แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับวางไอซีซับสเตรต: การออกแบบและการผลิต

แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เป็นพื้นผิวของวงจรรวม (IC substrate) ทำหน้าที่เป็นส่วนเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกลระหว่างแพ็คเกจวงจรรวมและระดับการประกอบถัดไป รองรับการเชื่อมต่อที่หนาแน่น เส้นทางไฟฟ้าที่ควบคุมได้ การถ่ายเทความร้อน และวิธีการยึดติดเฉพาะแพ็คเกจ สำหรับวัสดุที่ใช้ในการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์แบบ ABF และการรวมพื้นผิวการประมวลผลแพ็คเกจ-พื้นผิว และส่วนเชื่อมต่อการประกอบระดับ PCB จำเป็นต้องมีข้อกำหนดที่แยกจากกัน กระบวนการผลิตทั้งสองไม่ควรนำมาใช้แทนกันได้

เนื่องจากโครงสร้างเหล่านี้มีความเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ ดังนั้นข้อกำหนดด้านการออกแบบและการผลิตจึงต้องได้รับการกำหนดอย่างแม่นยำก่อนที่จะเลือกเส้นทางการผลิต

สารบัญ

• หน้าที่ของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีซับสเตรต IC คืออะไร
• ข้อกำหนดการออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วยบรรจุภัณฑ์
• วัสดุและการเรียงซ้อน
• เส้นบางและไมโครเวีย
• ข้อควรพิจารณาในการประกอบและความน่าเชื่อถือ
• รีวิว IC Substrate โดย Highleap

หน้าที่ของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีซับสเตรต IC คืออะไร

แผ่นรองพื้นของไอซีทำหน้าที่กระจายการเชื่อมต่อระหว่างส่วนต่อประสานของชิปหรือแพ็คเกจกับหน้าสัมผัสขนาดใหญ่ระดับ PCB โดยขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ อาจประกอบด้วยเส้นละเอียด ไมโครเวีย แผ่นรองที่กำหนดโดยหน้ากากบัดกรี ระนาบอ้างอิง และคุณสมบัติระบายความร้อน

แผ่นรองรับเป็นส่วนหนึ่งของระบบไฟฟ้า โครงสร้าง วัสดุ และรูปทรงเรขาคณิตของแผ่นรองรับสามารถส่งผลต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณ การกระจายพลังงาน การบิดเบี้ยว และประสิทธิภาพทางความร้อนได้

ข้อกำหนดการออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วยบรรจุภัณฑ์

เริ่มต้นด้วยแบบร่างบรรจุภัณฑ์และข้อกำหนดการเชื่อมต่อ ระยะห่างระหว่างแผ่นรอง แผนผังลูกบอล การยึดชิป ความหนาแน่นของการเดินสาย เป้าหมายอิมพีแดนซ์ และเส้นทางความร้อน ล้วนเป็นตัวกำหนดโครงสร้าง หลีกเลี่ยงการมองแผ่นรองรับไอซีเป็นแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นมาตรฐานที่มีภาพวาดขนาดเล็กกว่า

บันทึกค่าความคลาดเคลื่อนที่สำคัญ ระนาบอ้างอิง ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ และเกณฑ์การตรวจสอบ เพื่อให้การตรวจสอบการผลิตเป็นไปตามความต้องการที่แท้จริงของบรรจุภัณฑ์

วัสดุและการเรียงซ้อน

การเลือกใช้วัสดุต้องพิจารณาถึงพฤติกรรมทางไฟฟ้า ความเสถียรของขนาด ประสิทธิภาพต่อความชื้น การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ และความเข้ากันได้กับกระบวนการเชื่อมต่อ โครงสร้างแบบเรียงซ้อนต้องมีช่องทางการเดินสายที่ใช้งานได้จริง ในขณะเดียวกันก็ต้องควบคุมความหนาและการจัดเรียงของฉนวนด้วย

สำหรับแพ็คเกจความเร็วสูงหรือแพ็คเกจ RF ให้ใช้ข้อมูลวัสดุที่เลือกและการวิเคราะห์ด้วยโปรแกรมแก้ปัญหาภาคสนามเพื่อตรวจสอบค่าอิมพีแดนซ์ แทนที่จะอาศัยสมมติฐานตามชื่อเรียก

เส้นบางและไมโครเวีย

การเชื่อมต่อที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบมากนั้น จำเป็นต้องมีการควบคุมการสร้างภาพ การเจาะ หรือการประมวลผลด้วยเลเซอร์ การชุบ และการจัดตำแหน่ง คุณลักษณะที่เล็กที่สุดควรได้รับการเลือกจากกระบวนการที่มีประสิทธิภาพและได้รับการตรวจสอบแล้ว และต้องได้รับการสนับสนุนจากกฎการออกแบบที่สมจริง

โครงสร้างไมโครเวีย อัตราส่วนความกว้างต่อความยาว และการเชื่อมต่อแบบเรียงซ้อนหรือแบบสลับ ควรได้รับการตรวจสอบความน่าเชื่อถือและความสามารถในการทดสอบก่อนที่จะเผยแพร่แบบร่าง

ข้อควรพิจารณาในการประกอบและความน่าเชื่อถือ

ความเรียบของพื้นผิว การตกแต่งพื้นผิว ความสามารถในการบัดกรี และการขยายตัวทางความร้อน ล้วนส่งผลต่อการประกอบชิ้นส่วน การประเมินอาจรวมถึงการบิดเบี้ยว ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ความไวต่อความชื้น และประสิทธิภาพทางไฟฟ้าภายใต้สภาวะการทำงานที่ตั้งใจไว้

การตรวจสอบความถูกต้องของต้นแบบมีความสำคัญ เนื่องจาก1การเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยในวัสดุ รูปทรง หรือกระบวนการเชื่อมต่อ อาจส่งผลกระทบอย่างมากต่อพฤติกรรมของบรรจุภัณฑ์

รีวิว IC Substrate โดย Highleap

บริษัท Highleap Electronics สามารถตรวจสอบข้อมูลแผ่นวงจรพิมพ์ (IC substrate) และการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่จัดส่งมา เพื่อประเมินความเป็นไปได้ในการผลิต ข้อจำกัดของส่วนต่อประสานระหว่างชิ้นส่วน และการวางแผนการตรวจสอบ ควรยืนยันความเป็นไปได้เทียบกับชุดคุณสมบัติที่ต้องการและปริมาณการผลิต

สำหรับการตรวจสอบความเป็นไปได้ในการผลิต โปรดขอใบเสนอราคา PCBพร้อมด้วยแบบร่างบรรจุภัณฑ์ โครงสร้างชั้นของวงจร งานศิลปะ รายการวัสดุ และข้อกำหนดการตรวจสอบความถูกต้อง