Ваш експерт з виробництва друкованих плат – Highleap Electronic
Рисунок 1. BGA проти QFNВступ: Чому BGA проти QFN важливі У сучасному електронному проектуванні вибір корпусу ІС безпосередньо впливає на технологічність друкованих плат, електричні характеристики та загальну вартість продукту. Серед технологій поверхневого монтажу BGA (Ball Grid Array) та QFN (Quad...
Рисунок 1. Друкована плата в корпусі Flip-Chip1. Що таке корпус Flip-Chip? Корпус Flip-Chip — це технологія з'єднання на рівні кристала, де напівпровідниковий кристал встановлюється лицьовою стороною вниз, а його активна поверхня орієнтована до підкладки. На відміну від дротяного з'єднання, яке направляє...
Рисунок 1. WLCSPВступ до WLCSP Оскільки електронні пристрої продовжують зменшуватися, водночас вимагаючи вищої продуктивності, технологія корпусування інтегральних схем стала критично важливим фактором інновацій. WLCSP (корпусування мікросхем на рівні пластини) являє собою значний прогрес у...
Рисунок 1. Корпус LGA1. Вступ: Чому корпус LGA важливий у сучасній електроніці Попит на більшу кількість вводів/виводів, вищу швидкість передачі сигналів та покращене керування температурою продовжує стимулювати інновації в корпусуванні напівпровідників. Традиційні корпуси, такі як QFP, стикаються...
Рисунок 1. Корпус розміру мікросхеми1. Вступ: Чому CSP важливий у сучасній електроніці Споживча електроніка, носимні пристрої та мобільні пристрої продовжують скорочуватися, водночас вимагаючи більшої функціональності. Ця тенденція спонукає до більшої щільності введення/виведення в корпусі мікросхем у менших...
Рисунок 1. BGA проти LGA1. Вступ: Чому варто порівнювати корпуси BGA та LGA? BGA та LGA являють собою два домінуючі передові формати корпусування в електроніці високої щільності. Обидва позбавляють відкритих виводів, що забезпечує дрібніший крок та збільшення щільності вводу/виводу, що є критично важливим для серверів,...
Рисунок 1. Корпуси BGA1. Вступ: Що таке корпус BGA та чому він важливий Корпус BGA (Ball Grid Array) – це формат корпусування ІС, який використовує масив кульок паяння на нижній стороні компонента для електричного та механічного з'єднання з друкованою платою. На відміну від...
Рисунок 1. Корпус SOP1. Вступ: Що таке корпус SOP? Корпус SOP (Small Outline Package) – це корпус ІС для поверхневого монтажу, призначений для автоматизованого складання друкованих плат. Розроблений під час переходу від технології наскрізного монтажу до технології поверхневого монтажу (SMT), він має плоску прямокутну...
Рисунок 1. Корпус QFN1. Вступ до технології корпусів QFN Корпус інтегральних схем (ІС) служить критичним інтерфейсом між напівпровідниковими кристалами та друкованими платами. Ефективний корпус забезпечує надійні електричні з'єднання, ефективне теплове...
Рисунок 1. Корпуси QFN та QFP 1. Вступ Корпус ІС служить критичним інтерфейсом між напівпровідниковими кристалами та друкованими платами, безпосередньо впливаючи на електричні характеристики, терморегуляцію та ефективність виробництва. Серед поверхнево-монтованих...