การผลิต PCB ด้วยเส้นลวดละเอียดพิเศษสำหรับการเดินสายความหนาแน่นสูง

การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เส้นละเอียดพิเศษเริ่มต้นด้วยกฎการออกแบบ

“เส้นละเอียดมาก” ไม่ใช่มาตรฐานขนาดทั่วไป แต่ละโครงการต้องระบุขนาดเส้น/ช่องว่างเป้าหมาย ความหนาของทองแดง วัสดุ ประเภทของชั้น และผลผลิตที่คาดหวังอย่างชัดเจน

ระบุความกว้างและระยะห่างขั้นต่ำของลายวงจรต่อชั้น และระบุว่าค่าเหล่านั้นใช้ก่อนหรือหลังการประมวลผล ตรวจสอบเป้าหมายเส้นละเอียดโดยพิจารณาจากน้ำหนักของทองแดงและวิธีการสร้างลวดลาย แทนที่จะพิจารณาเป็นเพียงตัวเลข หากการสูญเสียสัญญาณมีความสำคัญเช่นกัน ให้ประสานการออกแบบกับ ข้อกำหนดของ PCB ความถี่สูง

คำว่า “เส้นลวดละเอียดมาก” เป็นคำอธิบายเชิงสัมพัทธ์ ไม่ใช่ข้อกำหนดการผลิตที่เป็นสากล ข้อกำหนดที่สำคัญคือ ความกว้างและระยะห่างของตัวนำสำเร็จรูปขั้นต่ำในแต่ละชั้น ความหนาของทองแดง เส้นทางการผลิตที่ตั้งใจไว้ และความแปรผันที่ยอมรับได้ เป้าหมายที่สามารถทำได้บนชั้นทองแดงบางด้านใน อาจไม่เทียบเท่ากับเส้นลวด/ระยะห่างที่กำหนดไว้เดียวกันบนชั้นนอกที่มีการชุบทองแดงเพิ่มเติม ด้วยเหตุนี้ กฎการออกแบบจึงควรระบุตามชั้นและเงื่อนไขของกระบวนการผลิต

นอกจากนี้ ควรแยกแยะความแตกต่างระหว่างรูปทรงเรขาคณิต CAD ที่ระบุไว้กับตัวนำที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว รูปแบบอาจได้รับผลกระทบจากการกำหนดคุณสมบัติของสารต้านทาน การกัด การชุบ และความหนาแน่นของทองแดงในบริเวณนั้น ดังนั้นเส้นที่เสร็จสมบูรณ์อาจแตกต่างจากเส้นที่วาดไว้ หากวงจรมีเส้นทางเดินสายหนีที่มีระยะห่างแคบ พื้นที่แพดที่หนาแน่น หรือส่วนคอดที่แคบ ควรเน้นบริเวณเหล่านี้ในระหว่างการตรวจสอบ DFM การแก้ไขปัญหาการเปลี่ยนผ่านที่สำคัญจำนวนเล็กน้อยตั้งแต่เนิ่นๆ จะดีกว่าการพึ่งพาคำกล่าวทั่วไปว่าการออกแบบทั้งหมดเป็น "เส้นละเอียด"

ความหนา ลวดลาย และรูปทรงเส้นของทองแดง

การควบคุมรายละเอียดปลีกย่อยจะทำได้ยากขึ้นเมื่อความหนาของทองแดงเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับความกว้างของเส้น ความหนาของทองแดงเริ่มต้น การสร้างชั้นชุบ คุณสมบัติของสารต้านทาน การกัดหรือการกัดแบบฉับพลัน และความหนาแน่นของลวดลายเฉพาะจุด สามารถส่งผลต่อรูปทรงเรขาคณิตของตัวนำขั้นสุดท้ายได้ ผู้ผลิตควรตรวจสอบช่วงกระบวนการก่อนยืนยันขนาดขั้นต่ำ

หากจำเป็นต้องใช้กระบวนการขึ้นรูปกึ่งเติมเนื้อวัสดุแบบดัดแปลง โปรดระบุอย่างชัดเจน แทนที่จะสันนิษฐานว่าซัพพลายเออร์ทุกรายใช้วิธีเดียวกัน การขึ้นรูปด้วยวิธีการลบเนื้อวัสดุแบบดั้งเดิมและการขึ้นรูปด้วยวิธี mSAP ใช้ลำดับกระบวนการที่แตกต่างกัน

1. เหตุใดความหนาของทองแดงจึงส่งผลต่อรูปทรงเรขาคณิตของเส้นลวดที่สามารถสร้างได้

ความสามารถในการสร้างเส้นละเอียดไม่ได้ขึ้นอยู่กับความกว้างและความห่างของเส้นเพียงอย่างเดียว ฟอยล์ทองแดงเริ่มต้น ทองแดงที่เติมระหว่างการชุบ ความหนาและรูปทรงของสารต้านทาน การชดเชยการกัดกร่อน และการปรับสภาพพื้นผิวขั้นสุดท้าย ล้วนมีอิทธิพลต่อรูปร่างของตัวนำ เมื่อความหนาของทองแดงเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับความกว้างของเส้นที่ต้องการ รูปทรงด้านข้างจะควบคุมได้ยากขึ้น และช่องว่างระหว่างตัวนำที่อยู่ติดกันอาจแคบลงหรือเปลี่ยนแปลงได้ ดังนั้น ค่าความกว้าง/ความห่างของเส้นจึงควรได้รับการตรวจสอบร่วมกับน้ำหนักของทองแดงและชนิดของชั้นเสมอ

สอบถามว่าค่าขั้นต่ำที่ระบุไว้หมายถึงข้อมูลการออกแบบ ภาพบนแผ่นกันกัด หรือส่วนประกอบทองแดงที่เสร็จสมบูรณ์แล้วหรือไม่ สิ่งเหล่านี้อาจไม่เหมือนกันเสมอไป ใบเสนอราคาที่อิงตามขนาด CAD โดยประมาณอาจต้องมีการเผื่อกระบวนการเพื่อให้แผ่นวงจรสำเร็จรูปตรงตามข้อกำหนดทางไฟฟ้าและขนาด ระบุค่าขั้นต่ำในแต่ละชั้นแยกกันเมื่อการชุบชั้นนอกและการกัดชั้นในใช้โครงสร้างทองแดงที่แตกต่างกัน

2. การประมวลผลแบบลบ, mSAP และ SAP ไม่ใช่คำที่ใช้แทนกันได้

ในกระบวนการผลิตแบบลบแบบดั้งเดิม ฐานที่เคลือบด้วยทองแดงจะถูกขึ้นรูปและทองแดงส่วนเกินจะถูกกำจัดออกไป ส่วนกระบวนการผลิตแบบกึ่งเพิ่มแบบดัดแปลงโดยทั่วไปจะใช้ชั้นตัวนำบางๆ เป็นฐานรอง สารต้านทานการขึ้นรูป การชุบทองแดงในช่องว่าง การลอกสารต้านทานการขึ้นรูปออก และการกำจัดทองแดงส่วนเกินที่โผล่ออกมา กระบวนการผลิตแบบกึ่งเพิ่มยังสร้างคุณสมบัติของตัวนำโดยใช้ชั้นฐานรองและการชุบ แต่รายละเอียดของวัสดุรองรับและลำดับขั้นตอนอาจแตกต่างกันไป ควรตรวจสอบชื่อกระบวนการที่แน่นอนและช่วงเวลาที่สามารถใช้งานได้กับผู้ผลิตที่เลือกไว้

สำหรับการจัดซื้อจัดจ้าง อย่าระบุ mSAP เพียงเพราะว่าการออกแบบนั้นเรียกว่า “เส้นละเอียด” ให้ระบุรูปทรงเรขาคณิตสำเร็จรูปที่ต้องการและข้อกำหนดเกี่ยวกับทองแดง จากนั้นขอให้ผู้ผลิตแนะนำกระบวนการผลิตที่มีคุณสมบัติเหมาะสม หากกระบวนการใดเป็นข้อบังคับสำหรับการออกแบบ ให้ระบุอย่างชัดเจนและยืนยันว่าโรงงานสามารถรองรับวัสดุ โครงสร้างชั้น ขนาดแผง และปริมาณที่ร้องขอได้

3. ความกว้างของสาย ระยะห่าง และรูปทรงทางไฟฟ้าที่แท้จริง

ความกว้างของลายวงจรส่งผลต่อความต้านทานและความสามารถในการรับกระแสไฟฟ้า ระยะห่างส่งผลต่อระยะห่างทางไฟฟ้าและการเชื่อมต่อ และรูปทรงหน้าตัดส่งผลต่อทั้งสองอย่าง สำหรับอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้ ลายวงจรเป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้างสายส่งซึ่งรวมถึงความหนาของฉนวน คุณสมบัติของฉนวน รูปทรงของระนาบอ้างอิง และตัวนำที่อยู่ติดกันด้วย การมีลายวงจรที่แคบไม่ได้รับประกันอิมพีแดนซ์เป้าหมายเสมอไป และการลดระยะห่างอาจเพิ่มการรบกวนหรือสร้างความเสี่ยงด้านการผลิตได้

ในกรณีที่เกี่ยวข้องกับสัญญาณความเร็วสูง ให้ระบุค่าอิมพีแดนซ์เป้าหมายและค่าความคลาดเคลื่อน ชั้นอ้างอิง โครงสร้างชั้นซ้อนที่เกี่ยวข้อง และระยะห่างของคู่สายสัญญาณที่แตกต่างกัน ตรวจสอบรูปทรงเรขาคณิตสุดท้ายเทียบกับโครงสร้างทองแดงและฉนวนที่เสร็จสมบูรณ์จริง หากความหนาของลามิเนตหรือชั้นเปลี่ยนแปลง อาจจำเป็นต้องคำนวณขนาดของเส้นทางสัญญาณใหม่ แทนที่จะคัดลอกโดยไม่เปลี่ยนแปลงจากเวอร์ชันก่อนหน้า

4. กฎการจัดวางที่ช่วยปกป้องผลผลิตเส้นละเอียด

ตรวจสอบรายละเอียดต่างๆ เช่น คอคอดเฉพาะจุด มุมแหลมคม เศษทองแดงแคบๆ เกาะทองแดงที่แยกตัวออกมา การรั่วไหลของแผ่นรองที่หนาแน่น การจัดตำแหน่งของหน้ากากบัดกรี ระยะห่างระหว่างทองแดงกับขอบ และระยะห่างระหว่างระนาบ การออกแบบอาจตรงตามกฎเส้น/ช่องว่างโดยรวม แต่ยังคงมีตำแหน่งที่แยกตัวออกมาซึ่งรูปทรงเรขาคณิตนั้นยากต่อการสร้างภาพหรือการกัดอย่างสม่ำเสมอ ให้ความสนใจเป็นพิเศษกับการเปลี่ยนผ่านรอบๆ แผ่นรอง BGA ที่มีระยะห่างแคบ แผ่นรองสำหรับจับรูเชื่อมต่อ และรอยเท้าของตัวเชื่อมต่อ

การจัดวางแผงและการกระจายตัวของทองแดงก็มีความสำคัญเช่นกัน พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ที่อยู่ติดกับลวดลายที่กระจัดกระจายมาก อาจทำให้เกิดสภาวะกระบวนการเฉพาะที่แตกต่างกันได้ ควรระบุข้อจำกัดของแผงที่ต้องการหากมีผลต่อการออกแบบ และอนุญาตให้ผู้ผลิตแนะนำการชดเชยในส่วนที่จำเป็น ข้อเสนอแนะจาก DFM ควรระบุตำแหน่งและขนาดที่แน่นอนที่เกี่ยวข้อง เพื่อให้ทีมออกแบบสามารถตัดสินใจได้อย่างถูกต้อง แทนที่จะใช้การผ่อนปรนแบบเหมาจ่ายกับแผงทั้งหมด

5. การตรวจสอบและยอมรับคุณสมบัติที่สำคัญ

ตกลงกันว่าจะวัดอะไร วัดที่ไหน และจะรายงานผลอย่างไร AOI สามารถตรวจจับข้อบกพร่องของรูปแบบได้หลายอย่าง แต่ไม่สามารถทดแทนคำจำกัดความของการยอมรับมิติสำหรับทุกเส้นทางที่สำคัญได้ ขึ้นอยู่กับโครงการ แผนอาจรวมถึงคูปอง การตรวจสอบหน้าตัด การทดสอบอิมพีแดนซ์ หรือการตรวจสอบทางไฟฟ้าอื่นๆ ระบุว่ารายการใดจำเป็นสำหรับทุกล็อต และรายการใดจำเป็นเฉพาะสำหรับการรับรองคุณสมบัติหรือการอนุมัติชิ้นงานตัวอย่างแรกเท่านั้น

สำหรับการขอใบเสนอราคา PCB ที่มีเส้นละเอียดมาก โปรดระบุแพ็คเกจข้อมูล โครงสร้างชั้น น้ำหนักทองแดง เป้าหมายจำนวนเส้น/ช่องว่างต่อชั้น วัสดุ การตกแต่งพื้นผิว ตารางอิมพีแดนซ์ จำนวน และบันทึกการยอมรับที่คาดหวัง การตอบกลับทางวิศวกรรมที่มีประโยชน์ควรกล่าวถึงเส้นทางการผลิตที่เสนอและระบุส่วนใดของการออกแบบที่ต้องการความชัดเจนก่อนการปล่อยออกสู่ตลาด ซึ่งจะทำให้ใบเสนอราคาน่าเชื่อถือมากกว่าการเลือกซัพพลายเออร์จากตัวเลขจำนวนเส้น/ช่องว่างขั้นต่ำเพียงอย่างเดียว

ความหนาของทองแดงและรูปทรงของเส้นต้องได้รับการประเมินร่วมกัน เนื่องจากกระบวนการขึ้นรูปจะกำจัดหรือเพิ่มทองแดงตามกระบวนการที่เลือก ในกระบวนการแบบลบออก ทองแดงเริ่มต้นจะถูกขึ้นรูปและกัดเซาะ โปรไฟล์การกัดเซาะสามารถส่งผลต่อความกว้างของตัวนำและรูปทรงของผนังด้านข้าง ในวิธีการแบบเพิ่มหรือแบบกึ่งเพิ่มที่ดัดแปลง ชั้นเริ่มต้นที่บางและลำดับการชุบที่มีลวดลายสามารถรองรับคุณสมบัติที่ละเอียดกว่าได้ แต่ช่วงกระบวนการที่แท้จริงขึ้นอยู่กับพื้นผิว การสร้างชั้นเริ่มต้น สารต้านทาน การชุบ และขั้นตอนการกำจัดชั้นเริ่มต้น ชื่อของกระบวนการเพียงอย่างเดียวไม่ได้รับประกันเส้น/ช่องว่างที่เสร็จสมบูรณ์เสมอไป

เมื่อขอใบเสนอราคา โปรดระบุทั้งจำนวนเส้น/ระยะห่างขั้นต่ำในการออกแบบและปริมาณทองแดงที่ต้องการ ระบุด้วยว่าค่าดังกล่าวเป็นเป้าหมายในการออกแบบหรือเป็นขีดจำกัดที่ยอมรับได้บนแผงวงจรสำเร็จรูป นอกจากนี้ โปรดระบุว่าชั้นนอกสุดต้องการทองแดงชุบเพิ่มเติมหรือไม่ และการออกแบบนั้นรวมถึงบริเวณที่มีทองแดงหนาแน่นอยู่ติดกับรายละเอียดปลีกย่อยหรือไม่ การเปลี่ยนแปลงความกว้างของเส้นวงจรอย่างฉับพลัน บริเวณที่มีทองแดงหนาแน่น และช่องว่างแคบๆ อาจทำให้การควบคุมกระบวนการเฉพาะจุดมีความเข้มงวดมากขึ้น ดังนั้นตัวอย่างการผลิตหรือชิ้นส่วนตัวอย่างที่แสดงถึงกระบวนการผลิตจริงอาจมีประโยชน์ในกรณีที่การใช้งานนั้นเหมาะสม

อิมพีแดนซ์, ครอสทอล์ก และความสมบูรณ์ของสัญญาณ

การใช้ลายวงจรขนาดเล็กไม่ได้หมายความว่าคุณภาพสัญญาณจะดีขึ้นเสมอไป ค่าความต้านทานขึ้นอยู่กับรูปทรงของลายวงจร ความหนาของทองแดง คุณสมบัติของฉนวน ระยะห่างของระนาบอ้างอิง และโครงสร้างของวัสดุโดยรอบ การเว้นระยะห่างที่แคบเกินไปอาจเพิ่มการเหนี่ยวนำและการรบกวนได้ หากการวางแนวและระนาบอ้างอิงไม่ได้ออกแบบอย่างเหมาะสม

ระบุค่าอิมพีแดนซ์เป้าหมาย ค่าความคลาดเคลื่อน ชั้นอ้างอิง และบริบทความถี่หรืออัตราขอบที่เกี่ยวข้อง ใช้การตรวจสอบ PCB ด้วยอิมพีแดนซ์ควบคุมเพื่อพิจารณารูปทรงเรขาคณิตและการเรียงซ้อนไปพร้อมกัน

การกำหนดเส้นทางของเส้นลวดละเอียดควรได้รับการออกแบบโดยคำนึงถึงรูปทรงเรขาคณิตของสายส่งทั้งหมด ค่าอิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะขึ้นอยู่กับความกว้างและความหนาของเส้นลวด ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก ความสูงของไดอิเล็กตริก และการกำหนดค่าระนาบอ้างอิง หากตัวแปรใดๆ เหล่านั้นเปลี่ยนแปลงระหว่างการผลิตหรือการปรับโครงสร้างให้เหมาะสม ค่าอิมพีแดนซ์ที่ได้อาจเปลี่ยนแปลงได้ แม้ว่าความกว้างของเส้นลวดในแบบ CAD จะยังคงเท่าเดิมก็ตาม ระบุค่าอิมพีแดนซ์เป้าหมายและค่าความคลาดเคลื่อน พร้อมกับชั้นอ้างอิงและระบบวัสดุ

ระยะห่างก็เป็นตัวแปรในการออกแบบทางไฟฟ้าเช่นกัน เส้นทางสัญญาณที่อยู่ใกล้กันมากอาจเพิ่มการรบกวนข้ามช่องสัญญาณ และความไม่ต่อเนื่องรอบๆ แผ่นรอง ตัวเชื่อมต่อ รูเชื่อมต่อ และการแยกของระนาบอ้างอิงอาจส่งผลต่อพฤติกรรมของสัญญาณ สำหรับคู่สัญญาณแบบดิฟเฟอเรนเชียล ให้ระบุรูปทรงเรขาคณิตของคู่สัญญาณและความสัมพันธ์ของอิมพีแดนซ์ที่ต้องการ สำหรับเน็ตแบบซิงเกิลเอนด์ความเร็วสูง ให้ระบุเน็ตที่สำคัญและเงื่อนไขอ้างอิงของเน็ตเหล่านั้น ข้อกำหนดเหล่านี้ควรได้รับการตรวจสอบร่วมกับบริการ PCB ที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุมในฐานะปัญหาการจัดเรียงชั้นและการเดินสายที่ประสานงานกัน ไม่ใช่การแก้ไขโดยการเปลี่ยนความกว้างของเส้นเพียงอย่างเดียว

การตรวจสอบ DFM ที่ช่วยปกป้องผลผลิตเส้นละเอียด

การตรวจสอบ DFM อย่างละเอียดควรตรวจสอบระยะห่างขั้นต่ำ การลดขนาดคอ มุมแหลม เศษทองแดงที่แยกตัว การจัดตำแหน่งของหน้ากากบัดกรี การเปลี่ยนจากแผ่นรองไปยังลายวงจร และความสามารถในการผลิตเฉพาะชั้น นอกจากนี้ การปรับสมดุลทองแดงและการจัดวางแผงวงจรก็อาจส่งผลต่อความเสถียรของกระบวนการได้เช่นกัน

อย่าเชื่อถือคำกล่าวอ้างทั่วไปที่ว่า "สามารถผลิตเส้นละเอียดได้" โดยไม่มีรายละเอียดโครงสร้างและชุดข้อมูลที่ชัดเจน ควรแบ่งปันผลลัพธ์การผลิตและใช้การตรวจสอบ DFMเพื่อระบุข้อขัดแย้งของกฎการออกแบบก่อนที่จะปล่อยเครื่องมือผลิต

การตรวจสอบ DFM ที่มีประโยชน์นั้นควรตรวจสอบมากกว่าแค่ความกว้างของเส้นลวดขั้นต่ำ ควรระบุถึงเศษทองแดงที่แยกตัวออกมา คอแคบ มุมแหลม ช่องว่างที่ไม่เพียงพอ การเปลี่ยนจากแผ่นรองไปยังเส้นลวด ลักษณะของทองแดงใกล้ขอบบอร์ด ความเสี่ยงในการจัดตำแหน่งหน้ากากบัดกรี และการลัดวงจรที่อาจเกิดขึ้นหลังจากการสร้างลวดลาย ผู้ตรวจสอบควรพิจารณาถึงปฏิสัมพันธ์ระหว่างบริเวณเส้นลวดละเอียดกับการกระจายตัวของทองแดงในบริเวณอื่น ๆ บนชั้นเดียวกันด้วย ความหนาแน่นเฉพาะจุดและการเปลี่ยนแปลงอย่างฉับพลันอาจส่งผลต่อความสม่ำเสมอของกระบวนการ

ตรวจสอบข้อกำหนดของแผงวงจรสำเร็จรูป รวมถึงแบบร่างงานศิลปะด้วย เช่น การตกแต่งพื้นผิว ช่องเปิดของหน้ากากบัดกรี การเข้าถึงแผ่นทดสอบ และรูปทรงเรขาคณิตของแผ่นประกอบ ซึ่งอาจมีข้อจำกัดสำหรับรายละเอียดขนาดเล็กมาก หากโครงการใช้ทองแดงหลายน้ำหนัก ให้ตรวจสอบว่ากฎการออกแบบเหมาะสมสำหรับแต่ละชั้น แทนที่จะคัดลอกค่าต่ำสุดค่าเดียวตลอดทั้งโครงสร้าง การตรวจสอบ DFMควรจบลงด้วยคำถามหรือการเปลี่ยนแปลงเฉพาะที่เจ้าของแบบสามารถยอมรับ ปฏิเสธ หรือชี้แจงได้

เกณฑ์การตรวจสอบและการยอมรับ

ตกลงกันว่าจะตรวจสอบความกว้างและความห่างของเส้นอย่างไร และเกณฑ์การยอมรับเป็นอย่างไร ระบบ AOI สามารถตรวจจับข้อบกพร่องของลวดลายที่มองเห็นได้หลายอย่าง แต่แผนการตรวจสอบควรสอดคล้องกับโครงสร้างของแผ่นวงจร ขนาดของชิ้นส่วน และข้อกำหนดของลูกค้า

สำหรับการประกอบชิ้นส่วนที่สำคัญ ให้ระบุข้อกำหนดของคูปอง ตำแหน่งการวัด การรายงาน และการทดสอบทางไฟฟ้า หากจะมีการติดตั้งชิ้นส่วนบนแผงวงจร ให้ประสานรูปทรงของแผ่นรองกับขั้นตอนการประกอบแผงวงจรพิมพ์

ควรเลือกวิธีการตรวจสอบตามขนาดของลักษณะเฉพาะและประเภทของข้อบกพร่องที่สำคัญ AOI สามารถระบุข้อบกพร่องของลวดลายได้หลายอย่าง แต่แผนการยอมรับควรระบุขนาดตัวนำขั้นต่ำ ระยะห่าง และเกณฑ์ข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้อง สำหรับรูปทรงเรขาคณิตที่สำคัญ ลูกค้าและผู้ผลิตอาจต้องตกลงกันเกี่ยวกับตำแหน่งการวัด การออกแบบชิ้นงานทดสอบ รูปแบบการรายงาน และวิธีการจัดการกับการวัดที่อยู่ในช่วงก้ำกึ่ง

กำหนดการทดสอบทางไฟฟ้าที่ต้องการแยกต่างหากจากการตรวจสอบรูปแบบด้วยสายตา การทดสอบความต่อเนื่องทางไฟฟ้าและการแยกวงจรสามารถระบุวงจรเปิดหรือลัดวงจรได้ แต่ไม่ได้บ่งชี้ลักษณะเฉพาะของความแปรผันของความกว้างของเส้นทุกเส้นเสมอไป หากค่าอิมพีแดนซ์เป็นข้อกำหนดที่ควบคุมได้ ให้ระบุชิ้นส่วนตัวอย่างหรือวิธีการทดสอบและรายงานที่คาดหวัง สำหรับแผงวงจรที่ประกอบแล้ว ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการออกแบบเส้นละเอียดรองรับการลงทะเบียนหน้ากากบัดกรี รูปแบบการวางชิ้นส่วน และกลยุทธ์การตรวจสอบการประกอบ

ขอใบเสนอราคา PCB เส้นละเอียดพิเศษ

ส่งข้อมูล Gerber หรือ ODB++, โครงสร้างชั้นวัสดุ, น้ำหนักทองแดง, จำนวนเส้น/ช่องว่างขั้นต่ำต่อชั้น, วัสดุ, การตกแต่งพื้นผิว, ตารางอิมพีแดนซ์, ขนาดแผ่นวงจร, จำนวน และกำหนดส่งงาน หากการออกแบบอยู่ในช่วงเริ่มต้น โปรดระบุขนาดเป้าหมายและข้อกำหนดทางไฟฟ้า เพื่อให้สามารถหารือถึงความเป็นไปได้ก่อนที่จะกำหนดเส้นทางการเดินสายวงจรอย่างเป็นทางการ

สำหรับงานผลิตและประกอบชิ้นส่วน โปรดระบุรายการวัสดุ (BOM) และข้อมูลการวางชิ้นส่วน (pick-and-place) เริ่มต้นที่หน้าใบเสนอราคา PCBและตรวจสอบบริการผลิต PCB

เพื่อให้ได้ใบเสนอราคาที่มีประโยชน์ โปรดระบุข้อมูล Gerber หรือ ODB++, รายละเอียดการเรียงซ้อนของชั้นวัสดุ, น้ำหนักทองแดงต่อชั้น, จำนวนเส้น/ช่องว่างขั้นต่ำต่อชั้น, วัสดุ, ความหนาสำเร็จรูป, การตกแต่งพื้นผิว, ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์, โครงร่างของแผ่นวงจร, จำนวน และเป้าหมายการส่งมอบ ระบุคุณสมบัติที่สำคัญที่สุดและอธิบายว่าค่าเส้น/ช่องว่างที่ระบุเป็นกฎการออกแบบเชิงนามหรือเป็นขีดจำกัดการยอมรับของแผ่นวงจรสำเร็จรูปที่รับประกัน หากมีข้อกำหนดของลูกค้าหรือมาตรฐานการเขียนแบบ โปรดระบุเวอร์ชันด้วย

หากการออกแบบยังอยู่ในระหว่างการพัฒนา โปรดระบุฟังก์ชันที่ต้องการ ระยะห่างของส่วนประกอบ ข้อกำหนดที่สำคัญของเน็ตเวิร์ก และความยืดหยุ่นใดๆ ในเรื่องของเส้น/ช่องว่าง หรือวัสดุ ข้อมูลนี้จะช่วยให้ฝ่ายวิศวกรรมสามารถแยกแยะข้อกำหนดที่จำเป็นออกจากความต้องการที่อาจปรับเปลี่ยนได้เพื่อปรับปรุงความสามารถในการผลิตหรือลดต้นทุน หากมีการประกอบชิ้นส่วน โปรดเพิ่มรายการวัสดุ (BOM) ข้อมูลการจัดวาง แบบร่างการประกอบ และข้อกำหนดการทดสอบ เพื่อให้สามารถเสนอราคาโครงการทั้งหมดได้ แทนที่จะมองว่าเฉพาะแผงวงจรเปล่าเป็นสิ่งที่ส่งมอบได้เพียงอย่างเดียว

คำถามที่พบบ่อย (FAQs)

คุณสามารถผลิตสินค้าได้กี่สายการผลิตและกี่พื้นที่?

ค่าต่ำสุดที่เป็นไปได้นั้นขึ้นอยู่กับความหนาของทองแดง จำนวนชั้น วัสดุ กระบวนการผลิต รูปแบบแผง และเกณฑ์การยอมรับ โปรดส่งแผนผังการเรียงซ้อนและข้อมูลเพื่อการตรวจสอบทางวิศวกรรม

เส้นเล็กมากจำเป็นต้องใช้ mSAP เสมอหรือไม่?

ไม่ กระบวนการที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับรูปทรงและโครงสร้างที่ต้องการ ผู้ผลิตควรตรวจสอบว่ากระบวนการตัดเฉือน (subtractive), mSAP หรือกระบวนการอื่นที่ผ่านการรับรองนั้นเหมาะสมหรือไม่

ข้อมูลใดสำคัญที่สุดสำหรับการเสนอราคา?

ข้อกำหนดขั้นต่ำเกี่ยวกับจำนวนเส้น/ช่องว่างต่อชั้น น้ำหนักทองแดง โครงสร้างชั้น วัสดุ ความต้องการอิมพีแดนซ์ ขนาดแผ่นวงจร จำนวน การตกแต่งพื้นผิว และเป้าหมายการส่งมอบ