0201 SMD-komponentit: Piirilevyjen suunnittelu- ja kokoonpano-opas

0201 SMD-komponenttiopas

Kuva 1. 0201 SMD-komponenttiopas

0201 SMD -komponentti on pieni pinta-asennettava passiivikomponentti. Imperial 0201 on kooltaan 0.020 x 0.010 tuumaa eli noin 0.6 x 0.3 mm (metrinen 0603). Tässä koossa vastukset ja kondensaattorit mahdollistavat tiheiden, miniatyyrilevyjen valmistuksen, mutta ne vaativat tarkkaa sijoittelua, tarkasti hallittua juotospastaa ja huolellista juotospisteiden suunnittelua, jotta vältetään esimerkiksi "tombatstone"-kuvion aiheuttamat virheet. Tämä opas selittää tarkalleen, mitä 0201 tarkoittaa, miten se vertautuu muihin kokoihin, miksi se on haastava, miten se suunnitellaan ja kootaan luotettavasti ja milloin suurempi osa on fiksumpi valinta.

Avaimet

  • Imperial 0201 on kooltaan noin 0.6 x 0.3 mm (metrinen 0603); seuraava koko pienempi, 01005, on kooltaan noin 0.4 x 0.2 mm.
  • 0201-osat vaativat tarkkaa poiminta- ja sijoitustekniikkaa sekä tarkasti kontrolloitua juotospastan määrää.
  • Symmetriset tyynyt ja tasapainoinen lämpösuunnittelu ovat välttämättömiä hautakivien muodostumisen estämiseksi.
  • Niitä ei ole käytännöllisiä juottaa käsin, ja ne perustuvat AOI:n ja tahnan tarkastukseen tuotannossa.
  • Käytä 0201-materiaalia vain, kun tiheys todella vaatii sitä; 0402 ja 0603 ovat halvempia, kestävämpiä ja tuottoisampia.

Mikä on 0201 SMD-komponentti?

Koodi ”0201” kuvaa komponentin jalanjälkeä imperistisinä yksiköinä: 0.020 tuumaa pitkä ja 0.010 tuumaa leveä. Millimetreinä se on noin 0.6 x 0.3 mm.

Imperial/metrijärjestelmän nimeämisansa

Sekaannuksen lähde on tunnettu: samalla fyysisellä osalla on sekä imperial-koodi (0201) että metrinen koodi (0603). Tuo metrinen 0603 ei ole sama kuin imperial-koodi 0603, joka on paljon suurempi. Väärän koon tilaamisen tai suunnittelun välttämiseksi ilmoita aina, mitä järjestelmää tarkoitat, "imperiaalinen 0201" vai "metrinen 0603", jos on epäilystäkään.

Millaisia ​​osia

0201-termiä käytetään passiivisissa komponenteissa, siruvastuksissa ja kondensaattoreissa, joissa sen koko ei vaadi suurempaa runkoa. Niiden vetovoima piilee niiden pinta-alassa: monet niistä sopivat paikoilleen, joihin muutamat suuremmat osat mahtuisivat, minkä vuoksi niitä käytetään usein tilarajoitetuissa, tiheissä rakenteissa piirilevyjen kokoonpanon aikana.


SMD-komponenttien kokotaulukko (0201, 0402, 01005)

0201:n näkeminen naapureidensa vieressä asettaa sen koon perspektiiviin.

keisarillinen metrinen Arvioitu koko
0603 1608 1.6 x 0.8 mm
0402 1005 1.0 x 0.5 mm
0201 0603 0.6 x 0.3 mm
01005 0402 0.4 x 0.2 mm

0201 on pinta-alaltaan noin neljännes tavallisen 0402:n pinta-alasta, ja 01005 on vielä pienempi. Jokainen askel alaspäin säästää levytilaa, mutta kaventaa jokaista prosessi-ikkunaa, joten kokotaulukko on oikeastaan ​​vaikeusasteikko: mitä pienemmäksi menet, sitä paremmin laitteistosi, tahnasi ja suunnittelusi on hallittava.


0201 vs. 0402 vs. 01005: Koon valinta

Passiivisen koon valitseminen on kompromissi tiheyden ja kustannusten, kestävyyden ja saannon välillä.

Koko (brittiläinen) Käsin juotettava? Prosessin vaikeus Parasta
0603 Kyllä, helposti Matala Prototyypit ja helppo uudelleentyöstö
0402 Huolellisesti ja suurennuksella Kohtalainen Valtavirran SMT; hyvä tasapaino
0201 Ei käytännössä Korkea Tiheät, miniatyyrisoidut ja RF-levyt
01005 Ei Erittäin korkea Vain äärimmäinen miniatyrisointi

Miksi kokokuri kannattaa

Jokainen pienempi askel ostaa piirilevypinta-alaa tiukemman prosessinhallinnan ja vähäisemmän käsintyöstökyvyn hinnalla. 0402 on valtavirran optimaalinen koko useimmille piirilevyille; 0201 ansaitsee paikkansa vain silloin, kun tiheys todella vaatii sitä; ja 01005 on varattu äärimmäiseen pienentämiseen. Pienimmän osan määrittäminen, jonka asettelu todellisuudessa sallii, pienimmän saatavilla olevan osan sijaan, antaa yleensä parhaan yhdistelmän kustannuksia ja saantoa. Varmista kumppanin kyky valitaan koko ennen kuin otat suunnitelman käyttöön massatuotantoon , ja käytä suunnittelukatselmusta havaitaksesi tilantarpeen tai välistyksen ongelmat varhaisessa vaiheessa.

0201 SMD-piirilevyjen suunnittelu ja kokoonpano

Kuva 2. 0201 SMD-piirilevyn suunnittelu ja kokoonpano

Miksi 0201-komponentteja on vaikea koota

0201 ei ole vain "pieni 0402". Useat vaikutukset skaalautuvat epäsuotuisasti osan kutistuessa.

  • Sijoittelun tarkkuus. Asennuskoneen on sijoitettava osa pienen toleranssin sisällä, mikä vaatii tehokasta ja hyvin kalibroitua poiminta- ja sijoitustoimintoa.
  • Liitä äänenvoimakkuuden säätö. Juotospastan määrän on oltava tarkka; liian paljon siltoja, liian vähän, näännyttää liitoksen.
  • Hautakivien varkauden riski. Jos toinen pää lämpenee ja kastuu ennen toista, pintajännitys voi nostaa osan pystyyn kuin hautakiven.
  • Käsittely. Osat katoavat tai niitä käsitellään helposti väärin, ja ne vaativat valvottuja syöttölaitteita ja varastointia.
  • Tarkastus. Tällaisten pienten liitosten tarkistaminen perustuu automaattiseen optiseen tarkastukseen ja tahnan tarkastukseen, ei paljaaseen silmään.

Ratkaisevasti 0201-materiaalia ei ole käytännöllistä juottaa käsin; se on automaattisesti kokoonpanoon tarkoitettu komponentti. Pienten juotospisteiden, pienten tahnajäämien ja naarmuuntumisherkkyyden yhdistelmä tarkoittaa, että menestys riippuu laitteistosta ja prosessinohjauksesta pikemminkin kuin käyttäjän taidoista.


Kuinka suunnitella piirilevy 0201-komponenteille

Suuri osa 0201:n menestyksestä ratkaistaan ​​asettelussa, hyvissä ajoin ennen kuin lauta saavuttaa linjan.

Tyynyjen suunnittelu ja välit

Käytä pätevää maa-aluetta (esimerkiksi IPC-7351-suositusten mukaisesti) sen sijaan, että arvaisit osien kokoja. Pidä osien välillä riittävä etäisyys ja sisäpiha siistinä, jotta sijoittelu ja tarkastus eivät ole ahtaita. Juuri näitä jalanjälkitietoja tarkistetaan suunnittelua ja valmistusta varten laaditussa tarkastuksessa.

Lämpötilan tasapaino hautakivien estämiseksi

Tärkein sääntö on symmetria: molempien tyynyjen tulisi lämmetä samaan tahtiin. Tämä tarkoittaa yhtäläisiä kupariliitäntöjä molemmissa tyynyissä ja lämpöpoistoa molemmilla puolilla, joten kumpikaan pää ei kastu ensin. Leveän johtimen jyrsintä toiseen tyynyyn ja ohuen johtimen jyrsintä toiseen on klassinen resepti hautakivestä tehtyyn kaiverrukseen.

Sapluuna- ja keskikokoiset pallot

Aukon muotoilu (kuten pohjalevyn aukot) ja juotospastan määrän vähentäminen auttavat välttämään juotospallojen muodostumista sirun keskelle ja siltojen muodostumista. Juotosalusta ja sapluuna tulisi suunnitella yhdessä, mikä on osa asettelun yhteensovittamista piirilevyjen valmistuksen ja kokoonpanon kanssa.


0201-komponenttien kokoaminen

Kunnon linjalla 0201-kappaleiden sijoittelu on rutiinia, mutta se riippuu tiukasta prosessinohjauksesta useissa vaiheissa.

  • Sapluuna ja liima. Sapluunan paksuuden ja aukon pinta-alan suhteen on vapautettava pieni, tasainen pastakerros.
  • Liitä tarkastus. Juotospastan tarkastus varmistaa oikean tilavuuden ennen sijoittelua ja havaitsee ongelmat varhaisessa vaiheessa.
  • Sijoittelu. Tarkka kone asettaa jokaisen osan tarkasti tyynyilleen.
  • Uudelleenjuoksutusprofiili. Hallittu, tasainen profiili, joskus typen alla, sulattaa liitokset nostamatta osia ylös.
  • AOI. Automaattinen optinen tarkastus varmistaa läsnäolon, kohdistuksen ja liitoksen laadun jälkikäteen.

Koska marginaalit ovat pienet, ensimmäisen kappaleen tarkastus ja johdonmukainen prosessinohjaus ovat erittäin tärkeitä, varsinkin kun levy siirtyy prototyypistä suurkokoonpanoon, jossa samojen tiiviiden ikkunoiden on pysyttävä jokaisessa levyssä.


Yleisiä 0201-kokoonpanovirheitä

Useimmat 0201-ongelmat kuuluvat tuttuun joukkoon, joista jokainen on sidottu sijoitteluun, liisteröintiin tai lämpötasapainoon.

Vika Tyypillinen syy
Hautakivityö Epätasainen lämmitys tai epätasapainossa olevat tyynyt; toinen pää kastuu ensin
siltana Liikaa tahnaa tai väärä sijoittelu vierekkäisten tyynyjen välillä
Riittämätön juote Liian vähän tahnaa tai huono sapluunan irtoaminen
Keskisirun juotospallot Ylimääräinen tahna puristui ulos rungon alta uudelleensulatuksen aikana

Näiden läpi kulkee lanka, joka käsittelee pastan määrän ja lämpösymmetrian hallintaa. Kun sapluunan aukko, pastan kerrostuminen ja tyynyn tasapaino saadaan oikein, vikaantumisaste laskee jyrkästi. Tästä syystä 0201 on yhtä lailla prosessitekniikkaan kuin suunnitteluun liittyvä harjoitus.

Milloin käyttää 0201-koodia (ja milloin ei)

Pienempi ei ole automaattisesti parempi. Oikea koko tasapainottaa tiheyden kustannusten, kestävyyden ja saannon välillä.

  • Käytä 0201-koodia, kun piirilevytila ​​on todella tiukka, tiheys on kriittinen tai kompakti RF- tai puettava asettelu sitä vaatii, tiheän, korkeataajuisen työn kaltainen, jota nähdään suurnopeusmallit.
  • Mieluummin 0402 tai 0603, kun tilaa on olemassa, koska ne maksavat vähemmän, sietävät prosessivaihteluita paremmin, ne voidaan juottaa käsin uudelleentyöstöä varten ja niiden saanto on yleensä korkeampi.

Yleinen ja vältettävissä oleva virhe on pienentäminen itsensä vuoksi. Jos 0402 sopii, se on yleensä kestävämpi ja taloudellisempi vaihtoehto. Varaa 0201 (ja 01005) malleille, joissa koko on todellinen vaatimus, ja varmista, että kokoonpanokumppanisi on siihen valmistautunut ennen sitoutumista.

Pyydä tarjous 0201-kokoonpanosta

0201-komponentit mahdollistavat tiheiden, miniatyyrikokoisten piirilevyjen valmistuksen, mutta vain tarkan sijoittelun, tiukan tahnanhallinnan, symmetrisen pad-suunnittelun ja automaattisen tarkastuksen avulla. Käytä niitä siellä, missä tiheys sitä todella vaatii, suunnittele lämpötasapainon huomioiden ja kokoa tehokkaalla, hyvin hallitulla linjalla. Voit lukea lisää Highleap Electronicsista ja hienojakoisesta kokoonpanokyvystämme. Raskaat tai lämpöä vaativat piirilevyt voivat myös yhdistää 0201-sarjan toimimaan metalliytimisen kokoonpanon kanssa.


Usein Kysytyt Kysymykset

Minkä kokoinen on 0201 SMD-komponentti?

Imperial 0201 on kooltaan 0.020 x 0.010 tuumaa eli noin 0.6 x 0.3 mm, mikä on metrinen 0603-koko. Se on hyvin pieni siruvastus tai kondensaattori, noin neljännes tavallisen 0402-koon pinta-alasta. Seuraava koko, 01005, on noin 0.4 x 0.2 mm.

Miksi 0201 kirjoitetaan sekä muodossa 0201 että 0603?

Kahden nimeämisjärjestelmän vuoksi: 0201 on imperial-koodi ja 0603 on metrinen koodi samalle fyysiselle osalle. Metrinen 0603 ei ole imperial 0603, joka on paljon suurempi. Sekaannusten välttämiseksi ilmoita aina, kumpaa järjestelmää tarkoitat, jos on epäselvyyttä.

Voinko juottaa 0201-komponentteja käsin?

Käytännössä eivät. Ne ovat liian pieniä luotettavaan käsin tapahtuvaan asetteluun ja juottamiseen, ja ne ovat erittäin alttiita jumiutumiselle. 0201 on automaattisesti kokoonpanoon tarkoitettu komponentti, joka on riippuvainen tarkasta poiminnasta ja asettamisesta, hallitusta tahnasta ja hyvästä uudelleenjuotusprofiilista pikemminkin kuin käyttäjän taidoista.

Mikä aiheuttaa hautakiven muodostumisen 0201-osissa?

Epätasainen lämpeneminen: jos osan toinen pää sulaa ja kastuu ennen toista, pintajännitys nostaa osan pystyyn. Tavallisia syitä ovat epätasapainoiset tyynyt, epätasaiset kupariliitännät tai epäsymmetrinen lämpöpoisto. Tärkein keino estää kuumeneminen on suunnitella molemmat tyynyt lämpenemään samalla nopeudella.

Miten 0201-liitokset tarkastetaan?

Automaattisella optisella tarkastuksella (AOI) ja juotospastan tarkastuksella (SPI), ei paljaalla silmällä. SPI vahvistaa oikean pastan määrän ennen sijoittelua, ja AOI tarkistaa läsnäolon, kohdistuksen ja liitoksen laadun uudelleensulatuksen jälkeen. Liitokset ovat liian pieniä, jotta niitä voitaisiin arvioida luotettavasti pelkästään visuaalisen tarkastuksen perusteella.

Pitäisikö minun käyttää koodia 0201 vai pitäytyä koodissa 0402?

Käytä 0201-korttia vain, kun piirilevyn tila ja tiheys sitä todella vaativat, kuten kompakteissa RF- tai puettavissa malleissa. Jos 0402 sopii, se on yleensä parempi: halvempi, sietää paremmin prosessivaihteluita, on käsin juotettavissa uudelleentyöstöä varten ja tuottaa enemmän. Vältä pienentämistä sen itsensä vuoksi.

Mitkä suunnittelusäännöt ovat tärkeimpiä 0201:lle?

Käytä pätevää maalauskuviota, kuten IPC-7351, pidä riittävät etäisyydet ja sisäpihat ja ennen kaikkea suunnittele lämpötasapaino siten, että molemmissa paloissa on yhtä paljon kuparia ja symmetrinen lämpökorjaus. Koordinoi sabluunan aukko painin suunnittelun kanssa hallitaksesi pastan määrää ja välttääksesi lastun keskiosan kuulat ja siltautumiset.

Onko 0201 pienin SMD-koko?

Ei. Imperial 0201 -koon (noin 0.6 x 0.3 mm) alapuolella on 01005 (noin 0.4 x 0.2 mm), ja vielä pienempiä kokeellisia kokoja on olemassa. 01005 on vielä vaikeampi sijoittaa ja tarkastaa, ja se on varattu äärimmäisimpään miniatyrisointiin, kuten edistyneisiin mobiili- ja puettaviin laitteisiin. Useimmissa malleissa 0201 on jo käytännön tasolla.

Maksavatko 0201-osat enemmän kuin suuremmat passiivit?

Komponentit itsessään eivät välttämättä ole kalliita, mutta kokoonpano on vaativampi: tarkempi sabluunan ja sijoittelun hallinta, huolellisempi tarkastus ja pienempi prosessivaihteluiden toleranssi voivat nostaa tehollisia kustannuksia ja vaikuttaa saantoon. Kun suurempi osa sopii, se on usein kokonaisuudessaan halvempi, kun kokoonpano ja saanto otetaan huomioon.

Voiko standardi SMT-linja koota 0201-komponentteja?

Monet nykyaikaiset linjat pystyvät tähän, mutta se riippuu sijoittelukoneen tarkkuudesta, sapluunan ja liiman käyttöprosessista sekä tarkastuskyvystä. Kaikki linjat eivät ole sopivia luotettavaan 0201-työhön, ja vielä harvemmat 01005-työhön. Varmista kumppanin osoittama kyky valitaan koko ennen suunnittelun aloittamista.

hae-pikatarjous

suositeltava Viestejä

Miten saada tarjous piirilevyistä

Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:

    • Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
    • Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
    • Määrä
    • Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.

Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.






    Pikahuomautus: Tiimimme lähettää sinulle sähköpostia pian lähettämisen jälkeen. Jotta saat varmasti vastauksemme, suosittelemme roskapostikansion tarkistaminen jos et näe viestiämme sähköpostissasi.