Shengyi S1170 -piirilevymateriaali korkean Tg-pitoisuuden omaavalle lyijyttömälle monikerroksiselle piirilevyvalmistukselle
Shengyi S1170 -piirilevymateriaali on lyijytön, yhteensopiva, korkean Tg-arvon FR-4-laminaatti, jota käytetään monikerroksisissa piirilevyprojekteissa, joissa vaaditaan parempaa lämmönkestävyyttä, pienempää Z-akselin laajenemista, CAF-estokykyä ja alhaista veden imeytymistä verrattuna tavalliseen FR-4-materiaaliin. Sitä harkitaan yleisesti monikerroksisissa piirilevyissä, tietoliikennelaitteissa, teollisuuden ohjauspaneeleissa, reitittimissä, instrumenteissa ja muussa elektroniikassa, jossa luotettavuudella ja tuotannon tasaisuudella on merkitystä.
Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevyjä käyttäen asiakkaan hyväksymiä Shengyi-materiaaleja, kuten S1170:tä. Highleap ei valmista laminaattia, prepregiä, hartsia, lasikuitua, kuparifoliota tai kuparipinnoitettua laminaattia. Kun piirustuksissa, AVL:ssä tai asiakkaan teknisessä vapautuksessa on määritelty S1170, valmistustehtävänä on hallita pinoamista, materiaalien hankintaa, DFM:ää, valmistusta, kokoonpanoa, tarkastusta ja jäljitettävyyttä hyväksytyn materiaalivaatimuksen mukaisesti.
Shengyi S1170 -materiaalin yleiskatsaus
Shengyi-lyijytön, yhteensopiva korkean Tg-arvon omaava FR-4-laminaatti.
Erinomainen lämmönkestävyys, CAF-suojaus, alhainen Z-akselin CTE ja alhainen veden imeytyminen.
S1170:n julkisissa tiedoissa luetellaan DSC:llä mitatut Tg-arvot vähintään 170 °C, tyypillinen Tg noin 175 °C, tyypillinen Td 335 °C, Df 0.012 1 MHz:n taajuudella ja veden imeytyminen 0.10 %.
S1170-laatua ei pidä sekoittaa S1170G-laatuun; halogeenittomuus riippuu tarkasta Shengyi-laadusta ja datalehdestä.
Aiheeseen liittyvät materiaalit ja valmistusaiheet: S1170-projektit liittyvät usein S1000-2M-piirilevymateriaaliin , NPG-180BH-piirilevymateriaaliin , KB-6168LE-piirilevylaminaattiin , FR-4-levyyn, jossa on alhainen CTE , 10-kerroksisiin piirilevymateriaaleihin , piirilevyjen impedanssin säätöön ja piirilevyjen kokoonpanopalveluihin.
Shengyi S1170 -materiaalin yleiskatsaus piirilevyjen valmistukseen
S1170 on positionoitu erinomaisen lämmönkestävyyden ja korkean Tg-arvon FR-4-materiaaliksi. Julkiset Shengyin tiedot kuvaavat sitä lyijyttömäksi ja yhteensopivaksi FR-4-laminaatiksi, jolla on korkea Tg, erinomainen lämmönkestävyys, erinomainen CAF-kestävyys, alhainen Z-akselin CTE ja alhainen veden imeytyminen. Tämä yhdistelmä tekee siitä hyödyllisen monikerroksisissa levyissä, jotka tarvitsevat suuremman luotettavuusmarginaalin kuin standardi FR-4 ilman, että siirrytään erikoistuneisiin suurnopeus- tai RF-laminaatteihin.
Piirilevyjen ostajille ja insinööreille materiaalin yleiskuvalla on merkitystä, koska S1170-laatua käytetään yleensä luotettavuuden varmistamiseksi eikä markkinointimerkinnän luomiseksi. Valmistuspiirustusten ja materiaalin ryhmittelyn on määriteltävä hyväksytty laatu selkeästi, varsinkin kun samassa organisaatiossa käytetään samankaltaisia Shengyi-nimiä, kuten S1170G, S1000-2M tai muita korkean Tg:n FR-4-laatuja.
| Materiaalikohta | S1170-paikannus | Valmistuksen merkitys |
|---|---|---|
| Toimittaja | Shengyi-tekniikka | Materiaalien hyväksyntä ja jäljitettävyys noudattavat määriteltyä Shengyi-laatua. |
| Materiaaliperhe | Lyijytön ja yhteensopiva korkean Tg-arvon omaava FR-4-laminaatti | Sopii lyijyttömiin monikerrospiirilevyprojekteihin, jotka vaativat parempaa lämmönkestävyyttä. |
| Tg-luokka | DSC:n mukaan vähintään 170 °C; tyypillinen arvo julkisissa tiedoissa noin 175 °C | Tukee lyijytöntä kokoonpanomarginaalia ja lämmönkestävyyden tarkistusta. |
| Lämpösuorituskyky | Julkiset tiedot listaavat lämpöjännityksen kestävyyden ja T260/T288-arvot | Hyödyllinen juotosten paljastumiseen, uudelleentyöstöön ja luotettavuussuunnitteluun. |
| Z-akselin laajennus | Alhainen Z-akselin CTE verrattuna standardiin FR-4; julkisissa tiedoissa on lueteltu 3.3 % 50 °C:sta 260 °C:een | Tärkeää läpipinnoituksen luotettavuuden ja monikerroskestävyyden kannalta. |
| Kosteuden imeytyminen | Julkisten tietojen mukaan tyypillinen veden imeytyminen on noin 0.10 % | Kosteusherkkyyden, varastoinnin, juottamisen ja pitkäaikaisen stabiilisuuden kannalta merkityksellinen. |
| Halogeeniton tila | Älä oleta S1170:n laatua; tarkista tarkka laatu ja datalehti | S1170 ja S1170G eivät ole samaa materiaalia. |
Tekninen huomautus: S1170 on materiaalikohtainen kuvaus. Piirustus, jossa on määritelty S1170, ei automaattisesti hyväksy S1170G-, S1000-2M- tai muita Shengyi-laatuja tai muun toimittajan vastaavia materiaaleja.
Tekniset tiedot, testausmenetelmät ja julkaisuasiakirjat
S1170-tietoja tulisi tarkastella niiden testausolosuhteiden valossa. Tg-, Dk-, Df-, vedenimeytymis-, CTE-, kuorimislujuus- ja lämpöjännitysarvot ovat sidoksissa näytteen paksuuteen, testaustiheyteen, testausolosuhteisiin ja testausmenetelmään. Teknisessä julkaisussa on yksilöitävä materiaalilaatu ja pinoamisrakenne selkeästi, jotta piirilevyn valmistaja ei luota yleisiin FR-4-oletuksiin.
| Omaisuus / asiakirja | Tyypillinen S1170-julkinen viite | Yhteinen standardi tai testikonteksti | Piirilevyjen valmistuksen käyttö |
|---|---|---|---|
| Tg | Tekniset tiedot ≥170 °C DSC:llä; tyypillinen 175 °C julkisissa tiedoissa | DSC; IPC-TM-650-konteksti soveltuvin osin | Lyijytön kokoonpanomarginaali ja lämpöluokitus |
| Td | Tekniset tiedot ≥325 °C; tyypillinen 335 °C julkisissa tiedoissa | TGA, 5 %:n painonpudotus julkisissa tiedoissa | Lämpöhajoamisen kestävyyden seulonta |
| Dk | Tyypillinen 4.6 1 MHz:n taajuudella julkisissa tiedoissa | Taajuuskohtainen dielektrisyystestaus | Impedanssin laskenta vakiomuotoisille digitaalisille ja sekasignaalilevyille |
| Df | Tyypillinen 0.012 1 MHz:n taajuudella julkisissa tiedoissa | Taajuuskohtainen dielektrisyystestaus | Ei positionoitu erittäin vähähäviöiseksi materiaaliksi; tarkista, onko suurnopeushäviöbudjetilla merkitystä |
| Z-akselin CTE | Julkiset dataluettelot ennen Tg 55 ppm/°C:ta, Tg 280 ppm/°C:n jälkeen ja 3.3 % välillä 50–260 °C | TMA | PTH-luotettavuus ja korkean kerrosmäärän piirilevysuunnittelu |
| Veden imeytyminen | Tyypillinen 0.10 % julkisissa tiedoissa | D-24/23-tyyppinen ehdollistaminen julkisissa tiedoissa | Kosteudenhallinta, juotosaltistus ja pitkäaikainen vakaus |
| CAF | Erinomainen anti-CAF-suorituskyky julkisissa tiedoissa | Toimittajan testiolosuhteet; julkiset tiedot osoittavat esimerkin 85 °C:sta / 85 %:n suhteellisesta kosteudesta / DC 50 V:sta | Tiiviit rakenteet, kosteusaltistus ja luotettavuustarkistus |
| Materiaalimääritykset | IPC-4101/124-viite S1170:n julkisille tiedoille | IPC-4101 ja asiakkaan AVL | Materiaalien luokittelu ja asiakkaan hyväksyntä |
S1170-tuotantoa tukevat julkaisuasiakirjat
Tekninen julkaisu sisältää yleensä materiaaliselosteen, pinoamisdokumentaation, Shengyi S1170 -tietolomakkeen viitteen, IPC-4101-viitearkin tai asiakasspesifikaation, UL 94 V-0 -dokumentaation, tarvittaessa RoHS/REACH-lausunnot, ohjatun impedanssin taulukon, tarkastusraportin vaatimukset ja hyväksytyt vaihtoehtoisten materiaalien säännöt.
Materiaalivalintaopas: S1170, S1000-2M, NPG-180BH ja KB-6168LE
S1170 esiintyy usein samassa suunnittelukeskustelussa S1000-2M:n, NPG-180BH:n, KB-6168LE:n ja muiden erittäin luotettavien FR-4-materiaalien kanssa. Oikea materiaali riippuu hyväksytystä toimittajaluettelosta, Tg-tavoitteesta, CTE-tavoitteesta, CAF-riskistä, halogeenittomuusvaatimuksesta, kustannustavoitteesta ja tuotantohistoriasta.
| Materiaali | Tyypillinen Tg-luokka | Lämpötila-/CTE-suunta | CAF / vaatimustenmukaisuussuunta | Tyypillinen sovellussopivuus | Valintahuomautus |
|---|---|---|---|---|---|
| Shengyi S1170 piirilevymateriaali | 170 °C luokka; tyypillinen 175 °C julkisissa tiedoissa | Matala Z-akselin CTE; 3.3 %:n laajeneminen 50–260 °C:ssa julkisissa tiedoissa | Erinomainen CAF-suoja; lyijytön yhteensopiva | Korkean laskentamäärän piirilevyt, tietoliikennelaitteet, teollisuuden ohjaus, instrumentit | Valitse, kun piirustuksessa on määritelty S1170 ja vaaditaan korkean Tg-arvon omaavaa lyijytöntä FR-4-luotettavuutta. |
| Shengyi S1000-2M | 180 °C luokka Shengyin julkisessa tuoteluettelossa | Alhainen CTE ja korkea lämmönkestävyys | CAF-kestävä ja erittäin luotettava Shengyi-materiaalin suunta | Korkean kerrosmäärän lyijyttömiä monikerroslevyjä palvelimille, tietoliikennekäyttöön ja teollisuuteen | Valitse, kun vaaditaan korkeampi Tg-luokka ja S1000-2M-hyväksyntä. |
| NPG-180BH piirilevymateriaali | Korkean Tg:n luokka noin 180 °C | Erittäin matalan CTE:n sijoittelu | Halogeeniton ja CAF-suojattu materiaalisuunta | Autoteollisuuden, tehon, paksujen kuparisten, erittäin luotettavien teollisuuskorttien | Valitse, kun Nan Ya -tuotteelle on määritetty halogeeniton / matalan CTE-arvon vaatimukset. |
| KB-6168LE piirilevylaminaatti | 190°C Kingboard-listauksessa | Matala Z-CTE, 2.1 % Kingboard-listauksessa | Anti-CAF; CTI 300 V Kingboard-listauksessa | Autoteollisuuden, korkean kerrosmäärän, televiestinnän, teollisuuden ja palvelinten piirilevyt | Valitse, kun Kingboardin matalan Z-CTE-arvon materiaalihyväksyntä on päävaatimus. |
Vertailu tukee materiaalien seulontaa, mutta ei korvaa automaattisen jarrutusjärjestelmän (AVL) valvontaa. Kaikki ehdotetut korvaavat aineet tarvitsevat teknisen hyväksynnän ennen hankintaa tai tuotantoon päästämistä.
Pinoamis-, valmistus- ja piirilevyjen ohjaimet
S1170 parantaa materiaalipohjaa, mutta piirilevyn luotettavuus riippuu edelleen siitä, miten rakenne valmistetaan ja kootaan. Tuotantodokumentaatiossa on määriteltävä kerrosmäärä, kuparitasapaino, prepregin käyttö, dielektrinen paksuus, kontrolloitu impedanssi, reikärakenne, pinnoitus, juotosmaski, pinnanlaatu ja kokoonpanon altistuminen.
Määritä S1170-ytimen / prepregin käyttö, dielektrinen paksuus, hartsin tarve, kuparin paino, valmiin materiaalin paksuus ja impedanssitavoitteet.
Tarkista juotosaltistus, uudelleentyöstöraja, T260/T288-vaatimukset, PTH:n luotettavuus ja tarvittaessa mikroleikkaustarkastus.
Yhdistä S1170:n anti-CAF-käyttäytyminen välistyssääntöihin, puhtauteen, kosteusaltistukseen, jänniterasitukseen ja pinnoituspäätöksiin.
Suunnittele SMT-kokoonpano, läpireikäjuotos, selektiivinen juotos, AOI, röntgen, toiminnallinen testaus, ohjelmointi ja pakkaus.
Shengyi S1170 -piirilevymateriaalin tyypillisiä sovelluksia
Tarjous, usein kysytyt kysymykset ja luotettavuustarkistus
Shengyi S1170 -tarjous on tarkin, kun materiaalivaatimukset, pinoaminen, tarkastuslaajuus, kokoonpanoprosessi ja dokumentaatio on sisällytetty yhdessä. Tuotantotiedostosta on käytävä ilmi, onko tilaus prototyyppi, pätevöintisarja vai uusintatuotanto.
S1170-piirilevyjen valmistuksen tarjouspyyntötiedot
- Gerber-, ODB++- tai IPC-2581-tuotantotiedostot.
- Valmistuspiirustus, jossa on käytetty Shengyi S1170 -materiaalikuvausta ja hyväksyttyjä vaihtoehtoisia materiaaleja koskevia sääntöjä.
- Pinottava dokumentaatio, joka sisältää ytimen, prepregin, dielektrisen paksuuden, kuparin painon ja valmiin paksuuden.
- Ohjatun impedanssin taulukko, kuponkivaatimus ja testausvaatimus soveltuvin osin.
- Reiän rakenne, sivusuhde, tulppaus-/täyttöhuomautukset, mikroleikkaustarpeet ja luotettavuusvaatimukset.
- Pinnan viimeistely, juotosmaski, silkkipaino, merkintä, panelointi ja pakkausvaatimukset.
- Osaluettelo, keräily- ja sijoitustiedosto, kokoonpanopiirustus, testausmenettely, ohjelmointitiedot ja tarkastusvaatimukset piirilevytilauksille.
Onko Shengyi S1170 korkean Tg:n FR-4-materiaali?
Kyllä. Julkiset S1170-tiedot kuvaavat sitä korkean Tg-arvon omaavaksi FR-4-materiaaliksi, jonka DSC-menetelmällä mitattu Tg on vähintään 170 °C ja tyypillinen arvo noin 175 °C.
Onko Shengyi S1170 halogeeniton?
Älä oleta, että S1170 on halogeeniton. S1170 ja S1170G ovat eri materiaalia, ja halogeenittomuus on varmistettava Shengyin datalehden ja asiakkaan erittelyn perusteella.
Voiko S1170 korvata S1000-2M:n?
Ei automaattisesti. S1170 ja S1000-2M kuuluvat eri Shengyi-materiaalipositioihin. Vaihto riippuu asiakkaan hyväksynnästä, Tg / Td / CTE / CAF-kohteista, pinoamisesta, kelpoisuushistoriasta ja materiaalin saatavuudesta.
Sopiiko S1170 HDI-piirilevylle?
S1170-materiaalia voidaan tarkastella HDI-suunnittelussa, kun pinoamisaste, dielektrinen paksuus, prepreg-rakenne, laserläpivientirakenne, kuparin jakautuminen, peräkkäinen laminointi ja luotettavuustavoitteet on määritelty.
Tukeeko S1170 peräkkäistä laminointia?
Peräkkäinen laminointi riippuu hyväksytystä rakenteesta, hartsin virtauksesta, lämpöhistoriasta, kuparin jakautumisesta ja läpivientirakenteesta. Pelkkä materiaalin nimi ei määrittele sallittuja laminointisyklejä.
Miten S1170 tulisi määrittää valmistuspiirustuksessa?
Määritä ”Shengyi S1170” selkeästi, mukaan lukien pinoaminen, laminaatti-/prepreg-vaatimukset, kuparin paino, valmiin materiaalin paksuus, ohjattu impedanssi, sovellettava IPC- tai asiakasspesifikaatio, vaatimustenmukaisuusasiakirjat ja hyväksytyt vaihtoehtoiset säännöt.
Mitä tiedostoja tarvitaan S1170-piirilevyn tarjoukseen?
Avaimet käteen -piirilevyjen osalta liitä mukaan Gerber- tai ODB++-tiedot, valmistuspiirustus, pinoamis-, osaluettelo-, keräys- ja sijoitustiedosto, kokoonpanopiirustus, testausvaatimukset, ohjelmointiohjeet ja toimituspakkauksen tiedot.
Pyydä Shengyi S1170 -piirilevyn luotettavuustarkastus
Highleap Electronics tukee Shengyi S1170 -piirilevymateriaaliprojekteja prototyyppien valmistuksesta toistettujen piirilevyjen tuotantoon. Lähetä Gerber- tai ODB++-tiedostosi, pinoamisluettelosi, materiaalikuvauksesi, valmistuspiirustuksesi, odotettu määrä ja kokoonpanotiedostosi Highleapin pikatarjouslomakkeen kautta.
Tuotantoa edeltävä tekninen palaute auttaa varmistamaan S1170-materiaalin saatavuuden, pinoamiskelpoisuuden, impedanssitavoitteet, lyijyttömän kokoonpanomarginaalin, luotettavuusdokumentaation ja pitkän aikavälin tuotannon yhdenmukaisuuden.
suositeltava Viestejä
TMM-piirilevyjen valmistus
Sisällysluettelo TMM-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet RF- ja...
RT duroid 6002 PCB lainaus ja pinoaminen
Tämä sivu omistaa lainaus- ja pinoamismäärittelytehtävän...
TMM6-suodattimen piirilevyjen valmistus
SisällysluetteloMiksi mikroaaltouunien suodattimien suunnittelijat käyttävät...
Taconic RF 35 vs. RO4350B piirilevy
SisällysluetteloRF-35 vs. RO4350B Hankinta ja...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.