งบนพื้นผิวมาตรฐานในราคาที่ต่ำกว่า

สาเหตุที่มักทำให้เกิดความสับสนคือ การออกแบบตัวเก็บประจุแบบฝังตัว (buried capacitance) และการออกแบบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัว (discreet-embedded-component) ถูกจำหน่ายภายใต้หัวข้อเดียวกัน แต่มีต้นทุนที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิง ตัวเก็บประจุแบบฝังตัวเป็นการ ตัดสินใจ ด้านวัสดุ : คุณเปลี่ยนแผ่นลามิเนตและโครงสร้าง และทุกคู่ระนาบในบอร์ดจะกลายเป็นตัวเก็บประจุ ในขณะที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัวเป็นการ ตัดสินใจ ด้านกระบวนการ : คุณเพิ่มขั้นตอนการจัดวางและการเคลือบเพื่อใส่ชิ้นส่วนเฉพาะลงในบอร์ด หากผู้จำหน่ายเสนอราคาแบบหนึ่งในขณะที่คุณต้องการอีกแบบหนึ่ง ราคาจะแตกต่างกันมาก และการสนทนาก็จะจบลงไม่ดี ความแตกต่างนี้ควรระบุให้ชัดเจนในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) และคำถามที่กว้างกว่านั้นเกี่ยวกับความหมายของการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ภายในบอร์ดนั้นได้มีการกล่าวถึงในหัวข้อโครงสร้าง PCB แบบฝังตัว (embedded PCB structures ) ของเรา

ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุแบบพาสซีฟฝังตัวบน PCB เทียบกับตัวต้านทานและตัวเก็บประจุแบบ SMT

แถวสุดท้ายนั่นแหละคือแถวที่ตัดสินโครงการส่วนใหญ่ การใช้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัวเป็นวิธีหนึ่งในการแปลงต้นทุนการประกอบให้เป็นต้นทุนการผลิต และการแลกเปลี่ยนนี้จะคุ้มค่าก็ต่อเมื่อปริมาณการผลิตสูงพอที่จะชดเชยต้นทุนการตั้งค่าได้

แนวทางการออกแบบ PCB แบบพาสซีฟฝังตัวและข้อกำหนด DFM

นี่คือหลักเกณฑ์ที่มักบังคับให้ต้องมีการออกแบบใหม่ และควรตกลงกันให้เรียบร้อยก่อนที่จะเผยแพร่ผลงานศิลปะ

• การเลือกส่วนประกอบ แผ่นฟอยล์ต้านทานแบบฝังตัว ตัวต้านทานแบบฟิล์มบาง วัสดุไดอิเล็กทริกที่มีความจุฝังตัว และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้น ล้วนเป็นวิธีการใช้งานที่แตกต่างกัน ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้นจะต้องได้รับการตรวจสอบคุณสมบัติให้ตรงกับลักษณะการเคลือบ ความดัน ระบบเรซิน วิธีการเชื่อมต่อขั้ว และข้อจำกัดทางไฟฟ้าหลังกระบวนการผลิต หลีกเลี่ยงการสันนิษฐานแบบเหมารวมโดยอิงจากประเภทของบรรจุภัณฑ์หรือค่าความจุ ตรวจสอบหมายเลขชิ้นส่วนและโครงสร้างเฉพาะก่อนที่จะตัดสินใจออกแบบ
• ค่าความคลาดเคลื่อนของความลึกของโพรง ร่องที่เว้าเข้าไปจะต้องมีความสูงใกล้เคียงกับชิ้นส่วนมากพอที่จะทำให้ขั้วต่อเชื่อมต่อกันได้และชิ้นส่วนจะไม่ถูกบีบอัด ดังนั้น ค่าความคลาดเคลื่อนของความสูงในชิ้นส่วนแต่ละชุดจึงกลายเป็นปัจจัยสำคัญในการออกแบบ
• ความคลาดเคลื่อนในการจัดวางและทิศทาง ชิ้นส่วนที่ไม่สมมาตรจำเป็นต้องมีการกำหนดทิศทาง และทองแดงที่เชื่อมต่อกับขั้วต่อจะต้องถูกดึงไปยังตำแหน่งจริงภายในค่าความคลาดเคลื่อนของกระบวนการผลิต
• ไม่ต้องแก้ไขงานใหม่ การออกแบบที่ต้องปรับปรุงใหม่จะต้องไม่วางส่วนประกอบไว้ภายในแผงวงจร นอกจากนี้ยังหมายความว่ากลยุทธ์การทดสอบการประกอบจะต้องเปลี่ยนแปลงไปด้วย กล่าวคือ อุปกรณ์ทดสอบในวงจรอาจไม่สามารถเข้าถึงโหนดฝังตัวได้
• ระยะห่างจากขอบแผ่นวงจรและรูเชื่อมต่อ (vias) บริเวณที่ฝังชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต้องรักษาระยะห่างที่กำหนดไว้จากขอบแผ่นวงจร รูชุบ และทองแดงที่อยู่ติดกัน ระยะห่างที่ต้องการขึ้นอยู่กับโครงสร้างแบบฝังชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่เลือก และกระบวนการเคลือบหรือการขึ้นรูปของชิ้นส่วนนั้น
• คำชี้แจงเกี่ยวกับค่าและขีดจำกัดความคลาดเคลื่อน ในแบบร่างจะต้องระบุค่าเป้าหมายและค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ และผู้ผลิตจะต้องระบุขีดจำกัดของกระบวนการผลิต ตัวเลขเหล่านี้แตกต่างกันและไม่ควรคิดว่าตรงกัน

เนื่องจากชิ้นส่วนพาสซีฟที่ฝังอยู่ภายในมีปฏิสัมพันธ์กับโครงสร้างชั้นของแผ่นวงจร การตรวจสอบ DFM มาตรฐานจึงยังคงใช้ได้และคุ้มค่าที่จะดำเนินการอย่างครบถ้วนในงานออกแบบนี้การตรวจสอบการออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการผลิต (DFM) ของเรา ครอบคลุมชุดกฎเกณฑ์ปกติ และคำถามทั่วไปเกี่ยวกับวิธีการบันทึกโครงสร้างชั้นของแผ่นวงจรนั้นอยู่ในเอกสารการออกแบบโครงสร้างชั้นของแผ่นวงจรพิมพ์ ของ เรา

วิธีการทดสอบตัวต้านทานและตัวเก็บประจุแบบฝังตัว

ชิ้นส่วนพาสซีฟที่ฝังอยู่ภายในอาจไม่สามารถเข้าถึงเพื่อตรวจสอบได้โดยตรงหลังจากกระบวนการเคลือบ ดังนั้นการเข้าถึงการทดสอบและกลยุทธ์การตรวจสอบจะต้องวางแผนไว้ก่อนที่จะปล่อยโครงสร้างชั้นเคลือบออกมา โดยทั่วไปแล้วจะใช้สี่แนวทางร่วมกัน

• การตรวจสอบคุณสมบัติโดยใช้คูปอง มีการสร้างชิ้นส่วนทดสอบที่มีโครงสร้างฝังตัวแบบเดียวกันควบคู่ไปกับแผงวงจร และทำการวัดชิ้นส่วนทดสอบนั้น วิธีนี้ช่วยยืนยันว่ากระบวนการผลิตมีคุณภาพ โดยไม่ต้องเสียค่าใช้จ่ายในการทดสอบแผงวงจรทุกแผ่น นับเป็นแนวทางมาตรฐานสำหรับโปรแกรมการผลิตที่มีเสถียรภาพ
• ทดสอบโครงสร้างบนแผงควบคุม ตัวเก็บประจุหรือตัวต้านทานแบบฝังจะถูกวางไว้ในพื้นที่ที่กำหนดของแผงควบคุมและทำการวัดค่า วิธีนี้จะเพิ่มพื้นที่เพียงเล็กน้อยและให้ข้อมูลต่อแผงควบคุม
• ทดสอบทางไฟฟ้าของแผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้ว ประสิทธิภาพการทำงานของวงจรจะถูกวัดที่ปลายสายการผลิต ซึ่งสามารถตรวจจับข้อผิดพลาดร้ายแรงได้ แต่โดยปกติแล้วจะไม่สามารถแยกแยะชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่อยู่นอกช่วงความคลาดเคลื่อนเล็กน้อยได้
• การตัดขวางและการตรวจด้วยกล้องจุลทรรศน์ สำหรับการสร้างเพื่อการพัฒนา การตรวจสอบนี้จะยืนยันว่าชิ้นส่วนถูกติดตั้งอย่างถูกต้อง ทองแดงเชื่อมต่อกับขั้วต่อ และไม่มีช่องว่างรอบๆ ชิ้นส่วนนั้น

ความแตกต่างที่สำคัญในสัญญาคือระหว่างการวัดต่อแผ่นวงจรและการตรวจสอบคุณสมบัติของกระบวนการ การตรวจสอบคุณสมบัติของกระบวนการหมายความว่าค่าถูกควบคุมโดยกระบวนการและสุ่มตัวอย่าง ในขณะที่การวัดต่อแผ่นวงจรหมายความว่าทุกหน่วยจะถูกวัด ซึ่งมีต้นทุนที่แท้จริงในแง่ของเวลาในการผลิต ทั้งสองอย่างถูกต้องตามกฎหมาย แต่ควรระบุอย่างชัดเจนในใบเสนอราคา เพราะ "จะมีการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบฝังตัว" ไม่ใช่ข้อกำหนด ตัวเลือกที่กว้างขึ้นสำหรับการวัดแผ่นวงจรสำเร็จรูปนั้นครอบคลุมอยู่ในวิธีการทดสอบ PCB ของ เรา

การจัดหาและการตรวจสอบคุณสมบัติของชิ้นส่วน PCB แบบพาสซีฟฝังตัว

นี่คือส่วนประกอบของอุปกรณ์พาสซีฟแบบฝังตัวที่มักจะทำให้การออกแบบที่มีแนวโน้มดีกลายเป็นโครงการที่หยุดชะงัก และควรพิจารณาให้รอบคอบก่อนที่จะเสนอราคา

• ต้องระบุส่วนประกอบให้ชัดเจน ไม่ใช่ "ตัวเก็บประจุ 100 nF 0402" แต่เป็นผู้ผลิตและหมายเลขชิ้นส่วน เพราะกระบวนการฝังตัวต้องได้รับการตรวจสอบคุณสมบัติให้ตรงกับขนาด ความคลาดเคลื่อนของความสูง และโลหะวิทยาของขั้วต่อของชิ้นส่วนนั้นๆ โดยเฉพาะ
• การควบคุมล็อตสินค้ามีความสำคัญมากกว่าปกติ เนื่องจากชิ้นส่วนต่างๆ อยู่ภายในแผงวงจร การเปลี่ยนผู้ผลิตหรือการเปลี่ยนสถานที่ผลิตจึงถือเป็นการเปลี่ยนแปลงกระบวนการที่ผ่านการรับรอง และจำเป็นต้องมีการควบคุม แทนที่จะมองว่าเป็นเพียงการตัดสินใจซื้อ
• ต้องตรวจสอบความพร้อมใช้งานก่อนที่จะสรุปแบบร่างขั้นสุดท้าย ชิ้นส่วนที่หาซื้อได้เฉพาะในช่องทางการจัดจำหน่ายที่มีการจัดสรรเท่านั้น ถือเป็นความเสี่ยงต่อโครงการทั้งหมด และความเสี่ยงนี้จะมองไม่เห็นจนกว่าจะมีการสั่งซื้อเกิดขึ้น
• คุณสมบัติที่กำหนดนั้นพิจารณาจากโครงสร้างโดยรวม ไม่ใช่จากชิ้นส่วนแต่ละชิ้น เมื่อโครงสร้างและกลุ่มส่วนประกอบได้รับการรับรองแล้ว การเพิ่มค่าอื่นจากกลุ่มเดียวกันนั้นทำได้ง่าย แต่การเพิ่มประเภทส่วนประกอบที่แตกต่างกันนั้นจำเป็นต้องมีการรับรองใหม่ การจัดหาส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เนื้อหาส่วนนี้จะอธิบายถึงวิธีการจัดการการจัดหาและการผลิตไปพร้อมกัน โดยรายละเอียดเพิ่มเติมอยู่ในหน้าความสามารถในการจัดหาของเรา

ต้นทุน ปริมาณสั่งซื้อขั้นต่ำ และระยะเวลานำส่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัว

อุปกรณ์พาสซีฟแบบฝังตัวจะถูกประเมินราคาโดยพิจารณาจากต้นทุนการติดตั้งและต้นทุนส่วนเพิ่ม ซึ่งส่วนต่างระหว่างสองต้นทุนนี้มีมาก

ต้นทุนการติดตั้งมาจากการผลิตแม่พิมพ์ การติดตั้งอุปกรณ์จับยึด การตรวจสอบคุณสมบัติกระบวนการ และข้อกำหนดของวัสดุ ต้นทุนนี้จ่ายเพียงครั้งเดียว และนี่คือเหตุผลที่โครงการผลิตในปริมาณน้อยมักไม่คุ้มค่าทางเศรษฐกิจ ในกรณีที่การออกแบบมีปริมาณการผลิตไม่มาก และสามารถได้ประสิทธิภาพเดียวกันโดยใช้ชิ้นส่วนพื้นผิวน้อยลง เส้นทางแบบดั้งเดิมมักเป็นคำตอบที่ถูกต้องในเชิงพาณิชย์ และซัพพลายเออร์ที่เสนอราคาชิ้นส่วนพาสซีฟแบบฝังในโครงการผลิต 50 ชิ้นโดยไม่ชี้แจงถึงข้อแลกเปลี่ยนนั้น ถือว่าไม่ซื่อสัตย์กับคุณ

ระยะเวลานำส่งขึ้นอยู่กับขั้นตอนการผลิตมากกว่าวัสดุ การเพิ่มชั้นฝังตัวโดยทั่วไปหมายถึงรอบการเคลือบเพิ่มเติมอย่างน้อยหนึ่งรอบและขั้นตอนการสร้างเพิ่มเติมอีกหนึ่งขั้นตอน และวัสดุอาจเป็นวัสดุเคลือบที่ไม่เป็นมาตรฐานซึ่งมีระยะเวลานำส่งในการจัดหาของตัวเอง คำแนะนำเกี่ยวกับระยะเวลานำส่งวัสดุเคลือบของเราครอบคลุมด้านวัสดุ และผลกระทบของการเลือกวัสดุต่อแผงวงจรทั้งหมดจะกล่าวถึงในภาพรวมวัสดุ PCB ของเรา

วิธีที่ชัดเจนที่สุดในการทดสอบว่าการออกแบบนั้นคุ้มค่ากับการเปลี่ยนแปลงหรือไม่ คือการคำนวณต้นทุนของทั้งสองเวอร์ชันเทียบกับปริมาณงานจริงของโครงการ รวมถึงต้นทุนการประกอบที่ประหยัดได้ การเปรียบเทียบนี้มักจะชี้ขาดได้ และควรขอให้ผู้ผลิตทำการเปรียบเทียบมากกว่าที่จะยอมรับราคาเดียวสำหรับตัวเลือกแบบฝังตัว

ส่วนประกอบพาสซีฟแบบฝังตัวเทียบกับวัสดุรองรับแบบฝังตัว

สองสิ่งนี้มักถูกเข้าใจผิดว่าเป็นสิ่งเดียวกัน เพราะทั้งคู่ต่างก็มีสิ่งของอยู่ภายในกระดาน แต่โครงสร้างของมันแตกต่างกัน และความแตกต่างนั้นอาจมองข้ามได้ง่ายในภาพวาด

• พาสซีฟแบบฝัง: ส่วนประกอบพาสซีฟแบบแยกชิ้น หรือตัวเก็บประจุแบบคู่ระนาบ ที่รวมอยู่ในแผ่นลามิเนต แผ่นวงจรยังคงเป็นชิ้นเดียว ฟังก์ชันการทำงานอยู่ที่ฉนวนหรือส่วนประกอบภายในนั้น
• พื้นผิวฝังตัว: แผงวงจรหรือโมดูลแยกต่างหากที่วางอยู่ในช่องและเชื่อมต่อกับตัวเครื่องหลัก ทำให้ชุดประกอบนั้นมีวงจรทำงานอยู่ภายใน นี่คือโครงสร้างที่อธิบายไว้ในหน้า PCB แบบฝังตัวของเรา

เมื่อระบุตัวเลือกแล้ว มักจะชัดเจน หากเป้าหมายคือการเพิ่มพื้นที่ผิวและลดค่าความเหนี่ยวนำปรสิต การใช้ชิ้นส่วนพาสซีฟแบบฝังจะช่วยให้บรรลุเป้าหมายนั้นได้ แต่หากเป้าหมายคือการรวมโมดูลที่สมบูรณ์เข้ากับแผงวงจร การใช้ซับสเตรตแบบฝังจะเป็นโครงสร้างที่ทำได้

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัว สำหรับการตรวจสอบความเป็นไปได้และเสนอราคา

สำหรับทีมที่กำลังมองหาผู้ผลิต PCB แบบฝังตัวแบบพาสซีฟ Highleap สามารถตรวจสอบโครงสร้างแบบฝังตัวที่ต้องการและข้อกำหนดการผลิต PCB ที่เกี่ยวข้องได้ เอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) ควรระบุว่าการออกแบบใช้PCB ตัวต้านทานแบบฝังตัว , PCB ตัวเก็บประจุแบบฝังตัว , ตัวเก็บประจุแบบฝัง, ชั้นตัวต้านทานแบบพิมพ์ หรือวิธีการอื่นใดที่กำหนดไว้ คำศัพท์เหล่านี้อธิบายถึงโครงสร้างที่แตกต่างกัน ดังนั้นใบเสนอราคาควรระบุเทคโนโลยีที่เสนอมากกว่าที่จะถือว่า "พาสซีฟแบบฝังตัว" เป็นกระบวนการมาตรฐานเดียว

สำหรับการขอใบเสนอราคาการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบพาสซีฟฝังตัว โปรดระบุรายละเอียดทั้งหมดของโครงสร้างชั้นวัสดุ เกรดวัสดุ ค่าพาสซีฟและค่าความคลาดเคลื่อน แรงดันหรือกระแสไฟฟ้าที่ใช้งาน อุณหภูมิและความถี่ที่ต้องการ (ถ้ามี) รูปทรงการเชื่อมต่อ การเข้าถึงการทดสอบ และจำนวน หากโครงการอยู่ในขั้นตอนการสร้างต้นแบบ โปรดระบุว่าวัตถุประสงค์คือการสร้างเพื่อศึกษาความเป็นไปได้ ตัวอย่างทางวิศวกรรม ชุดทดสอบเพื่อการรับรอง หรือการผลิตจริง แผนการทดสอบและขีดจำกัดการยอมรับควรตกลงกันก่อนการสร้างครั้งแรก

บริการผลิต PCB ของ Highleap เกี่ยวข้องกับโครงสร้างแผงวงจรหลายชั้นโดยรวม ในขณะที่การตรวจสอบ DFM ของ PCB สามารถช่วยระบุข้อมูลการออกแบบที่ขาดหายไปก่อนการปล่อยออกสู่ตลาด สำหรับโครงการแบบครบวงจรที่รวมถึงชิ้นส่วนติดตั้งบนพื้นผิวด้วย ให้ประสานงาน BOM และขอบเขตการประกอบผ่านบริการประกอบ PCBเทคโนโลยีฝังตัวที่แน่นอนและข้อกำหนดการรับรองจะต้องได้รับการยืนยันกับแบบที่ส่งมา

• เสนอราคาแพ็กเกจ: ไฟล์ Gerber/ODB++ ประกอบด้วยข้อมูลการเรียงซ้อนชิ้นส่วนทั้งหมด ประเภทและค่าของชิ้นส่วนพาสซีฟ ค่าความคลาดเคลื่อน วัสดุ สภาวะการทำงาน รายละเอียดการเชื่อมต่อ แผนการทดสอบ และปริมาตรที่คาดการณ์ไว้

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการผลิต PCB แบบพาสซีฟฝังตัว

สามารถฝังส่วนประกอบใดๆ ได้หรือไม่?

ไม่ ชิ้นส่วนหรือวัสดุที่ไม่ใช้งานจะต้องเข้ากันได้กับวงจรการเคลือบทั้งหมด และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าจะต้องยังคงเชื่อถือได้หลังจากทำการกด การรับรองควรใช้ส่วนประกอบหรือวัสดุเฉพาะ การเรียงซ้อน โปรไฟล์การเคลือบ และเกณฑ์การทดสอบ แทนที่จะสันนิษฐานว่าหมวดหมู่บรรจุภัณฑ์ทั้งหมดเหมาะสม

ถ้าค่าต่างๆ อยู่ภายในแผงวงจร จะควบคุมค่าเหล่านั้นได้อย่างไร?

โดยกระบวนการและการสุ่มตัวอย่าง คูปองหรือโครงสร้างทดสอบที่สร้างขึ้นร่วมกับคณะกรรมการจะยืนยันว่ากระบวนการนั้นรักษาคุณค่าและความคลาดเคลื่อนไว้ได้ และแผนการสุ่มตัวอย่างก็ได้รับการตกลงกันไว้แล้ว สำหรับโครงการที่ต้องวัดทุกหน่วย จะต้องระบุให้ชัดเจน เพราะจะส่งผลต่อต้นทุนและระยะเวลาของวงจรการผลิต

อุปกรณ์พาสซีฟที่ฝังอยู่ภายในวงจรส่งผลกระทบต่ออิมพีแดนซ์ของวงจรที่อยู่ใกล้เคียงหรือไม่?

สามารถทำได้ ค่าความจุระหว่างระนาบจะทำให้เกิดค่าความจุขนานกับระนาบในบริเวณนั้น ซึ่งจะเปลี่ยนค่าอิมพีแดนซ์ของเส้นทางที่วิ่งอยู่เหนือบริเวณนั้น หากการออกแบบมีเส้นทางควบคุมอิมพีแดนซ์อยู่ใกล้กับชั้นตัวเก็บประจุแบบฝังตัว การจัดเรียงอิมพีแดนซ์จะต้องคำนึงถึงเรื่องนี้ด้วย

แผงวงจรแบบพาสซีฟฝังตัวสามารถประกอบและทดสอบได้ตามปกติหรือไม่?

การประกอบชิ้นส่วนเป็นไปตามปกติ เนื่องจากไม่มีส่วนประกอบเพิ่มเติมอยู่บนพื้นผิว แต่การทดสอบต้องพิจารณาอย่างรอบคอบ เพราะส่วนประกอบที่ฝังอยู่ภายในอาจไม่สามารถเข้าถึงได้ด้วยอุปกรณ์ทดสอบ ดังนั้นการทดสอบการทำงานหรือโครงสร้างทดสอบจึงมักเป็นคำตอบ หากต้องการความครอบคลุมของการทดสอบในวงจร นั่นคือข้อมูลในการออกแบบและควรกำหนดตั้งแต่เนิ่นๆ

จะทำอย่างไรหากซัพพลายเออร์รายก่อนหน้านี้ปฏิเสธการผลิต?

สาเหตุที่พบบ่อยที่สุดคือ โครงสร้างที่ไม่รองรับอย่างแท้จริง ชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านเกณฑ์สำหรับการติดตั้ง หรือปริมาณงานในโครงการต่ำกว่าเกณฑ์ทางเศรษฐกิจ ทั้งสามสาเหตุนี้ล้วนสมเหตุสมผล คำถามที่ควรตั้งคือ เป็นสาเหตุใดในสามสาเหตุนี้ เพราะสาเหตุแรกเป็นคำตอบทางเทคนิค สาเหตุที่สองเป็นการเปลี่ยนแปลงการออกแบบ และสาเหตุที่สามเป็นการตัดสินใจเชิงพาณิชย์ การส่งไฟล์ Gerber แผนผังการจัดเรียงชิ้นส่วน และหมายเลขชิ้นส่วนที่เฉพาะเจาะจง จะช่วยแยกแยะสาเหตุได้อย่างรวดเร็ว