เลือกหน้า
#

กลับไปที่บล็อก

การทดสอบด้วยหัววัดแบบเคลื่อนที่สำหรับต้นแบบ PCB และการผลิตในปริมาณน้อย

ทดสอบการบินด้วยโพรบบน PCB

การทดสอบด้วยโพรบบินเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในด้านการทดสอบ PCB โดยนำเสนอแนวทางที่หลากหลายและมีประสิทธิภาพในการระบุข้อบกพร่องที่อาจเกิดขึ้นภายในชุดประกอบ PCB วิธีนี้มีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการทดสอบต้นแบบและการผลิตขนาดเล็กถึงขนาดกลาง เนื่องจากมีความยืดหยุ่นและมีต้นทุนการติดตั้งที่ต่ำกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการทดสอบในวงจรแบบดั้งเดิมที่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษ

บทนำสู่การทดสอบด้วยโพรบบิน

แก่นแท้ของการทดสอบด้วยหัววัดแบบบินได้อยู่ที่การใช้หัววัดแบบเคลื่อนย้ายได้ หัววัดเหล่านี้ได้รับการควบคุมอย่างแม่นยำเพื่อสัมผัสกับจุดเฉพาะบน PCB เช่น แผ่นรองส่วนประกอบ แผ่นรองทดสอบ และรูที่ยื่นออกมา เพื่อทำการทดสอบไฟฟ้าต่างๆ ความสามารถในการเคลื่อนย้ายได้อย่างอิสระบน PCB ช่วยให้เครื่องทดสอบหัววัดแบบบินได้สามารถทำการทดสอบที่ครอบคลุมได้โดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ติดตั้งเฉพาะ ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการทดสอบต้นแบบหรือแผงวงจรในปริมาณน้อยถึงปานกลาง

ส่วนประกอบของเครื่องทดสอบแบบโพรบบิน

เครื่องทดสอบแบบโพรบบินได้มาพร้อมกับส่วนประกอบทางเทคโนโลยีมากมายเพื่อให้การทดสอบแม่นยำยิ่งขึ้น รวมถึง:

  • เครื่องกำเนิดสัญญาณ: เพื่อสร้างสัญญาณไฟฟ้าต่างๆ ที่จำเป็นสำหรับการทดสอบส่วนประกอบและการทำงานของวงจรที่แตกต่างกัน
  • แหล่งจ่ายไฟ DC และ AC: เพื่อจ่ายไฟให้กับ ประกอบ PCB ระหว่างการทดสอบจำลองสภาวะการทำงาน
  • เซ็นเซอร์และอุปกรณ์วัด: เพื่อวัดค่าไฟฟ้า เช่น ความต้านทาน ความจุ และความเหนี่ยวนำได้อย่างแม่นยำ
  • ระบบกล้อง: เพื่อตรวจสอบตำแหน่งและขั้วของส่วนประกอบด้วยภาพ เพื่อเพิ่มความสามารถในการทดสอบระบบให้ดียิ่งขึ้น

ข้อดีของเครื่องทดสอบแบบโพรบบิน

  • การทดสอบแบบไม่ต้องใช้อุปกรณ์ติดตั้ง: ประโยชน์หลักประการหนึ่งของเครื่องทดสอบแบบใช้หัววัดบินได้คือความสามารถในการทำงานโดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ติดตั้งแบบพิเศษ ซึ่งจะช่วยลดต้นทุนเบื้องต้นและเวลาที่เกี่ยวข้องกับการเตรียมการทดสอบได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับต้นแบบและการผลิตในระยะเวลาสั้น
  • ความยืดหยุ่น: เครื่องทดสอบแบบโพรบบินสามารถตั้งโปรแกรมใหม่ได้อย่างง่ายดายสำหรับ การออกแบบ PCBทำให้สามารถปรับให้เข้ากับการเปลี่ยนแปลงของข้อกำหนดการผลิตได้อย่างเหมาะสม ความยืดหยุ่นนี้ถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผู้ผลิตที่ต้องจัดการกับการออกแบบ PCB ที่หลากหลาย
  • การวินิจฉัยโดยละเอียด: เนื่องจากเครื่องทดสอบแบบโพรบบินสามารถระบุจุดเฉพาะบน PCB ได้อย่างแม่นยำ จึงให้ข้อมูลการวินิจฉัยโดยละเอียด ซึ่งช่วยให้สามารถระบุปัญหาต่างๆ เช่น การเปิด การลัดวงจร และความเบี่ยงเบนของค่าส่วนประกอบได้อย่างแม่นยำ

การทดสอบด้วยโพรบบินทำงานอย่างไร

  1. การสร้างโปรแกรมทดสอบ: ขั้นตอนแรกเกี่ยวข้องกับการพัฒนาโปรแกรมทดสอบโดยละเอียดที่ปรับแต่งให้เหมาะกับการประกอบ PCB เฉพาะที่จะทดสอบ โปรแกรมนี้จะกำหนดลำดับการทดสอบที่จะดำเนินการ รวมถึงจุดที่หัววัดควรสัมผัสและการวัดหรือสัญญาณที่ต้องใช้
  2. การโหลดและการวาง: โปรแกรมการทดสอบจะถูกโหลดลงในเครื่องทดสอบโพรบบิน จากนั้นจึงวางชุด PCB ลงบนระบบสายพานลำเลียงเพื่อขนส่งไปยังพื้นที่ทดสอบ
  3. กระบวนการทดสอบ: ในระหว่างการทดสอบ หัววัดจะเคลื่อนที่ผ่านชุดประกอบ PCB โดยสัมผัสกับจุดที่กำหนดไว้ล่วงหน้า สัญญาณไฟฟ้าจะถูกนำไปใช้ และวัดค่าความต้านทาน ความจุ ความเหนี่ยวนำ และพารามิเตอร์ไฟฟ้าอื่นๆ กระบวนการนี้ยังรวมถึงการใช้พลังงาน DC และ AC เพื่อจำลองสภาวะการทำงานอีกด้วย
  4. การตรวจจับข้อบกพร่อง: ข้อมูลที่รวบรวมจะถูกวิเคราะห์เพื่อตรวจสอบว่าคุณสมบัติทางไฟฟ้าระหว่างจุดที่ตรวจสอบนั้นอยู่ในค่าความคลาดเคลื่อนที่ระบุไว้หรือไม่ การเปลี่ยนแปลงที่เกินกว่าค่าความคลาดเคลื่อนเหล่านี้บ่งชี้ถึงข้อบกพร่องที่อาจเกิดขึ้นได้ เช่น ค่าส่วนประกอบไม่ถูกต้อง การเปิด หรือการลัดวงจร
แผงวงจรทั้งหมดผ่านการทดสอบ E-test 100% ก่อนส่งมอบให้ลูกค้า

ประเภทของข้อบกพร่องที่ตรวจพบ

1. การเปิดและการขายชอร์ต
วงจรเปิดจะเกิดขึ้นเมื่อเกิดการแตกของวงจร ทำให้กระแสไฟฟ้าไหลไม่ได้ ซึ่งอาจเกิดจากจุดบัดกรีที่ขาด รอยวงจรที่ขาด หรือความไม่ต่อเนื่องอื่นๆ ในเส้นทางไฟฟ้า เครื่องทดสอบแบบโพรบเคลื่อนที่จะตรวจจับการเปิดโดยไม่สามารถวัดความต่อเนื่องระหว่างสองจุดที่ควรเชื่อมต่อทางไฟฟ้าได้

หน้านี้เกี่ยวกับการทดสอบด้วยหัววัดแบบไร้ตัวยึดสำหรับงานต้นแบบและการผลิตจำนวนน้อย สำหรับวิธีการทดสอบแผงวงจรแบบครบถ้วน โปรดเริ่มจากคู่มือการทดสอบแผงวงจรสำหรับข้อกำหนดการทดสอบทางไฟฟ้าสำหรับการผลิต โปรดใช้การทดสอบทางไฟฟ้าของ PCB

ไฟฟ้าลัดวงจรเกิดขึ้นเมื่อจุดสองจุดที่ไม่ควรเชื่อมต่อทางไฟฟ้าถูกเชื่อมต่อโดยไม่ได้ตั้งใจ ซึ่งมักทำให้กระแสไฟฟ้าไหลมากเกินไป ไฟฟ้าลัดวงจรอาจเกิดจากการบัดกรีผิดที่ เศษตัวนำ หรือสะพานระหว่างแผ่นหรือวงจรที่อยู่ติดกัน เครื่องทดสอบแบบใช้หัววัดแบบบินได้จะระบุไฟฟ้าลัดวงจรโดยตรวจจับความต่อเนื่องที่ไม่ได้ตั้งใจหรือความต้านทานที่ลดลงระหว่างจุดต่างๆ

2. การวัดค่าส่วนประกอบ
ความต้านทาน: ตรวจสอบว่าตัวต้านทานอยู่ภายในค่าความคลาดเคลื่อนที่ระบุ
ความจุ: การตรวจสอบตัวเก็บประจุเพื่อดูค่าความจุที่คาดหวัง
ความเหนี่ยวนำ: การวัดตัวเหนี่ยวนำเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดความเหนี่ยวนำที่กำหนด

3. ส่วนประกอบที่ขาดหายไป
การไม่มีส่วนประกอบในตำแหน่งที่กำหนดบน PCB เป็นข้อบกพร่องที่พบบ่อย โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการประกอบที่ซับซ้อน เครื่องทดสอบแบบโพรบบินจะตรวจจับส่วนประกอบที่หายไปโดยไม่พบการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่คาดไว้หรือค่าส่วนประกอบที่จุดทดสอบเฉพาะ

4. ขั้วของส่วนประกอบ
ส่วนประกอบต่างๆ เช่น ไดโอด ตัวเก็บประจุ และไอซี จะต้องวางแนวให้ถูกต้องจึงจะทำงานได้ตามต้องการ เครื่องทดสอบแบบโพรบบินสามารถตรวจสอบขั้วของส่วนประกอบต่างๆ ได้โดยการใช้สัญญาณทดสอบและตรวจสอบทิศทางการไหลของกระแสไฟฟ้า เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบที่มีขั้วได้รับการติดตั้งอย่างถูกต้อง

5. ส่วนประกอบวางผิดตำแหน่งหรือวางไม่ถูกต้อง
การจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้อง: ตรวจพบโดยการวัดความคลาดเคลื่อนในการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่คาดไว้บนแผ่นส่วนประกอบ
ตำแหน่งที่ไม่ถูกต้อง: ระบุได้จากการไม่มีการเชื่อมต่อที่คาดหวังไว้หรือโดยการค้นพบการเชื่อมต่อในตำแหน่งที่ไม่คาดคิด

6. ข้อบกพร่องในการบัดกรี
การบัดกรีไม่เพียงพอ: ทำให้มีข้อต่อที่อ่อนแอหรือไม่มีเลย ตรวจพบจากความต่อเนื่องที่ไม่ดีหรือค่าความต้านทานที่ไม่คาดคิด
การบัดกรีมากเกินไป: อาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร โดยสามารถระบุได้จากความต้านทานที่ลดลงระหว่างจุดที่ไม่ควรเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
ข้อต่อที่บัดกรีเย็น: ส่งผลให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ไม่น่าเชื่อถือ สามารถตรวจจับได้จากการวัดความต้านทานที่ไม่ต่อเนื่องหรือแปรผัน

7. ส่วนประกอบหรือร่องรอยที่เสียหาย
ความเสียหายทางกายภาพต่อส่วนประกอบหรือรอยต่างๆ อาจส่งผลต่อการทำงานของวงจร แม้ว่าเครื่องทดสอบแบบโพรบจะตรวจจับข้อบกพร่องทางไฟฟ้าได้เป็นหลัก แต่ความเสียหายทางกายภาพที่สำคัญอาจปรากฏออกมาเป็นความผิดปกติทางไฟฟ้า เช่น การเปิด การลัดวงจร หรือค่าส่วนประกอบที่ไม่ถูกต้อง

สำหรับการตรวจสอบกระบวนการผลิตที่สมบูรณ์ยิ่งขึ้น โปรดใช้บทความนี้ควบคู่กับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ไมโครเวฟและแผงวงจรพิมพ์ที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุมเมื่อตรวจสอบโครงสร้าง การประกอบ หรือข้อกำหนดการทดสอบ

ICT (การทดสอบในวงจร)

เมื่อใดจึงควรใช้การทดสอบด้วยโพรบบินเทียบกับการทดสอบด้วยอุปกรณ์ประกอบในการผลิต PCB

ในการผลิต PCB การทดสอบด้วยโพรบบินและการทดสอบอุปกรณ์เป็นสองวิธีหลักที่ใช้เพื่อรับประกันการทำงานและความน่าเชื่อถือของแผงวงจรพิมพ์ การทดสอบด้วยโพรบบินนั้นมีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการทดสอบต้นแบบและการผลิตขนาดเล็กถึงขนาดกลาง เนื่องจากมีความยืดหยุ่นและมีต้นทุนการติดตั้งที่ต่ำกว่า วิธีนี้ใช้โพรบทดสอบแบบเคลื่อนย้ายได้เพื่อทำการทดสอบไฟฟ้าอย่างครอบคลุมในจุดเฉพาะของ PCB โดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ติดตั้งแบบกำหนดเอง ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการทดสอบ PCB ที่ซับซ้อนและหนาแน่น ซึ่งการออกแบบอุปกรณ์ติดตั้งนั้นมีค่าใช้จ่ายสูงและท้าทาย เครื่องทดสอบด้วยโพรบบินสามารถปรับให้เข้ากับการออกแบบ PCB ที่แตกต่างกันได้อย่างรวดเร็ว โดยให้ข้อมูลการวินิจฉัยโดยละเอียดและระบุปัญหาต่างๆ เช่น การเปิด การลัดวงจร และความเบี่ยงเบนของค่าส่วนประกอบ

ในทางกลับกัน การทดสอบอุปกรณ์หรือการทดสอบในวงจร (ICT) เหมาะกับสภาพแวดล้อมการผลิตที่มีปริมาณมาก วิธีนี้ต้องใช้อุปกรณ์ที่ออกแบบเองซึ่งสอดคล้องกับจุดทดสอบของ PCB ซึ่งช่วยให้ทดสอบบอร์ดจำนวนมากได้อย่างรวดเร็ว แม้ว่าการลงทุนเริ่มต้นในการพัฒนาอุปกรณ์จะสูง แต่การทำเช่นนี้จะคุ้มทุนในการผลิตจำนวนมากเนื่องจากสามารถทดสอบแต่ละหน่วยได้อย่างรวดเร็วและทั่วถึง การทดสอบอุปกรณ์เหมาะที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์มาตรฐานที่มีการออกแบบที่สม่ำเสมอและให้การประเมินที่ครอบคลุมถึงการทำงานและตำแหน่งของส่วนประกอบแต่ละชิ้น การเลือกใช้สองวิธีนี้ขึ้นอยู่กับปัจจัยต่างๆ เช่น ปริมาณการผลิต การพิจารณาต้นทุน และความซับซ้อนของการออกแบบ PCB โดยการทดสอบด้วยโพรบแบบบินจะให้ความยืดหยุ่นมากกว่า และการทดสอบอุปกรณ์จะให้ปริมาณงานสูงและการวินิจฉัยข้อบกพร่องโดยละเอียด

แท็ก

เมนบอร์ด AI อลูมิเนียม PCB ตัวเก็บประจุ PCB เซรามิก ผิวสำเร็จทั่วไป แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคอมพิวเตอร์ เจาะ โดรน PCB การใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ แอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ บริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB แบบยืดหยุ่น FR4 พีซีบี HDI HDI PCB PCB ทองแดงหนัก เอชเอฟ พีซีบี แผงวงจรพิมพ์ความเร็วสูง PCB ความถี่สูง แป้นพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์คีย์บอร์ด LED LED PCB วัสดุ PCB ทางการแพทย์ แกนโลหะ PCB PCB Assembly การออกแบบ PCB ไฟล์ออกแบบ PCB ฐานความรู้ PCB การผลิต PCB วัสดุพีซีบี บรรจุภัณฑ์ PCB การผลิต PCB แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังไฟฟ้า แหล่งจ่ายไฟ ตัวต้านทาน อาร์เอฟพีซีบี แข็ง Flex PCB หุ่นยนต์ แผงวงจรหุ่นยนต์ แผงวงจรเซมิคอนดักเตอร์ SMT การประสาน หน้ากากประสาน
รับใบเสนอราคา PCB และ PCBA อย่างรวดเร็ว
เทคนิคที่มีประสิทธิภาพในการป้องกันไฟฟ้าเปิดและไฟฟ้าลัดวงจรในการผลิต PCB

เทคนิคที่มีประสิทธิภาพในการป้องกันไฟฟ้าเปิดและไฟฟ้าลัดวงจรในการผลิต PCB

วิศวกร CAM จำเป็นต้องใช้อุปกรณ์และเทคโนโลยีการจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูงระหว่างกระบวนการวางซ้อนเพื่อให้แน่ใจว่าแต่ละชั้นได้รับการจัดตำแหน่งอย่างเคร่งครัดเพื่อหลีกเลี่ยงความล้มเหลวทางไฟฟ้าที่เกิดจากการจัดเรียงที่ไม่ถูกต้องระหว่างชั้น

คู่มือครอบคลุมการทดสอบวงจรฟังก์ชัน (FCT) ในการประกอบและการผลิต PCB

คู่มือครอบคลุมการทดสอบวงจรฟังก์ชัน (FCT) ในการประกอบและการผลิต PCB

FCT มักเรียกกันว่า FVT หรือเรียกสั้นๆ ว่าการทดสอบฟังก์ชัน เป็นกระบวนการประเมินที่ครอบคลุมซึ่งออกแบบมาเพื่อประเมินการทำงานทั้งหมดของ PCB

กระบวนการผลิต PCB – คำแนะนำฉบับสมบูรณ์อยู่ที่นี่

กระบวนการผลิต PCB – คำแนะนำฉบับสมบูรณ์อยู่ที่นี่

โซลูชันการผลิต PCB คุณภาพสูง: ความแม่นยำ ความเร็ว และความน่าเชื่อถือสำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ - จากต้นแบบสู่การผลิตจำนวนมาก

รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว

ค้นพบว่าความเชี่ยวชาญของเราสามารถช่วยโครงการ PCBA ได้อย่างไร