Глобальні рішення з пошуку електронних компонентів
Отримайте високоякісні електронні компоненти за конкурентоспроможними цінами через глобальну мережу закупівель Highleap. Ми забезпечуємо економічно ефективні, своєчасні та відстежувані рішення щодо поставок для OEM-виробників, EMS та дизайнерських будинків у всьому світі.
ВИРОБНИЦТВО ВИСОКОЧАСТОТНИХ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ
Котирування високочастотної друкованої плати
Виготовлення високочастотних друкованих плат на замовлення для радіочастотних, мікрохвильових та високошвидкісних електронних застосувань. Виробництво базується на ваших файлах Gerber, вимогах до стека, виборі матеріалів та вимогах до контрольованого імпедансу.
Високочастотна друкована плата на замовлення
Виготовлення високочастотних друкованих плат на основі ваших файлів Gerber, кількості шарів, розмірів плати, способу укладання та виробничих вимог.
Радіочастотні та мікрохвильові друковані плати
Виготовлення друкованих плат на замовлення для радіочастотних та мікрохвильових пристроїв для конструкцій, що вимагають контрольованого імпедансу, високочастотної трасування та спеціалізованих конфігурацій матеріалів.
Високошвидкісне виробництво друкованих плат
Високошвидкісне виробництво друкованих плат для електронних конструкцій, що вимагають контрольованого імпедансу та послідовного виробництва відповідно до затвердженої схеми розміщення та макета.
Високочастотні матеріали
Підтримка конфігурацій матеріалів Rogers, PTFE та інших високочастотних матеріалів для друкованих плат відповідно до вимог до проекту та матеріалів.
Визначте правильну високочастотну друковану плату для вашого проекту
Вимоги до високочастотних друкованих плат залежать від середовища передачі сигналу, системи матеріалів, стека та структури виготовлення. Скористайтеся наведеним нижче посібником, щоб визначити ключові вимоги перед складанням цінової пропозиції.
Виберіть структуру друкованої плати відповідно до сигналу
Радіочастотні та мікрохвильові друковані плати
01Для радіочастотних та мікрохвильових плат конструкція друкованої плати повинна підтримувати необхідні характеристики лінії передачі. Матеріал, товщину діелектрика, характеристики міді, геометрію доріжок та імпеданс слід розглядати разом.
Радіочастотні та мікрохвильові друковані плати →Високошвидкісний цифровий + радіочастотний
02Коли радіочастотні та високошвидкісні цифрові схеми використовують одну плату, їхнє розташування має враховувати обидва сигнальні середовища. Під час планування виготовлення слід враховувати імпеданс, розташування шарів та вибір матеріалів.
Високочастотна друкована плата →Гібридна радіочастотна/цифрова друкована плата
03Гібридна конструкція може поєднувати високочастотний матеріал зі звичайним матеріалом для друкованих плат, коли лише окремі шари потребують певних електричних характеристик. Розташування матеріалів має бути визначено в стеку.
Rogers/FR4 hybrid stackup →Антенні та мікрохвильові структури
04Плати антен та мікрохвильових перетворювачів залежать від точної геометрії радіочастотних елементів, конфігурації діелектрика та характеристик міді. Ці вимоги повинні бути включені до даних про проектування та виготовлення друкованих плат.
Радіочастотні та мікрохвильові друковані плати →Виберіть матеріал відповідно до вимог друкованої плати
Визначте параметри, що впливають на продуктивність друкованої плати
Кількість шарів
Вкажіть загальну кількість шарів міді та визначте, чи використовується в конструкції звичайна багатошарова чи гібридна структура.
Контрольований імпеданс
Надайте необхідні значення імпедансу та, за наявності, визначте сигнальні шари, які потребують контролю імпедансу.
Товщина діелектрика
Забезпечте задану діелектричну конструкцію, коли накладання та імпеданс залежать від контрольованої товщини діелектрика.
Вага міді
Вкажіть вимоги до міді внутрішнього та зовнішнього шарів, якщо використовуються різні мідні конструкції.
Товщина готової дошки
Забезпечте цільову кінцеву товщину та допуск, коли механічна конструкція залежить від певної товщини плити.
чистота поверхні
Вкажіть необхідну обробку поверхні, якщо вона вже визначена вимогами до друкованої плати або складання.
Визначте спеціальні структури перед котируванням
Назад свердління
Визначте зворотно просвердлені переходні отвори, коли потрібно контролювати шлейфи переходних отворів для високошвидкісних або радіочастотних сигнальних шляхів.
Сліпі та закопані отвори
Вказуйте глухі або підземні наскрізні конструкції в даних про стек та виготовлення, якщо цього вимагає проект траси.
Гібридне ламінування
Вкажіть, які шари використовують високочастотний матеріал, а які — звичайний матеріал для друкованих плат у гібридній конструкції.
Тонка лінія радіочастотної маршрутизації
Забезпечте мінімальну ширину та інтервал між доріжками, коли тонколінійні радіочастотні структури є частиною конструкції друкованої плати.
Вимоги до міді
Визначте вимоги до мідної фольги або поверхні, коли характеристики міді є частиною електричної специфікації.
Функції радіочастотного/мікрохвильового зв'язку
Включіть відповідну геометрію радіочастотних модулів та примітки щодо виготовлення в пакет Gerber, креслення або стекап.
Готові надати цінову пропозицію на вашу високочастотну друковану плату?
Поділіться наявною інформацією, а ми візьмемося за це далі.
Надішліть інформацію про проект, яка наразі доступна, таку як файли друкованих плат, креслення, схему розташування елементів, вимоги до матеріалів, кількість або іншу інформацію про проект. Вам не потрібно готувати кожну деталь, перш ніж запитувати цінову пропозицію.
Наша команда перегляне надану інформацію та зв'яжеться з вами, якщо знадобляться додаткові деталі. Якщо файли дизайну доступні, ви можете завантажити їх безпосередньо разом із формою комерційної пропозиції.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Візьміть швидку пропозицію
Готові надати цінову пропозицію на ваш наступний проект з друкованої плати?
Від створення прототипів до великосерійного виробництва, Highleap підтримує виробництво багатошарових друкованих плат, контроль імпедансу, швидкий інженерний огляд та оперативне надання котирувань для клієнтів по всьому світу.