Kovapintaisten piirilevyjen valmistus: pinnoitus ja viisteytys

Kovat kultaiset piirilevyn reunakoskettimet ja viistetyt liittimen reunat

Kovapintaista kultasormipiirilevyä käytetään, kun piirilevy tarvitsee paljaita reunakontakteja, jotka on suunniteltu toistuvaan liittimeen. Valmistusspesifikaation on määriteltävä enemmän kuin kullanvärinen pinta: sen on tunnistettava kontaktipinta-ala, pinnoitteen rakenne, valmiin levyn paksuus, reunan geometria ja tarkastuskriteerit, jotka määrittävät, sopiiko ja toimiiko levy tarkoitetulla tavalla.

Piirilevyjen ostajille yleinen riski on lähettää toimittajalle Gerber-paketti, jossa on esimerkiksi "kultaiset sormet" -merkintä, mutta ei täydellisiä pinnoitus- tai viistemäärityksiä. Tämä jättää tärkeät päätökset tulkinnanvaraisiksi ja vaikeuttaa tarjousten vertailua. Piirilevy voi näyttää hyväksyttävältä, vaikka siinä olisi silti väärä viimeistely, riittämätön kosketuspituus viisteyttämisen jälkeen tai mitat, jotka eivät vastaa vastinliitintä.

Highleap Electronics valmistaa piirilevyjä ja tarjoaa piirilevyjen kokoonpanopalveluita. Kovametallisormiprojektien käytännön lähtökohta on asiakkaan valmistustietojen, mekaanisten piirustusten, yhteystietojen ja tilauksen laajuuden kontrolloitu tarkastelu. Tarkoituksena on ratkaista valmistukseen liittyvät kysymykset ennen julkaisua – ei olettaa universaalia pinnoitteen paksuutta, viistekulmaa tai toleranssia jokaiselle mallille.

1. Määrittele kovakultaisen piirilevyn vaatimukset ennen tarjousta

Ilmaus ”kova kultasormipiirilevy” kuvaa tarkoitettua kosketusominaisuutta, mutta se ei määrittele piirilevyä täysin. Ennen kuin toimittaja voi antaa työlle tarkan tarjouksen, suunnittelupaketin tulisi tunnistaa liittimen liitäntäpinta ja ominaisuudet, jotka vaikuttavat koskettimen sopivuuteen, pinnoitukseen ja valmistuksen hyväksyntään.

Määritettävä kohde Mitä valmistajan on tiedettävä Miksi se on tärkeätä
Piirilevyjen rakentaminen Kerrosten määrä, laminaatti, kuparin paino, pinottavuus ja valmiin materiaalin paksuus Asettaa piirilevyn rakenteen ja liittimien sovituksen mittapohjan
Sormen geometria Sormen leveys, nousu, pituus, väli ja sijainti laudan nollapisteestä Ohjaa kohdistusta vastaliittimen kanssa
Yhteystiedot viimeistely Kovakulla- ja nikkelivaatimukset, määritellyt paksuudet ja hyväksymisrajat Määrittelee kontaktipinnoitusjärjestelmän yleisen kullan ulkonäön sijaan
Reunojen työstö Viistekulma, syvyys tai jäljellä olevan reunan paksuus ja toleranssit tarvittaessa Määrittää pistoprofiilin ja käytettävän kosketuspinnan
Hallituksen ääriviivat Valmiit mitat, kriittiset peruspisteet, urat ja leikkaukset Auttaa estämään liittimen tai kotelon häiriöitä
Laatuvaatimukset Mittatarkastukset, pinnoitteen tarkastus, sähkötestaus ja raportit Määrittää, miten toimitetut laudat hyväksytään
Tilaa lisätietoja Prototyyppi tai tuotantomäärä, toimituskohde ja pakkausvaatimukset Antaa toimittajalle mahdollisuuden esittää aiotun kaupallisen laajuuden

Nämä vaatimukset ovat vuorovaikutuksessa. Valmiin piirilevyn paksuuden muutos voi vaikuttaa liittimen kytkeytymiseen. Pidempi viiste voi lyhentää jäljellä olevaa kosketuspituutta. Pinnoitusmerkintä, joka ei yksilöi vaadittua aluetta, voi johtaa erilaisiin tulkintoihin siitä, mille pinnoille kovakultaus on tarkoitettu.

Toimita liittimen valmistajan piirustus tai hyväksytty liitäntäpiirustus aina kun mahdollista. Jos liittimellä on sallittu piirilevyn paksuusalue, kriittiset koskettimen mitat tai määritelty asennusprofiili, näiden vaatimusten tulisi vaikuttaa piirilevyn piirustukseen. Älä luota visuaalisesti samankaltaisesta piirilevystä kopioituihin mittoihin, ellei suunnittelun omistaja ole hyväksynyt niitä.

Highleapin kultasormipiirilevyjen valmistuksen yleiskatsaus tarjoaa asiaankuuluvaa kontekstia yhteystietorakenteelle. Tarjousten ja tuotannon julkaisun osalta ohjaavina dokumentteina ovat kuitenkin edelleen valvotut projektipiirustukset ja asiakkaan eritelmät.

2. Määritä valikoiva kovakultaus ja erota ENIG

Kovakultaiset liittimet valmistetaan tyypillisesti galvanoidusta kullasta nikkelialuslevyn päällä asiakkaan määrittelemän rakenteen mukaisesti. Nikkelikerros toimii esteenä kuparin ja kultapinnan välillä, ja kovakultapinnoite valitaan aiotun kosketuksen ja kulumisvaatimusten mukaan. Tarkat pinnoitevaatimukset on selvitettävä liittimen spesifikaatiosta, tuotteen luotettavuustavoitteista tai muusta hyväksytystä asiakasdokumentaatiosta.

Mitä pinnoitushuomautuksen tulisi sisältää

  • Pinnoitusalue: Merkitse sormet tai muut kosketuspinnat, jotka vaativat kovaa kultaa, ja tunnista alueet, joita ei saa käsitellä tällä tavalla.
  • Kullan paksuus: Ilmoita vaadittu arvo tai alue, yksiköt, sovellettavat vähimmäisarvot ja hyväksymisperuste.
  • Nikkelipohjalevy: Määritä vaadittu nikkelipitoisuus ja paksuus, jos suunnitelma sitä ohjaa.
  • Vahvistusmenetelmä: Ilmoita, tarvitaanko paksuusmittauksia tai raportti, mukaan lukien mahdolliset näytteenotto- tai sijaintivaatimukset.
  • Sovellettava standardi: Viittaa asiakkaan hyväksymään spesifikaatioon tai standardiin ja sen muutokseen tarvittaessa.

Älä valitse kullan paksuutta pelkästään siksi, että jokin toinen toimittaja yleisesti tarjoaa sitä. Vaadittu paksuus voi riippua liittimestä, odotetuista liitosjaksoista, koskettimen kuormituksesta, ympäristöstä ja asiakkaan hyväksymiskriteereistä. Paksumpi kullan kerros voi lisätä kustannuksia eikä se automaattisesti kompensoi virheellistä koskettimen geometriaa tai huonoa liittimen kohdistusta.

Kovakulta ja ENIG ovat erilaisia ​​viimeistelyvaatimuksia

Elektrolyysitöntä nikkeli-immersiokultaa (ENIG) käytetään yleisesti juotettavissa komponenttialustoissa. Galvanoitua kovakultaa käytetään yleisesti reunakontakteissa, joiden on täytettävä määritelty kulumisvaatimus. Nämä kaksi pintakäsittelyä eivät ole keskenään vaihdettavissa pelkästään siksi, että molemmat näyttävät kullanvärisiltä. Piirilevy saattaa vaatia kovakultaa sormissaan ja erilaisen pintakäsittelyn komponenttialustoissa; valmistuspiirustuksen tulisi tehdä pintakäsittelyalueet selkeiksi.

Katso rinnakkainen selitys kahdesta vaihtoehdosta Highleapin ENIG- ja kovakultaisten piirilevypintojen vertailuoppaasta . Tuotantoa varten toimittaja tarvitsee edelleen projektin todelliset viimeistelyvaatimukset ja hyväksytyt hyväksymisrajat.

Tekninen tarkastuspiste: Pelkkä silmämääräinen tarkastus ei voi varmistaa pinnoitteen paksuutta tai osoittaa kosketuskulumiskestävyyttä. Sovitun tarkastusmenetelmän on oltava sopiva määritellylle ominaisuudelle.

3. Hallitse kultasormen geometriaa ja viisteitä

Kosketussormien on oltava linjassa vastaliittimen kanssa, ja valmiin levyn reunan on mentävä liittimeen ilman tahatonta häirintää. Sormien leveyttä, jakoa, pituutta, valmiin levyn paksuutta ja ääriviivojen toleransseja tulisi siksi tarkastella yhtenä mekaanisena rajapintana eikä erillisinä taideteosarvoina.

Tarkista sormen mitat liitintä vasten

Sormen leveys ja jako vaikuttavat koskettimien kohdistukseen ja sähköiseen eristykseen. Koskettimen pituus vaikuttaa käytettävissä olevaan kosketuspinta-alaan, kun taas piirilevyn paksuus vaikuttaa sovitukseen liitinpaikan sisällä. Piirustuksessa tulee yksilöidä kriittiset mitat ja niiden vertailupisteet, jotta valmistaja voi tarkastaa samat ominaisuudet, joita suunnittelija pitää toiminnallisesti tärkeinä.

Myös paljaalla kosketusalueella on oltava selkeä raja. Juotosmaski, merkintämuste tai muut pinnoitteet eivät saa peittää vaadittua kosketuspintaa. Reiät, padit, urat ja lähellä oleva kupari on tarkistettava koskettimen asettelua ja mekaanista profiilia vasten.

Määritä viiste oletusarvon sijaan

Viisteytys luo läpiviennin levyn reunaan sovelluksissa, joissa piirilevy liukuu kortin reunaiseen liittimeen. Vaadittu kulma ja syvyys riippuvat liittimestä ja mekaanisesta rakenteesta; mikään yksittäinen kulma tai syvyys ei sovi jokaiselle levylle. Hyödyllinen piirustus määrittää kulman, koneistettavan reunan, viistesyvyyden tai jäljellä olevan reunan paksuuden, valmiin levyn paksuuden ja mahdolliset toleranssit.

Koska viisteytys poistaa materiaalia, suunnittelussa on otettava huomioon koneistuksen jälkeen jäljelle jäävä kosketuspituus. Myös viistetyn reunan lähellä oleva sisäinen kupari on tarkistettava: jos kupari ulottuu materiaalinpoistoalueelle, koneistus voi paljastaa kuparia, jonka ei ollut tarkoitus olla kosketuspinta. Tämä on erityisen tärkeää monikerroksisilla levyillä, joissa sisäistä kuparin geometriaa ei voida arvioida pelkästään pintakerroksen kuvan perusteella.

Harkitse pinnoitteen saatavuutta ja paneelien asettelua

Galvanointi vaatii sähköisen yhteyden galvanoitaviin alueisiin. Paneelin ja koskettimien suunnittelusta riippuen saatetaan tarvita väliaikaisia ​​pinnoitusliitäntöjä tai väylärakenteita. Niiden sijainti, kytkentä ja poistaminen tai erottaminen on otettava huomioon CAM-valmistelun ja paneloinnin aikana. Jos toimitetut tiedot eivät osoita toimivaa pinnoitusmenetelmää, valmistajan tulisi ottaa asia esiin ennen tuotantoa sen sijaan, että hän tekisi dokumentoimattoman muutoksen.

Highleap tarkistaa toimitetut piirrokset ja mekaaniset muistiinpanot tunnistaakseen tällaiset suunnittelun ja prosessin väliset ristiriidat. Asiakkaan on hyväksyttävä kaikki ehdotetut muutokset sormen geometriaan, viisteisiin tai pinnoitusreittiin, jos ne vaikuttavat julkaistuun suunnitteluun tai hyväksymisvaatimuksiin.

Paneelimaiset kovat kultasormipiirilevyt liittimillä

Paneelimaiset kovat kultasormipiirilevyt liittimillä

4. Tarkista CAM-tiedot, paneelit ja valmistus

CAM-katselmuksen tulisi varmistaa, että valmistustiedostot, mekaaniset piirustukset ja valmistusmuistiinpanot kuvaavat samaa valmista piirilevyä. Gerber-tiedostojen avaaminen on vasta ensimmäinen vaihe. Katsauksen tulisi täsmäyttää piirilevyn ääriviivat, poraustiedot, kerrosrakenne, viimeistelyalueet, paksuus, viistevaatimukset ja mahdolliset asiakaskohtaiset ohjeet ennen tuotantotietojen julkaisemista.

CAM-tarkistukset koville kultaisille otelaudoille

  1. Versioiden yhteensovittaminen: Varmista, että Gerber- tai ODB++-tiedot, NC-poraustiedostot, pinoamistiedostot, valmistuspiirustukset ja ostotilausviitteet osoittavat saman hyväksytyn version.
  2. Ääriviivat ja datan johdonmukaisuus: Vertaa kupari- ja ääriviivatietoja mittapiirustukseen, mukaan lukien urat, leikkaukset ja koskettimien sijainnit.
  3. Pinnoituksen määritelmä: Vahvista aiottu kovakulta-alue, nikkeli-/kultavaatimukset ja mahdolliset muut viimeistelyalueet.
  4. Viisteyhteensopivuus: Tarkista reunaprofiili valmiin paksuuden, kosketuspituuden ja lähellä olevan kuparin suhteen.
  5. Poraus- ja raivaustarkistus: Tarkista reikien määritelmät ja asiaankuuluvat kuparivälykset piirustusta ja ehdotettua reunan työstöä vasten.
  6. Avoimia kysymyksiä: Dokumentoi ristiriitaiset tai puuttuvat ohjeet ja pyydä selvennys ennen tuotantoon lähtöä.

Esimerkiksi jos valmistuspiirustuksessa on määritelty viiste, mutta piirilevyn ääriviivat tai kosketuspiirustus eivät osoita reunaa, toimittajan tulee pyytää selvennystä. Jos pinnoitusmerkintä on ristiriidassa viimeistelyvaatimuksen kanssa, ristiriita tulee ratkaista ennen prosessireitin korjaamista. Epäselvää spesifikaatiota ei tule hiljaa muuttaa oletetuksi vaatimukseksi.

Paneelin on tuettava sekä valmistusta että toimitusta

Tuotantopaneelin tulisi tarjota toimiva järjestely pinnoitusta, käsittelyä, koneistusta ja erottelua varten säilyttäen samalla vaadittu kosketusgeometria. Katsauksessa tulisi ottaa huomioon tarvittavien levyjen, prosessikiskojen tai työkalujen lukumäärä ja suunta, kultasormireunojen sijainti, erottelumenetelmä ja lopullinen toimitusmäärä. Paras paneeli ei välttämättä ole se, johon mahtuu eniten piirejä raakalevylle, jos se vaikeuttaa pinnoituksen saatavuutta, reunojen käsittelyä tai turvallista käsittelyä.

Jos piirilevyt kootaan myöhemmin, myös paneelin muoto on tarkistettava kokoonpanoprosessia vasten. Paljaalla piirilevyllä ja kokoonpanomatriisilla voi olla erilaiset vaatimukset, mutta niiden välinen siirtymä on sovittava. Highleapin piirilevyjen valmistuspalvelu kattaa laajemman piirilevyjen valmistusalueen; tarkka kultasormiprosessi vahvistetaan kunkin projektin hyväksytyistä tiedostoista ja vaatimuksista.

Pidä valmistuksen muutokset tarkastusvalvonnassa

Laminaatin, kuparin asettelun, pinnoituksen, viistegeometrian tai levyn paksuuden muutokset voivat vaikuttaa sopivuuteen tai hyväksyttävyyteen, vaikka levy näyttäisi samalta. Jos valmistukseen tarvitaan muutoksia, kirjaa ongelma, ehdotettu ratkaisu ja asiakkaan hyväksyntä projektin tarkistusvalvottuun dokumentaatioon. Tämä on erityisen tärkeää toistuvien tilausten ja kakkoslähteestä valmistuksen yhteydessä.

5. Määrittele tarkastus ja vertaile valmistuskustannuksia

Kovapintaisten piirilevyjen laatua on arvioitava niiden ominaisuuksien perusteella, jotka ohjaavat koskettimien sopivuutta ja toimintaa. Pelkkä kirkas pinta ei riitä, eikä tavanomainen sähkön jatkuvuustesti yksinään varmista pinnoitteen paksuutta, viistegeometriaa tai liittimien työntöominaisuuksia. Tarkastussuunnitelmassa tulee mainita, mitä mitataan, miten se mitataan ja mitä hyväksymiskriteerejä sovelletaan.

Tarkastuksen ja piirustuksen yhteensovittaminen

  • Pinnoituksen varmennus: Jos kullan tai nikkelin paksuus on valvottu ominaisuus, määritä mittausmenetelmä, sijainnit tai näytteenottosuunnitelma ja raportointivaatimus. Röntgenfluoresenssi (XRF) on yksi yleisesti käytetty menetelmä pinnoitteen paksuuden mittaamiseen, kun se soveltuu määriteltyyn pinnoitejärjestelmään.
  • Mittatarkastus: Tarkista kriittisten sormien mitat, laudan paksuus, ääriviivat ja viistegeometria hyväksyttyä piirustusta vasten.
  • Pinnan ja reunojen kunto: Määrittele hyväksyttävät osat naarmujen, kontaminaation, hilseilyn, epätasaisten kerrostumien, työstövaurioiden ja tahattoman kuparin paljastumisen osalta.
  • Sähköinen testi: Määritä vaadittava paljaan piirilevyn katkos-/oikosulkutesti ja mahdolliset muut sähköiset tarkistukset.
  • Hakemuksen kelpoisuusvaatimukset: Jos lopputuotteelle asetetaan kosketusresistanssin rajoituksia, pistosyklitestausta tai ympäristökelpoisuuden arviointia, nämä vaatimukset on yksilöitävä erikseen. Tavallinen piirilevytarkastus ei automaattisesti kata niitä.

Mikä vaikuttaa kovapintaisen piirilevyn hintaan?

Tarjous perustuu koko piirilevyn spesifikaatioon eikä yksittäiseen "kultasormi"-ominaisuuteen. Olennaisia ​​kustannustekijöitä ovat piirilevyn rakenne ja kerrosmäärä, laminaatti- ja kuparivaatimukset, pinnoituspinta-ala ja pinnoitteen määrä, viisteytys, tiukat mittatoleranssit, paneelien käyttöaste, tilausmäärä ja pyydetyt tarkastuspöytäkirjat.

Lainauskerroin Kysymyksiä eri toimittajien vertailuun
Levyn rakenne Ovatko materiaali, kerrosten määrä, kuparin paino ja valmiin materiaalin paksuus identtiset?
Kova kullatus Ovatko kullan ja nikkelin vaatimukset, pinnoitetut alueet ja todentamisen laajuus samat?
Viiste ja ääriviivat Sisältyvätkö määritellyt työstövaiheet ja mittatoleranssit?
Panelisointi Ovatko paneelioletukset, työkaluominaisuudet ja hyväksytty piirilevymäärä vertailukelpoisia?
tarkastus Sisältyvätkö vaaditut pinnoitusraportit, mittapöytäkirjat ja sähkötestit?
Kaupalliset ehdot Onko aloituskulut, määrärajoitukset, toimitusaika, pakkaus ja tarjouksen voimassaolo ilmoitettu?

Alhainen tarjous ei välttämättä sisällä pinnoitusraporttia, viisteytystä tai vaadittua viimeistelyspesifikaatiota. Vertaile laajuutta rivi riviltä ennen ostopäätöksen tekemistä. Käytä Highleapin piirilevytarjoussivua saadaksesi hinnoittelun, joka perustuu varsinaiseen valmistuspakettiin ja liitä mukaan asiaankuuluvat valmistustiedostot ja vaatimukset.

6. Laadi tuotantovalmis tarjouspyyntö kovametallisormipiireille

Tuotantovalmis tarjouspyyntö auttaa valmistajaa arvioimaan toteutettavuutta ja antamaan tarjouksen samasta laajuudesta, jonka asiakas aikoo ostaa. Kovakultaisten sormilautojen osalta lähetä täydellinen valmistuspaketti, jos saatavilla, ja merkitse selvästi kaikki vielä alustavat tuotteet.

Tarjouspyyntöjen tarkistuslista

  • Valmistustiedot: Gerber- tai ODB++-tiedostot, NC-poraustiedostot, valmistuspiirustukset ja hallittu revisio.
  • Pinoaminen ja materiaali: Kerrosten määrä, laminaatin erittely, kuparin paino ja valmiin levyn paksuus.
  • Yhteysrajapinta: Liittimen piirustus tai hyväksytty rajapinnan spesifikaatio, sormen geometria ja kriittiset datat.
  • pinnoitus: Kovakulla- ja nikkelivaatimukset, pinnoitetun alueen ja paksuuden tarkistuskriteerit.
  • Mekaaninen käsittely: Viistekulma ja -syvyys tai jäljellä olevan reunan paksuus, asiaankuuluvat toleranssit ja ääriviivavaatimukset.
  • Laadun hyväksyntä: Sähköiset testit, mittatarkastukset, pinnoitustiedot ja kaikki sovelluskohtaiset pätevyydet.
  • Kaupallinen soveltamisala: Prototyyppi tai tuotantomäärä, tavoitetoimituspäivämäärä, toimituskohde ja pakkausvaatimukset.
  • Kokoonpano tarvittaessa: Osaluettelo, keräily- ja sijoitustiedot, kokoonpanopiirustus ja piirilevytason testausvaatimukset.

Usein kysyttyjä kysymyksiä

Voiko kovakultaa ja ENIGiä käyttää samalla piirilevyllä?
Kyllä, jos suunnittelu edellyttää kovakultaa reunakontakteissa ja ENIG-pinnoitetta tietyillä juotettavilla alueilla. Viimeistelyalueet ja prosessivaatimukset on yksilöitävä selvästi valmistuspaketissa.

Tarvitseeko jokainen kultasormi-piirilevy viisteen?
Ei. Viisteytys riippuu liittimestä ja mekaanisesta rajapinnasta. Noudata liittimen piirustusta ja hyväksyttyä piirilevyn mekaanista erittelyä sen sijaan, että olettaisit vakioviisteen.

Mitä tiedostoja tarjousta varten tarvitaan?
Hyödyllisin lähtökohta ovat Gerber- tai ODB++-data, poraustiedostot, valmistuspiirustus, pinoamis-, pinnoitus- ja viistevaatimukset, määrä ja tavoiteaikataulu. Liitä mukaan kokoonpanotiedostot, jos pyydettyyn toimitukseen kuuluu valmiiksi täytettyjä levyjä.

Voiko Highleap toimittaa sekä koottuja piirilevyjä että paljaita piirilevyjä?
Highleap tarjoaa piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita. Tarjouksessa tulee selvästi mainita, onko toimitettava piirilevy paljas vai koottu piirilevy, ja siinä tulee yksilöidä komponenttien hankinta, tarkastus ja testaus. Katso Piirilevyjen kokoonpanopalveluvaihtoehdot or avaimet käteen -piirilevyjen kokoonpanopalvelu projekteihin, jotka vaativat komponenttien hankintaa ja kokoonpanon koordinointia.

Pyydä projektin arviointia lähettämällä uusimmat piirilevytiedostot sekä ohjatun kosketuksen, pinnoituksen ja viisteen vaatimukset Highleapin piirilevytarjouskyselyn kautta . Highleap voi arvioida annetut tiedot, tunnistaa ratkaisemattomat valmistukseen liittyvät kysymykset ja antaa vahvistetun laajuuden tarjouksen. Hinta, toimitusaika ja saatavilla olevat tarkastustiedot tulee vahvistaa kyseiselle projektille ennen tilauksen tekemistä.

Highleap-piirilevy- ja piirilevyratkaisut - pyydä tarjous

suositeltava Viestejä

Miten saada tarjous piirilevyistä

Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:

    • Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
    • Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
    • Määrä
    • Käännä aika

Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.

Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.

    Kerro meille piirilevyprojektistasi

    Eikö sinulla ole vielä suunnittelutiedostoja? Ei hätää. Jaa tietosi, niin otamme sinuun yhteyttä, jos tarvitsemme lisätietoja.



    lähetä tiedostoja (Valinnainen)

    Piirilevytiedostot, osaluettelo, PDF/STEP, TXT, kuvat, ZIP/RAR/7Z · Yhteensä enintään 50 Mt