KVM-kytkimen piirilevyjen valmistus ja kokoonpano
Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia KVM-kytkinten piirilevyjä ja piirilevyasemia moniisäntävideo- ja USB-kytkentätuotteille. Tuotannon tarkastelu keskittyy julkaistuun kytkentämatriisiin, liitäntäkohtaisiin suurnopeuspolkuihin, EDID/konfiguraatiotietoihin, toistuviin liittimien kohdistuksiin, osaluettelo-/laiteohjelmistovariantteihin ja reittikohtaisiin toiminnallisiin testeihin. Voimme antaa tarjouksen piirilevyjen valmistuksesta, komponenttien hankinnasta, SMT/THT-kokoonpanosta, tarkastuksesta, ohjelmoinnista ja asiakkaan määrittelemistä testeistä.
Määrittele KVM-tuoteluokka ja kytkentämatriisi ennen piirilevyn julkaisua
Moniporttisen KVM-piirilevyn tärkein tuotantodokumentti on kytkentämatriisi. Sen tulisi tunnistaa jokainen isäntätulo, näyttölähtö, USB-oheislaitepolku, ohjausliitäntä ja valinnainen ominaisuus. KVM-tuotteissa käytetään usein samanlaisia kotelorakenteita 2-, 4- tai useamman portin versioissa, joten pelkkä osaluettelo ei välttämättä tee reittilogiikkaa ilmeiseksi kokoonpano- ja testaustiimeille.
KVM on laaja laiteperhe. Kaksiporttisella HDMI-pöytäkytkimellä, kahden näytön DisplayPort-KVM:llä, USB-C-KVM-telakalla ja räkkiin asennettavalla usean isännän KVM:llä ei ole samaa reittimatriisia tai valmistusriskejä. Piirilevy-/piirilevyjulkaisun tulisi siksi määritellä sekä KVM-luokka että kaikki sallitut isännästä konsoliin -reitit.
KVM-kytkintyypit muuttavat video-, USB-, ohjaus- ja liitäntävaatimuksia
- HDMI KVM-kytkin: Reitittää HDMI-videon yhdessä USB-näppäimistön/hiiren ja joskus muiden USB-oheislaitteiden kanssa. HDMI-kanavien asettelu, ESD, liittimien istukat ja EDID/HPD-käyttäytyminen ovat yleisiä tuotantoon liittyviä huolenaiheita, kun ne sisältyvät OEM-suunnitteluun.
- DisplayPort KVM-kytkin: Käyttää DisplayPort-polkuja ja niihin liittyviä ohjaustoimintoja HDMI:n sijaan. Piirilevyn rakenteen, liittimien käynnistyksen, kytkentälaitteen ja FCT-median on vastattava julkaistua DisplayPort-toteutusta.
- USB-C KVM-kytkin: Voi yhdistää isäntäkytkimen USB-C-data-, näyttö- ja virransyöttötoimintoihin. C-tyypin porttien roolit, suunnan käsittely, PD-käyttäytyminen ja varsinainen näyttöpolku on oltava yksiselitteisiä; pelkkä USB-C-liitäntä ei määritä niitä.
- Kahden näytön KVM: Vaihtaa kaksi näyttöpolkua isäntää kohden ja siten kasvattaa reittimatriisia huomattavasti. Tuotantotestin on varmistettava molemmat näytöt jokaiselle isäntävalinnalle sen sijaan, että testattaisiin vain yksi edustava kanava.
- Usean näytön KVM: Kolmen tai neljän näytön tuotteet lisäävät entisestään kytkinlaitteiden, liittimien, lämpötiheyden ja testiyhdistelmien määrää. Hyväksymissuunnitelmassa tulisi yksilöidä tuettu näyttötopologia ja edustava isäntä-/näyttöjoukko.
- 2-porttiset ja 4-porttiset KVM-pöytätietokoneet: Yleiset pöytätietokoneet eroavat toisistaan pääasiassa isäntäkoneiden määrän suhteen, mutta isäntäkoneiden määrän kasvu moninkertaistaa video-, USB- ja ohjausreitit. Liitinrivien kohdistus ja valitsintilatestaus kasvavat jokaisen lisätyn isäntäkoneen myötä.
- 8-porttinen / 16-porttinen telineeseen asennettu KVM: Palvelinpohjaiset KVM:t voivat käyttää tiheää takaosan I/O-liitäntää, pidempiä sisäisiä kanavapolkuja ja erilaista kotelointi-/kiinnitysstrategiaa. Joissakin tuotteissa on myös näyttövalikko, paikallinen konsoli tai verkonhallintatoiminnot OEM-suunnittelun mukaisesti.
- KVM IP:n kautta: Lisää kytkentäalustalle verkkoprosessointi-, muisti-, laiteohjelmisto- ja tietoturvatoimintoja. Se tulisi valmistaa pikemminkin sulautetun laskennan/verkon piirilevyn kuin yksinkertaisen passiivisen kytkinmatriisin tavoin.
- KVM-telakointiasema: Yhdistää usean isännän vaihdon telakointitoimintoihin, kuten USB-laajennukseen, lataukseen, Ethernetiin tai useiden näyttöjen käyttöön. Varianttien hallinta on olennaista, koska tuote yhdistää kaksi muuten erillistä arkkitehtuuria.
| Tuoteluokka | Tyypillinen arkkitehtuurin painotus | Valmistus-/testausprioriteetti |
|---|---|---|
| Perustason 2-porttinen KVM | Pieni kytkentämatriisi | Liittimen kohdistus ja täydellinen reitti FCT |
| Kahden/usean näytön KVM | Useita videopolkuja isäntää kohden | Nopea reititystiheys ja yhdistelmätestien kattavuus |
| USB-C KVM-telakka | Kytkin ja Type-C/PD/telakointitoiminnot | Porttiroolien hallinta, virransyöttöreitti, laiteohjelmisto ja lämpökuorma |
| Telineasennettava / KVM IP:n kautta | Useita isäntiä ja valinnainen verkkolaskenta | Tiheä I/O, laiteohjelmisto/konfigurointi, järjestelmätason kiinnitysstrategia |
Tämä tuoteperhenäkymä luo myös hyödyllistä pitkäkestoista näkyvyyttä muuttamatta sivua yleiseksi KVM-koulutukseksi: jokaista tuotetyyppiä käsitellään, koska se olennaisesti muuttaa piirilevyn reititystä, osaluetteloa, liitinmekaniikkaa, laiteohjelmiston ohjausta tai tuotantotestausta.
Muunna kaavio valmistusreittimatriisiksi
| Matriisikohta | Valmistuksen merkitys | Ohjausta tarvitaan |
|---|---|---|
| Isäntävideotulot | Määrittelee toistuvat suurnopeusreitit ja liittimien määrän | Verkkoluokat, liittimien osanumerot, kytkin-/uudelleenajastinpopulaatio |
| Näyttölähdöt | Määrittää reitityksen ja asiakkaan testiasetukset | Tulostusstandardi, tuetut tilat ja SKU-yhteensopivuus |
| USB-isäntä-/oheislaitereitit | Ohjaa keskittimen/kytkimen käyttöä ja porttitestausta | USB-ominaisuus, keskitin/kytkintopologia ja virrankäyttö |
| EDID/konfigurointimuisti | Voi muuttaa yhteensopivuutta muuttamatta piirilevyä | Ohjelmakuva, kirjoitus-/tarkistusmenetelmä ja revisio |
| Etupaneelin säätimet | Lisää painikkeita, LEDejä, kaapeleita tai lisäkortteja | Kokoonpanopiirustus, liittimen suuntaus ja toiminnallinen testi |
HDMI KVM -kytkimen piirilevy ja DisplayPort KVM -piirilevy voivat näyttää mekaanisesti samankaltaisilta, mutta niissä käytetään hyvin erilaisia signaalinmuokkaus-, apukanavien käsittely- ja validointikriteerejä. Tuotantoprosessin tulisi käyttää julkaistuja liitäntänimiä ja ohjain-/kytkinosanumeroita yleisen "videopolku"-käskyn sijaan.
Varianttihallinta estää ristireitityksen ja väärien ominaisuuksien koonnin
- Pidä laitteistopopulaatio sidottuna SKU:hon: Porttimäärämuunnelmissa voidaan käyttää erilaisia kytkinpiirejä, liitinryhmiä, pääteosia tai teholaitteita. Yhteinen piirilevy ei tarkoita yhteistä osaluetteloa.
- Ohjelman konfiguraatiotiedot samassa versiojärjestelmässä: EDID-tiedot, MCU-laiteohjelmisto, pikanäppäintaulukot tai etähallinnan konfiguraatiot voivat olla tuotekohtaisia. Ohjelmointilokien tulee yksilöidä kullakin erällä testatut laitteisto- ja ohjelmistoversiot.
- Ohjauskytkimen ja uudelleenajastimen vaihdot: Aikana elektronisten komponenttien hankinta, nopeat video-/USB-kytkimet, uudelleenohjaimet, kellot ja liittimet tulisi käsitellä suunnitteluherkkinä komponentteina. Samankaltainen kotelo ja nimellinen kaistanleveys eivät todista drop-in-ekvivalenssia.
- Vapauta mekaanisen portin kartta: Räkki- tai pöytätietokoneen KVM-laitteessa liittimien nimiöjärjestyksen on vastattava sähköistä reititystä. Väärin täytettyjen tai kierrettyjen liittimien vuoksi tuote voi toimia sähköisesti, mutta ei vastaa koteloa tai silkkipainoa.
Hyödyllisen DFM-katsauksen tulisi siksi ottaa huomioon sekä nopea sähköinen rakenne että toistuvat fyysiset porttikuviot. Paneelit, piirilevyn reunan toleranssit, liittimien saatavuus ja kiinnittimien viitearvot voivat olla yhtä tärkeitä kuin hienojakoinen valmistus.
Suojaa video- ja USB-reitit valmistusvaiheessa
KVM-signaalin eheys on reittikohtainen. Valittu reitti voi sisältää liittimiä, ESD-/suojalaitteita, kytkin- tai mux-IC:itä, uudelleenajastimia/uudelleenohjainpiirejä ja useita piirilevysegmenttejä. Valmistuksen on säilytettävä hyväksytty piirilevyn osuus kyseisessä reitissä olettamatta, että kaikilla videoväylillä on sama impedanssi tai että hyväksytty paljaan piirilevyn kuponki todistaa täydellisen liitännän yhteensopivuuden.
Nopea video- ja USB-reititysohjaimet
- Vapautusimpedanssi verkkoluokan ja kerroksen mukaan: Kontrolloidun impedanssin vaatimukset tulisi tunnistaa todelliset pinottavat ja ohjatut verkot. HDMI-, DisplayPort- ja nopeampia USB-yhteyksiä ei tule tiivistää yhdeksi yleiseksi nopeaksi linkiksi, ellei OEM-suunnittelussa käytetä tarkoituksella samaa rakennetta.
- Suojaa kaistan jatkuvuus kytkimillä ja liittimillä: Differentiaaliparin reititys sisältää haaroituksen, referenssitasot, siirtymät ja paluuvirtareitit. CAM-muutokset toistuvien liitinkenttien lähellä voivat vahingossa aiheuttaa epäsymmetriaa porttien välille, vaikka nimellinen johtimen leveys pysyisi muuttumattomana.
- Älä korjaa pituutta liikaa valmistuksen aikana: Valmistajan tulisi toistaa julkaistu reititys sen sijaan, että "parantaisi" parien yhteensovitusta. Suunnittelutiimi on saattanut tarkoituksella tasapainottaa paketti-/liitinviiveitä tai säätää tiettyjä segmenttejä.
- Pidä suojausverkot sidottuina vapautettuun rajapintaan: TVS-matriisit ja yhteismuotoiset komponentit voivat lisätä kapasitanssia tai häviöitä. Vaihdon tulee tapahtua alkuperäislaitevalmistajan (OEM) hyväksynnän mukaisesti, erityisesti suurnopeusvideokaistoilla.
- Erota datapolun testi protokollan noudattamisesta: Tuotantotestillä voidaan varmistaa, että valittu reitti toimii asiakkaan isäntä-/näyttökokoonpanon kanssa. Virallinen HDMI-, DisplayPort- tai USB-yhteensopivuus on edelleen erillinen validointiprosessi, ellei toisin ole erikseen mainittu.
KVM -videokytkimen piirilevyjen valmistusohjelmassa toistuvat reitit tarjoavat hyödyllisen tuottoedun: jos yksi portti toimii jatkuvasti huonommin kuin muuten identtiset portit, vika voidaan usein paikantaa kyseiseen liittimeen, kytkinkanavaan, populaatioon tai piirilevyn alueeseen. Testilaitteen tulisi säilyttää kyseisen porttitason näkyvyys sen sijaan, että se raportoisi vain "KVM hyväksytty/hylätty".
KVM-yhteensopivuus riippuu koko järjestelmästä: lähteestä, näytöstä, kaapelista, kytkimen arkkitehtuurista, laiteohjelmistosta ja virransyötöstä. Piirilevytehtaan tulisi valmistaa ja testata julkaistua reittiä, eikä väittää yleismaailmallista näyttöyhteensopivuutta pelkästään piirilevyvalmistuksen perusteella.
Reitin symmetria on tärkeää toistuvien KVM-porttien välillä
Toistettu KVM-asettelu luo hyödyllisen vertailumahdollisuuden, mutta vain jos valmistus pitää vastaavat portit samanarvoisina. Saman lähteen ja näytön välisen reitin ei pitäisi kohdata erilaista läpivientien määrää, liittimen siirtymää tai paikallisen referenssitason häiriötä yhdessä portissa CAM-muokkauksen, paneelin vertailuarvon, kiinnitysominaisuuden tai myöhäisen mekaanisen muutoksen vuoksi. Jos reitit ovat tarkoituksella erilaisia, eron tulisi olla osa julkaistua suunnittelua eikä dokumentoimaton tuotantovariaatio.
Myös EDID-käsittely on kokoonpanokohtaista. Jotkin KVM-tuotteet kopioivat, emuloivat, tallentavat tai vaihtavat näytön tunnistetietoja eri tavoin. Piirilevytoimittajan tulisi ohjelmoida ja varmistaa julkaistu toimintatapa, mutta sen ei tulisi luvata yleismaailmallista näyttöyhteensopivuutta tai muokata EDID-sisältöä tietyn teknisen asetuksen toimimiseksi. Kaikki EDID- tai MCU-laiteohjelmiston muutokset kuuluvat tuotteen päivitysprosessiin, koska ne voivat muuttaa asiakkaalle näkyvää toimintaa muuttamatta juotettua laitteistoa.
Toistuvien liittimien ja sekakokoonpanon hallinta
Monet asiakkaiden havaitsemat KVM-viat ovat mekaanisia tai kokoonpanoon liittyviä: liitin on matalalla rungossa, USB-portti menettää yhteyden kaapelikuormituksen aikana, läpivientireiän suojaliuska on alijäämäinen tai etupaneelin kaapeli on väärin päin. Liittimien toistettavuuden varmistamiseksi tarvitaan erillinen tuotantosuunnitelma, koska KVM:t altistavat useita identtisiä I/O-pisteitä toistuvalle kytkennälle.
Liittimiä sisältävät kokoonpanon ohjaimet
- Käytä mekaanisia hyväksymiskriteerejä jokaiselle liitinriville: PCB-liittimet Korkeus, ulkonema, rungon istuvuus ja suunta on tarkistettava määriteltyä datapistettä vasten. Sähköinen jatkuvuus ei havaitse porttia, joka ei liity rungon aukkoon.
- Rakenna SMT-prosessi kytkin-/ohjainpakettien ympärille: SMT kokoonpano tulisi hallita tahnan määrää, uudelleenvirtausta ja sijoittelua hienojakoisissa video-/USB-kytkin-IC:issä, MCU:issa, kelloissa ja suojausmatriiseissa ottaen huomioon suuren kuparin ja liittimien lämpömassan.
- Suunnittele toissijainen juottaminen ennen sapluunan viimeistelyä: Jos jotkin liittimet käyttävät läpireikäinen piirilevykokoonpanomatkustajan tulisi määritellä komponentin mukaan joko pin-in-paste-, selektiivinen, aalto- tai manuaalinen toiminta. Toissijainen juotos ei saa estää pääsyä lähellä oleviin SMT-liitoksiin eikä ylikuumenemisherkkien osien pääsyä.
- Kiinnitä toistuvat portit pakottamatta piirilevyä: Mekaanisten kiinnittimien tulisi pitää liittimen asento aiotun lähtöpisteen avulla, eivätkä ne saa taivuttaa piirilevyä kotelon muotoon. Muuten kiinnitin voi peittää mittaongelman, joka ilmenee uudelleen toimituksen jälkeen.
- Pidä etupaneelin osakokoonpanot versionhallintana: Painikkeet, LEDit, pyörivät valitsimet, johtosarjat tai pienet ohjauskortit tulee kytkeä emolevyn SKU:hon. Kaapelien pinnien epäsuhta voi jäljitellä logiikkavirhettä lopputestin aikana.
Ensimmäisen artikkelin arvostelun tulisi sisältää liite
Telineasennettavien tai pöytämallisten KVM-yksiköiden ohjauskortit tulee asentaa varsinaiseen koteloon tai vastaavaan mekaaniseen kiinnikkeeseen. Tarkista liittimen etupinnan asento, ruuvien/välikappaleiden kohdistus, kaapelin taivutusväli, ilmavirran esteet ja pääsy huolto-/ohjelmointiliittimiin. Tämä havaitsee integrointivirheet ennen kuin sama kohdistusvirhe toistuu koko erässä.
Jos pilottiyksikkö sopii vasta manuaalisen liittimen säädön jälkeen, kyseessä on prosessi- tai suunnitteluongelma – ei harmiton prototyyppikikka. Korjauksesta tulisi tehdä dokumentoitu kiinnitys, työohje tai tekninen muutos ennen uusintatuotantoa.
Testaa jokainen isäntä-lähtöreitti
KVM-toimintatestin tulisi osoittaa, että valittu isäntä saavuttaa oikean videolähdön ja USB-oheislaitereitin, kun taas valitsemattomat isännät pysyvät erillään asiakkaan suunnittelun mukaisesti. Tarkka järjestys riippuu porttimäärästä ja liitäntätyypistä, mutta testi tarvitsee deterministisen reittitaulukon, jotta jokainen kanava käydään läpi.
Tuotantotestimatriisi
| Testivaihe | Mitä varmistaa | Miksi se havaitsee valmistusvirheitä |
|---|---|---|
| Virta ja kokoonpano | Kiskot, laiteohjelmisto/EDID-versio, oletustila | Löytää virheellisen ohjelmoinnin, väärän osarakenteen version ja teho-osan viat |
| Isäntä A → lähtö/oheislaitteet | Videoreitti, näppäimistö/hiiri tai USB-reitti, indikaattorit | Harjoittelee yhtä kokonaista vaihtopolkua |
| Toista jokaiselle isännälle | Jokainen tulo ja kytkentäkanava | Estää testaamattomien porttien karkaamisen |
| Kytkimen siirtymä | Ohjaustulo, valitut osoittimet, reitinmuutos | Löytää MCU-/ohjaus- ja kytkinvalintaviat |
| Lisäominaisuudet | Ääni, verkko, pikanäppäimet, kaukosäädin julkaistuna | Erottaa SKU-kohtaiset viat KVM-perustoiminnosta |
| Mekaanisen kaapelin tarkistus | Vakaa toiminta, kun liittimiä käsitellään normaalisti | Löytää istukka- tai juotosongelmat, jotka staattinen penkkitestaus voi jättää huomiotta |
Hyvä testattavuussuunnittelu nopeuttaa tätä prosessia. Helppokäyttöiset ohjelmointipisteet, kiskotarkistukset, ohjaussignaalit ja diagnostiset testialustat antavat tehtaalle mahdollisuuden eristää vian sen sijaan, että kytkin-IC:itä vaihdettaisiin toistuvasti arvailemalla. DFT on arvokkainta ennen piirilevyn julkaisua, mutta jopa julkaistu suunnittelu voi hyötyä kiinnityssuunnitelmasta, joka hyödyntää jo tarjottua käyttöoikeutta.
Highleap voi suorittaa asiakkaan määrittelemiä toiminnallisia testejä, kun isäntä-/näyttö-/oheislaiteasetukset, kaapelit, laiteohjelmisto ja hyväksymis-/hylkäyskriteerit on määritelty. OEM KVM-kytkimen piirilevyn tapauksessa testidokumentin tulisi myös yksilöidä, mitä resoluutioita, virkistystaajuuksia, USB-tiloja tai erikoisominaisuuksia SKU:lta vaaditaan. Tuotannon FCT ei ole oikea paikka keksiä yhteensopivuustavoitteita.
Lokivirheet reitin, ei tuotteen mukaan
Reittipohjainen vikaloki voi paljastaa, keskittyvätkö ongelmat yhden liittimen sijainnin, yhden kytkinkanavan, yhden laiteohjelmistoversion vai yhden kokoonpanotoiminnon ympärille. Tämä on hyödyllisempää kuin yksittäinen "KVM-vika"-kategoria ja tukee korjaavia toimenpiteitä, kun samaa arkkitehtuuria käytetään 2-porttisissa, 4-porttisissa ja räkkiin asennettavissa versioissa.
Korosta kytkentäjärjestystä, älä vain staattisia reittejä
Staattinen reitin varmennus vahvistaa, että jokainen fyysinen polku voi toimia, mutta myös kytkentätuotteet epäonnistuvat siirtymärajoilla. Asiakkaan määrittelemä tuotantosekvenssi voi käydä läpi isäntiä, tarkkailla indikaattorin tilaa ja varmistaa, että valittu USB- ja videopolku muuttuvat yhdessä. Tarkoituksena on havaita väärät kanavamääritykset, juuttuneet ohjauslinjat, virheelliset laiteohjelmistovariantit tai juotosvirheet ohjaus-/kytkinlaitteiden ympärillä – ei sovellustason kytkentänopeuden mittaamiseksi, ellei OEM-valmistaja ole määrittänyt tällaista rajaa.
- Käytä determinististä isäntäjärjestystä: Sama reittijärjestys tekee vikatiedoista vertailukelpoisia yksiköiden ja erien välillä.
- Tarkista etupaneelin ilmaisin ja sähköinen reitti: KVM, joka vaihtaa oikein, mutta sytyttää väärän portin merkkivalon, on silti tuotantovirhe.
- Käytä valinnaisia pikanäppäimiä tai kaukosäätimiä vain niissä tuoteyksiköissä, jotka sisältävät ne: Testausmenettelyn tulisi haarautua tuotekonfiguraation mukaan.
- Testaa uudelleen käynnistyksen ja käynnistyksen jälkeen: Oletusporttivalintaan, tallennettuun kokoonpanoon tai EEPROM-muistiin liittyvät ongelmat saattavat ilmetä vasta uudelleenkäynnistyksen jälkeen.
Liittimien tiheys luo kompromisseja kustannusten ja tuoton välillä
KVM-kustannus ei määräydy pelkästään kerrosten lukumäärän ja kytkimen mikropiirin hinnan mukaan. Toistuvat ulkoiset liittimet lisäävät sijoitus-/juotosaikaa, mekaanisten kiinnitysten monimutkaisuutta, tarkastuspisteiden määrää ja testiliitäntöjen tarvetta. Liittimen siirtäminen muutamalla millimetrillä voi yksinkertaistaa kotelointia, mutta se voi pakottaa ylimääräisiä kerrossiirtymiä tai vähentää reitityssymmetriaa; läpireikäliittimen vaihtaminen SMT-liittimeksi voi vähentää toissijaista juotosoperaatiota, mutta se voi muuttaa mekaanista kestävyyttä. Näitä kompromisseja tulisi arvioida julkaistun tuotteen vaatimuksia vasten eikä optimoida pelkästään ostamalla.
| Muutosehdotus | Mahdollinen hyöty | Tekniset tarkastukset ennen hyväksyntää |
|---|---|---|
| Vaihtoehtoinen videoliitin | Kustannukset tai toimitusten saatavuus | Jalanjälki, korkeus, rungon kiinnitys, signaalin läpivienti ja rungon leikkaus |
| Vähemmän piirilevykerroksia | Paljaan kartongin hinta | Vertailutasot, reittien ruuhkautuminen, sähkönjakelu ja kanavan eheys |
| Yhdistetty testilaite | Lyhyemmän viivan testi | Jokainen fyysinen reitti pysyy havaittavissa ja viat voidaan edelleen eristää |
Pätevöidy KVM-piirilevyjen/piirilevyjen valmistuskumppaniksi
KVM -kytkimen piirilevyvalmistajan tulisi olla pätevä julkaistun kytkentäarkkitehtuurin suhteen, ei pelkästään tehtaan yleisen monikerrosominaisuuden suhteen. Ostajan tulisi kysyä, miten toimittaja säilyttää liittimien geometrian, suojaa video-/USB-reitityksen, ohjaa kytkimen ja ohjaimen korvauksia, hallitsee ohjelmoitua dataa ja testaa jokaisen täytetyn reitin.
Tarjouskelpoisen KVM-piirilevyn valmistuspaketti
- Piirilevyn valmistustiedot: Gerber/ODB++, pinoaminen, impedanssiluokat, valmistuspiirustukset, erikoisläpiviennit ja mekaaniset reunavaatimukset.
- Kokoonpanotiedot: Osaluettelo, painopiste, kokoonpanopiirustukset, liitinpiirustukset, sopimattomien osien populaatio ja hyväksytyt vaihtoehdot. Highleapin Piirilevykokoonpanotiedostojen vaatimukset ovat hyödyllinen lähtökohta julkaisusarjalle.
- Kytkentämatriisi: Isäntä-lähtö/oheislaitekartta, oletustila, etupaneelin ohjaimet ja varianttikohtainen reittien populaatio.
- Ohjelmointi: MCU-laiteohjelmisto, EDID/konfiguraatiotiedot, laitteen identiteetti, versionhallinta ja kirjoitus-/vahvistusmenetelmä.
- Testiasetukset: Isäntäjärjestelmät, näytöt, oheislaitteet, hyväksytyt kaapelit, valitut toimintatilat, kytkentäjärjestys ja hyväksymis-/hylkäysrajat.
Liittyvät piirilevy-/piirilevyohjelmat
Mitä tulisi jäädyttää KVM-pilottihankkeen hyväksynnän jälkeen?
Jäädytä piirilevyn revisio, pinoaminen, hyväksytyt osaluettelot/vaihtoehdot, sapluunan ja kokoonpanon kulku, laiteohjelmisto/EDID-paketti, kytkentämatriisi, liittimen kiinnityskriteerit ja reitti-reitiltä -testausmenettely. Myöhemmät komponentti- tai laiteohjelmistomuutokset tulee tarkistaa sekä video- että USB-ominaisuuksien osalta ennen niiden käyttöönottoa tuotantossa.
Voidaanko kaikkia KVM-portteja testata yhdellä lähteellä ja yhdellä näytöllä?
Usein valaisin voi käyttää samaa lähde-/näyttölaitetta uudelleen peräkkäin, mutta toimenpiteen on silti harjoiteltava jokaista fyysistä reittiä ja jokaista vaadittua ominaisuutta. Jos tuote tukee tiloja, jotka ovat riippuvaisia tietystä lähteestä, näytöstä tai kaapelin ominaisuuksista, nämä kohteet tulisi nimetä asiakkaan testaussuunnitelmassa.
Miten KVM-toimittajan tulisi käsitellä komponenttien käyttöiän loppua?
Käsittele kytkimen integroitua piiriä, uudelleenajastinta/uudelleenajuria, liitintä ja konfigurointimuistin EOL:ia teknisenä muutosprojektina. Vaihto tulee tarkistaa reititys-, laiteohjelmisto-, lämpötila- ja testausvaatimusten mukaisesti ja ottaa sitten käyttöön kontrolloidun pilottivaiheen kautta. Pelkkä jakajan ristiviittaus ei riitä, koska samalla nimellistoiminnolla voi olla erilainen kanavahäviö, ohjauslogiikka tai pakettikäyttäytyminen.
suositeltava Viestejä
TMM-piirilevyjen valmistus
Sisällysluettelo TMM-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet RF- ja...
RT duroid 6002 PCB lainaus ja pinoaminen
Tämä sivu omistaa lainaus- ja pinoamismäärittelytehtävän...
Taconic RF 35 vs. RO4350B piirilevy
SisällysluetteloRF-35 vs. RO4350B Hankinta ja...
TMM6-suodattimen piirilevyjen valmistus
SisällysluetteloMiksi mikroaaltouunien suodattimien suunnittelijat käyttävät...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.
