IPC-A-610-standardi piirilevykokoonpanojen hyväksynnälle
Kuva 1. IPC-A-610 piirilevykokoonpanon hyväksymisstandardi
IPC-A-610 , nimeltään Elektronisten kokoonpanojen hyväksyttävyys , on yleisimmin käytetty standardi valmiin, täytetyn piirilevyn hyväksyttävyyden arvioimiseksi. Se tarjoaa havainnollistetut visuaaliset kriteerit juotosliitoksille, komponenttien sijoittelulle, reikien täytölle, johtimien ulkonemille, puhtaudelle ja merkinnöille, jaoteltuna kolmeen suorituskykyluokkaan. Toisin kuin prosessistandardi, se keskittyy lopputulokseen ja antaa insinööreille, käyttäjille ja tarkastajille yhteisen kielen siitä, miltä hyvä kokoonpano näyttää. Nykyinen versio on IPC-A-610J, joka julkaistiin vuonna 2024.
Avaimet
- IPC-A-610 asettaa visuaaliset hyväksymiskriteerit kootulle piirilevylle, ei valmistusprosessille.
- Se määrittelee kolme luokkaa; ehto, joka on vika alemmassa luokassa, on vika myös ylemmissä luokissa.
- Ehtoja pidetään hyväksyttävinä, prosessi-indikaattoreina ja vikaehdoina; aiempi tavoiteehto on poistettu viimeaikaisissa tarkistuksissa.
- Se toimii yhdessä J-STD-001:n (rakennusohjeet), IPC-A-600:n (paljas piirilevy) ja IPC/WHMA-A-620:n (kaapeli- ja johtosarja) kanssa.
- Ilmoita tilauksessasi versio ja luokka, esimerkiksi ”IPC-A-610J Luokka 2”, koska kriteerit vaihtelevat versioiden välillä.
Sisällysluettelo
- Mikä on IPC-A-610?
- IPC-A-610-liitännäisstandardit (J-STD-001 ja IPC-A-600)
- IPC-A-610-hyväksymisluokat (1, 2 ja 3)
- Hyväksyttävät, prosessi-indikaattorit ja vikaolosuhteet
- Mitä IPC-A-610 tarkastaa kokoonpanossa
- IPC-A-610 Juotosliitosten hyväksymiskriteerit
- IPC-A-610-sertifiointi: CIS ja CIT
- Mitä IPC-A-610 ei kata
- IPC-A-610:n määrittäminen tilauksessa
- Usein Kysytyt Kysymykset
Mikä on IPC-A-610?
IPC-A-610 on kootun tuotteen hyväksymisstandardi. Se vastaa yhteen käytännön kysymykseen: onko valmista piirilevyä tarkasteltaessa työn laatu hyväksyttävä? Se tekee tämän selkeiden valokuvien ja kirjallisten kriteerien avulla hyväksyttäville, vaatimustenvastaisille ja viallisille olosuhteille.
Tulos, ei prosessi
Ratkaiseva ero on, että IPC-A-610 arvioi lopputuloksen, ei sitä, miten piirilevy on rakennettu. Prosessia, eli sitä, miten juottaminen itse asiassa suoritetaan, säätelee eri asiakirja. Tästä syystä näitä kahta käytetään yhdessä: toinen kertoo linjalle, miten rakennetaan, toinen kertoo tarkastajalle, miten tulosta arvioidaan. IPC-A-610:n käsitteleminen rakennusohjeena on yleinen virhe; se on tarkastusstandardi.
Miksi sitä käytetään niin laajalti
Koska IPC-A-610 tarjoaa jaetun ja havainnollistetun sanaston, se antaa yhden maan ostajan ja toisen maan tehtaan sopia siitä, mitä "hyvä" tarkoittaa ilman pitkiä väittelyjä. Tämä yhteinen standardi on perustavanlaatuinen luotettavalle piirilevykokoonpanolle , ja se skaalautuu yhdestä prototyypistä aina suuriin tuotantoeriin asti.
IPC-A-610-liitännäisstandardit (J-STD-001 ja IPC-A-600)
IPC-A-610 on osa dokumenttiperhettä, ja sen tietäminen, mikä dokumentti tekee mitä, estää väärään dokumenttiin viittaamisen.
| Standard | Rooli |
|---|---|
| IPC-A-610 | Kootun levyn hyväksyttävyys (aihe tässä) |
| IPC J-STD-001 | Juotosprosessin vaatimukset, kokoonpanon rakentaminen |
| IPC-A-600 | Paljaan levyn hyväksyttävyys ennen kokoamista |
| IPC/WHMA-A-620 | Kaapeli- ja johtosarjakokoonpanojen hyväksyttävyys |
Täydellinen laatuspesifikaatio viittaa usein useisiin näistä: IPC-A-600 piirilevyvalmistuksen paljaalle piirilevylle , J-STD-001 juotosprosessille ja IPC-A-610 valmiille kokoonpanolle. Jokaisella on oma vaiheensa, joten oikean vaiheen nimeäminen pitää vaatimuksen mielekkäänä.
IPC-A-610-hyväksymisluokat (1, 2 ja 3)
Kuten muissakin IPC-standardeissa, suorituskykyluokka määrittää kriteerien tiukkuuden vikaantumisen seurausten perusteella.
| luokka | Tyypillisiä tuotteita | painotus |
|---|---|---|
| Luokan 1 | Yleiset kulutustavarat, lyhytikäiset tuotteet | Toiminto; toissijainen kosmeettinen |
| Luokan 2 | Useimmat kaupalliset ja teollisuuselektroniikkalaitteet | Luotettava suorituskyky ja pitkä käyttöikä |
| Luokan 3 | Lääketiede, ilmailu- ja avaruusteollisuus, autoturvallisuus, korkea luotettavuus | Jatkuva suorituskyky siellä, missä epäonnistuminen on mahdotonta hyväksyä |
Sama eskalointisääntö pätee: alemman luokan vika pysyy korkeamman luokan vikana. Valitse luokka sovelluksesta. Luokkaan 3 rakennettu kuluttajalaite tuhlaa rahaa, kun taas luokkaan 1 rakennettu elämää ylläpitävä laite on vakava riski. Useimmat kaupalliset tuotteet kuuluvat luokkaan 2, ja erittäin luotettavat työt, usein yhdistettynä kestäviin rakenteisiin, kuten metallisydämisiin , käyttävät luokkaa 3.
Hyväksyttävät, prosessi-indikaattorit ja vikaolosuhteet
IPC-A-610 lajittelee jokaisen havaitun tilan luokkiin, jotka kertovat, mitä sille pitää tehdä.
- Hyväksyttäviä. Ehto täyttää luokan vaatimukset; ei toimenpiteitä tarvita.
- Prosessin ilmaisin. Kunto ei vaikuta muotoon, sopivuuteen tai toimintaan, mutta viittaa siihen, että prosessia voitaisiin parantaa. Se ei ole vika eikä vaadi uudelleenkäsittelyä.
- Vika. Ehto ei täytä luokan vaatimuksia ja siihen on puututtava.
Standardin viimeaikaisissa tarkistuksissa poistettiin aiempi ”tavoite”-ehto, joka kuvasi ideaalia eikä vaatimusta, ja jäljelle jäivät nämä kolme toimivaa luokkaa. Prosessi-indikaattorin ja vian välisen eron ymmärtäminen estää kaksi vastakkaista virhettä: todellisuudessa kunnossa olevien levyjen uudelleenkäsittelyn ja todellisuudessa viallisten levyjen lähettämisen. Määriteltyä luokkaa vasten arvioitu luokka ratkaisee lopputuloksen.
Kuva 2. IPC-A-610-hyväksymisluokat ja ehtotyypit
Mitä IPC-A-610 tarkastaa kokoonpanossa
IPC-A-610 kattaa koko kirjon siitä, mitä kootulla piirilevyllä voi nähdä.
| alue | Esimerkkejä siitä, mitä tuomitaan |
|---|---|
| Juotosliitokset | Fileen muoto, kostuminen, siltautuminen, liiallinen tai riittämätön juotos, tyhjät kohdat |
| Komponenttien sijoittaminen | Suunta, tasaus ja välistys taululla |
| Reiän läpi | Reiän täyttö ja lyijyn ulkonema |
| Siisteys | Jäämät ja epäpuhtaudet valmiilla levyllä |
| Merkinnät ja vauriot | Luettavat merkinnät, mekaaniset ja laminaattivauriot |
Standardi käsittelee myös poikkeavuuksia, kuten kosteuden vähenemistä, ylimääräistä juotetta ja siltautumista, ja sitä on tarkistetuissa versioissa laajennettu kattamaan uudemmat pinta-asennuskomponenttityypit. Se ei kuitenkaan valtuuta uudelleentyöstöä tai korjausta eikä sisällä poikkileikkausten arviointia, jotka kuuluvat muihin asiakirjoihin. Sen soveltamisalaan kuuluu kokoonpanon näkyvän laadun arviointi.
IPC-A-610 Juotosliitosten hyväksymiskriteerit
Juotosliitokset ovat standardin ydin, ja muutama periaate kuvaa suurimman osan sen vaatimuksista.
Kostutus ja fileointi
Hyväksyttävässä liitoksessa kostutus on hyvä, juote on valunut metallin päälle ja tarttunut siihen muodostaen sileän pyöristeen eikä pinnalla olevaa palloa. Huono kostutus, kosteuden poistuminen tai kostumattomuus merkitään, koska ne viittaavat heikkoon tai epäluotettavaan liitokseen.
Reiän täyttö läpireikää varten
Pinnoitetuille läpireikäliitoksille standardi asettaa reiän vähimmäispystysuoran täyttöasteen juotteella, ja tarkka luku riippuu luokasta. Korkeammat luokat vaativat täydellisempää täyttöä, koska osittain täytetty reikä on heikompi ja vähemmän luotettava liitos. Kriteerit tasapainottavat luotettavuutta ja sitä, mikä on realistisesti saavutettavissa tuotannossa.
Piilotetut nivelet
Joitakin nykyaikaisia liitoksia ei voida arvioida lainkaan silmämääräisesti, BGA-kuulat ja pohjassa päätetyt osat sijaitsevat komponentin alla. Näissä visuaalista tarkastusta täydennetään röntgenillä, samaa lähestymistapaa käyttäen tuotantolinjalla hienojakoisten ja kuularistikkoisten osien tarkastuksessa, erityisesti tiheillä levyillä, joita käytetään suurnopeusvalmistuksessa.
IPC-A-610-sertifiointi: CIS ja CIT
IPC-A-610 on myös koulutus- ja sertifiointiohjelma, mikä on osasyy sen yhdenmukaisuuteen koko toimialalla.
- CIS (sertifioitu IPC-asiantuntija). Toimijat ja tarkastajat, jotka on koulutettu ja sertifioitu soveltamaan standardin kriteerejä.
- CIT (sertifioitu IPC-kouluttaja). Kouluttajat, joilla on sertifikaatti opettaa standardia ja sertifioida asiantuntijoita.
Kun toimittajan henkilöstö on sertifioitu nykyisen version mukaisesti, ostaja voi luottaa siihen, että "luokka 2 hyväksyttävä" tarkoittaa samaa asiaa linjalla kuin spesifikaatiossa. On järkevää kysyä, mihin versioon kumppani on sertifioitu, koska kriteerit voivat muuttua versioiden välillä. Standardin johdonmukainen soveltaminen pitää laadun tasaisena prototyypeistä suurkokoonpanoihin.
Mitä IPC-A-610 ei kata
Standardin rajojen tunteminen on yhtä hyödyllistä kuin sen laajuuden tunteminen, koska useat yleiset väärinkäsitykset johtuvat siitä, että sen odotetaan tekevän asioita, joita se ei tee.
- Se ei valtuuta uudelleentyöstöä tai korjausta. Se, korjataanko vai työstetäänkö vika uudelleen, on toimittajan ja asiakkaan välinen erillinen päätös.
- Se ei sisällä poikkileikkausarviointia. Mikroleikkausta käsittelevät testausmenetelmät ja paljaslevystandardit, eivät IPC-A-610-standardi.
- Se ei ole suunnittelustandardi. Suunnittelusäännöt löytyvät dokumenteista, kuten IPC-2221.
- Se ei ole juotosprosessistandardi. Kokoonpanon rakentamista säätelee J-STD-001.
- Se ei korvaa sähköistä testausta. Levy voi olla visuaalisesti hyväksyttävä ja silti vaatia piirin sisäistä tai toiminnallista testausta.
Tästä näkökulmasta IPC-A-610 on osa laajempaa laatujärjestelmää: se arvioi näkyvää työn laatua, kun taas muut asiakirjat ja testit kattavat prosessin, paljaan piirilevyn, suunnittelun ja sähköiset toiminnot. Taitava kumppani soveltaa sitä oikeiden kumppaneiden rinnalla piirilevyn kokoonpanon ja paljaan piirilevyn valmistuksen aikana.
Kuva 3. IPC-A-610-liitännäisstandardien tarkastus ja määrittely
IPC-A-610:n määrittäminen tilauksessa
Saadaksesi odottamasi tuloksen, käytä standardia tarkasti.
- Ilmoita versio ja luokka. Kirjoita se esimerkiksi muodossa ”IPC-A-610J Luokka 3”, koska hyväksymiskriteerit vaihtelevat eri versioiden välillä.
- Vahvista juotosstandardi. Jos prosessi on sinulle tärkeä, viittaa myös J-STD-001:een samaan luokkaan.
- Sopikaa tarkastusmenetelmistä. Päätä, missä AOI:ta ja röntgensäteilyä sovelletaan, erityisesti BGA:n ja hienojakoisten osien kohdalla.
- Määrittele dokumentaatio. Määritä, tarvitsetko tarkastuspöytäkirjoja, valokuvia vai raportteja.
- Ratkaise konfliktit ajoissa. Suunnittelukatselmuksessa ennen rakentamista havaitaan ominaisuuksia, joita olisi vaikea tarkastaa tai koota luokkaanne.
Tuossa varhaisessa tarkastelussa suunnittelun ja valmistuksen tarkistus kannattaa, sillä se varmistaa, että kokoonpano voidaan todella rakentaa ja tarkastaa määrittämäsi luokan mukaisesti ennen tilauksen tekemistä. Jos et ole varma, mikä luokka sopii, tämä keskustelu on oikea paikka päättää.
Pyydä tarjous IPC-luokan kokoonpanosta
IPC-A-610 antaa alalle yhteisen, havainnollistetun määritelmän hyväksyttävästä kokoonpanosta, jota arvioidaan luokan ja kunnon perusteella. Nimeä revisio ja luokka, yhdistä se oikeisiin rinnakkaisstandardeihin ja varmista, että kumppanisi on sertifioitu soveltamaan sitä. Voit lukea lisää Highleap Electronicsista ja siitä, miten rakennamme ja tarkastamme kokoonpanoja IPC-kriteerien mukaisesti.
Usein Kysytyt Kysymykset
Mihin IPC-A-610:tä käytetään?
Se on standardi valmiin, kootun piirilevyn hyväksyttävyyden arvioimiseksi, ja se kattaa juotosliitokset, komponenttien sijoittelun, reikien täyttöasteen, johtimien ulkoneman, puhtauden ja merkinnän. Se antaa tarkastajille ja valmistajille yhteisen, havainnollistetun määritelmän hyväksyttävästä työn laadusta kolmessa suorituskykyluokassa.
Mikä on IPC-A-610:n nykyinen versio?
Vuonna 2024 julkaistu IPC-A-610J on ajankohtainen ja korvaa vuoden 2020 revision H. Revisiota I ei ole, joten kirjain jätettiin pois sekaannuksen välttämiseksi numeron 1 kanssa. Koska kriteerit voivat muuttua revisioiden välillä, ilmoita tilauksessasi tarvitsemasi revisio.
Miten IPC-A-610 eroaa J-STD-001:stä?
IPC-A-610 arvioi valmiin kokoonpanon (tuloksen), kun taas J-STD-001 määrittelee juotosprosessin vaatimukset (kuinka se rakennetaan). Ne ovat rinnakkaisstandardeja, joten perusteellinen spesifikaatio voi viitata molempiin samaan luokkaan, toinen prosessille ja toinen tuloksen hyväksymiselle.
Mitä tarkoittavat Hyväksyttävä, Prosessi-indikaattori ja Vika?
Hyväksyttävä täyttää luokan vaatimukset. Prosessi-indikaattori ei vaikuta muotoon, sopivuuteen tai toimintaan, mutta viittaa siihen, että prosessia voitaisiin parantaa, eikä se ole vika. Vika ei täytä vaatimuksia ja se on korjattava. Viimeaikaiset tarkistukset poistivat aiemman tavoite-ehdon.
Miten valitsen luokkien 1, 2 ja 3 välillä?
Valitse vikaantumisen seurausten perusteella. Luokka 1 sopii yleisiin kuluttajatuotteisiin, luokka 2 useimpiin kaupallisiin ja teollisiin elektroniikkatuotteisiin ja luokka 3 erittäin luotettaviin tuotteisiin, kuten lääketieteen ja ilmailun alan tuotteisiin. Liian korkeat vaatimukset lisäävät kustannuksia; liian alhaiset vaatimukset lisäävät riskejä. Suurin osa kaupallisista töistä kuuluu luokkaan 2.
Kattaako IPC-A-610 piilossa olevat liitokset, kuten BGA:n?
Se asettaa kriteerit kokoonpanoille, jotka sisältävät kuulaverkkoliitoksia ja pohjaan kytkettyjä osia, mutta nämä liitokset sijaitsevat komponentin alla, eikä niitä voida arvioida silmämääräisesti. Visuaalista tarkastusta täydennetään siksi röntgenillä, aivan kuten tuotantolinja tekee hienojakoisille ja BGA-laitteille.
Miten minun pitäisi viitata IPC-A-610-standardiin piirustuksessani?
Ilmoita asiakirja, versio ja luokka yhdessä, esimerkiksi ”IPC-A-610J Luokka 2”, viittaa J-STD-001:een, jos prosessilla on merkitystä, sovi siitä, missä AOI:ta ja röntgensäteilyä sovelletaan, ja määrittele tarvitsemasi dokumentaatio. Varmista, että toimittajasi henkilöstöllä on sertifiointi tarvitsemaasi versioon.
Tarkoittaako IPC-A-610-standardin läpäisevä piirilevy sähköistä toimintaa?
Ei. IPC-A-610 arvioi näkyvää työn laatua, juotosliitoksia, sijoittelua ja puhtautta, ei sähköistä toimintaa. Piirilevy voi olla visuaalisesti hyväksyttävä ja silti reputtaa piirin sisäisen tai toiminnallisen testin. IPC-A-610-standardin mukainen hyväksyntä ja sähköiset testit täydentävät toisiaan, ja erittäin luotettavissa kokoonpanoissa käytetään molempia.
suositeltava Viestejä
TMM-piirilevyjen valmistus
Sisällysluettelo TMM-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet RF- ja...
RT duroid 6002 PCB lainaus ja pinoaminen
Tämä sivu omistaa lainaus- ja pinoamismäärittelytehtävän...
TMM6-suodattimen piirilevyjen valmistus
SisällysluetteloMiksi mikroaaltouunien suodattimien suunnittelijat käyttävät...
Taconic RF 35 vs. RO4350B piirilevy
SisällysluetteloRF-35 vs. RO4350B Hankinta ja...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.
