Pieneräinen, monisekoitteinen piirilevykokoonpano toistuviin tilauksiin
Highleap Electronics tarjoaa pienten erien ja laajan valikoiman piirilevyjen kokoonpanoa laajan valikoiman ja pienen volyymin (HMLV) ohjelmiin, joissa laitevalmistajat rakentavat useita erilaisia piirilevyjä pieninä, toistuvina määrinä: teollisuusohjaimia alueellisilla muunnelmilla, testaus- ja mittauslaitteita, lääketieteellisiä laitteita, robotiikkaa, tehoelektroniikkaa ja varaosaohjelmia, joiden on oltava saatavilla vuosia. Tilaukset vaihtelevat tyypillisesti viidestä muutamaan sataan piirilevyä osanumeroa kohden, ja ne toistuvat useiden osanumeroiden joukosta.
Tällaisessa ohjelmassa yksittäisen tarjouksen yksikköhinnalla on vähemmän merkitystä kuin sillä, mitä tapahtuu viidenkymmenen tilauksen kesken: valmistetaanko jokainen uusintaerä oikean version mukaisesti, veloitetaanko asennuskustannukset uudelleen joka kerta, loppuuko jaettu komponentti kolmelle tuotteelle samanaikaisesti ja vastaako tällä neljänneksellä valmistettu piirilevy kaksi vuotta sitten hyväksyttyä. Tällä sivulla käsitellään pienten erien, suuren sekoituksen piirilevykokoonpanon hallintaa, sen kustannuksia ohjaavia tekijöitä ja mitä toimittajaa valittaessa on tarkistettava.
Sisällysluettelo
- Mikä erottaa pienten erien ja monien erien piirilevyjen kokoonpanon massatuotannosta?
- Pienten erien, suuren sekoituksen piirilevykokoonpanon kustannusrakenne
- Toistuvien tilausten tarkistusten hallinta
- Komponenttistrategia useiden osanumeroiden osalta
- Pienten erien testaus- ja tarkastusstrategia
- Pienten erien, suuren sekoituspitoisuuden piirilevykokoonpanotoimittajan arviointi
- Pienten erien, suuren sekoituksen piirilevykokoonpanon usein kysytyt kysymykset
PIENI ERÄ, KORKEA SEKOITUS, PIIRIKOKOELMA
Useiden hallitustyyppien yhdistäminen?
Lähetä luettelo osanumeroista, vuosittaisista määristä ja tyypillisistä eräkoista. Annamme hintatarjouksen jokaiselle piirilevylle ja osoitamme yhteiset komponentit ja asennussäästöt.
Pyydä tarjous pienten erien piirilevykokoonpanosta →Mikä erottaa pienten erien ja monien erien piirilevyjen kokoonpanon massatuotannosta?
Suurivolyyminen linja on optimoitu tuottamaan yhtä tuotetta päivien ajan. Tämän tyyppinen HMLV-ohjelma vaihtaa tuotteita useita kertoja vuorossa, joten toiminnan tehokkuus riippuu pikemminkin vaihdoista, tiedonhallinnasta ja materiaalinhallinnasta kuin sijoittelunopeudesta.
| Tekijä | Suuri volyymituotanto | Runsas sekoitus, pieni volyymi |
|---|---|---|
| Tärkein kustannustekijä | Materiaali ja asennusaika per lauta | Erän asennus-, vaihto- ja suunnitteluaika |
| Pääasiallinen laaturiski | Prosessin ajautuminen pitkällä aikavälillä | Väärä revisio, väärä syöttölaite, ensimmäisen piirilevyn virheet toistuvat pienessä erässä |
| Testaustapa | Erilliset ICT-kalusteet ja automatisoitu toiminnallinen testaus | Kiinnityslaitteettomat sähkötestit, jaetut tai yksinkertaiset toiminnalliset testauskiinnitykset |
| Materiaalisuunnittelu | Ennustepohjaiset rullat yhdelle tuotteelle | Jaetut osat eri tuotteissa, rullien vähimmäismäärä suurempi kuin erän tarve, liian suuri riski |
| Dokumentaatiokuorma | Yksi hallittu paketti, vähän muutoksia | Useita paketteja, usein ECO-versioita, yhdestä paljaasta piirilevystä rakennettuja variantteja |
Kun tuotteen volyymit kasvavat tasaiseksi, myös oikean linjan asetukset muuttuvat. Suurten volyymien piirilevyjen kokoonpanotyömme on organisoitu läpimenon ympärille; pienten erien tuotanto on organisoitu siten, että jokainen erä saadaan oikein ensimmäisellä kerralla.
Pienten erien, suuren sekoituksen piirilevykokoonpanon kustannusrakenne
20 laudan ja 2 000 laudan tarjoukset sisältävät samat kustannuskategoriat hyvin erilaisissa suhteissa. Ymmärrys siitä, mitkä kategoriat ovat kertaluonteisia ja mitkä toistuvat jokaisessa erässä, on perusta neuvoteltaessa monimutkaisesta piensarjaohjelmasta.
- Kertaluonteinen suunnittelu (NRE): datan tarkastelu, koneohjelmointi, sapluuna, AOI-ohjelma ja testauslaite. Veloitetaan, kun osanumero tai revisio valmistetaan ensimmäisen kerran.
- Eräkohtainen määritysKokoaminen, syöttölaitteen asennus, ensimmäisen artikkelin tarkistus ja linjan vaihto. Toistuu jokaisen tilauksen mukaan määrästä riippumatta.
- Hinta per lauta: paljas piirilevy, komponentit, sijoittelu, juottaminen, tarkastus- ja testausaika.
- Materiaalin yleiskustannukset: rullien ja tarjottimien vähimmäismäärät, pienten erien poistuma ja mahdollinen ylimääräinen varasto valmistuksen jälkeen.
Kuinka pienten erien, moniseosisten piirilevyjen kokoonpanokustannuksia voidaan alentaa?
Vähennä kiinteiden kustannusten esiintymistiheyttä, äläkä itse prosessivaiheita. Käytännön vipuja ovat saman piirilevyn tilausten yhdistäminen vähemmiksi, suuremmiksi julkaisuiksi; paljaan piirilevyn jakavien varianttien yhdistäminen yhdeksi kokoonpanoksi, jossa on eri populaatio; kokonaistilauksen käyttö aikataulutetuilla julkaisuilla, jotta komponentteja voidaan ostaa paremmilla eräkatkoilla; ja passiivisten komponenttien standardointi eri tuoteperheiden välillä, jotta keloja jaetaan. Tarjouksen pyytäminen useilla eri eräkatkoilla (esimerkiksi 10, 50 ja 200 kappaletta) osoittaa, missä kohtaa asennuskustannukset lakkaavat hallitsemasta. Lisätietoja kokoonpanohinnoittelun laskemisesta on piirilevyjen kokoonpanokustannusoppaassamme.
Toistuvien tilausten tarkistusten hallinta
Näissä monimutkaisissa ohjelmissa vahingollisin vika ei ole juotosvirhe, vaan paljon väärään versioon rakennettuja osia. Vanhalla osanumerolla tehty uusintatilaus, suunnittelupuolella päivitetty, mutta valmistajalle lähettämätön osaluettelo tai sisarpiirilevyn osilla rakennettu variantti läpäisee kaikki työn laadun tarkastukset ja on silti virheellinen.
Turvatoimenpiteenä on julkaista jokainen kokoonpano määritellyn tietojoukon pohjalta: piirilevyn versio, osaluettelon versio, kokoonpanopiirustuksen versio ja tarvittaessa laiteohjelmistoversio. Uusintatilausta tulisi verrata viimeksi julkaistuun sarjaan ennen materiaalien kokoamista, ja mahdolliset erot tulisi esittää kysymyksenä eikä oletuksena. Ilmoita versiosarja jokaisessa ostotilauksessa, jotta Highleap voi vahvistaa sen tilauksen tarkistuksen yhteydessä. Jotta tämä toimisi useiden osanumeroiden välillä, suosittelemme:
- Osanumerointijärjestelmä, jossa kokoonpanon versio muuttuu aina, kun osaluettelo, paljas piirilevy tai laiteohjelmisto muuttuu.
- Variantit määritellään yhdeksi perusosaluetteloksi ja eksplisiittisiksi populaatioeroiksi, ei laskentataulukon erillisiksi muokatuiksi kopioiksi.
- Tekniset muutostilaukset, joissa ilmoitetaan voimaantulo: mikä tilaus, mikä sarjanumero ja mitä tapahtuu keskeneräiselle työlle ja olemassa olevalle varastolle.
- Rakennetiedot, jotka linkittävät jokaisen erän sen versiojoukkoon, jotta kenttäpalautus voidaan jäljittää tarkkaan rakenteeseen. Piirilevyjen jäljitettävyys sivulla kerrotaan, mitä voidaan tallentaa.
Laajasti sekoitettuja piirilevykokoonpanoja, joissa on erilaisia komponentteja ja liittimiä
Komponenttistrategia useiden osanumeroiden osalta
Komponenttien saatavuus on yleisin syy pienten erien myöhästyneisiin tilauksiin. Pieni erä tarvitsee usein vain muutaman kappaleen osaa, jota myydään vain rullilla, ja sama osa voi esiintyä useilla eri aikoina tilatuilla levyillä.
| Lähestymistapa | Kuinka se toimii | Vaihtokauppa |
|---|---|---|
| Osta tilausta kohden | Kullekin erälle ostetut komponentit | Alhaisin varastointivelvoite; alttiina varastomuutoksille ja rullien vähimmäismäärille jokaisella tilauksella |
| Asiakkaan omistama puskurivarasto | Pitkän toimitusajan tai jaetut osat, jotka on ostettu etukäteen ja säilytetty ohjelmaasi varten | Suojaa läpimenoaikaa; edellyttää sopimusta ylimääräisen omistuksesta |
| Osalähetys | Sinä toimitat kalliit tai valvotut osat, me ostamme hyödykeosat | Hyvä kriittisten osien hallinta; hallitset niiden toimitusta |
Käytitpä kumpaa tahansa lähestymistapaa, koko tuoteperheen osaluettelon tarkistus kannattaa tehdä kerran. Se tunnistaa useilla piirilevyillä käytetyt osat, yhden toimittajan osat ja osat, joilla on elinkaaren päättymisilmoitus, jotta ne voidaan ostaa tai vaihtaa ennen kuin ne pysäyttävät tilauksen. Komponenttien hankintatiimimme ostaa valtuutettujen jakelijoiden kautta ja raportoi elinkaaren tilan tarjouksen mukana. Pitkäikäisten teollisuus- ja lääketieteellisten tuotteiden kohdalla passiivisten komponenttien ja yhteisen logiikan vaihtoehtojen hyväksyminen etukäteen estää monia pienten erien viivästyksiä.
TUOTEPERHEEN OSALUETTELON ARVOSTELU
Löydä jaetut ja riskialttiit osat levyiltäsi
Lähetä pienissä erissä valmistamiesi piirilevyjen osaluettelot. Raportoimme yhteiset komponentit, elinkaaririskit ja linjat, jotka auttavat minimaalittamaan rullan kustannuksia.
Sisällytä vuosittaiset määrät ja tyypillinen eräkoko.
Pienten erien testaus- ja tarkastusstrategia
Testausmenetelmät, jotka kannattavat suurella volyymilla, maksavat usein enemmän kuin mitä ne säästävät 30 piirilevyn erässä. Testausstrategia valitaan tuotekohtaisesti eräkoon, piirilevyn monimutkaisuuden ja kenttävian kustannusten perusteella.
Mikä sähkötesti sopii pienelle erälle?
Useimmissa pienten piirilevykokoonpanotilausten yhteydessä lentävällä koettimella testaaminen on käytännöllinen valinta: se tarvitsee vain ohjelman, ei kiinnitintä, ja ohjelmaa käytetään uudelleen jokaisessa uusintatilauksessa. Omistettu piirin sisäinen testauskiinnike tulee kannattavaksi, kun yhden osanumeron vuosittainen tuotantomäärä on riittävän suuri kattamaan kiinnittimen kustannukset lyhyemmän testausajan ansiosta.
Onko toiminnallinen testaus kannattavaa pienillä volyymeilla?
Yleensä kyllä, koska se on ainoa testi, joka vahvistaa, että piirilevy toimii. Kustannukset syntyvät menetelmän ja kiinnittimen kehittämisestä, eivät sen käytöstä. Tuoteperheissä toiminnallinen testausasema, jossa on vaihdettavat adapterit tai yhteinen testiliitin, voi palvella useita piirilevyjä. Jos sinulla on jo testimenetelmä tai kiinnitin omasta laboratoriostasi, se voidaan usein siirtää.
Tarkastus jokaisella tontilla
Jokainen erä saa ensimmäisen artikkelin tarkistuksen julkaistua versiota vasten, AOI:n ja röntgenkuvauksen BGA- tai pohjapäätteisiä komponentteja sisältäville korteille. Koska erät ovat pieniä, ensimmäisen artikkelin virhe vaikuttaa suureen osaan erästä, joten ensimmäisen artikkelin tarkistuksilla on suurempi merkitys pientuotannossa kuin volyymituotannossa. Lisätietoja on ensimmäisen artikkelin tarkastussivullamme.
Pienten erien, suuren sekoituspitoisuuden piirilevykokoonpanotoimittajan arviointi
Monet kokoonpanotoimittajat hyväksyvät pieniä tilauksia. Harvemmat ovat organisoituneita käsittelemään useita pieniä tilauksia samalle asiakkaalle useiden vuosien ajan. Nämä kysymykset erottavat nämä kaksi:
- Toistuvien tilausten käsittelyVeloitetaanko NRE-maksu uudelleen uusintatilauksista, joissa on tehty muuttumaton revisio? Säilytetäänkö sabluunat ja ohjelmat?
- Tarkistuksen valvontaMiten toimittaja vahvistaa, mihin revisioon uusintatilaus perustuu? Mitä tapahtuu, kun ostotilaus ja tiedot ovat ristiriidassa?
- MateriaalinkäsittelyMiten asiakkaan omistama varasto kirjataan ja raportoidaan? Miten ylimääräisiä ja jaettuja osia käsitellään?
- Laajuus saman katon allaVoiko toimittaja valmistaa paljaan piirilevyn, koota SMT- ja läpireikäosat, testata, pinnoittaa ja tehdä laatikon rakentaminenJokainen toimittajien välinen luovutus lisää jokaisen pienen tilauksen läpimenoaikaa.
- Laatutiedot erää kohdenSäilytetäänkö eräkohtaiset ensituotetulokset, tarkastustiedot ja testitulokset ja ovatko ne saatavilla pyynnöstä?
- Tekninen pääsyVoivatko insinöörinne keskustella dataa tarkastelevien ihmisten kanssa vai ainoastaan myyntitiimin kanssa?
Jos monimutkaisten piirilevyjesi suunnittelu alkaa uusina malleina, suunnittele siirtyminen ensimmäisestä kokoonpanosta julkaistuun, toistettavissa olevaan tuotteeseen ennen ensimmäistä uusintatilausta. Yleiskatsauksessamme piirilevyn siirtämisestä prototyypistä tuotantoon kuvataan tarvittavat suunnitteluvaiheet.
Pienten erien, suuren sekoituksen piirilevykokoonpanon usein kysytyt kysymykset
Mikä määrä lasketaan pieneksi tilavuudeksi?
Kiinteää rajaa ei ole. Highleap hyväksyy kokoonpanotilauksia viidestä kappaleesta alkaen, ja nämä ohjelmat vaihtelevat yleensä kourallisesta muutamaan sataan levyyn erää kohden. Määrittelevä ominaisuus on eri tuotteiden määrä ja vaihtojen tiheys.
Voidaanko useita erityyppisiä tauluja mainita yhdessä?
Kyllä. Ohjelmatarjous, jossa luetellaan kunkin osanumeron vuosittainen määrä ja tyypillinen eräkoko, auttaa meitä tunnistamaan yhteiset komponentit ja ehdottamaan julkaisujen aikataulutusta.
Voiko yhdestä paljaasta piirilevystä rakentaa muunnelmia?
Kyllä. Anna perusosaluettelo, jossa on varianttien populaatioerot ja levylle merkittävä variantin tunniste. Saman paljaan levyn variantit voidaan usein rakentaa yhdessä kokoonpanossa.
Tuetteko sekä avaimet käteen -periaatteella että konsignaatioperiaatteella toimitettavia pienten erien piirilevykokoonpanotilauksia?
Kyllä. Ohjelmat voivat olla täysin avaimet käteen -periaatteella, kokonaan toimitettuina tai näiden yhdistelmänä, ja malli voi vaihdella osanumeron mukaan.
Voidaanko levyt toimittaa valmiina kokoonpanoina?
Kyllä. Piirilevyjen lisäksi palveluun voi sisältyä konformaalipinnoitus, kaapeli- ja johdinsarjatyöt sekä kotelotason laatikoiden rakentaminen.
PIENI ERÄ, KORKEA SEKOITUSPIIRI · RFQ
Lainaa hallitusportfolioasi, älä vain yhtä tilausta
Lähetä Gerber-tiedostot ja osaluettelot pienissä erissä valmistamistasi piirilevyistä vuosittaisilla määrillä, eräkoilla ja nykyisillä revisiotasoilla. Annamme tarjouksen osanumeroittain ja tunnistamme asetukset ja materiaalisäästöt.
Alkaen 5 kappaletta erää kohden · Avaimet käteen -periaatteella, konsignaatioperiaatteella tai sekatoimituksena.
suositeltava Viestejä
Pienten piirilevyjen panelointi: Matriisisuunnittelu ja paneelien purkaminen
Kuvittele 26 × 18 mm kokoinen virtapiiri, jonka täytyy kulkea...
Piirilevypaneelien valmistus massatuotantoon: kustannukset ja saanto
Useampaa levyä sisältävä rakennelma ei ole...
Piirilevysarjan toimitus ja panelointi: Määrät ja hyväksyntä
Ostotilaus "500 SET" näyttää suoraviivaiselta, kunnes...
Optisen lähetin-vastaanottimen piirilevyn hinta: Vertaa vastaavia tarjouksia
Kaksi toimittajaa voi tarjota nimellisesti identtisen kuusikerroksisen...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.
