вибір сторінки

Ваш експерт з виробництва друкованих плат – Highleap Electronic

Підкладка ABF: матеріали, виробничий процес, застосування та інтеграція друкованих плат

Підкладка ABF: матеріали, виробничий процес, застосування та інтеграція друкованих плат

 Технологія підкладок ABF стає дедалі важливішою, оскільки напівпровідникові корпуси рухаються до більшої кількості вводів/виводів, меншої геометрії з'єднань, більших розмірів корпусів та вищих вимог до електричних характеристик. В центрі цієї технології знаходиться ABF, або...

Технологія друкованих плат на основі мідних монет для напівпровідникових застосувань: проектування, процес та теплові характеристики

Технологія друкованих плат на основі мідних монет для напівпровідникових застосувань: проектування, процес та теплові характеристики

[pac_divi_table_of_contents title="Про цю статтю" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|true|false"...