Будувати Складні друковані плати з одним виробничим партнером.
Від стандартних багатошарових плат до HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core та керамічних друкованих плат — Highleap підтримує інженерну валідацію, створення прототипів, NPI та повторне виробництво з використанням готових друкованих плат в рамках одного робочого процесу.
Надішліть дані, які у вас вже є. Highleap може спрямувати виготовлення друкованих плат, складання "під ключ" або інженерний огляд до потрібної команди без додавання передачі ще одному постачальнику.
Кожна основна технологія друкованих плат.
Один виробничий партнер.
Різні продукти потребують різних матеріалів, стеків, структур перехідних отворів, характеристик сигналу та теплової поведінки. Highleap об'єднує ці технології друкованих плат, щоб інженерні команди могли кваліфікувати більше конструкцій з одним виробничим партнером.
Жорстка та багатошарова друкована плата
Від звичайного FR-4 до складних багатошарових структур для вимогливої електроніки.
ІРЛ та ІРЛ будь-якого шару
Удосконалені структури з'єднань для компактних продуктів та високощільної трасування.
Flex & Rigid-Flex PCB
Гнучкі з'єднання для компактного пакування, руху та складних 3D-збірок.
Високошвидкісний / радіочастотний / мікрохвильовий
Матеріали з низькими втратами та контрольовані накладки для високочастотних та високошвидкісних конструкцій.
Важка мідь / металевий сердечник / термічний
Високострумові та термічні вимогливі структури друкованих плат для силової електроніки.
Керамічні та спеціальні друковані плати
Спеціальні матеріали та конструкції для вимогливих теплових та електричних характеристик.
Створено не лише для прототипів.
Виробничий партнер повинен підтримувати продукт після інженерної валідації. Highleap поєднує інфраструктуру виробництва друкованих плат, технічну інженерію та ресурси PCBA для прототипування, нерозробленого виробництва та повторного виробництва.
Створено для конструкцій, що розширюють межі стандартних друкованих плат.
Точна геометрія, структури переходних отворів, спеціалізовані ламінати, вага міді та контрольований імпеданс визначають, чи може складна друкована плата надійно перейти з даних САПР у виробництво.
- Жорстка друкована плата до 60 шарів
- Жорсткий внутрішній/зовнішній простір для трасування: 2/2 міл
- Співвідношення сторін механічного свердління до 20:1
- Лазерне свердління на жорстких конструкціях
- Сліпі / закопані переходні отвори
- Мікроперехідні отвори · VIPPO · перехідні отвори, заглушені смолою
- FR-4 / Висока температура
- Роджерс · Таконік · Ізола · ПТФЕ · Мегтрон
- Металевий сердечник · кераміка · гібридні матеріали
- Одностороннє та диференціальне керування
- Перевірка TDR
- Зворотне буріння та низьковтратні стеки
- Послідовне ламінування
- Крайове покриття / кастеляція
- Пресування та спеціальна механічна обробка
- ЕНІГ · ЕНЕПІГ · HASL · ОСП
- Срібло / Олово для занурення
- Блискавично золото · Тверде золото · Золотий палець
Контроль виробництва для високошвидкісних, радіочастотних та щільних міжз'єднувальних конструкцій.
Високошвидкісна цифрова, радіочастотна та 5G електроніка вимагає тіснішої координації між проектуванням стека, контролем імпедансу, структурами переходних отворів, обробкою матеріалів, складанням та інспекцією.
Контрольований імпеданс та TDR
Розроблені стеки та їх перевірка для вимог до високошвидкісних цифрових та радіочастотних сигналів.
Назад свердління
Видаліть невикористані позолочені наскрізні штекери, де це необхідно для покращення цілісності сигналу.
VIPPO та перехідні отвори, заглушені смолою
Розширені структури переходних отворів для щільної евакуаційної траси BGA та високощільних з'єднань.
Лазерне мікропрозоре випромінювання та послідовне ламінування
Лазерно-свердлені мікровідкритті та процеси нарощування для складних структур HDI.
ВЧ / збірка з дрібним кроком
Точне розміщення, керування роз'ємами та контроль процесу паяння для щільних високочастотних збірок.
Інспекція та перевірка працездатності
Підтримка перевірки AOI, рентгенівського випромінювання та перевірки електричних/радіочастотних характеристик для конкретних проектів перед випуском.
Від голої плати до перевіреної друкованої плати — в рамках одного робочого процесу.
Highleap інтегрує виготовлення друкованих плат, постачання компонентів, SMT/THT складання, перевірку, тестування та остаточну інтеграцію, щоб зменшити передачу постачальникам та спростити відповідальність за виробництво.
Якість контролюється на кожному етапі виробництва.
Надійне виробництво друкованих плат та друкованих плат залежить від контролю вхідних матеріалів, виготовлення, складання, тестування та остаточного випуску, а не просто від остаточного візуального огляду.
Виявляйте виробничі ризики до того, як вони потраплять у виробництво.
Друкована плата може бути електрично правильною, але водночас створювати зайві витрати, низький вихід продукції або ризики при складанні. Інженерна компанія Highleap перевіряє виробничі дані перед початком виробництва, щоб виявити проблеми, що впливають на повторюваність, графік та надійність.
Перетворіть свій дизайнерський пакет на тему виробництва.
Повідомте Highleap, що вам потрібно побудувати. Завантажте Gerber, BOM, креслення, STEP або інші виробничі дані та надайте команді інженерів достатньо контексту для оцінки проекту.
Підтримка виробництва на вимогливих ринках.
Highleap підтримує програми електронної обробки, де важливі цілісність сигналу, теплові характеристики, стабільність виробництва, відстежуваність та довгострокова надійність виробництва.
Електроніка контролерів та автоматизації
Підтримка FR-4 та багатошарових друкованих плат для систем керування, що вимагають стабільного введення/виведення, управління живленням та тривалого життєвого циклу виробництва.
Щільна електроніка 5G та мереж
Підтримка виробництва високошвидкісних та радіочастотних продуктів, де імпеданс, термоконтроль та точність складання тісно пов'язані.
Друковані плати та друковані плати, орієнтовані на цілісність сигналу
Матеріали з низькими втратами, контрольований імпеданс та прецизійна збірка для радіочастотних модулів, бездротових пристроїв та високочастотних систем.
Чому команди інженерів та закупівель обирають Highleap.
Зменште ризики передачі постачальників та виробництва завдяки партнеру, який поєднує широкий спектр можливостей друкованих плат, інженерну підтримку, складання, контроль якості та масштабування виробництва.
Можливість роботи з повним спектром друкованих плат
Жорсткі, HDI, гнучкі, жорстко-гнучкі, радіочастотні, термічні, керамічні та спеціальні друковані плати в рамках одного виробничого партнерства.
Інженерне забезпечення
Перевірка виробництва перед тим, як проєкт надійде у виробництво.
Друкована плата + друкована плата
Виготовлення, постачання, складання, перевірка, тестування та остаточна інтеграція.
Від прототипу до виробництва
Підтримка від інженерної валідації до повторного виробництва.
Системи якості
Структурований контроль процесів, інспекція, тестування та відстеження.
Глобальна підтримка виробництва
Координація виробництва та постачання по всьому світу для міжнародних програм електроніки.
Швидке створення прототипів. Масштабування з тим самим виробничим партнером.
Перейдіть від інженерної валідації та неперервного виробництва до повторного виробництва без перебудови ланцюжка поставок друкованих плат та складання.
Готові зібрати свою наступну друковану плату або друковану плату?
Незалежно від того, чи вимагає ваш проект стандартної багатошарової друкованої плати, вдосконаленої HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, важкої міді, металевого осердя, керамічної друкованої плати чи повного складання "під ключ", Highleap може допомогти оцінити виробничий процес.