ข้อผิดพลาดและวิธีแก้ไขกระบวนการเจาะ PCB ทั่วไป

ใน กระบวนการ ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB ) การเจาะรูเป็นขั้นตอนสำคัญที่ต้องใช้ความแม่นยำและถูกต้อง อย่างไรก็ตาม อาจเกิดปัญหาหลายอย่างขึ้นระหว่างการเจาะรู ส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องในแผ่นวงจรพิมพ์ที่ได้ บทความนี้จะกล่าวถึงข้อผิดพลาดทั่วไปในกระบวนการเจาะรูแผ่นวงจรพิมพ์ สาเหตุ และวิธีแก้ไขเพื่อให้มั่นใจได้ว่ากระบวนการเจาะรูเป็นไปอย่างราบรื่นและมีประสิทธิภาพ

1. การแตกหักของดอกสว่าน

สาเหตุ:

• การเบี่ยงเบนของแกนหมุนมากเกินไป
• การทำงานไม่ถูกต้องระหว่างการเจาะ
• การเลือกดอกสว่านที่ไม่เหมาะสม
• ความเร็วการเจาะไม่เพียงพอ อัตราป้อนมากเกินไป
• จำนวนกระดานที่วางซ้อนกันมากเกินไป
• มีเศษวัสดุอยู่ใต้กระดานหรือระหว่างกระดาน

แนวทางแก้ไขปัญหา :

1. แจ้งช่างให้ทำการตรวจสอบและซ่อมแซมแกนหมุนหรือเปลี่ยนแกนหมุนใหม่
2. ตรวจสอบรูปทรงเรขาคณิต การสึกหรอ และใช้ดอกสว่านที่เหมาะสมที่มีความยาวร่องชิปที่เหมาะสม
3. เลือกอัตราป้อนที่ถูกต้องและลดความเร็วในการเจาะ
4. ลดจำนวนกระดานที่ซ้อนกันให้เหลือระดับที่เหมาะสม
5. ทำความสะอาดพื้นผิวกระดานและกำจัดเศษสิ่งสกปรกที่อยู่ใต้หรือระหว่างกระดาน
6. ปรับความลึกของแกนหมุนในระหว่างการเจาะเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถขจัดเศษออกได้อย่างถูกต้อง
7. ควบคุมจำนวนครั้งในการลับคมให้เป็นไปตามคู่มือการใช้งานหรือพารามิเตอร์ต่างๆ
8. เลือกแผ่นปิดและแผ่นสเปเซอร์ที่มีความแข็งและความเรียบที่เหมาะสม
9. ตรวจสอบสถานะและความกว้างของการติดเทป และเปลี่ยนแผ่นอลูมิเนียมแผงปิดหากจำเป็น
10. ลดอัตราป้อนให้เหมาะสม
11. ควรใส่ใจกับการเติมรูให้ถูกต้องระหว่างการใช้งาน
12. เปลี่ยนดอกสว่านที่มีจุดศูนย์กลางเท่ากัน

2. ความเสียหายของรู

สาเหตุ:

• การถอดดอกสว่านออกหลังจากดอกสว่านแตกหัก
• การเจาะโดยไม่ใช้แผ่นอลูมิเนียมหรือแผ่นด้านล่างแบบกลับด้าน
• พารามิเตอร์ไม่ถูกต้อง
• การยืดตัวของดอกสว่าน
• ความยาวที่มีประสิทธิภาพของดอกสว่านไม่เพียงพอต่อความหนาของกระดาน
• การเจาะรูด้วยมือ
• วัสดุแผ่นพิเศษทำให้เกิดรอยเสี้ยน

แนวทางแก้ไขปัญหา :

1. ระบุและแก้ไขสาเหตุของการแตกหักของดอกสว่านตามประเด็นก่อนหน้า
2. แผ่นอลูมิเนียมและแผ่นด้านล่างทำหน้าที่ปกป้องวงแหวนรู ควรใช้แผ่นเหล่านี้เสมอ และตรวจสอบตำแหน่งและทิศทางก่อนขึ้นเครื่อง
3. ก่อนการเจาะ ตรวจสอบว่าความลึกของรูตรงกับพารามิเตอร์หรือไม่ และตรวจสอบให้แน่ใจว่าดอกสว่านแต่ละดอกได้รับการตั้งค่าอย่างถูกต้อง
4. ตรวจสอบความยาวของดอกสว่านด้วยสายตา ก่อนที่จะทำการขึ้นบอร์ด และให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดการวัดสแต็กของบอร์ดการผลิต
5. ห้ามเจาะด้วยมือ เพราะไม่เป็นไปตามข้อกำหนดด้านความแม่นยำ ความเร็ว ฯลฯ
6. เลือกพารามิเตอร์ให้เหมาะสมสำหรับวัสดุบอร์ดพิเศษ และตรวจสอบให้แน่ใจว่าความเร็วในการเจาะเหมาะสม

3. รูไม่ตรงแนว

สาเหตุ:

• การเบี่ยงเบนของดอกสว่านขณะเจาะ
• การเลือกวัสดุของแผ่นปิดผิว ความแข็ง หรือความเรียบไม่ถูกต้อง
• การขยายตัวและหดตัวของพื้นผิวทำให้เกิดการเบี่ยงเบนของรู
• การใช้เครื่องมือประกอบและจัดวางอย่างไม่ถูกต้อง
• การตั้งค่าฐานกดไม่ถูกต้องในระหว่างการเจาะ ทำให้ไปกระทบกับหมุดกำหนดตำแหน่ง ส่งผลให้บอร์ดผลิตเคลื่อนที่

แนวทางแก้ไขปัญหา :

• ก. ตรวจสอบว่าแกนหมุนมีการเบี่ยงเบนหรือไม่ ข. ลดจำนวนแผ่นไม้ที่วางซ้อนกัน โดยปกติให้เหลือ 6 เท่าของเส้นผ่านศูนย์กลางของดอกสว่านสำหรับแผ่นไม้สองด้านและ 2-3 เท่าสำหรับแผ่นไม้หลายชั้น ค. เพิ่มความเร็วของดอกสว่านหรือลดอัตราป้อน ง. ตรวจสอบว่าดอกสว่านตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการหรือไม่ และเจียรหากจำเป็น จ. ตรวจสอบความศูนย์กลางระหว่างปลายดอกสว่านและด้ามจับดอกสว่าน ฉ. ตรวจสอบสถานะการยึดระหว่างดอกสว่านและหัวจับสปริง และปรับหรือเปลี่ยนหัวจับสปริงหากจำเป็น ฉ. ตรวจสอบและแก้ไขเสถียรภาพและความเรียบของโต๊ะทำงาน
• เลือกแผ่นปิดที่มีความหนาแน่น 0.50 มม. หรือเปลี่ยนเป็นวัสดุแผ่นปิดแบบคอมโพสิต (แผ่นอลูมิเนียมฟอยล์ 0.06 ชั้น หนา 0.35 มม. ที่ด้านบนและด้านล่าง และแกนไฟเบอร์ตรงกลาง หนารวม XNUMX มม.)
• ตามคุณลักษณะของบอร์ด ให้ทำการอบแผ่นก่อนหรือหลังการเจาะ (โดยทั่วไปอยู่ที่ 145C + 5C อบเป็นเวลา 4 ชั่วโมง)
• ตรวจสอบหรือทดสอบความแม่นยำของขนาดรูเครื่องมือและตำแหน่งของหมุดกำหนดตำแหน่ง
• ตรวจสอบและรีเซ็ตความสูงของฐานกด ความสูงของฐานกดปกติคือ 0.80 มม. จากพื้นผิวบอร์ด
• เลือกความเร็วของสว่านให้เหมาะสม ทำความสะอาดหรือเปลี่ยนหัวจับสปริง
• บอร์ดไม่มีหมุดกำหนดตำแหน่ง หมุดของบอร์ดควบคุมอยู่ต่ำเกินไปหรือหลวมเกินไป และจำเป็นต้องวางตำแหน่งใหม่และเปลี่ยนหมุดใหม่
• เลือกอัตราป้อนที่เหมาะสมหรือดอกสว่านที่มีความแข็งแรงในการดัดที่ดีกว่า
• เปลี่ยนแผ่นอะลูมิเนียมฝาปิดให้มีพื้นผิวเรียบและไม่แตกร้าว
• ดำเนินการเติมหลุมอย่างถูกต้องระหว่างการดำเนินการ
• บันทึกและตรวจสอบแหล่งที่มา
• ติดกระดาษกาวทำมุม 90 องศากับขอบกระดาน
• แจ้งเตือนและแจ้งให้ช่างดำเนินการปรับแต่งซ่อมแซมเครื่องเจาะ
• ตรวจสอบและยืนยันและแจ้งให้ฝ่ายวิศวกรรมดำเนินการแก้ไข

สรุป

โดยรวมแล้ว ความผิดพลาดในกระบวนการเจาะแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) อาจนำไปสู่ข้อบกพร่องที่สำคัญและส่งผลกระทบต่อคุณภาพโดยรวมของ PCB การทำความเข้าใจสาเหตุของความผิดพลาดเหล่านี้และการนำวิธีการแก้ไขที่เหมาะสมมาใช้ จะช่วยให้ผู้ผลิตมั่นใจได้ว่ากระบวนการเจาะจะราบรื่นและมีประสิทธิภาพ ซึ่งจะนำไปสู่ ​​PCB คุณภาพสูงในที่สุด การบำรุงรักษาเครื่องเจาะอย่างสม่ำเสมอ การเลือกดอกสว่านที่เหมาะสม และการปฏิบัติตามพารามิเตอร์การเจาะ เป็นปัจจัยสำคัญในการป้องกันความผิดพลาดเหล่านี้และรับประกันความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ PCB ขั้นสุดท้าย

โดยปกติแล้ววิศวกรจะตรวจสอบประเด็นนี้ร่วมกับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์แบบลามิเนตที่มีการสูญเสียต่ำเป็นพิเศษและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ทำจากอลูมิเนียมไนโอเบียมและอลูมินาเมื่อเตรียมการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์หรือแผงวงจรพิมพ์แบบโมดูลาร์ที่เชื่อถือได้