การผลิต PCB ที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงสูงสำหรับรูทะลุชุบโลหะ

Highleap Electronics ให้บริการสอบถามข้อมูลและเสนอราคาการผลิต PCB ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงสำหรับการออกแบบที่ผสมผสานแผ่นวงจรหนาเข้ากับรูเจาะขนาดเล็ก หรือข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับการชุบผิวรูทะลุ หากซัพพลายเออร์รายก่อนหน้าปฏิเสธการออกแบบของคุณเนื่องจากความหนาของแผ่นวงจร ขนาดรู หรือข้อกังวลเกี่ยวกับการชุบผิว โปรดส่งแผนผังการเรียงซ้อนและตารางการเจาะรูมาให้เราเพื่อตรวจสอบเฉพาะเจาะจงสำหรับโครงสร้างของคุณ

เพื่อให้ได้ใบเสนอราคา PCB ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง ที่มีประโยชน์ ความหนาของแผ่นวงจร เส้นผ่านศูนย์กลางของรูเจาะ ขนาดรูสำเร็จรูป ชนิดของรู ปริมาณทองแดงที่ต้องการ และแผนการตรวจสอบจะต้องกำหนดร่วมกัน ความสามารถในการผลิต PCB ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงนั้นขึ้นอยู่กับกระบวนการผลิต ตัวเลขสูงสุดทั่วไปไม่ได้หมายความว่าขนาดรู วัสดุเคลือบ และปริมาณทองแดงทุกแบบจะสามารถทำได้ Highleap จะตรวจสอบโครงสร้างจริงก่อนที่จะยืนยันเส้นทางการผลิตที่เหมาะสม

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่มีอัตราส่วนด้านสูง (High Aspect Ratio PCB Manufacturing) คืออะไร?

บนแผ่นวงจรหลายชั้นจะมีอัตราส่วนภาพสองแบบ และการสับสนระหว่างอัตราส่วนภาพทั้งสองนี้เป็นสาเหตุทั่วไปที่ทำให้เกิดความเข้าใจผิดกับผู้ผลิต

สำหรับรูทะลุที่ชุบแล้ว อัตราส่วนความกว้างต่อเส้นผ่านศูนย์กลางโดยประมาณจะคำนวณจากความหนาของแผ่นวงจรหารด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางของรูที่เสร็จสมบูรณ์ ตัวอย่างเช่น แผ่นวงจรหนา 1.6 มม. ที่มีรูเสร็จสมบูรณ์ขนาด 0.20 มม. จะมีอัตราส่วนโดยประมาณ 8:1 ส่วนไมโครเวียใช้รูปทรงและกระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน อัตราส่วนความลึกต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของไมโครเวียควรได้รับการประเมินโดยใช้ความลึกของฉนวนและเส้นผ่านศูนย์กลางของไมโครเวีย และไม่ควรเปรียบเทียบข้อจำกัดของไมโครเวียโดยตรงกับข้อจำกัดของการชุบรูทะลุ

ความท้าทายในการเจาะและชุบทองแดงแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง

ขั้นตอนการผลิตทั้งสามขั้นตอนจะเสื่อมคุณภาพลงเมื่ออัตราส่วนสูงขึ้น และแต่ละขั้นตอนเสื่อมคุณภาพลงด้วยเหตุผลทางกายภาพที่แตกต่างกัน

• การขุดเจาะ การเจาะรูยาวในวัสดุคอมโพสิตลามิเนตจะทำให้ดอกสว่านเบี่ยงเบน และทำให้เส้นใยแก้วหลุดออกมาทางด้านปลายรู ซึ่งเป็นสาเหตุของการเกิดครีบ การเจาะรูละเอียดในวัสดุหนาด้วยเครื่องจักรกลนั้นถูกจำกัดด้วยอัตราส่วนความยาวต่อเส้นผ่านศูนย์กลางที่รูปทรงของดอกสว่านและอุปกรณ์สามารถรองรับได้โดยไม่เกิดการโก่งงอ
• การชุบ อ่างชุบต้องเคลือบผนังรูทั้งหมด ในรูที่แคบและลึก การแลกเปลี่ยนสารละลายที่ก้นกระบอกจะช้าลง และการกระจายตัวของทองแดงจะไม่สม่ำเสมอ ดังนั้นความหนาของทองแดงที่ก้นกระบอกบริเวณรูจึงอาจบางกว่าที่ด้านบน นี่คือข้อบกพร่องที่จะนำไปสู่ความล้มเหลวในด้านความน่าเชื่อถือในภายหลัง
• การบรรจุ (เมื่อมีการระบุไว้) การเติมรูเป็นข้อกำหนดที่แยกต่างหากจากการชุบผิวทะลุ และมีข้อจำกัดด้านวัสดุ ช่องว่าง และกระบวนการที่แตกต่างกัน วิธีการเติมที่เหมาะสมขึ้นอยู่กับรูปทรงของรูและการใช้งาน อย่าคิดว่ารูทะลุที่ชุบผิวแล้วทุกรูที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงจะต้องได้รับการเติมเสมอไป

ขีดจำกัดในทางปฏิบัติไม่ใช่ตัวเลขเดียว เพราะขึ้นอยู่กับเส้นผ่านศูนย์กลางของรู ความหนาของแผ่นวงจร เคมีของการชุบ และว่าจำเป็นต้องเติมสารเติมเต็มในรูเชื่อมต่อหรือไม่ ผู้ผลิตจะแจ้งขีดจำกัดสำหรับกระบวนการของตนเอง ตัวเลขที่สำคัญสำหรับงานออกแบบของคุณคือตัวเลขสำหรับขนาดรูและความหนาที่ต้องการโดยเฉพาะ และควรได้รับการยืนยันเป็นลายลักษณ์อักษรมากกว่าที่จะคาดเดาจากรายการความสามารถทั่วไป

คุณภาพและความน่าเชื่อถือของการชุบรูเชื่อมต่อ PCB ที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงสูง

ความสม่ำเสมอของการชุบภายในรูทะลุแบบลึกเป็นปัญหาด้านความน่าเชื่อถือ ไม่ใช่ปัญหาด้านความสวยงาม รูทะลุที่ชุบแล้วคือท่อทองแดงที่มีรูทะลุ และเส้นทางไฟฟ้าและความร้อนจะวิ่งผ่านผนังท่อ หากผนังบางที่ด้านล่าง ท่อทะลุจะมีกระแสไฟฟ้าไหลผ่านได้น้อยลงและมีความต้านทานสูงกว่าที่ออกแบบไว้ และจะร้อนขึ้นเมื่อใช้งานหนัก

ผลที่ตามมาสามประการโดยเฉพาะนี้ ควรนำมาเปรียบเทียบกับประวัติความล้มเหลวของคุณ:

• ความจุของกระแสไฟฟ้าลดลงบริเวณตรงกลางของชุดแบตเตอรี่ แม้ว่าช่องจ่ายไฟจะดูเพียงพอในทางทฤษฎี แต่อาจมีข้อจำกัดด้านความร้อนบริเวณตรงกลางแผ่นวงจรที่ชั้นทองแดงบางที่สุด
• ความล้มเหลวในการทดสอบความเครียดของการเชื่อมต่อที่ไม่สัมพันธ์กับตำแหน่งของข้อบกพร่อง โดยทั่วไปแล้ว รอยบุ๋มที่เคลือบไม่สนิทมักมองไม่เห็นจากภายนอก หากแผงวงจรของคุณไม่ผ่านการทดสอบความแข็งแรงของจุดเชื่อมต่อที่ดูเหมือนสมบูรณ์แบบ นี่คือสาเหตุแรกที่ควรพิจารณา
• ประสิทธิภาพการระบายความร้อนต่ำในรูระบายความร้อนที่เติมเต็มแล้ว ช่องว่างในรูที่เติมเต็มแล้ว หรือชั้นชุบที่บางเกินไป จะลดเส้นทางการถ่ายเทความร้อนที่ต้องการ ซึ่งจะปรากฏเป็นจุดร้อนในภาพถ่ายความร้อน แทนที่จะเป็นความเสียหายของแผงวงจร

หลักการทั่วไปเกี่ยวกับคุณภาพของรูชุบโลหะได้อธิบายไว้ในหัวข้อการพิจารณาความน่าเชื่อถือของ PCB แล้วและการทดสอบเฉพาะที่ตรวจจับการชุบโลหะไม่เพียงพอของรูนั้นได้กล่าวถึงในหัวข้อการทดสอบความเครียดของจุดเชื่อมต่อ (IST)การปรับปรุงผลลัพธ์มักขึ้นอยู่กับการออกแบบและการเลือกกระบวนการ ซึ่งได้กล่าวถึงในหัวข้อการปรับปรุงความน่าเชื่อถือของ PCBแล้ว

การออกแบบโครงสร้าง PCB สำหรับรูทะลุที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง

เมื่อแผ่นวงจรมีความหนาเกินกว่าขนาดของรูเชื่อมต่อ (via size) จะมีวิธีการแก้ไขที่ถูกต้องอยู่สี่วิธี แต่ละวิธีมีค่าใช้จ่าย และการเลือกที่เหมาะสมจะขึ้นอยู่กับข้อจำกัดที่เกิดขึ้นจริง

มีตัวเลือกที่ห้าซึ่งมักจะประหยัดที่สุด: ตรวจสอบว่าอัตราส่วนภาพเป็นข้อจำกัดที่แท้จริง หรือเป็น ข้อกำหนด ในการชุบโลหะที่อยู่เบื้องหลังกันแน่ บางแบบถูกจำกัดไม่ใช่ด้วยการเจาะรู แต่ด้วยข้อกำหนดในการเติมและชุบโลหะทับรู ซึ่งเป็นข้อจำกัดที่เข้มงวดกว่าการเจาะรูเพียงอย่างเดียว กระบวนการที่เกี่ยวข้องได้อธิบายไว้ในหัวข้อ การเติมรูและการชุบทองแดงและในหัวข้อ รูเจาะแบบซ่อนและแบบปิดของเรา

รูทะลุที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความยาวสูง เทียบกับ ไมโครเวีย HDI

ในแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น อัตราส่วนที่จำกัดมักจะเป็นไมโครเวียมากกว่ารูทะลุ ไมโครเวียถูกเจาะจากพื้นผิวหนึ่งเข้าไปในแผ่นลามิเนต และต้องมีการชุบและโดยปกติแล้วต้องเติมวัสดุลงในรู โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กกว่าที่สว่านกลจะเจาะได้

มีสองปัจจัยที่ทำให้การสร้างไมโครเวียเรียงซ้อนยากกว่าที่อัตราส่วนความกว้างต่อความลึกบ่งบอก ปัจจัยแรกคือ ไมโครเวียเป็นแบบตัน ดังนั้นการชุบต้องสม่ำเสมอตามผนังที่สิ้นสุดด้วยวัสดุแข็งแทนที่จะเปิดทั้งสองด้าน และส่วนล่างของท่อเป็นบริเวณที่มีโอกาสเกิดช่องว่างในการชุบมากที่สุด ปัจจัยที่สองคือ การสร้างไมโครเวียเรียงซ้อนบนโครงสร้างแบบสร้างขึ้นมาใหม่ ซึ่งน้ำหนักของทองแดงต่อชั้นสูงเมื่อเทียบกับเส้นผ่านศูนย์กลางของไมโครเวีย

กฎทั่วไปคือ การเรียงซ้อนไมโครเวียสองหรือสามชั้นเป็นเรื่องปกติ และแต่ละชั้นที่เพิ่มเข้ามาจะเพิ่มรอบการเคลือบและการชุบ ซึ่งมีความเสี่ยงต่อผลผลิตแตกต่างกันไป หากการออกแบบต้องการการเรียงซ้อนที่ลึกเพื่อประหยัดพื้นที่ในการเดินสาย ควรตรวจสอบจำนวนชั้นเทียบกับความต้องการในการเดินสายโดยตรง เพราะทั้งสองมักมีความขัดแย้งกัน การแลกเปลี่ยนข้อดีข้อเสียในการออกแบบได้ระบุไว้ในรายละเอียดการออกแบบการเรียงซ้อน HDIและลำดับการสร้างในรายละเอียดการเคลือบแบบต่อเนื่องสำหรับบอร์ด HDI ของ เรา

การผลิตแผงวงจรพิมพ์หนาที่มีรูเจาะขนาดเล็ก

แผ่นวงจรหนาที่มีทองแดงปริมาณมากเป็นส่วนประกอบที่ทำให้ปัญหาเรื่องอัตราส่วนภาพและปัญหาเรื่องความร้อนทวีความรุนแรงขึ้น และเป็นส่วนประกอบที่ทำให้ราคาเสนอจากผู้จำหน่ายแต่ละรายมีความแตกต่างกันมากที่สุด

เหตุผลก็คือ ต้องชุบทองแดงหนาลงในกระบอก และการชุบทองแดงหนาในรูลึกนั้นยากกว่าการชุบทองแดงในปริมาณมาตรฐานมาก เวลาในการชุบจะนานขึ้น สารเคมีในอ่างชุบจะเข้มข้นขึ้น และความเสี่ยงที่จะเกิดช่องว่างในการชุบหรือก้นกระบอกบางก็จะเพิ่มขึ้น บนแผ่นวงจรขนาด 3.2 มม. ที่ใช้ทองแดง 4 ออนซ์ ความแตกต่างระหว่างงานประกอบที่ดีกับงานประกอบที่ธรรมดา มักอยู่ที่การจัดการรอบการชุบมากกว่าสิ่งที่ผู้ออกแบบกำหนดไว้

มาตรการออกแบบสามประการช่วยลดความยากลำบากลง:

• ใช้ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่พื้นที่ติดตั้งอนุญาต แทนที่จะเป็นขนาดที่เล็กที่สุด บนแผงจ่ายไฟมักจะไม่มีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม เนื่องจากข้อกำหนดของวงแหวนจะแปรผันตามขนาดของสว่านอยู่แล้ว
• อย่าอุดรูเชื่อมต่อไฟฟ้าเว้นแต่เส้นทางการระบายความร้อนจะจำเป็น การเติมวัสดุทำให้เกิดขั้นตอนการไหลที่ยากต่อการใช้งานในอัตราส่วนสูง และยังทำให้ไม่สามารถตรวจสอบกระบอกสูบด้วยสายตาได้อีกด้วย รูนำไฟฟ้าที่เคลือบด้วยโลหะและอุดด้วยเรซินหรือไม่ได้เติมวัสดุ จะนำกระแสไฟฟ้าได้มากกว่ารูนำไฟฟ้าที่เติมด้วยทองแดงแต่มีช่องว่างอยู่
• รักษาน้ำหนักของทองแดงให้สม่ำเสมอทั่วทั้งชิ้นงาน แทนที่จะผสมชั้นหนาและชั้นบางเข้าด้วยกันในการสร้างชิ้นงานครั้งเดียว เพราะการเปลี่ยนแปลงน้ำหนักของทองแดงแต่ละครั้งจะส่งผลให้ต้องใช้รอบการชุบแยกต่างหาก โดยมีค่าความคลาดเคลื่อนของความหนาที่แตกต่างกัน

การเจาะรูด้านหลัง (Backdrilling) เป็นวิธีมาตรฐานในการแก้ปัญหาเศษวัสดุที่เหลือจากการเจาะรูแบบปิด (blind via) ในการออกแบบความเร็วสูง และเราได้กล่าวถึงเรื่องนี้ไว้ในหัวข้อการเจาะรูด้านหลังบน PCBแล้ว การเจาะรูด้านหลังนั้นจะเอาวัสดุออกจากด้านหลังของรู ดังนั้นจึงลดความยาวของรูลงเล็กน้อย และจำเป็นต้องนำมาพิจารณาในการกำหนดความลึก แทนที่จะมองว่าเป็นเรื่องที่ต้องแก้ไขภายหลัง

วัสดุ PCB สำหรับการชุบรูทะลุที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง

ในแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความหนา การขยายตัวทางความร้อนที่ไม่ตรงกันระหว่างทองแดงและลามิเนตจะมีค่ามากขึ้น เนื่องจากทองแดงมีการขยายตัวมากกว่าในเชิงปริมาตรตลอดความสูงของแผ่นวงจร แผ่นวงจรพิมพ์ที่ทนต่อวัฏจักรความร้อนบนกระดาษได้ อาจเกิดความเสียหายที่บริเวณรอยต่อระหว่างส่วนที่เป็นทองแดงหนาและลามิเนตที่อยู่ติดกันได้ หากระบบวัสดุไม่ได้ถูกเลือกใช้ให้เหมาะสม

ตัวเลือกที่เกี่ยวข้องมีดังนี้:

• Tg Tg คืออุณหภูมิที่เรซินเริ่มอ่อนตัว แผงวงจรที่จะต้องมีการบัดกรีแบบรีโฟลว์ระหว่างการประกอบ หรือใช้งานในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง จำเป็นต้องมีค่า Tg สูงกว่าอุณหภูมิดังกล่าวอย่างแน่นอน
• Td คืออุณหภูมิการสลายตัว และเป็นตัวเลขที่มีความหมายมากกว่า Tg สำหรับแผ่นทองแดงหนา เนื่องจากบ่งชี้ถึงขอบเขตที่วัสดุยังคงรักษาไว้ในระหว่างรอบการอัด
• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) และโดยเฉพาะอย่างยิ่งค่า CTE ในทิศทางความหนาค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) เป็นพารามิเตอร์ที่ควบคุมว่าแผ่นวงจรจะโค้งงอมากน้อยเพียงใดเมื่ออุณหภูมิเปลี่ยนแปลง สำหรับแผ่นวงจรหนา ค่า CTE นอกระนาบที่เข้ากันได้ดีกับทองแดงจะช่วยลดความเครียดที่บริเวณรอยต่อซึ่งเป็นจุดเริ่มต้นของการแยกชั้น
• ความต้านทาน CAF เรื่องนี้มีความสำคัญหากแผงวงจรจะถูกใช้งานในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงและแรงดันไฟฟ้าสูง เนื่องจากเส้นใยนำไฟฟ้าจะเติบโตระหว่างรูเชื่อมต่อและระนาบกราวด์ที่ถูกคั่นด้วยแผ่นลามิเนต

การเลือกวัสดุให้ตรงตามข้อกำหนดเหล่านี้มีอธิบายไว้ในหัวข้อวัสดุ PCB ที่มีค่า Tg สูงการเปรียบเทียบในวงกว้างอยู่ในคู่มือการเลือกวัสดุ PCB และโหมดความเสียหายที่เกี่ยวข้องกับความชื้นอยู่ในหน้า วัสดุที่ทนต่อ CAF ความเสียหายจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิบนแผ่นวงจรหนาก็เป็นสาเหตุทั่วไปที่ทำให้แผ่นวงจรถูกปฏิเสธในการตรวจสอบขั้นสุดท้าย ซึ่งมีอธิบายไว้ในหน้า การแยกชั้นของ PCB

การทดสอบรูทะลุชุบ PCB อัตราส่วนสูง

ในการสร้างคอมพิวเตอร์ที่มีอัตราส่วนภาพสูง แผนการตรวจสอบมีความสำคัญไม่แพ้การสร้างคอมพิวเตอร์เอง วิธีการเหล่านี้จะช่วยค้นหาข้อบกพร่องที่เกิดขึ้นในกระบวนการนี้ และแต่ละวิธีก็มีวัตถุประสงค์เฉพาะเจาะจง

ความแตกต่างในคอลัมน์สุดท้ายมีความสำคัญเมื่อคุณเปรียบเทียบใบเสนอราคาสองฉบับ ใบเสนอราคาที่ระบุเฉพาะการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ไม่ได้แสดงให้เห็นถึงคุณภาพของชิ้นงาน ใบเสนอราคาที่ระบุการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ตามแผนการสุ่มตัวอย่างที่กำหนดไว้ จะแสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนจะได้รับการตรวจสอบอย่างไร วิธีการทดสอบและข้อดีของแต่ละวิธีนั้นได้เปรียบเทียบไว้ในหัวข้อวิธีการทดสอบ PCB ของเรา หากคุณต้องการภาพรวมที่กว้างขึ้น และขั้นตอนการเจาะรูนั้นอยู่ในคู่มือการเจาะ PCB ด้วยเลเซอร์ของเรา

ข้อกำหนดในการเสนอราคาสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงสูง: ความหนาของแผงวงจรและขนาดรูเจาะ

ใบเสนอราคาสำหรับบอร์ดที่มีอัตราส่วนด้านสูงนั้นจะมีประโยชน์ก็ต่อเมื่ออ้างอิงจากรูปทรงเรขาคณิตจริงเท่านั้น ข้อมูลสี่ส่วนนี้จะช่วยขจัดความคลุมเครือได้เกือบทั้งหมด:

• ความหนาของแผ่นและจำนวนชั้นโดยแผนผังแสดงให้เห็นถึงจุดที่น้ำหนักของทองแดงเปลี่ยนแปลงไป
• ไฟล์เจาะหรืออย่างน้อยที่สุดก็คือขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางรูที่เล็กที่สุดและใหญ่ที่สุด รวมถึงเส้นผ่านศูนย์กลางรูทะลุ นี่คือไฟล์ที่มีประโยชน์ที่สุดสำหรับผู้ผลิต และผู้ผลิตที่ขอไฟล์นี้ก่อนเสนอราคาแสดงว่าพวกเขามีเจตนาที่จะเสนอราคาตามกระบวนการผลิตจริง
• ไม่ว่ารูเจาะจะถูกเติมเต็มหรือไม่และด้วยอะไร? รูที่เติมเต็มแล้วจะมีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงต่ำกว่ารูที่ยังไม่เติมเต็ม
• ข้อกำหนดการตรวจสอบเนื่องจากการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์และการทดสอบความเค้นจะเพิ่มต้นทุนและเวลา ซึ่งควรจะรวมอยู่ในใบเสนอราคาอยู่แล้ว ไม่ใช่มาพบภายหลัง

หากซัพพลายเออร์รายก่อนหน้าปฏิเสธการผลิต ควรระบุเรื่องนั้นลงในเอกสารขอใบเสนอราคา (RFQ) พร้อมกับสิ่งที่พวกเขาคัดค้าน หากข้อคัดค้านคือข้อจำกัดเรื่องอัตราส่วนด้านข้าง นั่นเป็นคำถามสำหรับฝ่ายผลิตและอาจมีคำตอบ หากข้อคัดค้านคือราคา ก็สามารถหาคำตอบได้เช่นกัน สิ่งที่ไม่สามารถหาคำตอบได้คือการผลิตที่เปลี่ยนแปลงรูปทรงเรขาคณิตโดยไม่แจ้งให้ทราบล่วงหน้าเพื่อให้เข้ากับกระบวนการผลิต ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมไฟล์การจัดเรียงชั้นและไฟล์เจาะรูจึงมีความสำคัญมากกว่าโครงร่างของแผ่นวงจร

ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงสูง สำหรับแผงวงจรหนาและรูขนาดเล็ก

Highleap สามารถตรวจสอบ โครงการ ผลิต PCB ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงซึ่งจำเป็นต้องประเมินรูปทรงของรูเจาะชุบทองแดง ความต้องการทองแดง และลามิเนตที่เลือกใช้ร่วมกัน สำหรับผู้ซื้อที่กำลังมองหาผู้ผลิต PCBที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง การเปรียบเทียบที่มีประโยชน์คือว่าผู้ผลิตสามารถรองรับความหนาของบอร์ดและเส้นผ่านศูนย์กลางของรูที่ต้องการได้หรือไม่ และตรวจสอบโครงสร้างผนังรูที่เสร็จสมบูรณ์ได้หรือไม่ ไม่ใช่เพียงแค่ว่า "อัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง" ปรากฏอยู่ในหน้าแสดงความสามารถเท่านั้น

สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์หนาที่มีรูเจาะขนาดเล็กโปรดระบุความหนาของแผ่นวงจร เส้นผ่านศูนย์กลางของรูเจาะ เส้นผ่านศูนย์กลางของรูที่เจาะเสร็จ จำนวนรู น้ำหนักของทองแดง จำนวนชั้น วัสดุเคลือบ และมาตรฐานการยอมรับที่เกี่ยวข้อง รวมถึงการทดสอบภาคตัดขวาง การทดสอบความเค้นของจุดเชื่อมต่อ หรือข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถืออื่นๆ หากเป็นส่วนหนึ่งของข้อกำหนดการจัดซื้อ ข้อกำหนดเหล่านี้อาจส่งผลต่อแผนการผลิต ขอบเขตการทดสอบ ระยะเวลานำส่ง และราคาเสนอ

เมื่อการออกแบบรวมถึง vias แบบซ่อนหรือแบบฝัง ให้ตรวจสอบโครงสร้างทั้งหมดผ่านบริการผลิต PCB HDI ของ Highleap สำหรับโครงการที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง ควรระบุข้อกำหนดการทดสอบความเครียดของจุดเชื่อมต่อและข้อกำหนดความน่าเชื่อถือของ PCB ที่เกี่ยวข้องไว้ใน RFQ ส่งเอกสารทั้งหมดผ่านคำขอใบเสนอราคา PCB

• เสนอราคาแพ็กเกจ: ไฟล์เจาะรู, การเรียงซ้อนของแผ่นวงจร, ความหนาของแผ่นวงจร, ขนาดรูเจาะและขนาดรูสำเร็จรูป, ข้อกำหนดเกี่ยวกับความหนาของผนังรูที่ทำจากทองแดง, ระดับคุณภาพ และการทดสอบความน่าเชื่อถือที่จำเป็น

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการผลิต PCB ที่มีอัตราส่วนด้านสูง

อัตราส่วนภาพใดที่สามารถสร้างได้บนแผงวงจรหลายชั้นมาตรฐาน?

ขึ้นอยู่กับขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของรูและว่าจำเป็นต้องอุดรูหรือไม่ และคำตอบที่ตรงไปตรงมาคือ ผู้ผลิตควรแจ้งขีดจำกัดตามการใช้งานเฉพาะของคุณมากกว่าที่จะอ้างอิงจากตัวเลขความสามารถโดยรวม วิธีการที่ได้ผลคือ ควรสอบถามขีดจำกัดสำหรับรูทะลุที่เล็กที่สุดและรูปิดที่เล็กที่สุดแยกกัน เนื่องจากตัวเลขมักจะแตกต่างกัน

แผ่นวงจรที่หนากว่าจำเป็นต้องใช้ vias ที่หนากว่าเสมอไปหรือไม่?

มันทำให้สัดส่วนสูงขึ้น แต่การแก้ไขไม่จำเป็นต้องใช้ vias ที่ใหญ่ขึ้น vias แบบซ่อนและแบบฝังช่วยลดความลึกที่มีประสิทธิภาพ และการแบ่งบอร์ดออกเป็นส่วนย่อยๆ จะช่วยขจัดปัญหาความหนาได้อย่างสมบูรณ์ คำถามที่ควรตั้งคือข้อจำกัดใดที่แท้จริง: ความหนาแน่นของการเดินสาย ความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้า หรือความแข็งแกร่งทางกล

แผ่นวงจรที่มีอัตราส่วนด้านสูงสามารถเติมด้วยสารประกอบทองแดงได้หรือไม่?

ใช่ แต่ขีดจำกัดอัตราส่วนจะต่ำกว่าสำหรับรูเจาะที่ไม่เติมสารยึดเกาะ เนื่องจากสารยึดเกาะต้องไหลไปตามความลึกทั้งหมดของรูโดยไม่เหลือช่องว่าง และช่องว่างในรูเจาะลึกนั้นตรวจจับได้ยากมากในภายหลัง ในกรณีที่ไม่จำเป็นต้องเติมสารยึดเกาะสำหรับเส้นทางความร้อน รูเจาะเคลือบที่ไม่เติมสารยึดเกาะมักจะเป็นตัวเลือกที่น่าเชื่อถือกว่า

อัตราส่วนภาพมีผลต่อระยะเวลาการผลิตหรือไม่?

เป็นไปได้ค่ะ การเจาะที่ยากลำบากจะจำกัดจำนวนแผ่นวงจรที่สามารถผลิตได้ในแต่ละรอบการเจาะ และทองแดงที่หนักกว่าในกระบอกเจาะลึกจะทำให้รอบการชุบยาวนานขึ้น นี่คือข้อจำกัดด้านตารางเวลาที่แท้จริงของกำลังการผลิตของผู้ผลิต ไม่ใช่วิธีการเสนอราคาที่ช้าลงในราคาเท่าเดิม

สามารถปรับโครงสร้างการออกแบบที่มีอยู่แล้วเพื่อลดอัตราส่วนภาพได้หรือไม่?

ใช่แล้ว บ่อยครั้ง การเปลี่ยนรูทะลุเป็นรูปิด การเพิ่มขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของรูปิดที่เล็กที่สุด หรือการย้ายชั้นการเดินสายไปอีกด้านหนึ่งของแผ่นวงจร ล้วนเป็นการปรับแต่งมาตรฐานทั้งสิ้น ควรขอให้ผู้ผลิตตรวจสอบโครงสร้างก่อนที่จะตัดสินใจสร้างชิ้นงานที่มีปัญหา เพราะการแก้ไขมักทำได้ง่าย และค่าใช้จ่ายของการไม่พบปัญหาคือการทิ้งแผ่นวงจรนั้นไป