Блог

Ознайомтеся з останніми досягненнями в технологіях виробництва друкованих плат, відкрийте для себе безцінні відомості про дизайн друкованих плат, розгадайте проблеми зі складання друкованих плат і будьте в курсі останніх подій в електронній промисловості.

Що таке файл .SCH? Формати схем та вивід друкованої плати

Дізнайтеся, що містить файл .SCH, як відкривати схеми та як дані схем перетворюються на файли макета, виготовлення та складання друкованих плат.

Міднення друкованих плат: процес, товщина, контроль якості

Дізнайтеся, як працює міднення друкованих плат, що контролює товщину стінки отвору та які перевірки якості захищають провідність та довгострокову надійність.

Імпеданс індуктивності: формула, розрахунок, проектування друкованої плати

Дізнайтеся, як розрахувати імпеданс індуктивності, інтерпретувати реактивний опір та реальні втрати, а також застосовувати результат до проектування фільтрів на друкованих платах та живлення.

ENIG проти твердого золота на друкованих платах: яке покриття куди належить?

Порівняйте ENIG та тверде золото на друкованих платах, включаючи товщину, зносостійкість, паяльність, вартість та коли слід вказувати кожне покриття.

Конструкція друкованої плати роз'єму SMA: монтаж та запуск на 50 Ом

Роз'єм SMA Design виходить на друковану плату з покращеною трасуванням 50 Ом, геометрією посадкового місця, заземленням та варіантами стекування для покращення радіочастотної продуктивності.

РЧ-екранування для друкованих плат: методи, матеріали та заземлення

Дізнайтеся, як працює радіочастотне екранування на друкованих платах, включаючи екрануючі корпуси, захисні елементи, вибір матеріалів, стратегію заземлення та компроміси в компонуванні радіочастотних елементів.

EMI, EMS та EMC на друкованій платі: визначення та поради щодо проектування

Уточнити електромагнітні перешкоди (EMI), електромагнітні перешкоди (EMI) та електромагнітну сумісність (EMI) у проектуванні друкованих плат, включаючи різницю між випромінюванням, сприйнятливістю та сумісністю в реальних макетах друкованих плат.

Видалення припою з друкованої плати без пошкодження контактних майданчиків

Дізнайтеся про безпечні способи видалення припою з друкованої плати за допомогою ґноту, насосів, гарячого повітря та методів низьконапружної обробки, які захищають контактні площадки, перехідні отвори та компоненти.

Очищення друкованої плати після паяння: залишки та методи

Дізнайтеся, коли потрібне очищення друкованої плати після паяння, які залишки флюсу мають значення, а також як виробники очищують, промивають, сушать та перевіряють збірки.

Як отримати цінову пропозицію для друкованих плат

Дозвольте нам виконати аналіз DFM/DFA для вас і зв’язатися з вами зі звітом.

Ви можете безпечно завантажити свої файли через наш веб-сайт.

Нам потрібна така інформація, щоб надати вам пропозицію:

- Gerber, ODB++ або .pcb, спец.
- Список специфікації, якщо вам потрібна збірка
- Кількість
- Час повороту

Окрім виробництва друкованих плат, ми пропонуємо широкий спектр електронних послуг, включаючи проектування друкованих плат, PCBA (складання друкованих плат) і готові рішення. Незалежно від того, чи потрібна вам допомога з прототипуванням, перевіркою конструкції, постачанням компонентів або масовим виробництвом, ми надаємо повну підтримку, щоб забезпечити успіх вашого проекту. Для послуг PCBA, будь ласка, надайте свою специфікацію матеріалів (Bill of Materials) і будь-які конкретні інструкції зі складання. Ми також пропонуємо аналіз DFM/DFA для оптимізації ваших конструкцій щодо технологічності та складання, забезпечуючи плавний виробничий процес.