Жорстка друкована плата
Можливість виготовлення до 60-шарових жорстких друкованих плат.
Отримайте власні жорсткі друковані плати виключно швидко.
МИТТЄВЕ ОБСЛУГОВУВАННЯ
Ціна за 2 години
Доставка 12 годин
Технічне обслуговування 7X24 години
ДОСВІДЧЕНИЙ
Понад 10 років досвідченої інженерної команди
КОНТРОЛЬ ЯКОСТІ
Суворий контроль за стандартами IPC Кваліфікація продукції понад 99.5%
СІТКА ПРОДАЖІВ
Мережа продажів охоплює понад 200 країн і регіонів
Перевірте більше можливостей Highleap:
Можливість жорсткої друкованої плати Highleap
У таблиці нижче наведено вичерпний список можливостей Highleap з виробництва жорстких друкованих плат. Цей список створено, щоб допомогти вам зрозуміти, чи підходять можливості Highleap вашому дизайну. Це також дозволить вам планувати заздалегідь і створювати свій дизайн у межах цих можливостей, щоб ви могли бути впевнені, що Highleap зможе виготовити вашу друковану плату.
предмети
Можливості
Можливості Highleap у виробництві жорстких друкованих плат забезпечують провідні в галузі рішення для широкого діапазону застосувань, від стандартних друкованих плат FR4 до складних багатошарових плат HDI (High-Density Interconnect). Маючи можливість виготовляти до 60-шарових жорстких друкованих плат, ми підтримуємо складні, високопродуктивні конструкції, які вимагають точності, надійності та швидкого обороту.
Комплексні можливості жорсткої друкованої плати
У Highleap ми пропонуємо передове виробництво друкованих плат FR4 , відомих своєю стабільністю та економічною ефективністю в різних сферах застосування, забезпечуючи високу продуктивність та довговічність. Наші можливості виробництва друкованих плат HDI підтримують високощільні, складні конструкції з дрібними доріжками та мікровідверстиями, що ідеально підходить для телекомунікацій та мініатюрних пристроїв. Ми також спеціалізуємося на виробництві багатошарових друкованих плат до 60 шарів, забезпечуючи надійне міжшарове з'єднання для компактних, високопродуктивних конструкцій. Для високочастотних та радіочастотних застосувань наші друковані плати на основі PTFE забезпечують низькі діелектричні втрати та чудову термостабільність, тоді як наші високошвидкісні рішення для друкованих плат підтримують низький рівень спотворень сигналу, що ідеально підходить для середовищ з високою швидкістю передачі даних.
Наші можливості поширюються на виробництво радіочастотних друкованих плат , забезпечуючи стабільну роботу для бездротових, аерокосмічних та військових застосувань, а також рішення для управління температурою за допомогою теплових переходів та мідних радіаторів для потужної електроніки. Завдяки точному контролю імпедансу ми задовольняємо суворі вимоги до цілісності сигналу в високочастотних, радіочастотних та високошвидкісних друкованих платах, а важкі мідні друковані плати вагою до 10 унцій підтримують енергоємні застосування, забезпечуючи ефективне розсіювання тепла.
Highleap пропонує широкий спектр налаштовуваних варіантів обробки поверхні — ENIG, HASL, іммерсійне сріблення та тверде золото — що підвищує паяльність та стійкість до корозії для різних процесів складання. Для нестандартних конструкцій наша команда інженерів проводить комплексний аналіз процесу, щоб відповідати унікальним вимогам проекту. Зв'яжіться з нами , щоб обговорити ваші специфікації друкованої плати, і ми запропонуємо індивідуальне рішення, яке втілить ваше бачення в життя.
Основні особливості виробництва жорстких друкованих плат Highleap
- Кількість шарів: До 60 шарів, підходить для розширених програм, які вимагають кількох підключень.
- Мін. трасування/пробіл: Внутрішній і зовнішній шари можуть досягати мінімального розміру слідів/простір 2/2 mil, що забезпечує компактну маршрутизацію з високою щільністю.
- Товщина міді: Максимальний вміст міді для внутрішнього та зовнішнього шарів становить 10 унцій, що підтримує застосування з високим струмом та енергоємність.
- Співвідношення сторін: Механічне свердління до 20:1 і лазерне свердління до 1:1 для точного свердління, необхідне для проектів HDI.
- Поверхня обробки: Різноманітність покриттів, включаючи ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver і ENEPIG, забезпечує сумісність із вашим конкретним застосуванням і покращує здатність до пайки.
- Контроль опору: Допуск одностороннього та диференціального опору в межах ±5 Ом (≤50 Ом) або ±7% (＞50 Ом), що ідеально підходить для високошвидкісних сигналів.
Наша розширена програма забезпечення якості відповідає стандартам IPC, гарантуючи, що наші жорсткі друковані плати відповідають суворим вимогам до якості та продуктивності. Маючи всесвітній охоплення, Highleap постачає надійні, високоякісні друковані плати, адаптовані до точних потреб вашого проекту. Для проектів зі спеціальними вимогами або унікальними конструкторськими завданнями, будь ласка, зв'яжіться з нами для персоналізованої оцінки та рішення, яке відповідає вашим специфікаціям.
Візьміть швидку пропозицію
Дізнайтеся, як наш досвід може допомогти у вашому наступному проекті PCB.