Можливість SMT
Повірте в можливості складання Highleap SMT для досягнення високоякісної друкованої плати.
МИТТЄВЕ ОБСЛУГОВУВАННЯ
Ціна за 2 години
Доставка 12 годин
Технічне обслуговування 7X24 години
ДОСВІДЧЕНИЙ
Понад 10 років досвідченої інженерної команди
КОНТРОЛЬ ЯКОСТІ
Суворий контроль за стандартами IPC Кваліфікація продукції понад 99.5%
СІТКА ПРОДАЖІВ
Мережа продажів охоплює понад 200 країн і регіонів
Перевірте більше можливостей Highleap:
Можливість Highleap SMT
У таблиці нижче наведено вичерпний список можливостей складання SMT Highleap.
предмети
Одно- та двосторонній SMT/PTH
Великі деталі з обох сторін, BGA з обох сторін
Найменший розмір чіпсів
Мінімальний BGA та Micro BGA підрахунок подачі та м’яча
Мінімальний крок частин із свинцями
Максимальний розмір деталей, складання машиною
З'єднувачі для поверхневого монтажу
Деталі нестандартної форми: світлодіод Резистор і ємність або мережі Електролітичні конденсатори Змінні резистори та конденсатори (банки) Розетки
Хвильова пайка
Максимальний розмір друкованої плати
Мінімальна товщина друкованої плати
Реперні знаки
Оздоблення друкованої плати:
Форма друкованої плати
Панельна друкована плата
огляд
Переробка
Мінімальний крок IC
Паяльний принтер
Можливість виробництва POP
Можливості
Так
Так
01005
Крок 0.008 дюйма (0.2 мм), кількість куль більше 1000
0.008 мм
2.2 дюйма x 2.2 дюйма x 0.6 дюйма
Так
Так
Так
14.5 дюймів х 19.5 дюймів.
0.02
Бажано, але не обов’язково
SMOBC/HASL /Електролітичне золото /Неелектричне золото /Неелектричне срібло /Імерсійне золото /Імерсійне олово /OSP
будь-який
Табуляція розбита/Відривні вкладки/V-Scored/Routed+ V забита
Рентгенівський аналіз/мікроскоп до 20X
Станція демонтажу та заміни BGA/ремонтна станція SMT IR/ремонтна станція Thru hole
0.2mm
0.2mm
POP *3F
Візьміть швидку пропозицію
Ми економимо час і кошти на збірку вашої друкованої плати.