RO3006 Piirilevyjen valmistus

RO3006-piirilevyvalmistus on hyödyllinen silloin, kun korkeampi Dk-arvo voi pienentää piirin kokoa pitäen samalla valmiin piirilevyn valmistettavana. Ratkaiseva päätös ei ole pelkästään nimellinen Dk, vaan se, miten valittu rakenne tukee vaadittua johdinjohtimien leveyttä, välistystä ja kerrosjärjestelyä. Rogersin RO3006- piirilevyvalmistusta käytetään, kun RF-suunnittelussa tarvitaan Dk 6.15 -laminaattia kompaktin geometrian saavuttamiseksi siirtymättä aggressiivisempaan Dk 10.2 -luokkaan. RO3006 on keraamisella täytteellä valmistettu PTFE-materiaali, jonka prosessi-Dk on 6.15 +/- 0.15 ja häviökerroin 0.0020 10 GHz:n taajuudella. Highleap Electronics tarkistaa pinoamisen, impedanssin, porauksen laadun, reiän valmistelun, pinnoituksen, viimeistelyn ja kokoonpanorajoitukset ennen tuotantoa.

Sisällysluettelo

1. Kun RO3006 on oikea piirilevymateriaali
2. RO3006 on keski-korkea-tumma-tumma materiaali, joten pinottava versio on julkaistava aikaisin.
3. Materiaaliominaisuudet, jotka vaikuttavat tuotantoon
4. DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista
5. Valmistusprosessin ohjaimet
6. Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Materiaalilaajuus: Tämä sivu käsittelee piirilevyjen valmistusta käyttäen määritettyä Rogers-materiaalia. Highleap Electronics valmistaa valmiin piirilevyn ja piirilevyn; laminaattien valmistus ja materiaalimyynti eivät kuulu palvelualueeseemme.

Kun RO3006 on oikea piirilevymateriaali

RO3006-teräsmateriaalia käytetään silloin, kun RF-piiri tarvitsee korkeamman dielektrisen vakion kuin matalan Dk-arvon omaavat mikroaaltolaminaatit, mutta ei vaadi RO3010:n vahvempaa miniatyrisointia. Se sopii kompakteihin antenneihin, suodattimiin, kytkimiin, GPS/GNSS-piireihin, mikroaaltomoduuleihin ja kontrolloidun impedanssin omaaviin RF-levyihin, joissa Dk 6.15 auttaa pienentämään piirin kokoa pitäen samalla suunnittelun valmistettavana.

Keskeinen päätös on, voidaanko pinoaminen, kuparin paksuus ja johdingeometria pitää yhdenmukaisina tuotannossa. RO3006 ei ole pelkkä materiaalin korvaaja; se tulisi julkaista määritellyllä dielektrisellä paksuudella, kupariprofiililla, impedanssitavoitteella ja tarkastusmenetelmällä, jotta valmistettu piirilevy vastaa RF-mallia. Valmistusspesifikaation tulisi pysyä yhdenmukaisena RO3006-materiaalin käyttäytymisen kanssa RF-suunnittelussa , mukaan lukien hyväksytty dielektrinen rakenne.

RO3006 on keski-korkea-tumma-tumma materiaali, joten pinottava versio on julkaistava aikaisin.

RO3006 sijoittuu matalamman Dk-arvon omaavien mikroaaltolaminaattien ja erittäin korkean Dk-arvon omaavien materiaalien, kuten RO3010:n, väliin. Tämä tekee siitä hyödyllisen kompakteissa RF-piireissä, mutta se tarkoittaa myös sitä, että sähköinen malli on vahvasti sidottu dielektrisen paksuuden, kupariprofiilin, syövytetyn johtimen leveyden ja lopullisen pinnoitetun kuparin määrään. Gerberissä helpolta näyttävä malli voi silti epäonnistua impedanssin tai taajuusvasteen suhteen, jos pinoamista muutetaan tarjouksen jälkeen. Jos suurempi pienentäminen johtaa RO3010:n käyttöön erillisenä korkean Dk-arvon omaavana valmistusreittinä , piirustus ja valmistustoleranssit on hyväksyttävä uudelleen.

Yksityiskohtaisesti ratkaistava aihe on pinoamisen vapautus. Highleap pyytää impedanssitaulukkoa, kohdetoleranssia, dielektristä paksuutta, kuparin painoa, kupariprofiilioletusta ja kaikkia simulointioletuksia tarjouspyyntövaiheessa. Jos pinoaminen jätetään tehtaalle RF-asettelun valmistuttua, toimittajan on ehkä säädettävä linjan leveyttä, valmista kuparia tai dielektristä paksuutta, ja nämä muutokset voivat vaikuttaa suodattimen vasteeseen, kytkimen suorituskykyyn tai antennin sovitukseen.

Hybridilevyjen osalta tarkastelussa käsitellään myös sitä, käytetäänkö RO3006:ta jokaisessa RF-kerroksessa vai vain valituissa osissa. Materiaalisiirtymät vaikuttavat laminointiin, kohdistukseen, poraukseen ja pinnoitettujen reikien luotettavuuteen. Ostajan tulee määrittää, mitkä kerrokset sisältävät hallittua RF-geometriaa, mitkä kerrokset ovat digitaalisia tai tehotukea, ja tarvitseeko levy impedanssikuponkeja, ensimmäisen artikkelin mittausta vai toistuvien tilausten lukitusta.

• Vapauta RO3006-pino ennen lopullista DFM:ää, ei vasta toimittajan aloitettua työkalujen valmistuksen.
• Pidä simuloitu kuparin paksuus ja valmiit kuparikohteet linjassa valmistuspiirustuksen kanssa.
• Hybridi-rakenteissa määritä RO3006:n aloitus- ja lopetuskohta, jotta rekisteröintiä ja laminointia voidaan tarkastella.

RO3006 Sähköiset ominaisuudet, jotka asettavat RF-geometrian

DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista

Luotettava tarjous alkaa täydellisestä Gerber-sarjasta, poraustiedostoista, verkkoluettelosta, piirilevyn ääriviivoista, pinoamispiirustuksesta, materiaalikuvauksesta, kuparin painosta, pinnanlaadusta , juotosmaskin huomautuksista, impedanssitavoitteista ja mahdollisista kokoonpanovaatimuksista. Highleap tarkistaa, voidaanko suunnittelu valmistaa toistetusti ennen työkalujen aloittamista.

Valmistusprosessin ohjaimet

Prosessireitti tulee valita ennen materiaalin vapauttamista tuotantoon. Tyypillisiä tarkastuksia ovat materiaalin varmennus, sisäkerroksen tarkastus, laminoinnin tarkastus, porauksen laatu, reiän seinämän valmistelu, kuparipinnoitus, juotosmaskin kohdistus, pinnan viimeistely, reitityksen tarkkuus, sähköinen testaus ja lopputarkastus. Highleap tarkistaa RF-geometrian yhdessä porauksen ja laminoinnin kanssa, koska kompaktit rakenteet suurentavat kohdistusvirhettä. Tuotantopiirustuksissa tulee määritellä valmiin dielektrisen paksuuden ja kuparin määrä, jotta impedanssin varmennus on mielekästä. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa toimittajan ajantasaisten dokumenttien perusteella määritellyn laadun ja rakenteen osalta.

Toistuvien RO3006-tilausten osalta pidä hyväksytty pinoamisaste, kupariprofiili, syövytyskompensaatio, paneelin muoto, impedanssikuponki ja tarkastuskriteerit vakaina. Kuparin tai dielektrisen rakenteen muutoksen tulisi käynnistää tekninen tarkastus ennen seuraavan erän julkaisua.

Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

RO3006 sopii kompakteihin antenneihin, RF-suodattimiin, kytkimiin, GPS- ja GNSS-piireihin, mikroaaltomoduuleihin ja hybridi-RF-levyihin, jotka tarvitsevat Dk 6.15 -suorituskykyä ja käytännöllistä tuotannonohjausta.

Lähetä Gerber-tiedostot, poraustiedostot, pinoamistiedot, RO3006-paksuus, kuparin paino, impedanssitaulukko, kuponkivaatimukset, pinnanlaatu, juotosmaskin väri, testivaatimukset, prototyypin määrä, tuotantomäärä ja kokoonpanotiedot, jos piirilevyä tarvitaan.

RO3006-rakenteiden osalta hyödyllisiä todisteita ovat impedanssin varmennus, RF-ominaisuuksien mittatarkastus, tarvittaessa mikroleikkaustulokset, materiaalitietueet ja sähköiset testit. Tarkastuksen tulisi keskittyä RF-mallissa käytettyyn valmiiseen rakenteeseen. Tarjousta varten ilmoita RO3006-rakenne, piirilevyn paksuus, kupari, vähimmäisRF-ominaisuudet, reikaluokat ja testivaatimukset. Näin luot tarjouksen todellisen korkean Dk-arvon piirilevyn mukaan yleisen Rogers-hinnan sijaan.