High Mix -pienivolyymiset piirilevyjen kokoonpanopalvelut

Highleap Electronics on piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa harjoittava yritys. Tarjoamme palveluita paljaiden piirilevyjen valmistuksessa, SMT-kokoonpanossa, läpireikäkokoonpanossa, asiakkaan toimittamissa materiaaleissa, osittaisessa avaimet käteen -toimituksessa ja pienten sarjatuotantojen toistuvassa tuotannossa. Suurten erien kokoonpanotyöt ja pienet erät menevät usein päällekkäin NPI-piirilevyjen kokoonpanon ja prototyypistä tuotantoon -piirilevyjen työkulkujen kanssa.

Runsassekoitus- ja pientuotantokokoonpanomahdollisuus

Laajamittaisten ja pienten volyymien kokoonpano, jota usein kutsutaan HMLV-kokoonpanoksi, sisältää toistuvia tuotemuutoksia, pienempiä tilausmääriä ja enemmän osaluettelovaihteluita kuin tavanomaisessa massatuotannossa. Tehtaan on hallittava dokumentaatiota, syöttölaitteita, sijoitteluohjelmia, tarkastusasetuksia, komponenttieriä ja pakkausta jokaista kokoonpanoa varten.

HMLV-kokoonpanoa tulisi hallita tiukemmalla dokumentointikurilla kuin kertaluonteisia prototyyppejä. Pienestä erästä voi silti tulla laatuongelma, jos käytetään väärää revisiota, väärää osaluettelon varianttia tai väärää ohjelmointivaihtoehtoa.

Highleap voi tukea tämäntyyppistä työtä pitämällä rakennuspaketin selkeänä jokaiselle tilaukselle. Sama asiakas voi tilata useita samanlaisia ​​kokoonpanoja, joissa on erilaiset liittimet, laiteohjelmistotarrat, yhdenmukaiset pinnoitusohjeet tai testausvaatimukset. Näiden erojen tulisi näkyä tarjouksessa ja tuotantoluvassa, eikä niitä tulisi piilottaa epävirallisissa viesteissä. Selkeä dokumentaatio on tärkein ero hallitun HMLV-tuotannon ja toistettujen prototyyppien rakentamisen välillä.

Parhaiten sopivat projektityypit ja järjestysmallit

Laajan ja pienen volyymin PCBA-levyt ovat hyödyllisiä, kun tuotevalikoima muuttuu usein tai kun kysyntä ei ole riittävän suuri erilliselle suuren volyymin tuotantolinjalle. Ne ovat yleisiä teollisuuden ohjaimissa, instrumenteissa, tietoliikennemoduuleissa, lääketieteellisen elektroniikan projekteissa, tehoelektroniikassa, testauslaitteissa ja räätälöidyissä elektronisissa kokoonpanoissa.

Jatkuvia muutoksia vaativien projektien tulisi määritellä, miten revisiot julkaistaan. Toistuvien projektien tulisi määritellä, miten hyväksytty koontipaketti tallennetaan ja käytetään uudelleen.

Vaihto- ja huoltoerien osalta tärkeintä on toistettavuus. Asiakas saattaa tilata vain muutamia kymmeniä piirilevyjä, mutta näiden piirilevyjen on ehkä vastattava aiempaa erää, joka on jo asennettu kenttälaitteisiin. Tässä tapauksessa hyväksytty osaluettelo, testausmenetelmä, liittimen suunta, pinnoitevaatimus ja etiketin sijainti tulisi säilyttää tilausten välillä, ellei muutosta hyväksytä.

Tuoteluettelon varianttien ja revisioiden hallinta

Tämä on tärkein ohjausalue suuren ja pienen volyymin piirilevykokoonpanossa. Jokainen piirilevyvariantti on liitettävä oikeaan piirilevyversioon, osaluetteloversioon, pick-and-place-tiedostoon, kokoonpanopiirustukseen, laiteohjelmistoon tai ohjelmointihuomautukseen (jos sovellettavissa) ja pakkausvaatimuksiin.

Tuoteperheiden varianttimatriisi

Kun useilla tuotteilla on sama peruspiirilevy, varianttimatriisi voi vähentää virheitä. Siinä tulisi luetella, mitkä komponentit on täytetty, mitkä ei ole täytetty tai mitkä korvataan kullakin tuotenumerolla. Myös etiketit, liittimet, laiteohjelmisto, konforminen pinnoite ja pakkaus tulisi sisällyttää, jos ne vaihtelevat tuotteittain.

Syvällinen keskittyminen: Varianttien hallinta ilman tuotantosekaannuksia

Tärkein HMLV-tieteenala on varianttien hallinta. Samankaltaiset tuotteet voivat näyttää lähes identtisiltä SMT-linjalla, mutta vaativat erilaisia ​​osaluettelovaihtoehtoja, laiteohjelmistoja, liittimiä, etikettejä tai pakkauksia. Riski ei ole pelkästään komponenttien väärä sijoittelu. Riski on myös oikean kokoonpanon rakentaminen väärälle asiakasvaihtoehdolle.

Käytännöllisen varianttihallintajärjestelmän tulisi yhdistää jokainen tilaus tuotekoodiin, piirilevyn revisioon, osaluettelon revisioon, sijoittelutiedostoon, optioluetteloon ja pakkausvaatimukseen. Jos yksi peruspiirilevy tukee useita kokoonpanoja, asiakkaan tulee toimittaa selkeä täyttövaihtoehtotaulukko. Highleap voi sitten valmistella kokoonpanotyön hyväksytyn vaihtoehdon mukaisesti sen sijaan, että tulkittaisiin muistiinpanoja useista tiedostoista.

Toistuvien HMLV-tilausten kohdalla hyväksyttyä tuotantopakettia tulisi käyttää uudelleen sen sijaan, että se luotaisiin uudelleen vanhoista sähköposteista. Jos asiakas päivittää vain yhden variantin, päivityksen ei tulisi vahingossa muuttaa muita. Siksi HMLV-sivuilla tulisi painottaa hallittuja tietueita, ei pelkästään joustavaa tuotantokapasiteettia.

SMT-vaihto ja tuotannon aikataulutus

HMLV-kokoonpano vaatii hallittua vaihtoa. Tehdas saattaa vaihtaa piirilevyjen, osaluetteloiden, syöttölaitteiden asetusten, sapluunoiden asetusten ja tarkastusohjelmien välillä useammin kuin suurtuotannossa. Hyvä aikataulutus vähentää asetusten menetystä, materiaalien sekaannusta ja toimitusriskejä.

1. Datapaketin jäädyttäminen: Vahvista lopulliset tiedostot ennen sapluunan käyttöä, ohjelmointia ja asennustöitä.
2. Materiaalin valmiustarkistus: Vahvista kaikki tarvittavat osat, toimitetut sarjat ja korvaavat osat.
3. Linjan asetukset: Valmistele syöttölaitteet, sapluuna, sijoitusohjelma ja tarkastusasetukset.
4. Ensimmäinen tarkistuslaudalta: Varmista napaisuus, sijoitus, juotoksen laatu ja kokoonpanohuomautukset.
5. Erän valmistuminen: Viimeistele kokoonpano-, tarkastus-, pakkaus- ja lähetysasiakirjat.

Aikataulutus helpottuu, kun samankaltaiset tuotteet ryhmitellään. Ryhmittelyn ei kuitenkaan pitäisi ohittaa revisioiden tarkkuutta. Jos kaksi taulua näyttävät samankaltaisilta, mutta niissä käytetään eri tuoteluettelovaihtoehtoja, ne tulisi silti erottaa selkeästi materiaalin ja tuotannon julkaisun yhteydessä.

Materiaalihuollon ja -pulan koordinointi

Laajan ja pienemmän volyymin ohjelmat voivat käyttää avaimet käteen -periaatteella, konsignaatioperiaatteella, pakettina tai osittain avaimet käteen -periaatteella toimitettavia materiaaleja. Paras malli riippuu komponenttien saatavuudesta, asiakkaan hallinnoimista osista, pulariskistä ja ostovastuusta. Yksityiskohtaisemman vertailun löydät kohdasta avaimet käteen vs. konsignaatio vs. pakettina toimitettava piirilevykokoonpano.

HMLV-ohjelmissa pula voi vaikuttaa yhteen varianttiin, kun taas toiset variantit ovat valmiina. Selkeä pularaportti auttaa asiakasta päättämään, odottaako hän, hyväksyykö hän vaihtoehdot, jakaako toimituksen vai rakentaako hän osittaisen määrän.

Kun samaa komponenttia käytetään useissa eri varastoyksiköissä (SKU), allokointi tulee suunnitella ennen kokoonpanon aloittamista. Kaikkien saatavilla olevien osien käyttäminen yhteen varianttiin voi viivästyttää toisen variantin toimitusta, jolla on korkeampi toimitusprioriteetti. Tarjouspyynnössä tai ostotilauksessa tulee mainita prioriteetti, jos osatoimitus on sallittu.

Laadunvalvonta toistuville pienille tilauksille

HMLV-kokoonpanon laadunvalvonnan on käsiteltävä vaihteluita tinkimättä kuitenkaan kurinalaisesta laadusta. Tarkastussuunnitelmaan voi sisältyä visuaalinen tarkastus, tarvittaessa AOI, tarvittaessa röntgenkuvaus valituille piiloliitospakkauksille, ensimmäisen artikkelin tarkastukset, napaisuuden tarkastus, juotosliitosten tarkastus ja asiakkaan määrittelemät testit.

Tarkastusvaatimusten tulee vastata tuotteen riskiä. Yksinkertainen teollisuuskäyttöön tarkoitettu anturikortti ei välttämättä tarvitse samoja tietoja kuin erittäin luotettava tehonsäätökortti. Jos asiakas vaatii erityisiä tarkastusraportteja, ne tulee sisällyttää tarjouspyyntöön.

Pienten tilausten toistuvat tilaukset hyötyvät lyhyestä laatuhistoriasta. Jos edellisessä erässä oli liittimen kohdistusongelma, juotossillan riski tai pakkausongelma, kyseinen huomautus tulee tarkistaa ennen seuraavan erän aloittamista. Tämä estää saman pienen ongelman toistumisen pienissä erissä.

Eräryhmittely ja linjatehokkuus

Highleap voi tarkistaa, pitäisikö samanlaiset tuotteet aikatauluttaa yhteen. Samankaltaisten piirilevyjen ryhmittely voi lyhentää vaihtoaikaa, kun sapluuna, juotospasta, komponenttiperhe tai tarkastusmenetelmä on samanlainen. Ryhmittelyn ei kuitenkaan pitäisi koskaan aiheuttaa sekaannusta varianttien välillä. Jos kahdella työllä on yhteinen peruspiirilevy, mutta käytetään eri lisävarusteita, kuljetusalustan, materiaalisäiliön ja pakkausmerkinnän tulisi tehdä ero selväksi.

Asiakkaille, joilla on toistuvaa kysyntää, rullaava ennuste voi parantaa materiaalin valmiutta, vaikka jokainen tilausmäärä olisi pieni. Ennusteiden ei tarvitse olla täydellisiä, mutta ne auttavat tunnistamaan osat, joita tulisi seurata pulan tai pitkien toimitusaikojen varalta. Tämä on erityisen hyödyllistä teollisuus- ja instrumenttiohjelmille, joilla on paljon pieniä toistuvia tilauksia.

HMLV-kokoonpanon kustannus- ja läpimenoaikatekijät

HMLV-hinnoitteluun vaikuttavat asennustiheys, varianttien lukumäärä, komponenttien käsittelyaika, tarkastusvaatimukset, tekninen tarkastus, sabluunan hinta, mahdolliset kiinnitystarpeet, pakkaus ja tilausmäärä. Alhaisinta yksikköhintaa ei aina saavuteta yhdistämällä kaikkea yhdeksi tilaukseksi, jos variantit vaativat erillisen asennuksen ja tarkistuksen.

• Useammat variantit pidentävät suunnittelu- ja asennusaikaa.
• Pienet määrät jakavat asennuskustannukset pienemmälle määrälle lautoja.
• Toimitus- tai pakkausmateriaalit voivat alentaa ostokustannuksia, mutta ne voivat pidentää saapuvien tarkastusten kestoa.
• Erikoispakkaukset, kuten BGA-, QFN-, hienojakoiset mikropiirit ja puristussovittimet, voivat vaikuttaa tarkastukseen ja prosessisuunnitteluun.
• Kiireellinen toimitus voi lisätä aikataulupaineita ja pulariskiä.

Kiireellisissä projekteissa nopea piirilevykokoonpanon suunnittelu voi auttaa määrittämään, mitkä tiedot ja materiaalit on oltava valmiina ennen aikataulun vahvistamista.