คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับการตกแต่งพื้นผิว PCB ของ ENIG

บทนำ

แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นพื้นฐานสำหรับการติดตั้งและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในผลิตภัณฑ์ต่างๆ ตั้งแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคไปจนถึงอุปกรณ์โทรคมนาคมและอวกาศระดับสูง แผ่นทองแดงและเส้นทางนำไฟฟ้าที่เปิดโล่งบน PCB จะเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันได้ง่ายเมื่อสัมผัสกับสภาพแวดล้อมภายนอก ซึ่งจะทำให้ความสามารถในการบัดกรีลดลงอย่างมากและลดความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ในระยะยาว ดังนั้นจึง นิยมใช้ การเคลือบพื้นผิว โลหะ บน PCB เพื่อป้องกันส่วนประกอบทองแดงจากปฏิกิริยาออกซิเดชันและเพิ่มความสามารถในการบัดกรี

ENIG (Electroless nickel immersion gold) คือสารเคลือบผิว PCB ที่ได้รับความนิยมและหลากหลายที่สุดชนิดหนึ่งในปัจจุบัน สารเคลือบผิวนี้ให้ความสามารถในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยม พร้อมทั้งทนต่อการกัดกร่อนและออกซิเดชันที่ไม่มีใครเทียบได้ บทความนี้จะสรุปภาพรวมโดยละเอียดเกี่ยวกับเทคโนโลยี ENIG และการประยุกต์ใช้ในการปกป้อง PCB จากการเกิดออกซิเดชัน พร้อมทั้งรักษาความสามารถในการบัดกรีที่เชื่อถือได้ในระยะยาว

ENIG PCB Surface Finish คืออะไร?

ENIG หมายถึงการเคลือบทองแบบจุ่มลงในแผ่นทองแดงและเส้นบางๆ บนแผ่นวงจรพิมพ์ที่ชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า ซึ่งเป็นการเคลือบโลหะ 2 ชั้นที่ใช้คุณสมบัติของนิกเกิลและทองเพื่อปกป้องพื้นผิวทองแดงที่สัมผัสได้บน PCB

คุณสมบัติหลักของการเคลือบ ENIG มีดังนี้:

• ชั้นรองนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าที่มีความหนาประมาณ 3-6 μm จะถูกเคลือบไว้บนทองแดง PCB ก่อนโดยใช้ปฏิกิริยาเคมีเร่งปฏิกิริยาอัตโนมัติ
• ขั้นตอนต่อไปคือการวางชั้นทองคำแช่บางๆ ที่มีความหนา 0.03-0.15 μm ทับบนชั้นนิกเกิลโดยผ่านปฏิกิริยาการแทนที่ด้วยไฟฟ้า
• ชั้นนิกเกิลระดับกลางทำหน้าที่เป็นตัวกั้นการแพร่กระจายไปยังทองแดงและยังทำหน้าที่เป็นฐานโลหะที่มั่นคงและสามารถบัดกรีได้อีกด้วย
• ชั้นทองด้านนอกทำหน้าที่ป้องกันการออกซิเดชันของชั้นนิกเกิลและรักษาความสามารถในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมแม้ในระยะเวลาอันยาวนาน
• การเคลือบ ENIG แบบสองชั้นจึงช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้เก็บรักษาได้นานก่อนการประกอบ PCB และการบัดกรี นอกจากนี้ ชั้นทองที่แช่ไว้ยังช่วยให้สร้างจุดบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงได้โดยไม่มีปัญหาเรื่องการเปียกน้ำ

การผสมผสานระหว่างความทนทานต่อการกัดกร่อนและการบัดกรีที่โดดเด่นทำให้ ENIG เป็นหนึ่งในวัสดุตกแต่งพื้นผิวที่หลากหลายและเชื่อถือได้มากที่สุดสำหรับ PCB ในแอปพลิเคชันที่หลากหลาย

ขั้นตอนกระบวนการชุบทองจุ่มนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (ENIG)

กระบวนการชุบ ENIG เกี่ยวข้องกับขั้นตอนหลายขั้นตอนที่ดำเนินการตามลำดับเพื่อผลิตการเคลือบชั้นโลหะสองชั้นที่ประกอบเป็นผิวเคลือบ ENIG:

การเตรียมพื้นผิว

ขั้นตอนแรกนี้เกี่ยวข้องกับการทำความสะอาดและการกัดกร่อนอย่างละเอียดของคุณสมบัติทองแดงของ PCB เพื่อขจัดน้ำมัน ออกไซด์ และฟิล์มบนพื้นผิวที่อาจขัดขวางการยึดเกาะของการชุบ:

• ทำความสะอาดอัลคาไลน์ – ขจัดอนุภาค ไขมัน และสารปนเปื้อนอินทรีย์โดยใช้สารละลายผงซักฟอก
• การกัดไมโคร – การจุ่มอย่างรวดเร็วในสารกัดกร่อน เช่น กรดซัลฟิวริก/ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์ จะทำให้พื้นผิวทองแดงหยาบขึ้นและขจัดชั้นทองแดงด้านบนออกไปเล็กน้อย ทำให้การยึดเกาะของการชุบดีขึ้น
• กรดจุ่ม – ขั้นตอนนี้จะขจัดออกไซด์ที่เหลือ ฟิล์มบนพื้นผิว หรือสารตกค้างของสารละลายกัดกร่อนที่อาจหลงเหลือจากขั้นตอนกระบวนการก่อนหน้า

การเร่งปฏิกิริยา

ขั้นตอนนี้จะเปิดใช้งานพื้นผิวทองแดงของ PCB เพื่อเตรียมการสำหรับการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าในขั้นตอนต่อไป:

• สารละลายน้ำเจือจางที่มีสารเชิงซ้อนแพลเลเดียมคลอไรด์จะสะสมชั้นบางๆ ของอนุภาคตัวเร่งปฏิกิริยาแพลเลเดียมบนพื้นผิวทองแดงของแผ่น/ร่องรอย
• เมล็ดแพลเลเดียมทำหน้าที่ในการเริ่มปฏิกิริยาการสะสมอัตโนมัติที่ใช้ในการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
• รักษาสารละลายตัวเร่งปฏิกิริยาให้คงอุณหภูมิอยู่ที่ประมาณ 30-50°C โดยมีค่า pH อยู่ที่ 1-3 เพื่อการกระตุ้นที่เหมาะสมที่สุด

การชุบนิกเกิลด้วยไฟฟ้า

ขั้นตอนนี้เกี่ยวข้องกับการสะสมแบบไม่ใช้ไฟฟ้าของชั้นนิกเกิลที่มีความหนาประมาณ 3-6 μm บนคุณสมบัติทองแดงของ PCB แบบเร่งปฏิกิริยาโดยอัตโนมัติ (ไม่มีแหล่งจ่ายไฟภายนอก):

• สารละลายชุบนิกเกิลประกอบด้วยนิเกิลซัลเฟตเป็นแหล่งโลหะร่วมกับตัวรีดิวซ์ เช่น โซเดียมไฮโปฟอสไฟต์
• ปฏิกิริยาการชุบดำเนินไปโดยธรรมชาติที่อุณหภูมิการสะสมระหว่าง 75-95°C ขึ้นอยู่กับสูตรของอ่าง
• ต้องรักษาค่า pH ที่เป็นกรดอ่อนๆ ที่ 4.5-6.0 เพื่อให้ได้อัตราการชุบที่เหมาะสม
• การสะสมของนิกเกิลที่เกิดขึ้นทำให้เกิดการเคลือบโลหะที่สามารถบัดกรีได้ดีเยี่ยม นอกจากนี้ยังทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันการแพร่กระจายบนทองแดงอีกด้วย

การสะสมทองคำด้วยการแช่

หลังการชุบนิกเกิลแล้ว การเคลือบทองด้วยการแช่จะสร้างชั้นทองป้องกันบางๆ:

• เพียงแค่จุ่มแผง PCB ลงในสารละลายชุบทองที่เป็นกรดซึ่งมีเกลือทองอยู่ด้วย
• ไอออนทองคำจะผ่านการแลกเปลี่ยนไฟฟ้ากับอะตอมนิกเกิลเพื่อสร้างชั้นทองคำบาง ๆ ที่มีความหนาประมาณ 0.03-0.15 μm ขึ้นมาโดยอัตโนมัติ
• ไม่จำเป็นต้องใช้กระแสไฟฟ้าภายนอก ต่างจากวิธีการชุบทองแบบอิเล็กโทรไลต์

หลังจากการชุบแล้ว ขั้นตอนการล้างอย่างละเอียดจะดำเนินการเพื่อขจัดสารเคมีตกค้างออกจากพื้นผิว PCB ตอนนี้บอร์ดพร้อมสำหรับการติดตั้งและการบัดกรีแล้ว โดยการเคลือบ ENIG จะช่วยปกป้องบอร์ดจากการเกิดออกซิเดชันในระหว่างการผลิต และเพิ่มความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีในภาคสนาม

ประโยชน์หลักของ ENIG ในฐานะผลิตภัณฑ์เคลือบผิว PCB

การชุบ ENIG มีข้อได้เปรียบสำคัญหลายประการที่ทำให้เป็นหนึ่งในการเคลือบผิว PCB ที่อเนกประสงค์ที่สุดที่ใช้ในปัจจุบัน:

• ต้านทานการเกิดออกซิเดชัน – ชั้นทองจุ่มบางๆ ช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิลด้านล่างได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีอายุการเก็บรักษาที่ยาวนานขึ้นโดยสูญเสียความสามารถในการบัดกรีเพียงเล็กน้อยเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน
• solderability – พื้นผิวจุ่มทองช่วยให้เกิดการสร้างรอยเชื่อมที่เชื่อถือได้สูงและสม่ำเสมอทั่วทั้งอินเทอร์เฟซแผ่นรอง
• ความสามารถในการยึดลวด – ชั้นทองช่วยให้สามารถเชื่อมสายทองผลผลิตสูงของวงจรรวมเข้ากับแผ่นทองแดงเคลือบ ENIG บน PCB ได้
• ความต้านทานการสึกหรอ – สารเคลือบทองแข็งช่วยป้องกันความเสียหายจากการเสียดสีระหว่างการจัดการ PCB รอบการเชื่อมต่อขั้วต่อ การใส่การ์ด ฯลฯ
• ความต้านทานการกัดกร่อน – ทองคำช่วยปกป้องจากสารปนเปื้อนอุตสาหกรรมที่รุนแรง สภาพแวดล้อมที่มลพิษ และสภาวะการทำงานที่มีความชื้น/เกลือได้อย่างไม่มีใครเทียบได้
• การนำไฟฟ้า – พื้นผิวทองคำช่วยรักษาสภาพการนำไฟฟ้าสูงสุดระหว่างข้อต่อโดยไม่เกิดการเสื่อมสภาพของสภาพการนำไฟฟ้าอันเกิดจากการกัดกร่อนตามกาลเวลา
• ความเชื่อมโยง – การสะสมทองคำที่สม่ำเสมอและบางช่วยรักษาความเรียบของแผ่นได้ดี ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการประกอบชิ้นส่วนที่มีระยะพิทช์ละเอียดและไม่มีตะกั่วอย่างน่าเชื่อถือ
• ความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว – การเคลือบผิว ENIG เข้ากันได้ดีกับโลหะผสมบัดกรีปลอดสารตะกั่ว โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการประกอบ
• ตามมาตรฐาน RoHS ได้ – ENIG เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS สำหรับการกำจัดสารอันตราย เช่น ตะกั่ว ทำให้เป็นพื้นผิวที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม

โดยสรุปแล้ว ENIG เคลือบผิว PCB ให้การบัดกรีที่ดี นำไฟฟ้าได้ดี และทนทาน พร้อมทั้งปกป้องไม่ให้เกิดการกัดกร่อน รอยขีดข่วน หรือการหมองเมื่อใช้งานในระยะยาว ซึ่งทำให้ ENIG เป็นเคลือบผิวอเนกประสงค์ที่เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลายและต้องการความแม่นยำสูง

ข้อจำกัดและข้อเสียของการเคลือบพื้นผิว ENIG

แม้ว่าการเคลือบ ENIG จะให้คุณสมบัติที่ยอดเยี่ยม แต่ก็มีข้อจำกัดและข้อเสียบางประการ:

• ต้นทุนค่อนข้างสูงกว่าเมื่อเทียบกับการเคลือบดีบุกแบบจุ่มหรือสารกันการบัดกรีแบบออร์แกนิก (OSP) เนื่องจากใช้ทองซึ่งมีราคาแพง
• ความหนาของชั้นทองคำแช่ต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดระหว่าง 0.03-0.15 μm เนื่องจากทองคำที่หนามากเกินไปอาจทำให้เกิดการเปราะบางได้ ขณะที่ทองคำที่บางจะให้การปกป้องที่ไม่เพียงพอ
• การทำงานซ้ำบนบอร์ด ENIG ถือเป็นความท้าทาย เนื่องจากคราบทองแข็งนั้นยากต่อการแทรกซึมด้วยหัวแร้งเพื่อนำชิ้นส่วนออก จำเป็นต้องลอกแผ่นโลหะออกให้หมดก่อนจึงจะบัดกรีซ้ำได้
• อินเทอร์เฟซระหว่างชั้นนิกเกิลและทองอาจเกิดการกัดกร่อนได้ โดยเฉพาะเมื่อมีการปนเปื้อนของฟอสฟอรัส ซึ่งอาจส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องที่เรียกว่า “แผ่นดำ” ที่เปราะบาง
• องค์ประกอบและสภาวะการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าต้องได้รับการตรวจสอบและควบคุมอย่างระมัดระวังเพื่อลดการสะสมฟอสฟอรัสร่วมบนพื้นผิวนิกเกิลให้น้อยที่สุด

อย่างไรก็ตาม ข้อจำกัดของการเคลือบ ENIG เหล่านี้สามารถแก้ไขได้ในระดับหนึ่งด้วยการควบคุมกระบวนการที่เหมาะสมและการปรับความหนาให้เหมาะสมระหว่างการชุบ โดยรวมแล้ว ประโยชน์ของ ENIG มีมากกว่าข้อเสียอย่างมากสำหรับการใช้งานส่วนใหญ่

การปฏิบัติตาม RoHS สำหรับการตกแต่งพื้นผิว ENIG

RoHS ย่อมาจาก Restriction of Hazardous Substances ซึ่งห้ามใช้สารอันตราย เช่น ตะกั่ว ปรอท แคดเมียม โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ ฯลฯ ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จำหน่ายในยุโรป

การชุบ ENIG เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS อย่างสมบูรณ์ เนื่องจากกระบวนการนี้ไม่ได้ใช้สารต้องห้ามใดๆ ในเคมีการชุบ อ่างแช่ทองประกอบด้วยเกลือทองคำ เช่น โพแทสเซียมไซยาไนด์ทองคำ สูตรการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้ายังไม่ก่อให้เกิดตะกั่วหรือสารพิษอื่นๆ

ENIG ปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS สำหรับการผลิต PCB ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม โดยขจัดสารตะกั่วและสารอันตรายอื่นๆ ซึ่งทำให้มีการนำไปใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โทรคมนาคม ยานยนต์ การแพทย์ และการป้องกันประเทศ

วัสดุที่ใช้ในการชุบ ENIG

กระบวนการชุบ ENIG ใช้หลักๆ ดังนี้:

• สารละลายชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าที่มีนิเกิลซัลเฟตเป็นแหล่งของนิเกิลและตัวรีดิวซ์ เช่น โซเดียมไฮโปฟอสไฟต์เพื่อเคลือบชั้นนิเกิลตัวกลาง
• การแช่สารละลายทองคำที่ประกอบด้วยเกลือทองคำ เช่น โพแทสเซียมไซยาไนด์ทองคำ ซึ่งจะแลกเปลี่ยนกับอะตอมบนพื้นผิวของนิกเกิลเพื่อสร้างชั้นเคลือบป้องกันทองคำบางๆ ภายนอก

ไม่มีการใส่สารอันตราย สารต้องห้าม หรือสารพิษลงในขั้นตอนการชุบใดๆ ความหนาของชั้นทองจะคงไว้อย่างแน่นหนาในช่วง 0.03 ถึง 0.15 ไมครอน เพื่อให้ได้ความสามารถในการบัดกรีและการปกป้องที่เหมาะสมที่สุดโดยไม่เกิดปัญหาการเปราะบาง

การเปรียบเทียบระหว่างพื้นผิว ENIG กับ HASL

ENIG และการปรับระดับการบัดกรีด้วยลมร้อน (HASL) เป็นพื้นผิว PCB แบบทางเลือกสองแบบที่มีความแตกต่างอย่างมาก:

• ความซับซ้อนของกระบวนการ – ENIG เกี่ยวข้องกับขั้นตอนต่างๆ มากมายของการทำความสะอาดทางเคมี การกัดกร่อน การชุบ ฯลฯ ในขณะที่ HASL เพียงแค่จุ่มบอร์ดลงในตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลายตามด้วยการปรับระดับด้วยมีดลมร้อน
• สิ่งแวดล้อม – ENIG ปราศจากตะกั่วและเป็นไปตาม RoHS ในขณะที่ HASL อนุญาตให้ใช้ตะกั่วบัดกรี
• ซ่อมแซมได้ – การทำงานซ้ำและการถอดชิ้นส่วนทำได้ง่ายกว่าบน PCB HASL เมื่อเทียบกับบอร์ด ENIG ที่ชั้นทองนั้นยากต่อการทะลุผ่านด้วยหัวแร้ง
• solderability – HASL ได้รับผลกระทบจากการเกิดออกซิเดชันจากการบัดกรีเมื่อเก็บไว้นานเกินไป ซึ่งอาจทำให้เปียกชื้นได้ ENIG ยังคงรักษาความสามารถในการบัดกรีได้สม่ำเสมอแม้เก็บไว้เป็นเวลานาน
• ความเชื่อมโยง – การสะสม HASL แบบเป็นคลื่นทำให้มีพื้นผิวร่วมระนาบที่ค่อนข้างแย่ในขณะที่ ENIG ให้พื้นผิวแผ่นเรียบที่ยอดเยี่ยม
• ทนต่ออุณหภูมิ/การกัดกร่อน – ENIG ทนทานต่ออุณหภูมิที่สูงกว่ามากและสภาพแวดล้อมที่กัดกร่อนเมื่อเทียบกับ HASL
• ราคา – HASL เป็นกระบวนการที่ถูกกว่า ขณะที่ ENIG มีต้นทุนวัสดุและการประมวลผลที่สูงกว่าเนื่องจากใช้ทองคำ

โดยพื้นฐานแล้ว ENIG ให้ความสามารถในการบัดกรี ความสามารถในการยึดติด และความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมที่เหนือกว่าการเคลือบแบบ HASL มาก แม้ว่าจะมีต้นทุนที่สูงกว่าก็ตาม

การเปรียบเทียบพื้นผิว ENIG และ ENEPIG

การเคลือบ ENEPIG ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ ENIG ด้วยการเพิ่มชั้นแพลเลเดียมแบบไม่ใช้ไฟฟ้าระหว่างการชุบนิกเกิลขั้นต้นและชั้นทองจุ่มขั้นสุดท้าย ซึ่งทำให้มีข้อดีหลายประการเมื่อเทียบกับ ENIG:

• การเคลือบแพลเลเดียมบางๆ ทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันการแพร่กระจายที่มีประสิทธิภาพบนนิกเกิล ซึ่งช่วยขจัดความเสี่ยงของการกัดกร่อนแผ่นสีดำที่เป็นปัญหาของ ENIG
• ENEPIG ช่วยให้สามารถสะสมชั้นทองคำแช่ที่หนาขึ้นได้ เนื่องจากแพลเลเดียมป้องกันการกัดกร่อนที่อินเทอร์เฟซระหว่างทองคำและนิกเกิล
• แพลเลเดียมเสริมการยึดเกาะกับชั้นใต้ฐานของนิกเกิลและการเคลือบทองขั้นสุดท้าย ทำให้ยึดเกาะได้ดีขึ้น
• ENEPIG ทนทานต่อการบัดกรีซ้ำๆ และรุนแรง รวมถึงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรุนแรงโดยไม่เกิดการพองหรือหลุดลอก
• ความแข็งแรงในการยึดติดด้วยลวดแสดงให้เห็นความสม่ำเสมอที่มากขึ้นเมื่อเทียบกับ ENIG เนื่องมาจากชั้นการยึดเกาะแพลเลเดียม

อย่างไรก็ตาม ENEPIG มีต้นทุนที่สูงกว่าเนื่องจากต้องมีขั้นตอนการชุบแพลเลเดียมเพิ่มเติม การควบคุมความหนาของการเคลือบสามชั้นยังเพิ่มความซับซ้อนอีกด้วย แต่เพื่อความน่าเชื่อถือสูงสุด ENEPIG เหนือกว่า ENIG

ปัญหาการบัดกรีด้วยการเคลือบพื้นผิว ENIG

แม้ว่า ENIG จะมอบความสามารถในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมและสม่ำเสมอตลอดระยะเวลาการเก็บรักษาที่ยาวนานก่อนการประกอบ แต่ข้อบกพร่องในการบัดกรีบางประการก็ยังคงเกิดขึ้นได้:

การไม่เปียก – น้ำยาบัดกรีไม่สามารถเปียกและกระจายตัวได้อย่างเหมาะสมบนแผ่นรองที่เคลือบด้วย ENIG ระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สาเหตุที่เป็นไปได้ ได้แก่:

• ทองจุ่มหนาเกิน 0.15 μm ช่วยป้องกันปฏิกิริยาระหว่างโลหะผสมบัดกรีกับชั้นนิกเกิล
• การปนเปื้อนจากน้ำมันจากนิ้วมือ ฝุ่นละออง หรือสารเคมีระหว่างการหยิบจับ ซึ่งอาจขัดขวางการเปียกน้ำ
• การกัดกร่อนของชั้นนิกเกิลซึ่งเกิดจากปัญหาทางเคมีในการชุบ ทำให้เกิดข้อบกพร่องที่แผ่นโลหะสีดำ ซึ่งทำให้การบัดกรีเสียหาย

การแตกร้าวของตะกั่วบัดกรี – รอยแตกร้าวภายในรอยเชื่อมและข้อต่อตะกั่วบัดกรีบนแผ่นรองที่ผ่านกระบวนการ ENIG การสูญเสียการยึดเกาะนี้อาจเกิดขึ้นเนื่องจาก:

• ความแข็งที่มากเกินไปของชั้นทองหนาที่มีความหนาเกิน 0.15 μm ส่งผลให้เกิดความเค้น
• ข้อบกพร่องของแผ่นรองสีดำทำให้เกิดบริเวณอินเตอร์เมทัลลิกที่อ่อนแอระหว่างตะกั่วบัดกรีและแผ่นเคลือบ
• การสะสมฟอสฟอรัสสูงในอ่างชุบนิกเกิลทำให้ความเหนียวลดลง

การบรรเทา

• การควบคุมความหนาของชั้น ENIG และสารเคมีในอ่างอย่างเข้มงวดระหว่างกระบวนการชุบ
• การตรวจสอบความสม่ำเสมอของความหนาใน PCB โดยใช้การตัดด้วยกล้องจุลทรรศน์และการวัดการเรืองแสงของรังสีเอกซ์
• ขั้นตอนการจัดการที่ถูกต้องเพื่อป้องกันการปนเปื้อนบนพื้นผิว ENIG ก่อนการบัดกรี
• การทดสอบความสามารถในการบัดกรีโดยใช้การทดสอบสมดุลการเปียกเพื่อระบุปัญหาการไม่เปียก