RT duroid 6006 piirilevyjen valmistus

RT duroid 6006 -piirilevyjen valmistus on pääasiassa korkean Dk-geometrian ongelma. Materiaali voi tukea kompakteja mikroaaltorakenteita, mutta valmiin dielektrisen paksuuden ja johtimen mittojen on pysyttävä RF-suunnittelun edellyttämien toleranssien rajoissa. RT/duroid 6006 valitaan, kun piirilevyjen pinta-ala on kallis. Sen korkea dielektrinen vakio voi lyhentää suodattimien, resonaattoreiden, patch-antennien ja vahvistinsovitusverkkojen tarvetta, mutta pienempi geometria tuo tiukemman toleranssin ja vahvemman lämpötilaherkkyyden. Hyödyllinen kysymys ei siis ole, onko materiaali "korkeampi suorituskyky", vaan onko jalanjäljen pienentäminen virityksen ja prosessikuorman arvoista. Jos tarvitaan suurempaa dielektristä vakiota, vahvempaa RF-miniatyrisointia varten tarkoitetut 6010.2LM-levyt vaativat uudelleensuunniteltuja sähköisiä mittoja ja uuden toleranssitarkistuksen.

Highleap Electronics valmistaa piirilevyjä RT/duroid 6006 -materiaalista alkaen prototyypeistä aina toistuvien tuotantojen kautta. Käytössä on PTFE-yhteensopiva poraus, kontrolloitu kupari, kriittisten mittojen tarkastus ja valinnainen moduulikokoonpano.

RT/duroid 6006 -levyä käsitellään tässä kompaktilla, korkean Dk-arvon omaavalla mikroaaltovalmistuksella. Valmistusreitin on säilytettävä suunniteltu dielektrinen geometria ja johtimen mitat samalla, kun valmiin piirilevyn porausta, kohdistusta ja tarkastusta on hallittava.

Kun korkean kuivuusasteen piirilevymateriaalit ovat parempi valinta

Korkean Dk-arvon omaavat materiaalit sopivat tilanteisiin, joissa kotelo, antennin aukko tai RF-moduulin jalanjälki ei mahdollista pienemmän Dk-arvon omaavan piirin käyttöä. Ne voivat pienentää ohjatun aallonpituuden ja hajautetun elementin kokoa. Ne ovat vähemmän houkuttelevia, kun kaistanleveys, lämpötilan vakaus tai laaja valmistustoleranssi ovat tärkeämpiä kuin pinta-ala. Kun tarkastellaan RO3006-valmistusta erillisenä laminointireittinä , vertaa todellista rakennetta ja valmistusrajoituksia sen sijaan, että vertailisit vain nimellistä Dk-arvoa.

Lämpötilan kompromissi

RT/duroid 6006:lla on suhteellisen suuri dielektrinen vakio. Kapeakaistaiset suodattimet, patch-antennit ja vaiheherkät piirit tulisi mallintaa ja testata aiotulla lämpötila-alueella. Vahvistimen itsekuumeneminen voi myös siirtää sovitusverkkoa, joten kuumatilamittaukset voivat olla merkityksellisempiä kuin pelkkä huoneenlämpötilassa viritys.

Materiaalilaajuus: Rogersin tuotenimeä käytetään piirilevyn rakentamiseen määritetyn laminaatin tunnistamiseen. Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistuksen ja kokoonpanon, ja laminaatti hankitaan ja varmennetaan erikseen.

6006-mallin muuttaminen valmistettavaksi geometriaksi

Mallin tulisi tunnistaa Dk-lähde, nimellis- ja valmiin paksuus, kuparifolio, pinnoitus ja pinnan viimeistely. Suuri Dk-arvo supistaa viivanleveyksiä ja rakoja, joten hyväksynnässä tulisi käyttää valmista geometriaa. Yleinen taideteoksen toleranssi voi olla liian löysä taajuusasetusmitoille.

PTFE-käsittely ja reikien luotettavuus

6006 vaatii edelleen PTFE-yhteensopivan reiän valmistelun ja pinnoitusreitin. Poraussuunnitelmaa, aktivointia, kuparin kerrostusta ja viimeisteltyä pinnoitusta on tarkasteltava reiän koon ja levyn paksuuden perusteella. Mekaaniset ominaisuudet on tuettava siten, että alusta ei vääristy jyrsinnän tai kokoonpanon aikana.

Lisätietoja on kohdassa RF-piirilevyjen miniatyrisointitekniikat.

Prototyypin viritys ilman tuotantoloukkua

Virityksestä on hyötyä vain silloin, kun se voidaan muuntaa hallituksi taideteokseksi tai kokoonpanomuutokseksi. Prototyyppi, joka vaatii jokaisen yksikön käsin säätöä, ei ole valmis sarjatuotantoon. Highleap voi tarjota kriittisten mittojen tiedot ja säilyttää hyväksytyn taideteoksen version, jotta asiakas voi korreloida viritysmuutokset rakennettuun piirilevyyn.

Mihin 6006 sopii parhaiten

Materiaali on vahvinta kompakteissa mikroaaltosuotimissa, antenneissa, tutka-alipiireissä ja vahvistinmoduuleissa, joissa on rajoitettu tila ja hyväksyttävä lämpötilan säätösuunnitelma. Jos taajuusvakaus on hallitseva vaatimus, toinen korkean Dk-arvon omaava kestomuovimateriaali voi olla parempi vaihtoehto, vaikka piirilevystä tulisi hieman suurempi.

Vertailun tulisi olla sovelluslähtöistä

6006-, RO3006-, TMM6- ja 6010-luokan materiaalit eroavat toisistaan ​​lämpötilakäyttäytymisen, prosessireitin, saatavilla olevan rakenteen ja mekaanisten ominaisuuksien suhteen. Korvausta ei tule hyväksyä pelkästään nimellisen Dk-arvon perusteella.

Kompaktista prototyypistä toistuvaan tuotantoon

Tuotantoluvan tulee sisältää tarkka materiaali ja kupari, valmiin osan paksuus, kriittiset mitat, lämpötila-alue, kotelon rajapinta, viimeistely, poraussuunnitelma ja testausmenetelmä. Highleap voi tukea prototyyppejä, pientuotantoa ja valinnaista kokoonpanoa, ja toimitusaika vahvistetaan materiaalin saatavuuden ja PTFE-reitin tarkistamisen jälkeen. Highleap tarkistaa viivan leveyden, välistyksen, läpiviennit, laminoinnin ja porauksen kompaktia rakennetta vasten. Suodatin- tai resonanssirakenteissa valmistuspiirustuksessa tulee yksilöidä mitat, jotka vaativat kirjattua ensituotetodisteita. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa nykyisen toimittajan dokumentaation perusteella määritellyn laadun ja rakenteen osalta.

6006 suunnittelukysymystä

Tarkoittaako korkea Dk pienempää häviötä? Ei. Dk muuttaa ensisijaisesti geometriaa; häviö- ja lämpötilakäyttäytyminen ovat erillisiä ominaisuuksia.

Voiko 6006 korvata suoraan toisen Dk 6 -materiaalin? Ei ilman suunnittelun Dk-arvon, paksuuden, TCDk-arvon, kuparin ja valmistusreitin tarkistamista. Tarjousta varten sisällytä materiaalilaatu, valmiin materiaalin paksuus, kupari, kriittiset RF-mitat ja -määrä. Jos viritystä tai RF-mittausta tarvitaan, määrittele menetelmä ennen valmistusta, jotta prototyypin laajuus on selvä.