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Abbildung 1. Produktionskapazität eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten. Inhaltsverzeichnis: Hersteller von 10-lagigen Leiterplatten für starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten; Auswahl eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten; DFM, Materialauswahl und Designunterstützung für 10-lagige Leiterplatten vor der Produktion; 10-lagige Leiterplatten...
Abbildung 1. 10-lagige KI-Server-Leiterplatte für Beschleunigerhardware. Inhaltsverzeichnis: Einsatzbereich einer 10-lagigen Leiterplatte in der KI-Infrastruktur; Klassifizierung der Leiterplatte vor der Auswahl des Schichtaufbaus; Beschleuniger-Packaging, HBM und die Leiterplattengrenze; PCIe-, CXL- und Ethernet-Kanal-Engineering…
Abbildung 1. Kostentreiber für 10-lagige Leiterplatten (Materialien, HDI und Prüfung). Inhaltsverzeichnis: Warum ein einheitlicher Preis pro Leiterplatte irreführend ist; Ein praktisches Kostenmodell für 10-lagige Leiterplatten; Kostenstrukturen für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten; Kostentreiber für Material, Kupfer und Oberflächenveredelung…
Hochleistungsfähige DSP-Chipplatinen erfordern, dass Design-, Fertigungs-, Montage- und Testentscheidungen als einheitlicher Produktionsablauf betrachtet werden. Antwort der Fertigung: Eine DSP-Chip-Leiterplatte sollte in der korrekten Produktionsreihenfolge geprüft werden: zuerst Design und DFM, dann die Fertigung der unbestückten Leiterplatte usw.
Abbildung 1. Beispiel für ein Leiterplattendesign mit EMI-, EMS- und EMV-Bestimmungen zur Überprüfung der Geräuschunterdrückung. Im Leiterplattendesign bezeichnet EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) das Ziel einer Leiterplatte, die weder übermäßige Störungen aussendet noch durch ihre Umgebung übermäßig beeinträchtigt wird; EMI sind unerwünschte Störungen…
Abbildung 1. Panasonic Megtron 6 Leiterplatte. Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von Panasonic Megtron 6 Leiterplatten für digitale Hochgeschwindigkeitsprojekte an, die verlustarme Laminatverarbeitung, präzise Kontrolle des Mehrlagenaufbaus, enge Impedanztoleranzen und … erfordern.
Figure 1. Isola Agilex7 PCBAHighleap Electronics provides PCB fabrication and assembly for Agilex 7 FPGA boards using the customer-approved stackup and laminate. Agilex 7 identifies an FPGA platform, not an Isola laminate grade. Where Isola material is specified, the...
Smartphone-Leiterplatten gehören zu den anspruchsvollsten Leiterplatten in Serienfertigung – 10 bis 12 Kupferschichten, komprimiert auf weniger als 1 mm Dicke, übertragen gleichzeitig Signale von Gleichstromschienen bis hin zu 40-GHz-5G-Antennen. Ihre zuverlässige Herstellung erfordert …
Jedes Smartphone basiert auf einer Leiterplatte, die mit Toleranzen im Mikrometerbereich gefertigt wird – einer mehrlagigen, laminierten Anordnung, bei der Kupferbahnen, dünner als ein menschliches Haar, Signale zwischen Hunderten von Bauteilen in Frequenzen von Gleichstrom bis Millimeterwellen übertragen...
Inhaltsverzeichnis Wann sind 28 Lagen die optimale Lagenanzahl? Lagenaufbauplanung für 28-lagige Hochgeschwindigkeitsdesigns Signalintegrität bei 28 Gbit/s und darüber Stromversorgung Netzwerkarchitektur in 28-lagigen Leiterplatten Übersetzung von SI-Anforderungen in Fertigungsspezifikationen...