Тефлонові ламінати для друкованих плат F4B – Виробник друкованих плат для мікрохвильових установок | Highleap Electronics

Компанія Highleap Electronics пропонує виробництво та складання друкованих плат з PTFE стандарту F4B для радіочастотних, мікрохвильових, антенних, радіолокаційних та комунікаційних конструкцій з використанням високочастотного ламінату Wangling зазначених марок.

Виробництво друкованих плат з ПТФЕ F4B для радіочастотних та мікрохвильових конструкцій

F4B стосується сімейства ламінованих матеріалів для мікрохвильових хвиль на основі PTFE, армованих склотканиною, що використовуються в радіочастотних та високочастотних друкованих платах. Завод ізоляційних матеріалів Taizhou Wangling включає F4B до свого портфоліо підкладок з тканого скловолокна PTFE, а також пропонує новіші сімейства матеріалів для різних вимог до діелектриків, мідної фольги та радіочастот.

Компанія Highleap Electronics надає послуги з виготовлення та складання друкованих плат для проектів з використанням F4B та інших високочастотних матеріалів на основі PTFE. Типові виробничі вимоги включають контрольовану геометрію ліній передачі, товщину діелектрика, конструкцію міді, підготовку гальванічних отворів, контроль розмірів, обробку поверхні та інтерфейси радіочастотного складання.

Друковані плати на основі F4B можна розглядати для антенних схем, радіолокаційної електроніки, пасивних радіочастотних мереж, апаратного забезпечення мікрохвильового зв'язку, схем фазового керування та інших застосувань, де діелектричні властивості та поведінка лінії передачі важливі для електричного проектування.

Виготовлення друкованих плат на основі PTFE для радіочастотних та мікрохвильових пристроїв
Структури ліній електропередачі з контрольованим імпедансом
Антенні, радарні та пасивні радіочастотні плати
Односторонні, двосторонні та вибрані багатошарові конструкції
Збірка друкованих плат радіочастотних систем та інтеграція компонентів
Підтримка схвалених марок високочастотних матеріалів Wangling

Сімейства матеріалів Wangling F4B, F4BM та F4BME

Асортимент високочастотних матеріалів Wangling включає оригінальну серію F4B разом із пізнішими сімействами ламінату з PTFE-склотканого матеріалу, такими як F4BM та F4BME. Ці позначення слід розглядати як окремі марки матеріалів, а не як взаємозамінні назви, оскільки їхні діелектричні діапазони та конструкції міді відрізняються.

Згідно з поточною інформацією про продукт Wangling, F4BM та F4BME використовують однакову загальну сімейство діелектричних матеріалів, але різні конструкції мідної фольги. F4BM поєднується з мідною фольгою ED, тоді як F4BME використовує мідну фольгу RTF зі зворотною обробкою для конструкцій, де важливі характеристики провідника та вимоги, пов'язані з PIM.

Поточний портфель F4BM/F4BME охоплює різні класи діелектричної проникності приблизно від 2.17 до 3.00. Тому точну модель матеріалу, Dk, Df, тип міді, товщину ламінату та конструкцію слід вказувати перед виготовленням друкованої плати, а не посилатися лише на «F4B».

Детальні технічні характеристики тефлонової друкованої плати F4B-1/2

властивість	Стан тесту	Блок	значення
Загальна інформація
Зовнішній вигляд	Відповідність вимогам специфікацій для ламінату мікрохвильова друкована плата за національними та військовими стандартами.
типи	F4B255 / F4B265
Діелектрична постійна	2.55 / 2.65
Габаритні розміри (мм)	300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000
Примітка:	Для спеціальних розмірів доступні ламінати на замовлення.
Товщина міді	0.035 мкм / 0.018 мкм
Товщина і допуск
Товщина ламінату (мм)	0.17, 0.25 \| 0.5, 0.8, 1.0 \| 1.5, 2.0 \| 3.0, 4.0, 5.0
Товщина ламінату (мм)	±0.025 \| ±0.05 \| ±0.05 \| ±0.09
Примітка:	Включає товщину міді. Доступні індивідуальні опції.
Механічна міцність
Максимальна деформація (мм)	Товщина 0.25–0.5: 0.030 (вихідний), 0.050 (одинарний), 0.025 (подвійний) Товщина 0.8–1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 Товщина 1.5–2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 Товщина 3.0–5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010
Міцність різання	Дошка 1 мм, без задирок після розрізання, мінімальна відстань між отворами 0.55 мм, без розшарування.
Сила удару	Дошка 1 мм, без задирок після пробивання, мінімальна відстань між отворами 1.10 мм, без розшарування.
Міцність на відшаровування (1 унція міді)	≥15 Н/см (нормально), ≥12 Н/см (постійна вологість і температура), пайка 260°C ±2°C протягом 20 с
Хімічна властивість
Хімічна стійкість	Травлення застосовне, діелектричні властивості не змінюються. Для наскрізних отворів з покриттям потрібна обробка натрієм або плазмою.
Електрична власність
Щільність	Нормальний стан	г/см³	2.2 ~ 2.3
Поглинання вологи	24 год у дистильованій воді за температури 20±2°C	%
Робоча температура	Камера високої та низької температури	° C	-50 ~ + 260
Теплопровідність	-	Вт/м·К	0.3
КТР (типовий)	0 ~ 100 ° С	частин на мільйон / ° С	16(x), 21(y), 186(z)
Фактор усадки	2 год у киплячій воді	%	0.0002
Поверхневий опір	500V DC	МОм	≥1×10⁴ (нормальний), ≥5×10³ (вологий)
Об'ємний питомий опір	-	МОм·см	≥1×10⁶ (нормальний), ≥9×10⁴ (вологий)
Опір штифта	500V DC	МОм	≥5×10⁴ (нормальний), ≥5×10² (вологий)
Поверхнева діелектрична міцність	1 мм завтовшки	кВ / мм	≥1.2 (норма), ≥1.1 (вологі)
Діелектрична постійна	10 ГГц	ε_r	2.55, 2.65 (±2%)
коефіцієнт загасання	10 ГГц	tgδ	≤1×10⁻³

Примітки :

Окрім серії F4B-1/2, Highleap Electronics спеціалізується на широкому спектрі передових технологій друкованих плат, включаючи:

Гібридні друковані плати для радіочастотних та мікрохвильових систем
Високочастотні плати з PTFE та тефлону
Двосторонні та багатошарові друковані плати FR4
Друковані плати HDI 1–3+N+3 / будь-якого шару HDI
Жорстко-гнучкі друковані плати з глухими та заглибленими переходними отворами
Друковані плати з глухими пазами та зворотним свердлінням
Важкі мідні друковані плати для застосування з високим струмом

Маєте запитання або потрібна цінова пропозиція? Не соромтеся звертатися до нас на сайті www.hilelectronic.com – наша команда відповість якомога швидше.

Пов'язані сімейства високочастотних матеріалів для друкованих плат Wangling

Окрім оригінального матеріалу F4B, Wangling пропонує кілька сімейств високочастотних підкладок. Ці сімейства використовують різні системи армування, наповнювачі, мідні конструкції та діапазони діелектричних проникнень, тому їх слід оцінювати як окремі варіанти матеріалів, а не як еквівалентні марки F4B.

F4BM / F4BME: ПТФЕ-склоткані ламінати доступні в різних ступенях діелектричної проникності.
F4BTM / F4BTME: Сімейства керамічно наповнених PTFE-склотканих матеріалів.
F4BTMS: Керамічні наповнювачі на основі PTFE з використанням надтонкого, дрібного армування зі скловолокна.
F4BXW: Сімейство матеріалів PTFE, армованих короткими скловолокнами.
ТФА: Сімейство підкладок з керамічним наповнювачем PTFE.
WL-PP: Сполучні матеріали, призначені для окремих багатошарових високочастотних конструкцій друкованих плат.

Відповідний клас залежить від необхідних діелектричних властивостей, конструкції міді, розташування друкованих плат, робочої частоти, вимог до розмірів та процесу виготовлення.

КОНТАКТИ

Завод з виробництва друкованих плат "під ключ"

Чому точний клас матеріалу F4B має значення перед виготовленням друкованої плати

«Платна плата F4B» часто використовується як загальний опис для мікрохвильових плат на основі PTFE, але саме по собі позначення матеріалу не повністю визначає конструкцію друкованої плати. Різні марки, пов'язані з F4B, можуть мати різні діелектричні константи, значення втрат, типи міді, варіанти товщини та розмірні характеристики.

Перед початком виробництва, у виробничому пакеті слід, по можливості, точно визначити модель ламінату. Це особливо важливо для радіочастотних фільтрів, мереж живлення антен, з'єднувачів, подільників потужності, фазообертачів та інших схем, у яких розміри ліній передачі розраховуються навколо певної діелектричної структури.

Точна модель матеріалу та діелектрична проникність
Товщина ламінату або діелектрика
Тип мідної фольги та товщина готової міді
Вимоги до лінії з контрольованим імпедансом або радіочастотної лінії
Розміри плати та механічні допуски
Перехідні отвори, заземлення та конструкції з гальванічними отворами
Вимоги до обробки поверхні та паяльної маски
Складальна документація для виробництва друкованих плат

Компанія Highleap Electronics виготовляє та збирає друковані плати з PTFE серії F4B на основі затвердженого опису матеріалів та опублікованої виробничої документації. Для конструкцій, що посилаються на старіше або неповне позначення F4B, точну конструкцію матеріалу слід уточнити перед початком виробництва.

Надішліть файли ваших F4B PCB для перевірки виробництва та отримання цінової пропозиції