8-kerroksisen sokean haudatun piirilevyn hintaerittelyn kautta

8-kerroksisen sokkona upotetun piirilevyn hinta – prototyyppien hintaluokat vaihtelevat merkittävästi pinoamisen, piirilevyn koon, määrän ja markkinatilanteen mukaan. Vain karkeana vertailuna (pyydä aina tarjous oikean Gerber-levysi mukana): Tyypin I (1+6+1) hinnat voivat alkaa noin 45–75 dollarista/levy, tyypin II (2+4+2) hinnat noin 72–120 dollaria/levy ja tyypin III hinnat upotetuilla reikillä noin 95–165 dollaria/levy standardikokoiselle 100 × 100 mm FR-4-levylle, jota myydään 10–25 kappaletta tyypillisissä olosuhteissa. Nämä havainnollistavat vertailualueet olettavat 100 × 100 mm:n levyn, joka on standardikokoinen FR-4, ENIG-viimeistelyllä ja IPC-luokalla 2, ja jonka määrä on 10–25 kappaletta. Halvimman ja kalleimman 8-kerroksisen kokoonpanon välinen 2.0–2.4-kertainen hintaero johtuu lähes kokonaan laminointisyklien määrästä – tyyppi I vaatii 2 sykliä, kun taas tyyppi III vaatii 4–5 – ei kerrosten lisäämisen perusmateriaalikustannuksista. Kahdeksankerroksisen HDI- ohjelman kustannuspäätösten kannalta vaikuttavinta on ymmärtää, minkä pinoamisen suunnittelusi todella vaatii (sen sijaan, että olettaisit tyypin III maksimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi) (katso HDI-pinoamisen suunnitteluopas ).

Pyydä 8-kerroksisen HDI-hintatarjous

1) 8-kerroksinen kaihdin, joka on haudattu piirilevyn kautta hintaan pinoamiskokoonpanon mukaan

1.1 Hintaluokan yhteenveto tyypin mukaan

Vain viitteeksi (todelliset tarjoukset riippuvat Gerberistasi ja teknisistä tiedoista): 100 × 100 mm, vakiomallin korkean Tg:n FR-4, ENIG, IPC-luokka 2, 300 sokkoreikää ( porrastettuja ), ei reikiä padissa . Lisää 20–35 % pinottujen läpivientien kokoonpanoille. Lisää 15–25 % korkean suorituskyvyn materiaaleille (Megtron 6, I-Tera). Lisää 10–18 % IPC-luokalle 3.

1.2 Mikä määrittää lattian: Laminointisyklin kustannusrakenne

Kahdeksankerroksisen, maahan upotetun levypohjan hinta määräytyy laminointikertojen, ei kerrosmäärän, mukaan. Tässä on kustannusten osuus 50-osaisten prototyyppien määrillä:

• Tyyppi I (2 sykliä): Laminointisyklin kustannukset ~18–24 dollaria/levy
• Tyyppi II (3 sykliä): Laminointisyklin kustannukset ~30–42 dollaria/levy
• Tyyppi III (4–5 sykliä): Laminointisyklin kustannukset ~45–68 dollaria/levy

Loput levyn hinnasta – kuvantaminen, pinnoitus, etsaus, testaus ja viimeistely – ovat suunnilleen samat eri tyyppien osalta saman kokoisilla levyillä. Laminointikustannusten ero selittää lähes kokonaan kokoonpanojen välisen hintaeron.

1.3 Miksi 8-kerroksinen ei maksa 33 % enemmän kuin 6-kerroksinen

Yleinen väärinkäsitys on, että kerrosmäärä skaalaa hintaa lineaarisesti. Näin ei ole. Saman tyyppisen HDI:n vertailu eri kerrosmäärillä:

• 6-kerroksinen tyypin I HDI (50 kpl, 100 × 100 mm): noin 38–52 dollaria/levy (viitehinta)
• 8-kerroksinen tyypin I HDI (50 kpl, 100 × 100 mm): noin 48–62 dollaria/levy (viitehinta) – vain 20–26 % enemmän, vaikka kerroksia on 33 % enemmän

Syy: laminointisyklien määrä ei muutu (edelleen 2 sykliä tyypille I riippumatta kerrosten kokonaismäärästä), ja kahden lisäsisäkerroksen rajamateriaalikustannukset ovat vaatimattomat suhteessa jo aiheutuneisiin prosessikustannuksiin.

2) Miten Stackup Choice kontrolloi hintaa: tyyppi I vs. tyyppi II vs. tyyppi III

2.1 Tyyppi I (1+6+1): Milloin se kannattaa valita

1+6+1-pinoamisessa on sokkoreiät vain uloimmalla kerrosrakenteella (L1–L2 ja L7–L8), eikä ytimessä ole haudattuja reikiä tai pinottuja mikroreikiä. Tämä on oikea valinta, kun:

• Kaikissa BGA-komponenteissa on vähintään 0.5 mm:n nousu, ja ne voidaan levittää viuhkareunaan yhdellä sokkoreikien kerroksella.
• Sisäkerrosten välinen signaalinreititys voi tapahtua läpivientireikien avulla (saatavilla kuudella ydinkerroksella)
• Levyn tiheys ei ole absoluuttisessa maksimissaan, joka vaatisi sisäkerroksen siirtymäkohtien kautta

Tyypillä I saavutetaan alhaisin 8-kerroksisen, sokkona haudatun piirilevyn hinta, koska kaksi laminointikertaa on vähimmäismäärä mille tahansa HDI-rakenteelle. Siirtyminen tyyppiin II lisää yhden syklin ja 20–35 dollaria/levy prototyyppimääriin reititysmahdollisuuden vuoksi, jota monet mallit eivät koskaan hyödynnä.

2.2 Tyyppi II (2+4+2): Tiheyden nousu

2+4+2-rakenne lisää toisen kerroskerroksen per puoli (L1–L2–L3 pinotaan päällekkäin, L6–L7–L8 alhaalla). Tämä mahdollistaa:

• Hienompi läpivienti 0.40 mm:n nousun omaaville BGA-komponenteille, joilla on suuri I/O-määrä
• Kaksikerroksinen sokea läpivienti yhden sijaan, mikä vapauttaa enemmän sisäisiä ydinkerroksia signaalin reititykseen
• Suurempi johdotuskapasiteetti pinta-alayksikköä kohti kuin tyypissä I

Tyypin II hintaero tyyppiin I verrattuna: noin 40–55 % prototyyppimäärillä, kapenee 32–42 %:iin tuotantomäärissä asennuskustannusten kuolettaessa. Määritä tyyppi II vain, kun BGA-tuuletin tai reititystiheys sitä vaatii – ei oletusarvoiseksi "paremman suorituskyvyn" saavuttamiseksi.

2.3 Tyyppi III: Ytimessä olevat haudatut reiät

Tyyppi III lisää haudattuja reikiä sisäytimeen (esim. L3–L4:n, L4–L5:n tai L5–L6:n väliin). Nämä haudatut reiät mahdollistavat sisäkerroksen liitettävyyden käyttämättä läpivientitilaa, mikä maksimoi käytettävissä olevan reitityksen jokaisella kerroksella. Kustannusvaikutus on merkittävä:

• Jokainen haudattu läpivientikerrospari lisää ydinrakenteeseen 1–2 laminointisykliä
• Haudattu prosessoinnin (mekaaninen poraus, pinnoitus, syklien välinen tarkastus) kautta lisää 35–65 dollaria/levy prototyyppimäärien osalta
• Tyypin III kokonaisbonus tyyppiin I verrattuna: 100–135 % prototyypissä, 90–120 % tuotannossa

Tyyppi III on perusteltu 12–20 kerroksen ekvivalentille reititystiheydelle, joka on pakattu 8 kerrokseen, tai nopeille digitaalisille malleille, jotka vaativat kerrossiirtymiä ilman läpivientirakoja sisäisissä signaalikerroksissa.

2.4 Symmetrinen vs. epäsymmetrinen pinoamismallin hintavaikutus

Epäsymmetriset pinoamiset – joissa haudatut läpiviennit sijoitetaan vain ytimen toiselle puolelle (esim. L3–L5, mutta ei peiliä L4–L6) – lisäävät käyristymisriskiä ja vaativat lisäsäätöjä puristusprofiilissa. Kustannusten lisäys: 8–15 % symmetrisiin vastaaviin verrattuna. Suunnittele aina symmetrinen läpivientien sijoittelu ytimessä, ellei signaaliarkkitehtuuri tee epäsymmetriaa väistämättömäksi. Epäsymmetrisissä malleissa, joissa on useampi kuin yksi haudattu läpivienti, epäsymmetria voi olla 3–5 kertaa suurempi hylkyprosentti kuin symmetrisissä malleissa joillakin tehtailla.

3) Via Count ja Architecture: Hallittavin kustannusmuuttuja

3.1 Via Countin vaikutus 8-kerroksisen HDI:n kokonaishintaan

3.2 Pinottu vs. porrastettu: Vaikuttavin suunnittelupäätös

8-kerroksiselle tyypin I piirilevylle, jossa on 600 sokkoreikää:

Pinottu kokoonpano:

• Poraamalla: ~10.80 $/levy (havainnollistava)
• Hartsitäyttö (600 reikää × ~0.09 $): ~54.00 $/levy (havainnollistava)
• Planarisointi: ~3.20 $/levy (havainnollistava)
• Kokonaiskustannukset: 68 $/lauta

Porrastettu kokoonpano:

• Poraamalla: ~10.80 $/levy (havainnollistava)
• Täyttö ja tasoitus: 0 $
• Kokonaiskustannukset: 10.80 $/lauta

Havainnollistava säästö: ~57.20 dollaria/kortti – mikä 100 kortilla vastaa noin 5 720 dollarin kustannussäästöjä tästä suunnittelumuutoksesta (vain viitteellinen laskelma). Porrastuksesta johtuva reititysalueen sakko on 5–8 % BGA-lähtöalueella. Tämä kompromissi on lähes aina kannattava.

3.3 Läpireiän läpivientistrategia 8-kerroksisessa HDI:ssä

Kahdeksankerroksisessa HDI-rakenteessa kaikkien läpivientien ei tarvitse olla sokeita tai upotettuja reikiä. Kaikki kahdeksan kerrosta yhdistävät läpivientireiät ovat edelleen käyttökelpoisia virranjakelussa, kelloreitityksessä ja kaikissa signaaleissa, jotka eivät vaadi hienojakoista BGA-sovitusta. Läpivientireiät maksavat 0.002–0.006 dollaria kappaleelta – 3–5 kertaa halvempia kuin laserporatut sokkotreiät. Sokkojen reikien varaaminen BGA-ulostuloa ja nopeaa signaalin poistumista varten siellä, missä ne ovat toiminnallisesti välttämättömiä, ja läpivientireikien käyttö kaikkialla muualla minimoi kahdeksankerroksisten upotettujen sokkoreikien hinnan vaarantamatta signaalin eheyttä.

4) 8-kerroksisen HDI:n volyymihinnoittelukäyrät

4.1 Hinnankehitys määrän mukaan

Huomautus: Kaikki alla olevat hinnat ovat havainnollistavia viitearvoja vakiokokoisille 100 × 100 mm:n FR-4-levyille tyypillisissä markkinaolosuhteissa. Todellinen tarjouksesi vaihtelee levyn mittojen, teknisten tietojen ja nykyisten materiaalikustannusten mukaan. Lähetä Gerber-tuotteesi saadaksesi tarkan hinnoittelun.

Jyrkin hinnanlasku tapahtuu prototyypin (10 kpl) ja pientuotannon (50–100 kpl) välillä, kun uudelleenkäyttökustannukset ja asennuskustannukset kuolevat. Seuraava lasku tapahtuu yli 500 kappaleen kohdalla, jolloin paneelien käyttöasteen optimointi ja eräkäsittelyn taloudelliset näkökohdat ovat voimassa.

4.2 NRE-poistot 8-kerroksisissa toimeksiannoissa

Tyypin I HDI NRE: 480–820 dollaria. 10 levyllä: lisää 48–82 dollaria/levy. 500 levyllä: lisää 0.96–1.64 dollaria/levy. Tämä poistokäyrä saa prototyyppien hinnoittelun taloudelliset näkökulmat näyttämään huomattavasti huonommilta kuin tuotantohinnoittelun – mutta tuotteen kilpailukyvyn määrää levykohtainen hinta volyymituotannossa. Arvioi 8-kerroksisen, sokkona haudatun piirilevyn hinta odotetun tuotantomäärän perusteella, älä prototyyppien määrän perusteella.

4.3 Kannattavuusraja testauslaitteistossa

Lentävän koettimen testi (ilman kiinnitintä): noin 3.50–7.00 dollaria/levy, vaikka todelliset testausmaksut vaihtelevat tehtaittain. Kiinnitintätesti: tyypillisesti 550–900 dollaria kertaluonteisen kiinnittimen hinta (viite), sitten noin 0.60–1.20 dollaria/levy. Kannattavuusraja: noin 150–200 levyä tilausta kohden. 8-kerroksisissa HDI-ohjelmissa, joiden neljännesvuositilaukset ovat yli 200 levyä, kiinnitintätestaus voi vähentää testauskustannuksia levykohtaisesti noin 2–5 dollaria/levy – kiinnitintäinvestoinnin arvoinen toisen tilauksen jälkeen.

5) NRE ja työkalut 8-kerroksisille sokealle haudatuille läpivientilevyille

5.1 NRE-jakauma 8-kerroksiselle tyypille I

Tyypin II osalta: lisää 160–280 dollaria laminointisyklin lisäasennuksesta. Tyypin III osalta: lisää 280–520 dollaria maahan porattavista ohjelmista ja lisäasennuksesta.

5.2 Työkalujen säilytyskäytännön vaikutus

Neljännesvuosittaisilla tilauksilla toteutetuissa 8-kerroksisissa HDI-ohjelmissa työkalujen säilyttäminen vastaa täyden NRE-säästöä joka neljänneksen jälkeen. Tyypin I mallissa, jossa NRE-kustannukset ovat 700 dollaria ja tilauksia vuodessa, työkalujen säilyttäminen säästää 4 100 dollaria vuodessa. 2,100 levyn tilauksella se on 5.25 dollaria/levy/vuosi piilokustannuksissa, kun käytetään tehdasta, jolla on monivuotinen säilytysaika verrattuna tehtaaseen, joka poistaa työkalut 12 kuukauden kuluttua.

6) 8-kerroksinen HDI vs. 10-kerroksinen standardi: kannattavuusrajan analyysi

6.1 Kun 10-kerroksinen standardi voittaa 8-kerroksisen HDI:n hinnalla

10-kerroksisen standardin läpireikäisen piirilevyn hinta voi olla 32–52 dollaria/levy 50 kappaleen myynnissä tyypillisissä olosuhteissa (100 × 100 mm, FR-4, ENIG) – todellinen hinta vaihtelee. 8-kerroksisen tyypin I HDI-piirilevyn hinta voi olla noin 48–62 dollaria/levy samasta määrästä tyypillisissä olosuhteissa. 10-kerroksinen standardi on halvempi, kun:

• Kaikissa komponenteissa on ≥0.5 mm:n jakoväli (ei BGA:ta, joka vaatii laserporattuja reikiä tuuletusaukkoa varten)
• Levyn kokorajoitukset mahdollistavat lisäkerrosten reitityksen, jota HDI-sokkoreiät muuten käsittelisivät
• Tuote ei vaadi HDI:n mahdollistamaa piirilevyn pinta-alan pienentämistä

Näissä tapauksissa 10-kerroksinen standardipiirilevy on oikea spesifikaatio. 8-kerroksisen HDI:n valitseminen rakenteelle, joka voitaisiin reitittää 10-kerroksisena standardina, maksaa 15–30 %:n hinnankorotuksen ilman mitään hyötyä.

6.2 Kun 8-kerroksinen HDI voittaa 10-kerroksisen standardin

Taloudellinen tilanne kääntyy päinvastaiseksi, kun:

• 0.5 mm:n tai sitä hienommalla jaolla varustetut BGA-komponentit eivät pysty saavuttamaan fanoutia läpivientireikien avulla 10-kerroksisella levyllä ilman äärimmäistä reititysruuhkaa
• HDI-tiheyden mahdollistama piirilevyn koon pienentäminen tuo arvoa tuotetasolla (pienempi kotelo, pienemmät osakustannukset, parempi markkina-asema).
• 8-kerroksisen HDI-levyn reititystiheys tietyllä alueella ylittää 10-kerroksisen standardilevyn reititystiheyden – eli 10-kerroksisen standardilevyn pitäisi muuttua 12- tai 14-kerroksiseksi tiheyden vastaamiseksi, mikä ylittää nopeasti HDI-hinnoittelun.

Rajapinnassa olevissa suunnitteluissa molemmat vaihtoehdot kannattaa ajaa DFM:n läpi. Reititystulos – erityisesti se, vaatiiko vakiopiirilevy lisäkerroksia vastaavan monimutkaisuuden reitittämiseksi – määrää, kumpi arkkitehtuuri on todella kustannustehokkaampi. Highleapin piirilevysuunnittelu- ja DFM-palvelu tarjoaa tämän analyysin ennen valmistussitoumusten tekemistä.

6.3 Sovelluskohtaiset kannattavuusrajat

Pyydä tarjous 8-kerroksisesta HDI-levystä

7) Läpinäkyvä 8-kerroksinen HDI-hinnoittelu Highleapilta

7.1 Lainausrakenne 8-kerroksiselle HDI:lle

Jokainen Highleapin 8-kerroksisen piirilevylle upotettavan sokkojärjestelmän tarjous sisältää: yksikköhinnan määräluokittain, eritellyn NRE-arvon työkalujen säilytysajalla, pintakäsittely- ja laminointivaihtoehdot kustannusvaikutuksineen, testausmenetelmän ja kustannukset sekä pikahinnan 7 ja 5 päivän vaihtoehdoilla soveltuvin osin. Mitään rivieriä ei ole niputettu yhteen – näet itse, mitä kukin prosessivaihe maksaa.

7.2 DFM, joka kohdistuu erityisesti 8-kerroksisen HDI-kustannukseen

Erityisesti 8-kerroksisen HDI:n osalta DFM-tarkastelumme tarkistaa: onko haudatun läpiviennin vaatimus aito (voidaanko suunnittelu toteuttaa tyypissä I ennen tyypin III käyttöönottoa?), pinottujen ja porrastettujen muunnosten mahdollisuudet ulkokerroksissa, läpivientien tarve pad-pohjassa verrattuna koiranluu-reitityksen toteutettavuuteen kullekin BGA-komponentille sekä paneelin mittojen optimointi (2–3 mm:n mittojen muutos, joka parantaa piirilevyjen määrää 18:sta 24:ään piirilevyä kohden, alentaa yksikkökustannuksia 12–15 %).

7.3 Määräsitoumus ja hintalukko

Yli 1 000 levyn vuosittaisille ohjelmille Highleap tarjoaa neljännesvuosittaisia ​​toimitusaikatauluja, joiden hinta on lukittu vuosittaiseen volyymitasoon yksittäisen tilauksen koosta riippumatta. Tämä poistaa prototyypin ja tuotannon hintaeron ohjelmissa, joilla on vahvistettu volyymi, mutta jotka haluavat mieluummin ottaa toimituksen vastaan ​​pienemmissä erissä varastonhallintaa varten. Katso 8-kerroksisen HDI-ohjelmien toimitusaikoihin liittyvät vaikutukset ja tuotantoaikataulujen suunnitteluohjeet erillisestä toimitusaikaoppaastamme. Saat kiinteän hinnan omalle 8-kerroksiselle HDI-suunnittelullesi lähettämällä Gerber-tiedostosi, kerrospinon ja määrän saadaksesi yksityiskohtaisen tarjouksen.