Сторінка 2 · Повернутися до огляду теми
ЗмістКоли проект має перейти на R-5785(N) / MEGTRON 7Високоякісне виробництво та складання R-5785(N) Обсяг проектування та запитів цінових пропозицій для каналів з наднизькими втратамиЯк скло з низьким Dk та мідь H-VLP зберігають запасВиготовлення та виробництво з великою кількістю шарів...
ЗмістЧи потрібен MEGTRON 6N для вашого високошвидкісного каналу?Високотехнологічні можливості для MEGTRON 6NВходи стекування для серверів, апаратного забезпечення штучного інтелекту та комутаторівВиготовлення великої кількості шарів та засоби керування надійністюЗастосування та вибір матеріалів...
ЗмістСпочатку перевірте, що означає «IT-170GRA1TC»Високоякісні виробничі можливості після підтвердження матеріалуВисока температура нагрівання (Tg), відсутність галогенів, CAF та втрати – це окремі вимогиПланування стекування для серверних та комунікаційних друкованих платКонтроль виготовлення та складанняВартість та...
ЗмістЧи є VT-47F офіційним матеріалом для друкованих плат Ventec?Чому назва VT-47F з'являється в запитах цінових пропозиційVT-47 проти VT-447: найважливіша відмінністьДокументи, необхідні Highleap для вирішення питання з матеріаломРобочий процес підтвердження матеріалу HighleapЩо може виготовити Highleap після...
ЗмістВиробництво та складання друкованих плат радіочастотного приймача-передавача на заводі з повним спектром послуг з виробництва друкованих платКерівні принципи проектування друкованих плат радіочастотного приймача-передавача для низьковтратної передачі та прийомуПідготовка друкованих плат радіочастотного приймача-передавача з контрольованим імпедансом та вибір матеріалівМаршрутизація, заземлення, 50-омна радіочастотна плата...
ЗмістДовідковий проект плати RFSOC: 115 × 175 мм, оптичний інтерфейс 100G та NVMe 4.0Чому виробництво плат RFSOC є більш вимогливим, ніж стандартне цифрове виробництво друкованих платПріоритети виготовлення високошвидкісних друкованих плат RFSOCВиробничі міркування для 100G...
ЗмістЩо таке шорсткість міді на друкованій платі?Як шорсткість міді впливає на продуктивність друкованої платиКоли шорсткість міді стає критичноюДані та моделювання шорсткості мідіЕлектричні втрати проти адгезії мідіНаслідки невизначеного типу мідіЯк Highleap контролює...
ЗмістЩо відрізняє друковану плату оптичного модуля 800G?Вимоги до матеріалів та міді для друкованих плат модуля 800GСкладування друкованих плат 800G, HDI та пріоритети трасуванняНаслідки використання процесу виготовлення друкованих плат загального призначенняВиготовлення друкованих плат оптичного модуля Highleap 800G...
ЗмістЩо насправді означає «матеріал друкованої плати 112G»Властивості матеріалу, які мають значення для 112GЗагальні класи матеріалів для друкованих плат 112GНаслідки вибору матеріалу лише за допомогою Df112G Stackup та Via StrategyВиробництво та складання друкованих плат Highleap 112G...
ЗмістАрхітектури модулів 1.6T та вплив на друковану платуОсновні проблеми друкованої плати оптичних модулів 1.6TМатеріали з низькими втратами, вимоги до міді та склаСклад модулів 1.6T та дизайн HDIЩо відбувається, коли 1.6T розглядається як плата 800G зі швидшими деталями?Highleap 1.6T...