Henkilökorttiskannerin piirilevyjen valmistus monispektrisille henkilöllisyystodistuslukijoille

Henkilökorttiskannerin piirilevy sijaitsee kuvantamisen, ohjatun valaistuksen ja tunnistetietojen rajapintojen risteyksessä. Toisin kuin tavallinen toimistoskanneri, henkilöllisyystodistuslukija saattaa tarvita synkronoidun valkoisen, infrapuna- ja ultraviolettisäteilyn skannauksen, korkean resoluution CMOS-kuvantamisen, USB- tai verkkoyhteyden sekä valinnaiset RFID-, kontaktikortti- tai magneettijuovamoduulit. Nämä toiminnot tekevät optisesta ajoituksesta, virransyötön eheydestä, maadoituksesta ja mekaanisesta rekisteröinnistä tuotannollisesti kriittisen tärkeitä.

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti suunnittelemiaan henkilökorttiskannerien emolevyjä, kamera-/valaistuslevyjä ja niihin liittyviä piirilevykokoonpanoja. Käytännön valmistuksen tavoitteena on kopioida alkuperäislaitevalmistajan julkaisema optis-sähköinen pino kontrolloidulla hankinnalla, kokoonpanolla, tarkastuksella, ohjelmoinnilla ja toiminnallisilla testeillä – ei väitteellä, että pelkkä piirilevytason testi todentaa henkilöllisyystodistuksen.

Aloita henkilöllisyystodistusten tallennusarkkitehtuurilla, älä yleisellä skannerin lohkokaaviolla

Henkilökorttiskannerin piirilevy voi kuulua useisiin eri tuotteisiin: kompaktiin ID-1-pöytälukijaan, kaksipuoliseen korttiskanneriin, sulautettuun kioskilukijaan tai laajempaan asiakirjojen todennustyöasemaan. Ensimmäinen suunnittelupäätös ei siis ole mikrokontrollerivalinta; se päättää tarkalleen, mitä todisteita valmiin yksikön on tallennettava ja mitä prosessointia jää isäntäkoneeseen.

arkkitehtuuri Elektroniikan vaikutukset Valmistuksen seuraus
Yksipuolinen optinen lukija Yksi kameratie, ohjattu valaistus, USB/isäntäprosessointi Yksinkertaisempi piirilevy ja optiikka, mutta vaatii silti kameran/LEDin synkronoinnin
Kaksipuolinen ID-1-skanneri Kaksi kuvausreittiä tai koordinoitu etu-/takakuvaus Liittimen geometria ja optinen ajoitus tulevat tärkeämmiksi
Todennuslukija Valkoinen + IR + UV-valaistus, valinnainen RFID/älykortti/magneettijuova Useita analogisia/RF-alueita ja tiukempi optinen puhtaus
Upotettu kioskimoduuli Etäisäntä, pidemmät johtosarjat, 12–24 V:n tuloa voidaan käyttää ESD, ylijännite, liittimien kiinnitys ja kenttähuolto ovat tärkeämpiä

Nykyinen pöytätietokoneen henkilökortinlukija voi yhdistää 5 megapikselin CMOS-kennon, valkoisen/IR/UV-valaistuksen, suunnilleen kortin kokoisen 87 × 57 mm:n lukualueen ja valinnaisen RFID-, kontaktikortin ja magneettijuovan lukumahdollisuuden. Tämä on hyödyllinen todellisuustarkistus: piirilevy on lähempänä synkronoitua kuvantamis- ja tunnistetietojen käyttöliittymäalustaa kuin yksinkertaista USB-verkkokameraa.

Rakenna optinen ja valaistuksen ajoitus paljastettavien turvaominaisuuksien ympärille

Henkilöllisyystodistukset on suunniteltu ominaisuuksilla, jotka reagoivat eri tavoin näkyvän valon, infrapunavalon ja ultraviolettivalon vaikutuksesta. Piirilevylle tämä aiheuttaa samanaikaisesti ajoitusongelman, virransäätelyongelman ja kontaminaationhallintaongelman. LED-kanavien on asetuttava ennen valotusta; kameran vahvistuksen/valotuksen on vastattava tarkoitettua aallonpituutta; ja valaistusvuoto ei saa pestä pois viereisiä mooditiloja.

  • Valkoinen valaistus: tukee normaalia RGB-kuvankaappausta ja OCR-laatuista visuaalista dataa.
  • Infrapunavalaistus: voi paljastaa tai peittää musteita ja turvakuvioita, jotka käyttäytyvät eri tavalla kuin näkyvä valo.
  • UV-valaistus: virittää fluoresoivia asiakirjan ominaisuuksia ja vaatii siksi kontrolloitua LED-sijoittelua, suojausta ja valotusajoitusta.
  • Koaksiaalinen tai häikäisyä estävä valaistus: jos sitä käytetään, se asettaa tiukemmat mekaaniset vaatimukset piirilevyn, optisen ikkunan ja kameran akselin väliselle suhteelle.
  • LED-ajurin suunnittelu: tulisi pitää kytkentämelun poissa anturikiskoista ja tukea samalla lyhyitä, toistuvia valopulsseja.

Miksi skanneri voi läpäistä USB-testin, mutta silti epäonnistua kuvanlaadun validoinnissa?

Koska tiedonsiirron eheys ei kerro mitään valaistuksen tasaisuudesta, kameran kohinasta, heijastuksista, optisesta kontaminaatiosta tai valotuksen toistettavuudesta. Nämä muuttujat syntyvät koko optis-mekaanisesta pinosta, joten tuotantotestin on sisällettävä todellinen kuvanotto pelkän kameralaitteen luetteloinnin sijaan.

Estä CMOS-kennon virta, kellotus ja nopea USB-liitäntä saastuttamasta kuvaa

Kamerareitti on epätavallisen herkkä piirilevyn tason kohinalle. Nopeat USB-liitännät, DC/DC-muuntimet, RFID-lähetystoiminta ja LED-kytkentä voivat kaikki kytkeytyä anturin syöttöön tai referenssimaahan. Digitaalisessa tarkastelussa hyväksyttävältä vaikuttava asettelu voi aiheuttaa kiinteäkuvioista kohinaa, juovitusta tai kuvan epävakautta.

Melun lähde Tyypillinen oire Piirilevyn ohjaus
Buck-muuntimen ripple Raitoja tai kohonnutta tummaa kohinaa Sijoita muunnos pois anturi-/analogiakiskoista; käytä hallittua suodatusta
LED-pulssin paluuvirta Altistumisesta riippuvat artefaktit Pidä valaistuksen paluureitit paikallisina ja ennustettavina
USB 3.x -reititys Sähkömagneettinen häiriö tai anturin häiriö Hallittu impedanssi, referenssijuoksuvuus, liittimen ESD-strategia
RFID-kenttä-/virtapurskeet Jaksollinen kuvahäiriö Osioiden RF-teho/maadoitus ja koordinaattitestaustilat
Maadoitusreitti rungon/suojan läpi Kuvan tai USB:n epävakaus Määrittele rungon palautus sen sijaan, että antaisit kiinnitysosien päättää sen

Jos tuote saa virtansa USB:stä, virrankulutusbudjetista tulee myös isäntälaitteiden yhteensopivuusrajoite. Valkoiset/IR/UV-LEDit, kamera, prosessori ja valinnaiset tunnistetietoliitännät eivät saisi aiheuttaa käynnistys- tai tilanvaihtovirtatransienttia, joka nollaa USB-linkin.

Käsittele RFID:tä, kontaktikortteja ja magneettijuovaa erillisinä sähköisinä alueina

Valinnaiset tunnistetietoliitännät lisäävät kaupallista arvoa, mutta niitä ei tule käsitellä keskenään vaihdettavina lisäosina. 13.56 MHz:n ISO 14443 -kontaktiton lukija tarvitsee antennin virityksen ja radiotaajuusvirran säädön; ISO 7816 -kontaktiliitäntä tarvitsee kontaktien sekvensoinnin ja ESD-suojauksen; magneettijuovan lukija tarvitsee hiljaisen analogisen palautuksen liikkuvasta kortista.

  • Jäädytä tehtaalla asennetut tunnistetietomoduulit ja kenttälisävarusteet ennen emolevyn reititystä.
  • Pidä RFID-antenni ja metalli-/suojapino yhdenmukaisina EVT:n ja tuotannon välillä; mekaaniset muutokset voivat vääristää niiden viritystä.
  • Määrittele älykorttipistorasian kuluminen, kontaktien tunnistus ja ESD-odotukset tuotteen testaussuunnitelmassa.
  • Jos magneettinauhapää on erillään piirilevystä, kaapelien reititystä ja suojauksen päättämistä on valvottava, koska signaalin amplitudi voi olla pieni.
  • Käytä kontrolloituja BOM/laiteohjelmisto-määrityksiä, jotta isäntäohjelmisto tietää tarkalleen, mitkä tunnistetietoliitännät ovat kussakin SKU:ssa.

Highleap Electronics • Piirilevyjen valmistus ja piirilevyt

Henkilökorttiskannerin piirilevyn ja piirilevyn valmistuskatsaus

Lähetä kamera- ja valaistusarkkitehtuuri, tunnistetietojen lukijavaihtoehdot, piirilevytiedostot, optiset/mekaaniset datat, isäntäliitäntä, laiteohjelmisto, kultaiset kuvat ja FCT-rajat. Highleap voi tarkistaa piirilevyjen/piirilevyjen riskit ennen prototyypin julkaisua.

Pyydä tarjous piirilevystä → Keskustele piirilevyvaatimuksista →

Suunnittele mekaaniset viitepisteet, liittimet ja ikkunat osana piirilevyn julkaisua

ID-skanneri on opto-mekaaninen laite. Kameran keskipisteen, LED-levyjen, asiakirjalasin, korttiohjainten, peilien ja kaikkien kaksipuolisten siirtoreittien on oltava yhteisen datupisteen mukaisia. Piirilevypiirustuksen tulisi siksi sisältää muutakin kuin ääriviivat: liittimien kiinnityskohdat, anturin korkeus, linssin akseli, kiinnityspino ja optisen ikkunan suhde tarvitsevat kontrolloituja referenssejä.

  • Käytä paikannusominaisuuksia, jotka toistuvat purkamisen jälkeen; älä luota pelkästään kotelon ruuvivälyksen määrään.
  • Pidä korkeat liittimet ja suojakotelot kamerakentän ja optisen reitin ulkopuolella.
  • Määritä optisten ikkunoiden ja kameramoduulien puhdistusrajoitukset juottamisen jälkeen.
  • Määritä jaettujen kamera-/valaistuskorttien tapauksessa FPC:n taivutussäde ja asennusjärjestys ennen kotelon viimeistelyä.
  • Jos lukija käyttää safiiria tai pinnoitettua lasia, suojaa pinta juoksuttimelta, liimalta ja käsittelyn aiheuttamilta kontaminaatioilta lukijassa.

Siirry EVT:stä tuotantoon kuvakalibroidun Golden Unitin avulla

Prototyypin onnistuminen ei yksinään riitä. Lukija voi käynnistyä, ottaa kuvan ja silti suorituskyky kentässä heiketä LED-tehon, kameramoduulierän, linssin tarkennuksen, lasin läpäisyn tai mekaanisen pinon muutosten vuoksi. NPI:n tulisi siksi jäädyttää kultainen optinen kokoonpano ja mitattavat hyväksymisrajat.

NPI-vaihe Mitä todistaa Vapauta todisteet
EVT Kamera-/valaistustilat toimivat; isäntäliitäntä on vakaa Raakakuvat kullakin aallonpituudella, virtaprofiili, lämpötiedot
DVT Optiikka toistuu kotelon/valaisimen muutosten jälkeen Kultainen kuvasarja, yhdenmukaisuus-/rekisteröintirajat, ESD-tulokset
PVT Tuotantoprosessi toistaa DVT-pinon Kalibrointitietueet, FCT-lokit, sarjajäljitettävyys, tuottopareto

Highleap voi tukea asiakkaan suunnittelemia piirilevyjä piirilevykokoonpanolla , kontrolloidulla komponenttien hankinnalla , AOI/röntgentekniikalla, jos pakkausriski sitä vaatii, ja asiakkaan määrittelemillä toiminnallisilla kiinnikkeillä. Lopulliset henkilöllisyyden todennusalgoritmit ja asiakirjojen tietoturvapäätökset pysyvät valmiin järjestelmän vastuulla.

Tarkasta kokoonpanojen optinen puhtaus sekä juotosten laatu

AOI ja röntgen ovat välttämättömiä monille hienojakoisille kokoonpanoille, mutta ne eivät havaitse kaikkia kuvanlukijalle tärkeitä vikoja. Sormenjälki linssissä, lasin alla oleva kuitu, väärin asennettu valoputki tai siirtynyt kamerakiinnike voivat tuhota kenttäsuorituskyvyn, kun taas piirilevy on sähköisesti täydellinen.

  • Käyttää AOI:t näkyville SMT-liitoksille ja suuntaherkille LEDeille/liittimille.
  • Käyttää Röntgentarkastus BGA/LGA-koteloissa, kun prosessorissa tai USB-sillassa käytetään piilotettuja liitoksia.
  • Lisää visuaaliset kriteerit kameran linssille, optiselle ikkunalle ja aallonpituuskohtaisille LED-kokoonpanoille.
  • Kirjaa kameramoduuli- ja RFID-moduuli-erät, kun jäljitettävyys on tärkeää myöhempää kenttäkorrelaatiota varten.
  • Pidä optiset osakokoonpanot suojattuina kotelon sulkemisvaiheeseen asti.

Toiminnallisen testin tulisi toistaa todellinen tunnistetietojen kaappaussekvenssi

Vahva käyttöliittymätesti ei pysähdy ”kamera havaittu” -viestiin. Sen tulisi suorittaa lyhyt sekvenssi, joka muistuttaa asiakkaan työnkulkua: herättää laite, ottaa kuvia vaadituissa valaistustiloissa, tarkistaa kuvan koko ja perustilastot, käyttää kutakin asennettua tunnistetietojen lukijaa ja varmistaa tiedonsiirto odotetun isäntäliitännän kautta.

FCT-elementti Esimerkki tuotantotarkastuksesta Mitä se saa kiinni
Näkyvän valon/IR-/UV-valon talteenotto Kunkin kanavan viitekohde Kuolleet LEDit, väärä aallonpituuskanava, valotusvirheet
Kuvan geometria Tunnetun kohteen sijainti/reunan tarkistus Kameran siirto, tarkennus-/kiinnitysvirheet
RFID/älykortti/magneettijuova Tunnettu testitunniste Väärä vaihtoehto, antenni-/kontakti-/pääongelmat
USB/verkko Jatkuva kehyksen/tiedonsiirto Linkin epävakaus ja liittimen viat
Teho/virta Lepotilan ja aktiivisen tilan rajoitukset Oikosulut, väärä osaluettelo, LED-ajurin viat

Ohjauskameran, LED-valojen ja optisten osaluetteloiden vaihdot suorituskyvyn kannalta kriittisinä muutoksina

Kuvantamiselektroniikka on epätavallisen herkkä korvauksille, jotka näyttävät taulukkolaskentaohjelmassa harmittomilta. Kahdella saman resoluution CMOS-moduulilla voi olla erilainen sulkimen pyörimisaika, spektraalinen vaste, linssin varjostus ja teho-kohinakäyttäytyminen. Kahdella saman nimellisen aallonpituuden omaavalla UV-LEDillä voi olla eroja optisen tehonjakauman ja katselukulman suhteen. Jopa asiakirjalasi tai liimapinta voi muuttaa UV/IR-läpäisyä. Siksi automaattinen valotuslevy tarvitsee erilaisen filosofian kuin tavallinen digitaalinen levy.

  • Kameramoduuli: lukitse anturi, linssi, tarkennusmenetelmä ja laiteohjelmiston/EEPROM-kokoonpano, ellei kuvan täydellistä uudelleenkarsintaa ole suunniteltu.
  • Valaistus-LEDit: hallita aallonpituusaluetta, optista tehoaluetta ja pakkausgeometriaa, jos optinen suunnittelu riippuu niistä.
  • Optinen ikkuna: hallitsee pinnoitetta, läpäisykykyä ja mekaanista paksuutta, koska se muuttaa tarkennusta ja häikäisyä.
  • RFID-antenni/moduuli: Käsittele antennin tai suojapinon vaihtoja RF-uudelleenkvalifiointitapahtumina.
  • USB-silta/säädin: Tarkista kuvan kohina todellisessa kaappauksessa, jos kytkentätaajuus tai tehoarkkitehtuuri muuttuu.

Tässä kohtaa komponenttien hankinta ja teknisten muutosten hallinta liittyvät suoraan skannerin suorituskykyyn. Toimittajan ei pitäisi automaattisesti korvata toimimatonta kameraa, LEDiä tai virtalähdettä vain siksi, että kokoonpanon ja pääkomponenttien tekniset tiedot vastaavat toisiaan.

Käytä kalibrointitietoja ja laitetunnisteita valvottuina tuotantoresursseina

Jotkin ID-lukijat vaativat yksikkö- tai eräkohtaisen kalibroinnin valaistustasapainon, kameran mustan tason, geometrisen rekisteröinnin, RFID-virityksen tai anturikynnysten osalta. Näitä tietoja tulisi käsitellä kuten laiteohjelmistoa: versioituja, jäljitettäviä ja palautettavia. Jos kalibrointi on tallennettu EEPROM- tai flash-muistiin, tehtaan testausaseman on varmistettava, että arvot kuuluvat samaan sarjanumeroon ja laitteistoversioon.

Tuotantoresurssi Riski, jos sitä ei hallita Suositeltu ohjaus
Kameran kalibrointi Epätasainen tai siirtynyt kuva Sarjallistettu kalibrointitietue
Valaistuskertoimet UV/IR-altistuksen epäjohdonmukaisuus Kultaisen kohteen vertailu
Laiteohjelmiston/SDK:n yhteensopivuustunnus Isännän integrointi epäonnistui Versiotarkistus FCT:ssä
Sarja-/MAC-osoite Kentän identiteetin kaksoiskappale Ainutlaatuinen ohjelmointiloki

Piirilevyvalmistaja voi tallentaa ja tarkistaa asiakkaan määrittämät kalibrointiresurssit, mutta laitevalmistajan on määriteltävä, mitkä arvot edustavat kuvanlaatua, aitoutta tai tietoturvakäytäntöä.

ID-korttiskannerin piirilevyjen ja piirilevyjen tuotannon RFQ-tiedot

Hyödyllisin RFQ-paketti selittää optisen ja tunnistetietoarkkitehtuurin, ei pelkästään Gerber-käyriä. Tämä antaa DFM:n keskittyä rajapintoihin, jotka voivat todella muuttaa skannerin suorituskykyä.

Tarjouspyyntösyöte Annettavat tiedot Miksi se on tärkeätä
Optinen arkkitehtuuri Kameramoduuli, linssi/ikkuna, valkoinen/IR/UV-kanavat, kaksipuolinen/yksipuolinen Määrittelee sijoittelun, puhtauden ja testausvaatimukset
Tunnisteasetukset RFID, ISO 7816 -kontakti, magneettijuova, SAM tai muut moduulit Määrittelee RF/analogiset/ESD-alueet ja SKU-ohjauksen
Isäntärajapinta USB 2/3, Ethernet, sisäinen isäntä, virrankulutus Ohjaa pinoamista, virtaa ja liittimien suojausta
Mekaaninen datus Skannerin lasi/korttirata/kamera/LED-merkinnät Estää kuvan rekisteröinnin ajautumisen
Hyväksyminen Kultaiset kuvat, aallonpituuden tarkistukset, tunnistekorttitestit, virtarajat Muuttaa optisen suorituskyvyn mitattavaksi piirilevyjen hyväksyntäksi

Nopeampaa valmistuksen tarkastelua varten sisällytä julkaistut Gerber/ODB++-tiedot, osaluettelo, painopistetiedot, kokoonpanopiirustukset, optiset/mekaaniset viitteet, ohjelmointitiedostot ja aiottu FCT-sekvenssi.

Valmistushuomautus: Asiakirjojen todennusalgoritmit, OCR-tarkkuus, turvaominaisuuksien tulkinta, biometriset päätökset, tietokantatarkistukset ja valmiin tuotteen määräystenmukaisuuden validointi pysyvät OEM-valmistajan/järjestelmäintegraattorin vastuulla, ellei niistä ole nimenomaisesti sovittu.
Highleap-piirilevy- ja piirilevyratkaisut - pyydä tarjous

suositeltava Viestejä

Miten saada tarjous piirilevyistä

Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:

    • Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
    • Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
    • Määrä
    • Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.

Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.

    Kerro meille piirilevyprojektistasi

    Eikö sinulla ole vielä suunnittelutiedostoja? Ei hätää. Jaa tietosi, niin otamme sinuun yhteyttä, jos tarvitsemme lisätietoja.



    lähetä tiedostoja (Valinnainen)

    Piirilevytiedostot, osaluettelo, PDF/STEP, TXT, kuvat, ZIP/RAR/7Z · Yhteensä enintään 50 Mt