Toimitettujen PCBA-kustannusten ja tarjoustekijöiden

Toimituskuluihin vaikuttavat muutkin tekijät kuin kokoonpanotyö. Koska asiakas toimittaa komponentit, materiaalien ostohinta ei välttämättä näy kokoonpanotarjouksessa, mutta sarjojen tarkistus, asennus, SMT-kokoonpano, tarkastus, puutteen käsittely, uudelleentyön riski, dokumentointi ja aikatauluvaatimukset vaikuttavat silti lopulliseen hintaan.

Highleap Electronics antaa tarjouksen piirilevykokoonpanosta julkaistujen tiedostojen, osaluettelon, komponenttisarjan tilan, kokoonpanon monimutkaisuuden, määrän, tarkastusvaatimusten ja toimituskohteen perusteella. Täydellinen tarjouspyyntö auttaa välttämään hintamuutokset teknisen tarkastuksen jälkeen.

Tämän oppaan tavoitteena on tehdä kustannustekijät selkeiksi ennen tilauksen tekemistä. Kokoonpanoa koskeva tarjous voi näyttää yksinkertaiselta, koska materiaalien hankinta ei sisälly hintaan, mutta tehtaan on silti suunniteltava laitteet, työvoima, tarkastukset ja käsittely. Mitä täydellisempi pakkaus ja tiedot ovat, sitä helpompi on antaa tarkka tarjous.

Toimitettujen piirilevyjen kustannuslaajuus

Toimituskuluihin perustuva piirilevytarjous kattaa yleensä kokoonpanoon liittyvän työn komponenttien hankinnan sijaan. Tarjous voi sisältää sapluunan, SMT-asennuksen, pick-and-place-ohjelmoinnin, juotospastan tulostuksen, reflow-sulatuksen, AOI:n, läpireikäkokoonpanon, manuaalisen juottamisen, tarkastuksen, pakkauksen ja dokumentoinnin. Jos piirilevyn valmistusta, röntgentarkastusta, toiminnallista testausta tai erikoispuhdistusta tarvitaan, nämä kohteet tulee tarjota erikseen tai selkeästi sisällyttää tarjoukseen.

Toimituskustannukset tulisi siksi lukea valmistuspalvelun kustannuksina, ei kokonaisina tuotekustannuksina. Asiakas vastaa edelleen komponenttien ostokustannuksista, varastokustannuksista, toimituskustannuksista ja komponenttien puutteeseen liittyvästä riskistä, ellei toisin sovita. Jos Highleapia pyydetään ostamaan puuttuvat nimikkeet myöhemmin, projektista tulee osittainen avaimet käteen -periaatteella toteutettu kyseisten nimikkeiden osalta.

Palvelun laajuuden yksityiskohdat, katso piirilevyjen kokoonpanopalvelut.

Tärkeimmät kustannustekijät ja tarjousmuuttujat

Tämä on kustannussuunnittelun keskeinen osa. Alhainen tai korkea tarjous johtuu usein piilevistä eroista asennuksessa, tarkastuksessa, käsittelyssä ja riskeissä. Sama piirilevymäärä voi maksaa eri tavalla, jos yhdessä tilauksessa on täydelliset rullat ja yksinkertainen SMT, kun taas toisessa on leikattua teippiä, hienojakoisia mikropiirejä, läpivientireikiin meneviä liittimiä, röntgenvaatimuksia ja puutteellinen pakkausdokumentaatio.

Lainausvertailu sääntö

Vertaile tarjouksia laajuuden, älä pelkästään lopullisen hinnan mukaan. Tarjous, joka sisältää röntgenkuvauksen, ensimmäisen artikkelin ja käyttämättömien osien palautuksen, ei ole sama kuin tarjous pelkästä perus-SMT-kokoonpanosta. Kokonaisiin rulliin perustuva tarjous ei ole sama kuin irtonaisiin asiakkaan toimittamiin osiin perustuva tarjous.

Asiakkaan toimittamien materiaalien käsittelykustannukset

Asiakkaan toimittama materiaali vähentää tehtaan hankintavastuuta, mutta se ei poista materiaalinkäsittelytyötä. Highleapin on edelleen vastaanotettava, tarkistettava, järjestettävä, varastoitava ja valmisteltava komponentit tuotantoa varten. Mitä järjestelmällisempi pakkaus on, sitä pienempi on käsittelyyn liittyvä epävarmuus.

Materiaalinkäsittelykustannukset näkyvät eniten pienten erien kokoonpanoissa. Viiden tuhannen osan lajittelu kymmentä levyä varten voi viedä odotettua kauemmin, jos sarjaa ei ole merkitty osaluettelorivin mukaan. Toisaalta puhdas sarja rullineen, tarjottimineen ja pakkauslistoineen voi kulkea tarkastuksessa nopeammin. Tästä syystä sarjan laatu vaikuttaa suoraan tarjouksen tarkkuuteen.

Materiaalinkäsittelytyöt

• Lähetyksen vastaanotto ja pakkauslistan tarkistus.
• Tuoteluettelorivin täsmäytys ja MPN-vahvistus.
• Määrän tarkistus ja puuteraportointi.
• MSL- ja ESD-kunnon tarkastus.
• Leikatun teipin, tarjottimien, putkien tai pussien lajittelu.
• Asiakkaan vahvistus ristiriitaisista tai korvaavista tuotteista.
• Käyttämätön komponenttien organisointi koonnin jälkeen.

SMT, läpireikä ja tarkastuskustannukset

Kokoonpanokustannukset riippuvat sijoittelujen määrästä, komponenttien tyypistä, piirilevyn monimutkaisuudesta, juotosmenetelmästä ja tarkastusvaatimuksista. Hienojakoiset integroidut piirit, BGA:t, QFN:t, liittimet, suojat, raskaat osat ja manuaaliset juotosvaiheet voivat pidentää prosessiaikaa. Läpivientikokoonpano voi vaatia valikoivaa juottamista, aaltojuottamista tai manuaalista juottamista piirilevyn suunnittelusta ja määrästä riippuen.

Myös piirilevyn suunnittelulla on merkitystä. Tiheä kaksipuolinen SMT, pienet komponenttien väliset etäisyydet, levyn reunojen lähellä olevat osat, raskaat komponentit ja manuaaliset työvaiheet voivat kaikki muuttaa työsuunnittelua. Jos piirilevy vaatii erikoiskiinnityksiä, peittämistä, puristussovitusta tai mekaanista kokoonpanoa, tämä työ tulee sisällyttää tarjouspyyntöön.

Testauskustannusraja

Sähköinen tai toiminnallinen testaus tulee määritellä ennen tarjouksen antamista. Yksinkertainen käynnistystarkistus eroaa täydellisestä toiminnallisesta testauksesta, joka sisältää kiinnittimen, laiteohjelmiston, testausmenettelyn ja hyväksymis-/hylkäysrajat. Jos asiakas toimittaa testausmenetelmän, kiinnittimen ja kriteerit, Highleap voi tarkistaa, voidaanko ne sisällyttää kokoonpanoprosessiin.

Pula, uudelleenkäsittely ja viivästyskustannukset

Pula ja uudelleentyöstö ovat yleisiä kustannusriskejä määräaikaisprojekteissa. Puuttuva halpa komponentti voi viivästyttää toimitusta yhtä paljon kuin puuttuva kallis mikropiiri, jos sitä tarvitaan kaikkiin piirilevyihin. Uudelleentyöstö voi myös lisätä kustannuksia, jos osia on vaikea irrottaa, jalanjäljet ​​ovat herkkiä tai vaihto-osia on rajoitetusti.

Paras tapa vähentää tätä riskiä on tunnistaa kriittiset komponentit varhaisessa vaiheessa. Ainutlaatuiset, kalliit, pitkän toimitusajan omaavat, vaikeasti uudelleen työstettävät tai jokaisella piirilevyllä tarvittavat osat tulisi tarkistaa ennen linjan aikataulutusta. Jos asiakas sallii osittaisen valmistuksen, päätös tulisi vahvistaa ennen tuotannon aloittamista.

Kustannusriskiesimerkkejä

1. Puuttuva passiivinen komponentti: SMT-linja voi pysähtyä tai laudat voivat jäädä keskeneräisiksi.
2. Väärä paketti toimitettu: tarvitaan korvaava hyväksyntä tai uusia osia.
3. Riittämätön ylimäärä: Syöttölaitteen asennus tai uudelleenkäsittely voi kuluttaa kaikki käytettävissä olevat osat.
4. Myöhästymisvaatimus: Tarkastus- ja toimitussuunnitelmaa on muutettava tarjouksen jälkeen.
5. Epäselvä napaisuus: tuotanto saattaa keskeytyä teknisen vahvistuksen vuoksi.

Näiden riskien hallitsemiseksi lähetä täydellinen pakkaus, ilmoita ylijäämä, merkitse korvaavat tuotteet ja vahvista testausvaatimukset ennen kokoonpanon vapauttamista.

Määrä, toimitusaika ja tuotantovaihe

Yksikkökustannus muuttuu määrän mukaan, koska asennusaika, sapluunan kustannukset, ohjelmointi ja tekninen tarkastus jakautuvat useammalle piirilevylle. Prototyypillä voi olla korkeampi yksikkökustannus, koska asennustyö on samanlaista kuin suuremmalla kokoonpanolla. Tuotantotilaus voi alentaa yksikkökustannuksia, kun tiedostot, sarjaprosessi ja tarkastusvaatimukset ovat vakaat.

Myös toimitusaika voi vaikuttaa kustannuksiin. Kiireelliset kokoonpanot saattavat vaatia nopeampaa tiedostojen tarkistusta, erityistä aikataulutusta tai pikatoimitusta. Jos pakkaus on epätäydellinen, nopea kokoonpano ei välttämättä ole mahdollista, vaikka tehtaalla olisi kapasiteettia. Aikaherkissä kokoonpanoissa asiakkaan tulee lähettää ensin digitaaliset tiedostot ja lähettää pakkaus selkeiden pakkausdokumenttien kanssa.

Tuotantosiirtymän osalta katso prototyypistä tuotantoon tarkoitettu piirilevykokoonpano.

Kustannusten hallinta ilman kokoonpanoriskiä

Kustannusten alentamisen ei pitäisi aiheuttaa kokoonpanoriskiä. Paras kustannusten hallinta syntyy täydellisistä tiedoista, järjestelmällisistä sarjoista, oikeasta ylijäämätilavuudesta, vakaasta osaluettelon tarkistuksesta ja selkeästä tarkastuslaajuudesta.

Kun asiakkaan toimittama materiaali aiheuttaa liikaa käsittelytyötä, osittainen avaimet käteen -periaatteella tehty piirilevykokoonpano voi vähentää projektin kokonaistyömäärää.

Lähetettyjen PCBA-tarjousten tarkistuslista

• piirilevytiedostot tai toimitetut paljaan piirilevyn tiedot.
• Tuoteluettelo, jossa on MPN, valmistaja, pakkaus, määrä ja DNP-tuotteet.
• Poiminta-ja-sijoitustiedosto ja kokoonpanopiirustus.
• Asiakkaan toimittaman pakkauksen pakkauslista.
• Komponenttien määrä ja ylijäämätiedot.
• MSL:n ja ESD:n käsittelyohjeet
• Tarkastus-, röntgen-, ohjelmointi- tai toiminnalliset testausvaatimukset.
• Puhdistus-, pinnoitus- tai erityispakkausvaatimukset.
• Määrä, toimitusaikatavoite ja toimitussuunnitelma.
• Käyttämättömän osan palautuspyyntö.