BMS-piirilevyjen kokoonpanopalvelut

Highleap Electronics tarjoaa BMS-piirilevyjen kokoonpanopalveluita akunhallintaelektroniikalle, jota käytetään energian varastointituotteissa, sähköisessä liikkuvuudessa, teollisuusakkupaketeissa ja tehoelektroniikkajärjestelmissä. Olemme piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoyritys. Rakennamme paljaita piirilevyjä ja kokoamme piirilevytuotteita asiakkaiden suunnittelutiedostojen, osaluetteloiden, piirustusten, testivaatimusten ja hyväksyttyjen tuotantomuistiinpanojen perusteella. Emme suunnittele tai sertifioi täydellistä akkupakettia, akkukennoja, ajoneuvojärjestelmää tai energian varastointijärjestelmää. Tehtävämme on valmistaa ja koota BMS-piirilevy tai BMS-piirilevy julkaistun suunnittelupaketin mukaisesti.

BMS-piirilevykokoonpano sisältää yleensä jännitemittauksen, virranmittauksen, lämpötilamittauksen, tasapainotuspiirit, suojausohjauksen, tietoliikennepiirit, liittimet ja joskus suurvirta- tai suurjänniteliitäntäalueet. Levy voi olla kompakti ohjauspiirilevy, suurikokoisen akkupaketin valvontakortti, kennoliitäntäkortti, virranjakelun ohjauskortti tai sekakokoonpano, jossa on liittimiä ja johtosarjoja. Luotettava kokoonpano riippuu piirilevyjen oikeasta pinoamisesta, komponenttien sijoittelusta, juottamisesta, jäljitettävyydestä, tarkastuksesta, puhdistuksesta ja testaussuunnittelusta.

Aiheeseen liittyviä valmistussivuja varten katso tehoelektroniikan piirilevykokoonpano, raskaan kuparin piirilevykokoonpano ja BMS-piirilevyjen suunnittelunäkökohdat kokoonpanoa ja valmistusta varten.

BMS-piirilevykokoonpanon palvelun laajuus

Piirilevyjen valmistus ja PCBA-tuki

Rakennusautomaatioprojektit voivat vaatia vain paljaan piirilevyn valmistuksen, täydellisen piirilevyn tai vaiheittaisen rakentamisen, jossa prototyyppilevyt valmistetaan ensin ja kokoonpano seuraa teknisen tarkastuksen jälkeen. Highleap tukee FR4-, korkean Tg-arvon omaavia, monikerrosrakenteisia, impedanssisäädeltyjä, raskaita kupareita, metallialustoja ja muita piirilevyrakenteita, kun ne vastaavat julkaistua pinoamis- ja prosessiominaisuuksia. Piirilevyjen osalta normaali datapaketti sisältää osaluettelon, keräily- ja sijoitustiedoston, kokoonpanopiirustuksen, komponenttien napaisuustiedot, hyväksyttyjen valmistajien luettelon, testitiedot ja pakkausvaatimukset.

Tyypilliset BMS-piirien pinta-alat

Rakennusautomaatioprojekteissa käytetyt kokoonpanomenetelmät

Monissa BMS-piireissä on SMT-komponentteja, joissa on läpivientiliittimiä, releitä, liittimiä, shuntteja, jakoliittimiä tai mekaanisia kiinnitysominaisuuksia. Kokoonpanosuunnittelussa tulisi ottaa huomioon komponenttien korkeus, liittimien suunta, juotosliitosten saatavuus, valikoiva juottaminen, mahdolliset pinnoitteen vaatimukset ja lopullinen tarkastusmenetelmä. Kun piirilevy sisältää suurvirtareittejä, piirilevyn valmistus- ja kokoonpanoprosessi on koordinoitava siten, että kuparin paksuus, reikien pinnoitus, juotoksen terminen tasapaino ja tarkastusvaatimukset ovat yhdenmukaisia.

Akun hallintapiirin kokoonpanovaatimukset

Aisti tarkkuutta ja kokoonpanokuria

Rakennusautomaation mittaustarkkuuteen vaikuttavat suunnittelu, komponenttien toleranssi, asettelu, maadoitusmenetelmä, liittimen laatu ja kokoonpanon yhdenmukaisuus. Highleap ei muuta sähköistä suunnittelua, mutta kokoonpanon kurinalaisuus auttaa suojaamaan suunniteltua mittausreittiä. Oikea komponenttien arvo, napaisuus, suunta, pakkauksen yhteensopivuus ja juotoksen laatu ovat perusvaatimuksia. Vastusverkkojen, tarkkuusanturikomponenttien ja paljailla pisteillä varustettujen integroitujen piirien osalta osaluettelon ja sijoittelun tarkastus on tärkeää.

Eristys- ja suurjänniteerotusohjeet

Korkeajännitejärjestelmissä käytettävät BMS-kortit voivat sisältää eristysalueita, uria, välysalueita, optoerottimia, digitaalisia eristimiä, eristysmuuntajia tai erotettuja liitinryhmiä. Pintavälin ja välyksen arvojen on tultava asiakkaan suunnittelusta ja sovellettavista tuotestandardeista. Highleap voi valmistaa määriteltyjä piirilevyn ominaisuuksia, mutta tuotteen omistajan on määriteltävä piirustuksessa vaadittu etäisyydenväli, urien geometria, pinnoitusvaatimukset, käyttöjännite ja hyväksymiskriteerit.

Lämpökuormitus tasapainotus- ja tehokomponenttien ympärillä

Tasapainotusvastukset, teho-MOSFETit, shuntit, esilatausreitit ja suurvirtaliittimet voivat aiheuttaa paikallista lämpöä. Piirilevyn suunnittelussa tulee olla riittävästi kuparipinta-alaa, lämpöreikiä, välejä ja materiaalivalintoja aiotulle kuormitukselle. Kokoonpanon aikana juotospastan määrän, juotospisteiden suunnittelun, komponenttien istuvuuden ja tarkastusmenetelmän tulisi suojata lämpöreittiä. Jos projektissa käytetään konformaalista pinnoitetta, valua tai lämpörajapintamateriaaleja, nämä vaatimukset tulee määritellä ennen tuotantoa, koska ne vaikuttavat tarkastus- ja uudelleentyöstövaihtoehtoihin.

Suurvirtareitit ja pienjänniteanturien ohjaus

Erillinen valmistushuomio teho- ja tunnistusalueille

BMS-levyissä yhdistyvät usein suurvirta- tai suurjännitealueet matalan tason tunnistuspiireihin. Näillä alueilla on erilaisia ​​valmistusriskejä. Virtalähteiden osalta vaaditaan kuparin paksuutta, juotosliitoksen lujuutta, liittimien luotettavuutta ja lämmönpoistoa. Tunnistusalueiden osalta tarvitaan oikeita komponenttiarvoja, puhdasta juottamista, vakaita liittimiä, alhainen kontaminaatioriski ja huolellinen reitityssuoja. Yksittäinen levy voi siksi vaatia sekä tehokasta kokoonpanon ohjausta että tarkkaa elektroniikan käsittelyä.

Liittimen ja johtosarjan liitännän ohjaus

Akkupakettien elektroniikassa käytetään usein moninastaisia ​​liittimiä, johtosarjoja, napoja tai piirilevyjen välisiä liitäntöjä. Liittimen suunnan, salvan suunnan, pinnoitustyypin, nastojen lukumäärän, jaon ja vastajohdinsarjan yksityiskohtien tulee vastata kokoonpanopiirustusta. Jos Highleap tukee piirilevyä yhdessä johtosarjan tai kotelon rakentamisen kanssa, liittimien ja johtosarjojen dokumentaatio tulee tarkistaa yhtenä pakettina.

Shuntti- ja virta-anturikokoonpano

Virranmittauskomponenttien on oltava mekaanisesti ja sähköisesti yhdenmukaisia. Shunttivastukset saattavat vaatia lämpöpoistosuunnittelua, hallittua juottamista ja piirilevyn vääntymisen huomioimista. Hall-anturit ja erilliset anturit saattavat vaatia tarkkaa sijoittelua johtimen tai väylän rakenteeseen nähden. Kokoonpanopiirustuksessa tulee määritellä mahdollinen suunta, korkeus, mekaaninen sijainti tai tarkastusvaatimukset. Jos tuotteeseen kuuluu virtakisko, metalliliitin tai ulkoinen virtajohdin, se tulee sisällyttää kokoonpanotietoihin tai mekaaniseen piirustukseen.

Suojaus- ja valvontapiirien komponenttien sijoittelu

Suojauspiirit ja tarkkuuskomponentit

Suojauspiirien, akkuvalvontapiirien, tarkkuusvastusten, suodinkondensaattoreiden, TVS-laitteiden ja eristettyjen tietoliikennekomponenttien on vastattava hyväksyttyä osaluetteloa. Kokoonpanoriski kasvaa, kun monitoiminumerot (MPN) ovat samankaltaisia, pakkauskoot ovat lähellä toisiaan tai asiakkaan hyväksymillä vaihtoehdoilla on erilaiset lämpötyynyt tai nastajärjestelyt. Puhdas AVL (automaattinen kokoonpano) vähentää korvausriskiä. Jos vaihtoehdot sallitaan, osaluettelossa tulisi yksilöidä, mitkä vaihtoehdot ovat hyväksyttyjä ja mitkä vaativat asiakkaan vahvistuksen ennen sijoittamista.

Napaisuuden ja suunnan hallinta

BMS-kortit sisältävät usein diodeja, TVS-matriiseja, elektrolyyttikondensaattoreita, LEDejä, optoerottimia, integroituja piirejä, liittimiä ja antureita, joilla on suuntausvaatimuksia. Napaisuusmerkintöjen tulisi näkyä kokoonpanopiirustuksessa, ei vain CAD-tiedostossa. Ensimmäisen artikkelin tarkastuksen tulisi varmistaa suuntaus ennen koko erän kokoamista. Korteissa, joissa on useita liitintyyppejä, nastan 1 merkinnät ja mekaaninen kooditus on tarkistettava huolellisesti.

1. Tuoteluettelon tarkistus: Vahvista MPN, pakkaus, napaisuus ja hyväksytyt korvaavat osat.
2. Sijoittelun tarkastelu: vahvista syöttölaitteen asetukset, suunta ja piirilevyn versio.
3. Ensimmäisen artikkelin tarkistus: tarkastaa kriittiset integroidut piirit, anturit, liittimet ja suojalaitteet.
4. Erän tuotanto: jatka ensimmäisen artikkelin hyväksymisen jälkeen ja dokumentoi mahdolliset poikkeukset.

Kokoonpanoriski suurten ja pienten komponenttien ympärillä

BMS-kortit voivat yhdistää suuria liittimiä ja releitä pieniin analogisiin etupään komponentteihin. Suuret komponentit asettavat lämpö- ja mekaanisia juotosvaatimuksia. Pienet komponentit vaativat sijoituksen tarkkuutta ja juotospastan hallintaa. Prosessisuunnitelmassa tulisi välttää kortin käsittelemistä yksinkertaisena SMT-työnä, jos se sisältää läpivientireikiin tarkoitettuja tehokomponentteja, korkeita liittimiä, puristussovitettavia osia tai mekaanisia rasituskohtia.

Liittimen, johtosarjan ja lämpöliitännän tuki

Akkuliitäntävaatimukset

Kokoonpanopiirustuksen tulee yksilöidä kennoliitäntöihin, tiedonsiirtoon, virransyöttöön, lämpötila-antureihin, ohjelmointiin ja diagnostiikkaan käytettävät liittimet. Jos BMS-piirilevy kytketään johtosarjaan, johtosarjapiirustuksen tulee sisältää nastajärjestys, kaapelin pituus, värikoodi, liittimen tyyppi, salvan suunta, merkinnät ja testausvaatimukset. Piirilevyn liittimen ja johtosarjan piirustuksen välinen ero voi viivästyttää lopullista integrointia, vaikka itse piirilevy olisi koottu oikein.

Lämpöliitäntä ja mekaaninen asennus

Jotkin rakennusautomaatiojärjestelmäkokoonpanot on asennettu metallilevyihin, koteloihin tai akkumoduuleihin. Kiinnitysreiät, maadoitusalueet, lämpötyynyt ja suoja-alueet tulee määritellä mekaanisessa piirustuksessa. Jos kokoonpanoon kuuluu ruuveja, välikappaleita, eristyslevyjä tai lämpöliitäntämateriaaleja, ne tulee luetella osaluettelossa tai kokoonpanohuomautuksissa. Piirilevyn ei tule perustua dokumentoimattomiin mekaanisiin oletuksiin lämmönsiirron tai maadoituksen osalta.

Konformaalinen pinnoite ja puhdistusnäkökohdat

Akkuelektroniikkaa voidaan käyttää ympäristöissä, joissa pinnoitusta vaaditaan. Pinnoitusvaatimusten tulisi yksilöidä materiaalityyppi, eristysalueet, liittimien poikkeukset, testipisteet, ohjelmointialueet ja tarkastusmenetelmä. Myös puhdistusvaatimukset tulisi määritellä. Tunnistinyksiköiden, korkeaimpedanssisten piirien tai liittimien koskettimien ympärillä olevat vuojäämät voivat aiheuttaa luotettavuusriskin, joten puhdistus ja pinnoitus tulisi suunnitella ennen kokoonpanoa eikä lisätä vasta ensimmäisen kokoonpanon jälkeen.

Rakennusautomaatiokokoonpanojen toiminnallinen testaus

Valmistustestit ja asiakkaan määrittelemät toiminnalliset testit

Vakiomuotoiseen piirilevyjen tarkastukseen voi sisältyä visuaalinen tarkastus, AOI (Absolute Intense Oir -ominaisuuden tarkastus), röntgenkuvaus valittujen piiloliitosten osalta, sähkötarkastukset ja ensimmäisen artikkelin tarkastus. Rakennusautomaation (RAM) toiminnallinen testaus riippuu asiakkaan suunnittelusta, ja asiakkaan tai tuotteen omistajan tulisi määritellä se. Highleap voi noudattaa asiakkaan toimittamia testausmenettelyjä, kiinnitysohjeita tai ohjelmointivaiheita, kun ne sisältyvät valmistuspakettiin ja niistä on sovittu ennen tilauksen vapauttamista.

Ohjelmointi ja laiteohjelmistojen koordinointi

Jos ohjelmointia tarvitaan, asiakkaan tulee toimittaa laiteohjelmistotiedostot, ohjelmointityökalut, ohjelmointirajapinnan ohjeet, tarkistussumman tai version vahvistusmenetelmä ja mahdollinen suojausprosessi. Kokoonpanopiirustuksessa tulee yksilöidä ohjelmointiliittimet tai -padit. Jos tehdas ei saa ladata laiteohjelmistoa, piirilevy voidaan toimittaa ohjelmoimattomana sovitulla tarkastuslaajuudella.

Testitietojen vaatimukset

Testitietojen tulee vastata projektin vaihetta. Prototyyppi saattaa tarvita vain perustarkastuspalautteen. Pilottierä saattaa tarvita ensimmäisten artikkelien muistiinpanoja, toiminnallisten testien tuloksia ja kokoonpanohavaintoja. Tuotantoerä saattaa vaatia sarjanumeroita, testilokeja, jäljitettävyys- ja pakkaustietoja. Vaadittu tietuetyyppi tulee määrittää tarjouspyynnössä, jotta se voidaan sisällyttää tarjouksen laajuuteen ja toimitusaikaan.

Prototyyppi, pilottiajo ja tuotannon tuki

Prototyypin validointirakenteet

Prototyyppien BMS-piirilevykokoonpano on hyödyllinen komponenttien sopivuuden, liittimien suunnan, juotettavuuden, ohjelmointimahdollisuuden, testipisteiden, lämpökäyttäytymisen ja kokoonpanojärjestyksen varmistamisessa. Prototyyppipalaute tulisi muuntaa kontrolloiduiksi piirustuksiksi tai osaluettelon muutoksiksi. Jos liittimien suunta, vastuspaketti, testialueen saatavuus tai pinnoitteen suojaus muuttuvat prototyypin tarkistuksen jälkeen, julkaistut tiedostot tulisi päivittää ennen pilottituotantoa.

Pilottikäynnin ohjaus

Pilottiajossa tulisi käyttää tuotantotarkoitukseen sopivia materiaaleja ja kokoonpanomenetelmiä aina kun mahdollista. Se auttaa varmistamaan SMT-kokoonpanon, läpireikien juottamisen, liittimien käsittelyn, tarkastuspisteet, ohjelmointivaiheet ja pakkausmenetelmän. Jos pilottiajossa käytetään korvaavaa komponenttia tai yksinkertaistettua testaussuunnitelmaa, tämä rajoitus on dokumentoitava, koska se ei välttämättä edusta lopullista tuotantotilaa.

Toista tuotannon vakaus

Toistuvissa tilauksissa tulee käyttää lukittuja osaluetteloita, piirilevyjen revisioita, pinoamisvaatimuksia, juotospastaa, sapluunasuunnittelua, tarkastusmuistiinpanoja ja pakkausvaatimuksia. Komponenttien elinkaaren muutokset, liittimien puutteet ja vaihtoehtoiset MPN-numerot tulee käsitellä asiakkaan hyväksynnällä. Rakennusautomaatiokorteilla on usein turvallisuuteen liittyviä toimintoja järjestelmätasolla, joten hallitsemattomat vaihdot voivat aiheuttaa teknisiä ja dokumentointiin liittyviä riskejä.

BMS-piirilevykokoonpanon RFQ-tarkistuslista ja usein kysytyt kysymykset

Tarjouspaketin tarkistuslista

• Gerber-, ODB++- tai IPC-2581-tiedot, poraustiedostot ja valmistuspiirustukset.
• Tuoteluettelo MPN-numeroineen, hyväksyttyine korvaavine osineen ja osineen, joita ei saa vaihtaa.
• Poiminta- ja sijoitustiedosto, kokoonpanopiirustus ja napaisuusohjeet.
• Piirilevyjen pinoaminen, kuparin paino, valmiin paksuus ja pinnan viimeistely.
• Liitinpiirustukset, johtosarjan liitäntäohjeet ja pinnien kytkentätiedot.
• Suurvirta-, eristys-, pinnoitus- tai lämpörajapintavaatimukset.
• Ohjelmointitiedostot, testiohjeet ja tallennusvaatimukset, jos sovellettavissa.
• Määrä, tavoiteltu läpimenoaika, prototyyppi tai tuotantovaihe ja pakkausmerkinnät.

Sisäiset projektilinkit

Suurvirtapiirilevyjen suunnittelua varten katso raskaskuparinen piirilevykokoonpano . Laturiin liittyvää elektroniikkaa varten katso sähköauton laturin piirilevykokoonpano . Laajempia tehomuunnosrakenteita varten katso tehoelektroniikan piirilevykokoonpano. Suunnittelua ja valmistusta varten katso BMS-piirilevyjen suunnittelunäkökohdat.

FAQ

Suunnitteleeko Highleap koko rakennusautomaatiojärjestelmän?

Ei. Highleap valmistaa ja kokoaa BMS-piirilevyjä asiakkaan hyväksymien suunnittelutiedostojen pohjalta. Akkujärjestelmän suunnittelu, laiteohjelmisto, akun turvallisuusstrategia ja lopullinen vaatimustenmukaisuus ovat tuotteen omistajan vastuulla.

Voiko Highleap koota BMS-levyjä liittimillä ja läpivientirei'illä?

Kyllä, jos kokoonpanotiedostot, osaluettelo ja prosessivaatimukset on toimitettu ja komponentin rakenne soveltuu sovittuun kokoonpanoprosessiin.

Voiko Highleap tukea prototyyppi- ja tuotantomääriä?

Kyllä. Highleap voi tukea prototyyppien, pilottiajojen ja tuotantomallien rakentamista hyväksytyn piirilevy- ja piirilevydatapaketin mukaisesti.