Sähköauton laturin piirilevyjen kokoonpanopalvelut

Highleap Electronics tarjoaa sähköautojen latauslaitteiden piirilevyjen kokoonpanopalveluita latauksen ohjauskorteille, tehonohjauskorteille, tietoliikennekorteille, näyttö- tai liitäntäkorteille ja niihin liittyville elektronisille osakokoonpanoille. Valmistamme piirilevyjä ja kokoamme piirilevyjä asiakkaan suunnittelutiedostojen, osaluetteloiden, piirustusten ja testausvaatimusten mukaisesti. Emme sertifioi koko sähköautojen latauslaitetta, latausasemaa, kaapelisarjaa tai asennusta. Tuotteen vaatimustenmukaisuus, järjestelmän turvallisuus ja lopullinen sertifiointi ovat laturin valmistajan tai tuotteen omistajan vastuulla.

Sähköautojen latauslaitteiden elektroniikka voi sisältää korkeajänniteliitäntöjä, ohjauspiirejä, mittaus-, tiedonsiirtomoduuleja, releitä, kontaktoreita, virranmittaus-, lämpötilanvalvonta-, suojauspiirejä ja liitinliitäntöjä. Luotettava kokoonpano-ohjelma edellyttää tarkkaa osaluettelon hallintaa, piirilevyjen valmistuksen laatua, juotosten hallintaa, liittimien käsittelyä, välien suojausta, tarkastuksia ja asiakkaan määrittelemiä testausmenettelyjä.

Aiheeseen liittyviä projekteja varten katso BMS-piirilevykokoonpano , tehoelektroniikan piirilevykokoonpano ja raskaskuparinen piirilevykokoonpano.

EV-laturin piirilevykokoonpanon palvelulaajuus

Tuetut latauskorttityypit

Highleap voi tukea sähköautolatureiden piirilevyjen rakentamista, kun valmistustiedostot ovat valmiit ja kokoonpanovaatimukset ovat sovittujen rajojen sisällä. Latausjärjestelmät voivat sisältää vaihtovirtatulokortteja, ohjauslogiikkakortteja, tietoliikennekortteja, näyttökortteja, releohjauskortteja, mittauskortteja, ohjaussignaalikortteja ja aputehokortteja. Tasavirtalatureiden tehomoduulit ja suuritehoiset kokoonpanot saattavat vaatia lisäprosessien tarkastelua lämpö-, virta- ja eristysvaatimusten vuoksi.

Piirilevyjen valmistus ja kokoonpanon integrointi

Sähköautojen latauslaitteiden elektroniikassa piirilevyjen valmistusvaatimukset yhdistetään usein kokoonpanovaatimuksiin. Piirilevyllä saatetaan tarvita kontrolloitua kuparin paksuutta, ryömintäuria, suurjänniteväliä, pinnoitettuja reikiä, juotosmaskin aukkoja ja mekaanisia kiinnitysominaisuuksia. Kokoonpano voi vaatia liittimiä, releitä, antureita, muuntajia, lämpöä tuottavia komponentteja ja valikoivaa tarkastusta. Valmistuksen ja kokoonpanon koordinointi auttaa välttämään ristiriitoja piirilevysuunnittelun, komponenttien sopivuuden ja lopullisen kokoonpanon välillä.

Standardit ja vaatimustenmukaisuuden raja

Sähköautojen latauslaitteet voidaan suunnitella markkinakohtaisten standardien, kuten IEC 61851 -standardin (johtavia latausjärjestelmiä varten), UL-vaatimusten, alueellisten sähköverkkosääntöjen ja asiakkaiden turvallisuusvaatimusten, mukaisesti. Highleap ei sertifioi täydellistä latauslaitetta. Voimme valmistaa ja koota piirilevyn hyväksyttyjen tiedostojen mukaisesti ja tukea asiakkaan määrittelemiä tarkastus- tai testausvaiheita, kunhan menettelyt ja hyväksymiskriteerit toimitetaan ennen tuotantoa.

Pääteaste- ja ohjauskorttikokoonpano

Rele-, kontaktori- ja liitinkokoonpano

Teholiitäntäkortit voivat sisältää releitä, kontaktoreita, riviliittimiä, virta-antureita, sulakkeita, shuntteja, muuntajia tai suuria liittimiä. Näiden osien on oltava oikean kokoisia, niille on asetettava juotosmenetelmä, ne on tuettava mekaanisesti ja niille on tarkastettava ne asianmukaisesti. Raskaiden komponenttien ei tulisi olla riippuvaisia ​​pelkästään juotosliitoksista, kun odotettavissa on mekaanista rasitusta; asiakkaan on määriteltävä kiinnitystarvikkeet tai suunnittelutuki tarvittaessa.

Ohjauselektroniikka ja pienjännitepiirit

Ohjauskortit sisältävät usein mikrokontrollereita, eristettyjä virtalähteitä, tietoliikennelähetin-vastaanottimia, muistia, indikaattoreita, valvontapiirejä ja tulo-/lähtösuojauksen. SMT-kokoonpanon tulisi suojata komponenttien suunta, kotelon yhteensopivuus, juotosliitosten laatu ja ESD-herkkä käsittely. Jos ohjelmointia tarvitaan, asiakkaan tulee toimittaa laiteohjelmisto, ohjelmointirajapinnan tiedot ja version tarkistusmenetelmä.

Sekakokoonpanon suunnittelu

1. Piirilevyn tarkistus: vahvista pinoaminen, kupari, välit, urat ja viimeistely.
2. Tuoteluettelon tarkistus: vahvista virtaosat, liittimet, pakkaustyypit ja vaihtoehdot.
3. SMT-rakenne: Kokoa pienet komponentit ja tarkista kriittinen napaisuus.
4. Läpireikäprosessi: kokoaa liittimiä, releitä, muuntajia ja liittimiä.
5. Viimeinen tarkastus: tarkista juotosliitokset, mekaaninen kiinnitys, merkinnät ja asiakkaan määrittelemät testit.

Suurjännitevälit ja ryömintävaikutukset

Asiakkaan määrittelemät välimatkat

Suurjänniteväli on suunnitteluvastuu, joka on muutettava valmistettavissa oleviksi piirilevyn ominaisuuksiksi. Asiakkaan tulee määrittää ryömintämatka, välys, urat, pinnoite, kuparin vetäytyminen ja eristysrajat sovellettavan tuotestandardin, käyttöjännitteen, likaantumisasteen, materiaaliryhmän ja tuoteympäristön perusteella. Highleap voi valmistaa määritellyt ominaisuudet, mutta sen ei voida odottaa päättelevän turvavälejä yleisen ohjeen perusteella.

Urat, leikkaukset ja pinnoitteen rajat

Urat ja leikkaukset voivat lisätä pintaväliä tai erottaa suurjännitealueita, jos ne on määritelty suunnittelussa. Niiden leveys, pituus, toleranssi, pinnoitteen kunto ja reunan laatu tulee sisällyttää valmistuspiirustukseen. Jos käytetään konformaalista pinnoitetta, liittimien, testipinnoitteiden, kytkimien ja vastakkaisten pintojen ympärillä olevat pinnoitteen suoja-alueet tulee määritellä. Pinnoitetta ei voida käsitellä myöhäisenä valmistuksen lisäyksenä, kun se vaikuttaa tarkastukseen, uudelleentyöstöön ja turvaväleihin.

Eristyskomponentin kokoonpano

Optoerottimilla, digitaalisilla eristimillä, erotusmuuntajilla ja eristettyillä tehomoduuleilla voi olla erityisiä pakkausväli- ja suuntavaatimuksia. Kokoonpanopiirustuksessa tulee osoittaa oikea sijoittelu ja napaisuus. Jos komponentilla on useita nastayhteensopivia vaihtoehtoja, joilla on erilaiset eristysluokat tai pakkausmitat, hyväksyttyjä vaihtoehtoja on käsiteltävä osaluettelossa.

Lämmönhallinta ja raskaat kuparivaatimukset

Lämpöä tuottavat komponentit

Sähköautojen latauslevyt voivat sisältää MOSFET-transistoreita, diodeja, releitä, virta-antureita, vastuksia, muuntajia, säätimiä ja liittimiä, jotka tuottavat lämpöä. Lämpösuorituskyky riippuu tuotteen suunnittelusta, kuparipinta-alasta, piirilevyn materiaalista, ilmavirrasta, kotelosta, jäähdytysrivasta ja kuormitusprofiilista. Kokoonpanon aikana jäähdytysalustojen suunnittelu, juotospasta, komponenttien asennus ja tarkastus auttavat suojaamaan tarkoitettua lämpöreittiä.

Raskas kupari ja virtareitit

Jotkut sähköautojen latauspiirilevyt vaativat paksua kuparia tai leveitä kuparialueita virran johtamiseen ja lämmön leviämiseen. Virtakapasiteettia ei määräydy pelkästään kuparin painosta; se riippuu myös johtimen leveydestä, lämpötilan noususta, ilmavirrasta, kerrosten sijainnista, piirilevyn paksuudesta, kuparitasoista ja ympäristöstä. Jos tarvitaan paksua kuparia, pinoamiskaaviossa tulee yksilöidä kuparin paksuus kerroksittain ja piirustuksessa tulee määritellä mahdolliset erikoispinnoitus-, viimeistely- tai toleranssivaatimukset.

Linkki suurvirtaisten valmistustukien tarjoajaan

Levyille, joissa kuparin paksuus, virtareitit tai lämpöläpiviennit hallitsevat valmistussuunnitelmaa, katso raskas kuparinen piirilevykokoonpano suurvirtaelektroniikalle.

Liitin, rele ja tehokomponenttikokoonpano

Liittimen sopivuus ja mekaaninen stabiilius

Sähköautolatureiden piirilevyissä käytetään usein suuria liittimiä, riviliittimiä, piirilevyjen välisiä liittimiä, piirilevyjen välisiä liittimiä ja johtosarjaliitäntöjä. Kokoonpanopiirustuksessa tulee määritellä suunta, liitossuunta, nasta 1, salvan suunta ja korkeusrajoitukset. Suuria liittimiä tulee tarkistaa juotosliitoksen rasituksen ja mekaanisen tuen osalta. Jos liittimen vääntömomentilla, kiinnityksellä tai liitosvoimalla on merkitystä, tuotteen omistajan tulee toimittaa hyväksymiskriteerit.

Rele- ja kontaktoriohjausalueet

Releet ja kontaktorit voivat vaatia suuria liitäntäpisteitä, vahvoja juotosliitoksia ja etäisyyttä lämpöherkkiin komponentteihin. Käyttö- ja tunnistuspiirit tulee koota oikeilla arvoilla ja napaisuudella. Jos releosassa on useita kelajännitevaihtoehtoja tai kotelointivariantteja, osaluettelossa tulee määritellä tarkka MPN ja hyväksytyt vaihtoehdot. Väärät variantit voivat läpäistä perusjalanjälkitarkastuksen, mutta sähköinen toiminta voi epäonnistua.

Tehokomponenttien tarkastus

Tarkastuksen tulisi keskittyä juotoksen täyttöön, linjaukseen, nastojen istuvuuteen, lämpövaurioihin, juoksutejäämiin, mekaaniseen välykseen ja merkintöihin. Röntgenkuvaus voi olla hyödyllinen valituille piilotetuille juotosliitoksille tai lämpötyynyille asiakkaan niin vaatiessa. Toiminnallisen testauksen tulisi perustua asiakkaan toimittamaan menetelmään, koska sähköauton latausjärjestelmän käyttäytyminen riippuu laiteohjelmistosta, lukituksista, antureista ja koko tuotteen arkkitehtuurista.

Toiminnallinen testaus ja turvallisuuteen liittyvät tarkastukset

PCBA-tason tarkastus

Piirilevytason tarkastus voi sisältää saapuvan materiaalin tarkastelun, juotospastan tarkastuksen, AOI:n, valittujen komponenttien röntgenkuvauksen, visuaalisen tarkastuksen, napaisuuden tarkistuksen, jatkuvuustarkistuksen ja ensimmäisen artikkelin hyväksynnän. Nämä tarkastukset varmistavat kokoonpanon laadun, mutta ne eivät korvaa laturin sertifiointia tai järjestelmän validointia. Jos asiakas tarvitsee piirilevytasolla hipoteesi-, eristysresistanssi-, laiteohjelmisto-ohjelmointi- tai tietoliikennetarkistuksia, menettelyt ja hyväksymisrajat tulee määritellä ennen tarjouksen tekemistä.

Ohjelmoinnin ja tiedonsiirron varmennus

Sähköautojen latauskorttien laiteohjelmiston lataaminen, kalibrointitiedostojen, tiedonsiirtotarkistusten tai sarjanumeron ohjelmointi saattaa vaatia sen käyttöä. Asiakkaan tulee toimittaa ohjelmointityökalut, tiedostot, käyttötapa ja hyväksymis-/hylkäyskriteerit. Jos kortti kommunikoi muiden moduulien kanssa, erillinen piirilevytestaus voi olla rajoitettua, ellei asiakas toimita kiinnitintä tai järjestelmäsimulaattoria.

Säänneltyjen tuotteiden dokumentaatio

Säännellyille markkinoille myytävät laturit saattavat edellyttää tuotetason dokumentaatiota, komponenttien hyväksyntää, turvallisuustestausta ja sertifiointia. Highleap voi toimittaa sovitut valmistustietueet, kuten tarkastusraportit, testilokit, materiaali- tai kokoonpanotiedot ja vaatimustenmukaisuustodistuksen, jos ne sisältyvät tilauksen sisältöön. Koko laturin sertifiointiraportit on käsiteltävä tuotteen omistajan tai sertifioidun testauslaitoksen toimesta.