บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง
Highleap Electronicsให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ความถี่สูงครอบคลุมการใช้งาน RF และไมโครเวฟทุกช่วงความถี่ ตั้งแต่โมดูลเสาอากาศความถี่ต่ำกว่า 6 GHz และอาร์เรย์ mmWave 5G ไปจนถึงเรดาร์ยานยนต์ 77 GHz ฮาร์ดแวร์ดาวเทียม Ka/Ku-band และอุปกรณ์ทดสอบ RF ทางอุตสาหกรรม เราผลิตด้วยวัสดุ Rogers, Taconic, Isola, Panasonic Megtron, Nelco และการผสมผสานโครงสร้างไฮบริดขั้นสูง หากแผงวงจรของคุณทำงานที่ความถี่สูงกว่า 1 GHz และต้องการคุณสมบัติทางไดอิเล็กทริกที่ควบคุมได้ การสูญเสียตัวนำต่ำ และอิมพีแดนซ์ที่ได้รับการตรวจสอบ เรามีโครงสร้างพื้นฐานด้านกระบวนการผลิตที่พร้อมตอบสนองความต้องการนั้น สำหรับการวางแผนกระบวนการผลิตแผงวงจรเปล่า RO3010การเจาะรูเฉพาะวัสดุและการตรวจสอบขนาดควรอยู่ในแผนการผลิตควบคู่ไปกับข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์
สารบัญ
1. แผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงที่เราผลิต
แผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ประเภทเดียว แต่หมายถึงแผงวงจรใดๆ ก็ตามที่สมบัติทางไฟฟ้า การสูญเสียของตัวนำ และความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ความถี่สูงกว่า 1 GHz กลายเป็นข้อจำกัดหลักในการออกแบบ บริษัท Highleap Electronics ผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงทุกประเภทดังต่อไปนี้:
|
แผงวงจรพิมพ์ RF ที่ทำจาก PTFE
1 GHz – 100+ GHz
ตัวกรอง Rogers RO3000 ซีรีส์ RT/duroid และ Taconic TLX/TLY เป็นตัวเลือกมาตรฐานสำหรับคลื่นไมโครเวฟและคลื่นมิลลิเมตร ซึ่งความเสถียรของค่า Dk และค่า Df ต่ำมากเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ |
แผงวงจรพิมพ์ใยแก้วแบบสูญเสียต่ำ
1 GHz - 30 GHz
Panasonic Megtron 6/7, Isola I-Tera MT40, Nelco N4000-13EP แพลตฟอร์มลามิเนตความเร็วสูงสำหรับการรวม RF และดิจิทัลในระดับเชิงพาณิชย์ |
|
แผงวงจรพิมพ์ลามิเนตเสริมเซรามิก
5 GHz – 77+ GHz
Rogers RO3003, Taconic RF-35, Isola Astra MT77. ใช้ PTFE ผสมเซรามิกเพื่อความสม่ำเสมอของค่า Dk ที่ควบคุมได้อย่างแม่นยำ เป็นแพลตฟอร์มมาตรฐานสำหรับเรดาร์ยานยนต์ความถี่ 77 GHz |
แผงวงจรพิมพ์ไฮบริด RF/ดิจิทัล
หลายย่านความถี่ ผสม
แผ่นวงจรพิมพ์แบบ Rogers หรือ Megtron ที่มีชั้นนอกเชื่อมติดกับแกนกลาง FR4 ช่วยแยกชั้นประสิทธิภาพ RF ออกจากชั้นดิจิทัล เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุนโดยไม่ลดทอนความสมบูรณ์ของสัญญาณ |
|
เสาอากาศ PCB
0.8 GHz - 60 GHz
เสาอากาศแบบแพทช์, อาร์เรย์เฟส, เสาอากาศแบบสล็อต, MIMO ผลิตบนวัสดุ RO4350B, Megtron 6 หรือ RO3003 ขึ้นอยู่กับความถี่ แบนด์วิดท์ และอัตราขยายที่ต้องการ |
แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับไมโครเวฟ/คลื่นมิลลิเมตร
18 GHz – 100+ GHz
วงจรขยายกำลัง, วงจรขยายสัญญาณรบกวนต่ำ (LNA), วงจรผสมสัญญาณ, วงจรกรองสัญญาณ ที่ย่านความถี่ Ka, V, W ต้องใช้สายทองแดง HVLP, การควบคุมลายวงจรระดับซับมิล และการสูญเสียการแทรกสัญญาณที่ได้รับการตรวจสอบโดย VNA ในทุกแผงวงจรที่ผลิตจริง |
|
แผงวงจรขยายกำลัง RF (RF Power Amplifier PCB)
0.5 GHz - 6 GHz
แผงวงจร RF กระแสสูงที่มีข้อกำหนดด้านความร้อนและความต้านทานผสมผสานกัน การออกแบบน้ำหนักทองแดง การจัดเรียงรูระบายความร้อน และความต้านทานที่ควบคุมได้ในแผงวงจรเดียวกัน |
ระบบดิจิทัลความเร็วสูงพร้อมส่วน RF
SerDes, DDR5, PCIe 5
แพลตฟอร์ม Megtron 6/7 หรือ Nelco ที่ซึ่งความสมบูรณ์ของสัญญาณ SerDes, DDR5 หรือ PCIe 5 ผสานรวมกับส่วนหน้า RF ใช้เทคนิคการเจาะรูด้านหลังและมาตรฐานทองแดง VLP |
2. วัสดุ PCB ความถี่สูง
การเลือกวัสดุเป็นขั้นตอนแรกและสำคัญที่สุดในการตัดสินใจผลิต ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk) ค่าตัวประกอบการสูญเสีย (Df) และชนิดของแผ่นฟอยล์ทองแดง จะเป็นตัวกำหนดค่าการสูญเสียการแทรกและค่าความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ที่แผงวงจรของคุณสามารถทำได้ Highleap Electronics มีกระบวนการที่ผ่านการรับรองสำหรับตระกูลลามิเนตความถี่สูงหลักๆ ทุกประเภท:
| วัสดุ | ครอบครัว | ดีเคที่ 10 กิกะเฮิรตซ์ | ดีเอฟ @ 10 กิกะเฮิรตซ์ | ความถี่ พิสัย | กรณีการใช้งานหลัก |
|---|---|---|---|---|---|
| RO4350B | ไฮโดรคาร์บอน/เซรามิก | 3.48 ± 0.05 | 0.0037 | กระแสตรง – 40 กิกะเฮิรตซ์ | เสาอากาศ 5G, โครงสร้างไฮบริด, ไมโครเวฟทั่วไป |
| RO4003C | ไฮโดรคาร์บอน/เซรามิก | 3.55 ± 0.05 | 0.0027 | กระแสตรง – 40 กิกะเฮิรตซ์ | ไมโครเวฟที่มีการสูญเสียต่ำ เรดาร์ ดาวเทียม |
| RO3003 | เฟพพีเอ/เซรามิก | 3.00 ± 0.04 | 0.0010 | กระแสตรง – 77+ GHz | เรดาร์ยานยนต์ 77 GHz, mmWave |
| RT/ดูรอยด์ 5880 | PTFE/แก้ว | 2.20 ± 0.02 | 0.0009 | กระแสตรง – 100+ GHz | ดาวเทียม Ka/Ku สำหรับการป้องกัน อัตราการสูญเสียต่ำมาก |
| ทาโคนิก TLY-5 | PTFE/แก้ว | 2.17 ± 0.02 | 0.0009 | กระแสตรง – 100+ GHz | ทางเลือกอื่นแทน Duroid 5880; วงจรไมโครเวฟ |
| ทาโคนิก RF-35 | เฟพพีเอ/เซรามิก | 3.50 ± 0.05 | 0.0018 | กระแสตรง – 60 กิกะเฮิรตซ์ | ชุดเสาอากาศ, RF ทั่วไป |
| เม็กตรอน 6 | กระจกสูญเสียต่ำ | 3.40 ± 0.05 | 0.0038 | กระแสตรง – 25 กิกะเฮิรตซ์ | การผสานรวมดิจิทัลความเร็วสูง + RF, เบสแบนด์ 5G |
| เม็กตรอน 7 | กระจกสูญเสียต่ำ | 3.37 ± 0.05 | 0.0030 | กระแสตรง – 30+ GHz | SerDes ความหนาแน่นสูง mmWave รุ่นใหม่ |
| อิโซล่า ไอ-เทร่า MT40 | กระจกสูญเสียต่ำ | 3.45 ± 0.05 | 0.0031 | กระแสตรง – 25 กิกะเฮิรตซ์ | โครงสร้างพื้นฐาน 5G, แบ็คเพลน, เครื่องขยายสัญญาณ RF |
| อิโซล่า แอสตร้า เอ็มที 77 | กระจกสูญเสียต่ำ | 3.00 ± 0.04 | 0.0017 | กระแสตรง – 77+ GHz | เรดาร์ 77 GHz บนแพลatform ใยแก้ว |
| เนลโก้ N4000-13EP | กระจกสูญเสียต่ำ | 3.70 ± 0.05 | 0.0090 | กระแสตรง – 15 กิกะเฮิรตซ์ | คลื่นวิทยุ/ไมโครเวฟ โครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคม |
| FR4 ไฮ-Tg (ไฮบริด) | กระจกมาตรฐาน | 4.2 4.5- | 0.018 0.022- | ต่ำกว่า 3 GHz | แกนภายในในโครงสร้างไฮบริด RF/ดิจิทัล |
3. ภาพรวมกระบวนการผลิต
โรงงานที่ผลิตแผงวงจรความถี่สูงโดยใช้สายการผลิต FR4 มาตรฐาน จะไม่สามารถให้ผลลัพธ์ด้าน RF ที่สม่ำเสมอได้ Highleap Electronics จึงมีสถานีการผลิตเฉพาะสำหรับข้อกำหนดเฉพาะด้านความถี่สูงในแต่ละขั้นตอน:
- 1การสร้างภาพและการกัดเซาะชั้นใน — การปรับขนาดภาพงานศิลปะโดยชดเชยด้วย HF ตามค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของวัสดุ (CTE); ความสม่ำเสมอของการกัดเซาะ ±0.015 มม. ทั่วทั้งแผง
- 2AOI บนชั้นในทั้งหมด — การตรวจสอบด้วยระบบแสงอัตโนมัติก่อนการเคลือบเพื่อกำจัดข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่
- 3การวางซ้อนแบบไฮบริด — การเลือกพรีเพรกเฉพาะวัสดุ (RO4450F, FR4 1080/2116 หรือฟิล์มเชื่อมประสานเทอร์โมพลาสติก ขึ้นอยู่กับข้อกำหนด Dk)
- 4รอบการกดเคลือบแบบควบคุม — โปรไฟล์อุณหภูมิ ความดัน และระยะเวลาการคงสภาพได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับวัสดุแต่ละชนิด ไม่สามารถใช้ร่วมกับโปรแกรม FR4 ได้
- 5เจาะ CNC — การเจาะแบบควบคุมความลึกสำหรับโปรแกรมการเจาะย้อนกลับ; ปรับพารามิเตอร์การเจาะตามความแข็งของวัสดุพื้นผิว
- 6การกำจัดคราบด้วยพลาสมา (แผ่น PTFE) — การใช้พลาสมาสุญญากาศ CF₄/O₂ เพื่อกำจัดคราบ PTFE ตามด้วยการกระตุ้นด้วยโซเดียมแนฟเทเนตเพื่อเพิ่มการยึดเกาะของชุบ
- 7การชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า + การชุบด้วยไฟฟ้า — ตรวจสอบความหนาของผนังทองแดงโดยการวัดจากหน้าตัดตามมาตรฐาน IPC Class 2 หรือ Class 3
- 8การกัดเซาะชั้นนอกอย่างแม่นยำ — การชดเชยการกัดกร่อนเชิงรุก; ปัจจัยการกัดกร่อนรูปสี่เหลี่ยมคางหมูที่วัดตามน้ำหนักทองแดงและนำไปใช้กับชิ้นงานศิลปะ
- 9หน้ากากบัดกรีแบบเลือกเฉพาะ — หน้ากาก LPI ใช้กับบริเวณชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เท่านั้น สายส่งสัญญาณ RF ถูกปล่อยเปลือยเพื่อป้องกันการเกิดประจุไฟฟ้า
- 10การใช้งานตกแต่งพื้นผิว — การเคลือบด้วยสีเงินแบบจุ่ม (Immersion Silver), ENIG, HASL หรือ OSP ตามข้อกำหนดของแอปพลิเคชัน
- 11การทดสอบทางไฟฟ้า + การทดสอบอิมพีแดนซ์ด้วยคูปอง TDR — ทดสอบด้วย Flying Probe + TDR บนแผง HF ทุกแผง 100%; มีบริการทดสอบ S-parameter สำหรับ VNA
- 12การตรวจสอบขั้นสุดท้าย การตัดขวาง และการจัดส่ง — การตัดชิ้นส่วนขนาดเล็กจากชิ้นงานตัวอย่างแรกและการสุ่มตัวอย่างการผลิตเป็นระยะ ข้อมูลจะถูกเก็บรักษาไว้และพร้อมให้บริการเมื่อมีการร้องขอ
4. โครงสร้างแบบไฮบริดและการเคลือบ
โครงสร้างแบบไฮบริด — การผสมผสานชั้นนอกของ Rogers หรือ Taconic กับแกนกลาง FR4 — เป็นสถาปัตยกรรมที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับแผงวงจรที่ต้องการประสิทธิภาพ RF ในชั้นสัญญาณ ในขณะที่ยอมรับวัสดุมาตรฐานในชั้นพลังงานและดิจิทัล ความท้าทายในการผลิตคือเรื่องความร้อน: แผ่นลามิเนต RO4350B ไหลที่อุณหภูมิประมาณ 190°C ในขณะที่พรีเพรก FR4 มาตรฐานไหลที่อุณหภูมิ 170–185°C พรีเพรกที่ใช้ในการยึดติดต้องยึดติดกับทั้งสองพื้นผิวได้อย่างสมบูรณ์ภายในรอบการกดที่ควบคุมได้เพียงครั้งเดียว สำหรับการรวมพรีเพรก RO4450Fควรพิจารณาการไหลของเรซิน ความสมดุลของทองแดง และระยะห่างของฉนวนที่ถูกกดในระหว่างการอนุมัติโครงสร้าง
| ตัวเลือกชั้นยึดติด | ดีเคที่ 10 กิกะเฮิรตซ์ | ใช้ดีที่สุดกับ | การออก |
|---|---|---|---|
| Rogers RO4450F Prepreg | 3.52 | ไฮบริดซีรีส์ RO4000 | จับคู่ Dk กับ RO4350B; ต้นทุนสูงกว่าพรีเพรก FR4 |
| แผ่นพรีเพรก FR4 มาตรฐาน (1080/2116) | ~4.2–4.5 | การสร้างอาคารไฮบริดที่เน้นต้นทุนเป็นหลัก | ความไม่ตรงกันของค่า Dk ที่ส่วนต่อประสานของพันธะ; การสูญเสียการแทรกที่สูงขึ้นในชั้นพันธะ |
| ฟิล์มเชื่อมประสานเทอร์โมพลาสติก (เช่น FastRise 27) | 2.78 | PTFE กับ PTFE, PTFE กับ FR4 | การสูญเสียต่ำมาก; ต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวด |
ความไม่ตรงกันของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ระหว่างแผ่นลามิเนต PTFE/เซรามิกและ FR4 จะได้รับการชดเชยผ่านการปรับขนาดภาพแบบไม่สมมาตรใน CAM โดยคำนวณค่าชดเชยการขยายตัว X/Y เฉพาะชั้นต่อวัสดุก่อนการสร้างภาพ Highleap ใช้ค่าสัมประสิทธิ์การชดเชย CTE ที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว ซึ่งได้มาจากข้อมูลการกำหนดคุณลักษณะของเครื่องพิมพ์ภายในบริษัท ไม่ใช่การประมาณค่าทั่วไป
5. การควบคุมการกัดและการปรับความเรียบของผิวทองแดง
ความแม่นยำของรูปทรงการกัดและอิมพีแดนซ์
การกัดเซาะแบบลบออกจะสร้างหน้าตัดของลายวงจรเป็นรูปสี่เหลี่ยมคางหมู คือกว้างกว่าที่ฐานและแคบกว่าที่ด้านบน สำหรับแผงวงจรความถี่สูง รูปทรงนี้จะทำให้ค่าอิมพีแดนซ์ที่แท้จริงเปลี่ยนไปจากค่าที่ออกแบบไว้ Highleap จะวัดค่าตัวประกอบการกัดเซาะสำหรับน้ำหนักทองแดงและการผสมผสานของลามิเนตแต่ละแบบ ปรับใช้การชดเชยงานศิลปะเชิงรุก และรักษาความสม่ำเสมอของความกว้างของลายวงจรที่ ±0.015 มม. ทั่วทั้งแผง
ความหยาบของทองแดงและการสูญเสียในตัวนำ
ที่ความถี่สูงกว่า 5 GHz ปรากฏการณ์สกินเอฟเฟกต์จะทำให้กระแสไฟฟ้ากระจุกตัวอยู่ในชั้นนอกสุดของตัวนำเพียงไม่กี่ไมครอน หากความหยาบของพื้นผิวทองแดง (Rz) เกินกว่าความลึกของสกินเอฟเฟกต์ที่ความถี่ใช้งาน กระแสไฟฟ้าจะต้องไหลไปตามลักษณะพื้นผิวระดับจุลภาคของทองแดง ซึ่งจะทำให้ความยาวเส้นทาง ความต้านทาน และการสูญเสียเพิ่มขึ้น ดังนั้น การเลือกใช้แผ่นฟอยล์ทองแดงจึงเป็นปัจจัยสำคัญในการตัดสินใจด้านวิศวกรรมเกี่ยวกับการสูญเสีย
| แบบแผ่นฟอยล์ทองแดง | Rz (ไมโครเมตร) | การสูญเสียเทียบกับ ED มาตรฐาน | ความถี่เป้าหมาย |
|---|---|---|---|
| ห้องฉุกเฉินมาตรฐาน | 5.0 8.0- | baseline | ต่ำกว่า 3 GHz |
| การบำบัดแบบย้อนกลับ (RTF) | 2.5 4.0- | ลดลง ~25% | 3–15 GHz |
| โปรไฟล์ต่ำมาก (VLP) | 1.5 2.5- | ลดลง ~40% | 10–40 GHz |
| ไฮเปอร์ เวรี่ โลว์ โปรไฟล์ (HVLP) | 0.8 1.5- | ลดลง ~50% | 28 GHz – มิลลิเมตรเวฟ |
6. การประมวลผลผ่านและการเจาะย้อนกลับ
การขจัดคราบและการกระตุ้นด้วยพลาสมา PTFE
แผ่นลามิเนต PTFE จะหลอมละลายแทนที่จะแตกหักระหว่างการเจาะด้วยเครื่อง CNC ทำให้เกิดชั้นคราบฟลูออโรโพลีเมอร์บนผนังรู ซึ่งด่างเปอร์แมงกาเนตไม่สามารถกำจัดได้ Highleap ใช้ห้องพลาสมาสุญญากาศ CF₄/O₂ เฉพาะเพื่อกำจัดอะตอมฟลูออรีนและขจัดคราบ จากนั้นจึงตามด้วยขั้นตอนการกระตุ้นด้วยการกัดด้วยโซเดียมแนฟเทเนตเพื่อให้พื้นผิว PTFE ที่เฉื่อยทางเคมีสามารถเปียกได้สำหรับการเคลือบทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้า พารามิเตอร์ของกระบวนการได้รับการตรวจสอบโดยการตรวจสอบภาคตัดขวางแบบทำลายอย่างต่อเนื่อง ไม่ได้ใช้สายการผลิตกำจัดคราบทางเคมีมาตรฐานสำหรับแผ่น PTFE
การเจาะย้อนกลับเพื่อกำจัดรูเปิดที่ยื่นออกมา
รูทะลุบนแผ่นวงจร HF แบบหลายชั้นจะสร้างส่วนที่ไม่ได้ใช้งาน (ส่วนยื่น) ซึ่งจะเกิดการสั่นพ้องและทำให้เกิดรอยบากในแถบความถี่ ส่วนยื่นขนาด 1.0 มม. จะสั่นพ้องที่ประมาณ 37 GHz Highleap ทำการเจาะรูด้านหลังด้วยความลึกที่ควบคุมได้เพื่อกำจัดส่วนยื่นเหล่านี้ให้มีความคลาดเคลื่อน ±0.1 มม. ความยาวของส่วนยื่นที่เหลืออยู่จะถูกคำนวณและส่งให้แก่ผู้ออกแบบ RF เพื่อใช้ในการอัปเดตโมเดล HFSS/CST
7. การเคลือบสารป้องกันการบัดกรีและการตกแต่งพื้นผิว
หน้ากากบัดกรีแบบเลือกเฉพาะ
หน้ากากบัดกรี LPI มาตรฐานมีค่า Dk อยู่ที่ 3.3–4.0 และ Df อยู่ที่ 0.02–0.03 หากนำไปใช้โดยตรงกับสายส่งสัญญาณ RF จะทำให้ค่าอิมพีแดนซ์ลดลงและเพิ่มการสูญเสียการแทรก (insertion loss) ซึ่งบางครั้งอาจมากพอที่จะทำให้งบประมาณการสูญเสียในระดับแผงวงจรไม่เป็นไปตามที่กำหนด วิธีที่ถูกต้องคือการใช้หน้ากากบัดกรีแบบเลือกเฉพาะจุด: หน้ากากบัดกรีจะครอบคลุมเฉพาะบริเวณแผ่นรองชิ้นส่วน วงแหวนผ่าน (via rings) และพื้นผิวที่ไม่เกี่ยวข้องกับ RF เท่านั้น สายส่งสัญญาณ RF ช่องป้อนสัญญาณเสาอากาศ และช่องระนาบกราวด์จะถูกปล่อยว่างไว้ Highleap รักษาความแม่นยำในการลงทะเบียนหน้ากากบัดกรี ±0.05 มม. สำหรับรูปทรงเรขาคณิตที่มีช่องว่างแบบเลือกเฉพาะ RF
ตัวเลือกการตกแต่งพื้นผิวสำหรับแผงวงจร RF
| เสร็จสิ้น | เพิ่มความหยาบ | ผลกระทบจากการสูญเสียคลื่นวิทยุ | ที่ดีที่สุดสำหรับ |
|---|---|---|---|
| การแช่เงิน (ImAg) | 0.1–0.3 ไมครอน | ต่ำสุด | ตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น ไมโครเวฟและคลื่นมิลลิเมตร |
| OSP | เล็กน้อย | เล็กน้อย | ต้นแบบราคาประหยัด; กระบวนการรีโฟลว์เดียว; อายุการเก็บรักษาสั้น |
| อีนิก | ต่ำ (ชั้น Au) | ปานกลางเหนือ 5 GHz (ชั้น Ni) | การเชื่อมต่อลวด, การหลอมซ้ำหลายครั้ง, อายุการเก็บรักษานาน |
| เอเนพิก | ต่ำ | ต่ำกว่า ENIG ที่ความถี่สูงกว่า 5 GHz | การเชื่อมต่อด้วยลวด + การทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ; อุตสาหกรรมป้องกันประเทศ/อวกาศ |
| HASL (LF) | สูง (โครงสร้างการบัดกรี) | ไม่เหมาะสำหรับความถี่สูงกว่า 3 GHz | เฉพาะส่วนที่ไม่ใช้ RF ที่ขับเคลื่อนด้วยต้นทุนเท่านั้น |
8. การทดสอบและการตรวจสอบคุณภาพ
การทดสอบความต้านทาน TDR ด้วยคูปอง — มาตรฐาน 100%
แผงวงจรการผลิตทุกแผงจะมีคูปองทดสอบอิมพีแดนซ์ที่สะท้อนถึงรูปทรงเรขาคณิตของลายวงจรบนแผงวงจรอย่างแม่นยำ ไม่ว่าจะเป็นแบบซิงเกิลเอนด์ ดิฟเฟอเรนเชียล หรือโคแพลนาร์เวฟไกด์ ตามที่ระบุไว้ คูปองทั้งหมดจะถูกวัดด้วยเทคนิคไทม์โดเมนรีเฟล็กโตเมตรี (TDR) Highleap จะจัดส่งรายงานข้อมูล TDR ฉบับจริงไปพร้อมกับทุกการจัดส่ง ไม่ใช่ใบรับรองผลการทดสอบแบบไบนารีว่าผ่านหรือไม่ผ่าน
การวัดการสูญเสียการแทรกของ VNA
สำหรับแอปพลิเคชันที่งบประมาณการสูญเสียการแทรกเป็นข้อกำหนดหลัก เช่น 5G mmWave, ดาวเทียม Ka-band, เรดาร์ 77 GHz นั้น TDR เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ Highleap นำเสนอการวัดพารามิเตอร์ S (S21, S11) ด้วย Vector Network Analyzer (VNA) ที่ความถี่ใช้งานจริงบนแผงควบคุมการผลิต ข้อมูล VNA จะรวมอยู่ในเอกสารการจัดส่งเมื่อมีการร้องขอ
การวิเคราะห์ภาคตัดขวางและภาคตัดจุลภาค
การตัดขวางแบบทำลายล้างช่วยตรวจสอบมุมการกัดเซาะรูปสี่เหลี่ยมคางหมู ความหนาของผนังทองแดงชุบ ความสมบูรณ์ของส่วนเชื่อมต่อระหว่าง Rogers กับ prepreg และประสิทธิภาพการกระตุ้นพลาสมาของ PTFE การตัดขวางจะดำเนินการกับชิ้นงานตัวอย่างแรกและในช่วงเวลาการสุ่มตัวอย่างการผลิตที่กำหนดไว้
|
ค่าเผื่อความต้านทาน
±5% / ±3%
ค่ามาตรฐาน ±5%; ค่า ±3% สามารถใช้ได้สำหรับวงจร RF ที่สำคัญซึ่งมีการควบคุมกระบวนการเพิ่มเติม |
ความสม่ำเสมอของความกว้างของร่องรอย
± 0.015 มม
ตรวจสอบความสม่ำเสมอของการกัดเซาะทั่วทั้งแผงโดยการวัดชิ้นงานตัวอย่างเป็นระยะ |
ความคลาดเคลื่อนของการเจาะย้อนกลับ
± 0.1 มม
การเจาะย้อนกลับแบบควบคุมความลึกพร้อมการบันทึกความยาวส่วนที่เหลืออยู่ |
9. ข้อกำหนดเฉพาะตามการใช้งาน
| การใช้งาน | ความถี่ พิสัย | วัสดุทั่วไป | ค่าความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ | ฟอยล์ทองแดง | ข้อกำหนดสำคัญสำหรับโรงงานผลิต |
|---|---|---|---|---|---|
| เสาอากาศ 5G Sub-6 GHz | 3.3–4.2 GHz | RO4350B ไฮบริด / เมกตรอน 6 | ±% 7 | อาร์ทีเอฟ หรือ มาตรฐาน | ความสม่ำเสมอของแผง; ความสม่ำเสมอของปริมาตร |
| อาร์เรย์คลื่นมิลลิเมตร 5G | 24–39 GHz | RO3003 / แอสตรา MT77 | ±% 5 | วีแอลพี / เอชวีแอลพี | การตรวจสอบ VNA; การเจาะย้อนกลับ; ค่าความคลาดเคลื่อน Dk ต่ำ |
| เรดาร์ยานยนต์ 77 GHz | 76–81 GHz | RO3003 / แอสตรา MT77 | ±3–5% | HVLP | ความสม่ำเสมอของ Dk ±0.02; ไอเอทีเอฟ 16949; ปปส |
| ดาวเทียม Ka/Ku-Band | 12–40 GHz | RT/duroid 5880 / RO3003 | ±% 5 | วี.แอล.พี | IPC Class 3; การตรวจสอบย้อนกลับอย่างครบถ้วน; ข้อมูล VNA ต่อแผง |
| โมดูล Wi-Fi 6E / UWB | 5–7 GHz | RO4350B ไฮบริด / เมกตรอน 6 | ±7–10% | อาร์ทีเอฟ หรือ มาตรฐาน | การจัดวางแผงวงจรขนาดเล็ก; การเพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุน |
| RF เพาเวอร์แอมป์ | 0.5–6 GHz | RO4350B / เมกตรอน 6 | ±5–7% | RTF | อาร์เรย์ระบายความร้อน; น้ำหนักทองแดงผสม; อิมพีแดนซ์ควบคุม |
| เรดาร์ด้านการป้องกันประเทศ/อวกาศ | 2–40 GHz | RT/duroid 5880 / RO3003 | ±3–5% | วีแอลพี / เอชวีแอลพี | มาตรฐาน IPC Class 3; MIL-PRF-31032; สามารถตรวจสอบย้อนกลับวัสดุได้อย่างครบถ้วน |
| ระบบดิจิทัลความเร็วสูง (การรวมสัญญาณ RF) | SerDes / DDR5 / PCIe 5 | เม็กตรอน 6/7 / ไอเทรา MT40 | ±5–7% | วี.แอล.พี | การเจาะย้อนกลับ; การควบคุมคู่ที่แตกต่างกัน; ผ่านการสร้างแบบจำลองสตับ |
ส่งไฟล์ Gerber เพื่อขอใบเสนอราคา PCB HF →
10. บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงของ Highleap Electronics
Highleap Electronics ดำเนินงานในฐานะพันธมิตรด้านการผลิตและประกอบ แผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงแบบครบวงจรโครงสร้างพื้นฐานด้านกระบวนการของเราครอบคลุมวัสดุทุกประเภทและประเภทการใช้งานที่ระบุไว้ข้างต้น โดยมีอุปกรณ์และระบบควบคุมกระบวนการเฉพาะสำหรับแผงวงจร RF และไมโครเวฟโดยเฉพาะ:
- คุณสมบัติของวัสดุ: กระดาษพิมพ์สกรีน Rogers RO4000/RO3000 series, RT/duroid 5880, Taconic TLX/TLY/RF-35, Megtron 6/7, Isola I-Tera MT40/Astra MT77, Nelco N4000-13EP และกระดาษพิมพ์สกรีนแบบผสม FR4 ทั้งหมดนี้มีโปรไฟล์แรงกดที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว
- การเคลือบแบบไฮบริด: โปรไฟล์การอัดทางเทอร์โมไดนามิกได้รับการตรวจสอบแล้วสำหรับโครงสร้าง RO4350B/FR4, RO4003C/FR4, RO3003/FR4 และดูรอยด์ 5880 ตัวเลือกชั้นยึดติด ได้แก่ RO4450F, พรีเพรก FR4 และฟิล์มยึดติดเทอร์โมพลาสติก
- วิศวกรรมแผ่นฟอยล์ทองแดง: ระบุมาตรฐานทองแดง ED, RTF, VLP และ HVLP ต่อชั้น ชั้นสัญญาณ RF จับคู่กับงบประมาณการสูญเสียความถี่ในการทำงาน
- การประมวลผลพลาสมา PTFE: ระบบกำจัดคราบสกปรกด้วยพลาสมาสุญญากาศ CF₄/O₂ ที่ได้รับการพัฒนาโดยเฉพาะและได้รับการตรวจสอบความถูกต้องโดยการตรวจสอบภาคตัดขวางอย่างต่อเนื่อง ไม่ปะปนกับสายการผลิตกำจัดคราบสกปรก FR4 มาตรฐาน
- การควบคุมการกัดเซาะอย่างแม่นยำ: ความสม่ำเสมอของความกว้างของลายวงจรทั่วทั้งแผง ±0.015 มม.; ซอฟต์แวร์ชดเชยการกัดกร่อนเชิงรุกถูกนำมาใช้ตามน้ำหนักทองแดงและการผสมผสานของลามิเนต
- การเจาะย้อนกลับ: ค่าความคลาดเคลื่อนของความลึกของส่วนต่อขยาย ±0.1 มม. มีเอกสารเกี่ยวกับส่วนต่อขยายที่เหลืออยู่สำหรับการอัปเดตแบบจำลองการจำลอง RF
- สารเคลือบป้องกันการบัดกรีแบบเลือกเฉพาะจุด: แอปพลิเคชัน LPI ที่เลือกเฉพาะคลื่นความถี่วิทยุ (RF) ด้วยความแม่นยำในการลงทะเบียน ±0.05 มม. โดยค่าเริ่มต้น สายส่งสัญญาณและโครงสร้างเสาอากาศจะถูกปล่อยว่างไว้
- ตัวเลือกการตกแต่งพื้นผิว: Immersion Silver, ENIG, ENEPIG, OSP — ระบุตามการใช้งานและข้อกำหนดของกระบวนการรีโฟลว์
- การทดสอบ TDR 100%: ทำการวัดอิมพีแดนซ์ด้วยวิธี TDR บนแผงโซลาร์เซลล์ความถี่สูงทุกแผง รายงานข้อมูลทางกายภาพจะรวมอยู่ในการจัดส่งทุกครั้ง
- การทดสอบพารามิเตอร์ S ของ VNA: เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง ข้อมูล S21/S11 สูงถึงความถี่ในการทำงาน
- IPC ชั้น 2 / ชั้น 3: มีความสามารถระดับ Class 3 อย่างเต็มรูปแบบสำหรับการใช้งานด้านการป้องกันประเทศ การบินและอวกาศ และการแพทย์ รวมถึงการตรวจสอบย้อนกลับวัสดุอย่างครบถ้วน และชุดข้อมูลภาคตัดขวางระดับจุลภาค
- การประกอบ SMT แบบครบวงจร: การเปลี่ยนผ่านไปยังสถานที่จริงเป็นไปอย่างราบรื่น การประกอบแบบครบวงจร ด้วยโปรไฟล์การหลอมละลายเฉพาะสำหรับ HF ช่วยป้องกันการช็อกทางความร้อนต่อแผ่นลามิเนต RF ที่ไวต่อความร้อน
พร้อมสำหรับการผลิต PCB ความถี่สูงของคุณแล้วหรือยัง? ส่งไฟล์ Gerber และข้อกำหนดการจัดเรียงชั้นของคุณมาให้เรา — เราจะส่งการตรวจสอบ DFM คำแนะนำเกี่ยวกับวัสดุ และใบเสนอราคาการผลิตกลับไปให้คุณ
คำถามที่พบบ่อย (FAQs)
ไม่ เราผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงโดยใช้ลามิเนตทุกประเภทหลักๆ ได้แก่ ลามิเนตแบบ PTFE (Rogers RO3000, RT/duroid, Taconic TLY), ลามิเนตแบบเสริมเซรามิก (RO3003, Astra MT77), ลามิเนตใยแก้วที่มีการสูญเสียต่ำ (Megtron 6/7, I-Tera MT40, Nelco) และลามิเนตแบบผสม FR4 วัสดุที่เหมาะสมจะถูกกำหนดโดยช่วงความถี่ งบประมาณการสูญเสีย และข้อกำหนดด้านต้นทุนของคุณ
แผ่น FR4 มาตรฐานจะกลายเป็นข้อจำกัดเมื่อความถี่สูงกว่าประมาณ 1–2 GHz สำหรับวงจร RF ที่ไวต่อการสูญเสีย สำหรับโครงสร้างที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุมที่ความถี่สูงกว่า 3 GHz เราขอแนะนำให้ใช้แผ่นลามิเนตใยแก้วที่มีการสูญเสียต่ำ (Megtron 6) เป็นอย่างน้อย สำหรับการออกแบบที่ความถี่สูงกว่า 10 GHz วัสดุ PTFE หรือ PTFE ที่เสริมด้วยเซรามิกถือเป็นมาตรฐานในอุตสาหกรรม
ใช่แล้ว — แผ่นใยแก้วไฮบริด RF/FR4 เป็นผลิตภัณฑ์มาตรฐานของ Highleap เรามีโปรไฟล์การอัดขึ้นรูปที่ผ่านการตรวจสอบแล้วสำหรับแผ่นใยแก้ว RO4350B/FR4, RO4003C/FR4 และ RO3003/FR4 โดยใช้ทั้งตัวเลือกการยึดติดด้วย RO4450F และ FR4 prepreg มาตรฐาน
ข้อมูลคูปองอิมพีแดนซ์ TDR จะรวมอยู่ในชุดการจัดส่ง PCB ความถี่สูงทุกชุดเป็นมาตรฐาน การวัดค่าพารามิเตอร์ S ด้วย VNA (S21/S11) มีให้บริการตามคำขอสำหรับแอปพลิเคชันที่มีข้อกำหนดเกี่ยวกับการสูญเสียการแทรก
ใช่ครับ เราผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเรดาร์ยานยนต์ความถี่ 77 GHz โดยใช้วัสดุ RO3003 และ Astra MT77 พร้อมระบบควบคุมกระบวนการตามมาตรฐาน IATF 16949 ความสามารถในการจัดทำเอกสาร PPAP การตรวจสอบความสม่ำเสมอด้วย Dk และการเคลือบฟอยล์ทองแดงแบบ HVLP เป็นมาตรฐาน ติดต่อเราเพื่อหารือเกี่ยวกับข้อกำหนด APQP ได้ครับ
เราสนับสนุนการผลิตชิ้นงานต้นแบบตั้งแต่แผงเดียวไปจนถึงการผลิตในปริมาณมาก เรารับผลิตแผงวงจร RF และไมโครเวฟทุกจำนวน โปรดติดต่อเราพร้อมไฟล์ Gerber และแผนผังการจัดเรียงแผงเพื่อขอใบเสนอราคาโดยเฉพาะ
แนะนำโพสต์
การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม
การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม ครอบคลุมถึง...
การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
Highleap Electronics ให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค...
การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) พร้อมการเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์
Highleap Electronics ให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) พร้อมเฟิร์มแวร์...
ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ 24 ชั้นในประเทศจีน
วิธีขอใบเสนอราคาสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มาทำการวิเคราะห์ DFM/DFA สำหรับ...
วิธีการรับใบเสนอราคาสำหรับ PCB
ให้เราทำการวิเคราะห์ DFM/DFA ให้คุณและติดต่อกลับพร้อมรายงาน
คุณสามารถอัพโหลดไฟล์ของคุณได้อย่างปลอดภัยผ่านทางเว็บไซต์ของเรา
เราต้องการข้อมูลต่อไปนี้เพื่อเสนอราคาให้กับคุณ:
-
- Gerber, ODB++ หรือ .pcb เฉพาะ
- รายการ BOM หากคุณต้องการประกอบ
- จำนวน
- เวลาเปิด