Taconic RF-30 piirilevyjen valmistaja antenneille ja Low-PIM-levyille

Highleap Electronics valmistaa Taconic RF-30 -piirilevykokoonpanoja tukiasema-antenneille, passiivisille RF-verkoille, suodattimille, yhdistimille, syöttölevyille ja tietoliikennemoduuleille. Tuemme prototyyppejä, pilottikokonaisuuksia ja toistuvia tuotantoja hallitulla RF-geometrialla, suurten paneelien käsittelyllä, aita-aitojen valmistuksella, liittimien kokoonpanolla, matalan PIM-prosessinohjauksella ja asiakkaan määrittelemällä testauksella.

RF-30 on vanha merkintä, kun taas RF-30A on nykyinen AGC:n suurten volyymien antennimateriaali. Highleap varmistaa piirustuksen perusteella, mitä laatua hallitaan, vahvistaa paksuuden, kuparin, sertifikaatin ja korvaussäännöt ja julkaisee sitten valmistusreitin, joka suojaa olemassa olevia antennin viritys- ja PIM-vaatimuksia.

RF-30 ja nykyiset RF-30A:n ominaisuudet antennirakenteille

Nykyinen AGC RF-30A on lasikuidulla vahvistettu, keraamisella täytteellä varustettu PTFE-laminaatti, joka on tarkoitettu suurten volyymien antenneille ja RF-passiivisille komponenteille. AGC-luokitus on Dk 2.97 ± 0.05 ja Df 0.002, ja siinä on parannettu PIMD- ja PTH-laatu sekä mekaaninen stabiilius. Vanha RF-30 on edelleen julkaistava asiakkaan valvoman datalehden mukaisesti, eikä sitä voida nimetä uudelleen RF-30A:ksi ilman hyväksyntää.

Katso AGC RF-30A:n virallinen tuotesivu. Highleap yhdistää myös antennin valmistettavuuden piirilevyantennien suunnitteluohjeisiinsa.

Taconic RF-30 -piirilevyjen valmistusmahdollisuudet

Highleap valmistaa asiakaskohtaisesti räätälöityjä RF-30-kortteja tukiasema-antenneille, RF-passiiviskomponenteille, jakajille, kytkimille, suodattimille, syöttöverkoille, toistimille ja niihin liittyville tietoliikennekokoonpanoille. Projektit voivat olla kaksikerroksisia mikroliuskapiirejä, läpivientilevyjä, pitkäkestoisia paneeleita tai hybridi-RF/ohjausrakenteita tehtaan tuotantomäärien ja materiaalien saatavuuden mukaan.

Highleap-tuki antenneille ja passiivisille RF-tuotteille

Highleapin jäykkien RF-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet

Alla olevat luvut osoittavat Highleapin julkaisemat jäykkien piirilevyjen tehdasrajoitukset. Suuret RF-30-antennipaneelit, tiheät maadoitusläpivientikuviot ja alhaiset PIM-vaatimukset voivat rajoittaa projektikohtaista prosessi-ikkunaa, mikä vahvistetaan DFM:n aikana. Katso julkaistut tehdasspesifikaatiot Highleapin jäykkien piirilevyjen ominaisuustaulukosta .

Huomautus ominaisuuksien yhdistelmästä: taulukon arvot ovat yksittäisten tehtaiden kykyrajoja. Kerrosmäärän, 2/2 milin geometrian, 10 unssin kuparin, suurimman paneelikoon, 20:1-kuvasuhteen ja ohuimman piirilevyn rakenteen ei oleteta olevan samanaikaisesti saavutettavissa. Highleap vahvistaa käytettävän yhdistelmän tarkan materiaalin, pinoamisen, kuparin, porauksen, RF-toleranssin, pintakäsittelyn ja kokoonpanopaketin tarkastelun jälkeen.

AGC:n nykyisessä portfoliossa on listattu RF-30A vanhan RF-30:n sijaan. Highleap varmistaa siksi, vaatiiko valvottu piirustus alkuperäisen RF-30:n, salliiko RF-30A:n vai salliiko se jonkin muun hyväksytyn materiaalin. Virallisella AGC:n RF-30A-sivulla kuvataan nykyinen suuren volyymin antennimateriaali, kun taas AGC:n RF/mikroaaltotuotetaulukko näyttää aktiivisen tuoteperheen. Muutoksia ei tehdä ilman asiakkaan hyväksyntää.

Valmistuksen yhteydessä Highleap soveltaa RF-piirilevyjen valmistuksessa kuvattuja prosessiohjauksia ja palauttaa kirjallisen materiaalivapaan pakkauksen/materiaalin luovutuksen ennen tuotantoa.

Vähä-PIM-valmistus alkaa täydellisestä käyttöliittymästä

RF-30-standardia on perinteisesti käytetty antenni- ja passiivisissa radiotaajuussovelluksissa, joissa passiivinen keskinäismodulaatio voi olla tärkeää. Alhaista PIM-arvoa ei saavuteta pelkästään laminaatin valinnalla. Kuparifolio, pinnan kunto, pinnoitetut ominaisuudet, viimeistely, likaantuminen, liittimen suunnittelu, juotokset, laitteiston paine ja lopullinen testausliitäntä voivat kaikki vaikuttaa tulokseen.

Highleap yhdenmukaistaa DFM:n ja tuotannon low-PIM-piirilevysuunnittelun ja low-PIM-materiaalivalinnan periaatteiden kanssa . Paljaan piirilevyn tai kootun PIM-takuu myönnetään vain sovittua testausmenetelmää vastaan.

Suuret antennipaneelit, rekisteröinti ja tasaisuus

Antennin syöttölevyt voivat olla fyysisesti suuria, kapeita, toistuvia tai mekaanisesti koteloihin ja säteilijärakenteisiin liitettyjä. Highleap tarkistaa paneelin koon, kuparin tasapainon, syiden suunnan, työkalureiät, vertailupisteet, reitityksen tuen ja pakkauksen ennen reitin vahvistamista.

• Kriittiset jäähdyttimen ja syöttöverkon mitat erotetaan toimimattomista ääriviivojen toleransseista;
• paneelien kompensointi ottaa huomioon materiaalin liikkumisen ja kuparin jakautumisen;
• RF-kuvamateriaalin, porattujen maadoitusten ja mekaanisten datustimien välinen kohdistus on määritelty;
• tasaisuus- ja kiertymisvaatimukset on sovitettu kokoonpanon ja kotelon rajapinnan mukaan;
• jyrsintä, V-uurrejyrsintä tai välilehtijyrsintää valitaan reunan laadun ja käsittelyn hallitsemiseksi;
• Kuljetustuki estää taivutuksen, hankautumisen ja liittimien vaurioitumisen.

Lähetyslinjan mitat tarkistetaan asiakkaan RF-mallin ja piirilevyantennisuunnittelun sekä RF-antennirakenteiden suunnittelunäkökohtien perusteella . Highleap valmistaa julkaistun geometrian mukaisesti; se ei suunnittele antennin kuviota uudelleen ilman teknistä muutospyyntöä.

RF-30 Materiaalin, kuparin ja pinnan viimeistelyn hallinta

Materiaalijulkaisussa yksilöidään tarkka laatu, dielektrinen paksuus, kuparin paino/tyyppi, erädokumentaatio ja sallitut vaihtoehdot. Vanhan RF-30-materiaalin osalta Highleap vahvistaa varastotilanteen ja sertifikaatit ennen kuin hinta ja päivämäärä ovat lopullisia. Jos ehdotetaan RF-30A:ta tai muuta materiaalia, suunnitelman omistajan on hyväksyttävä uusi Dk/loss-malli, paksuus ja kelpuutussuunnitelma.

RF-30-materiaalien saatavuus ja RF-30A-siirtymäohjaus

Highleap voi antaa tarjouksen alkuperäisestä RF-30-jatkuvuudesta, asiakkaan toimittamasta materiaalista tai hyväksytystä RF-30A-siirtymästä. Muutos arvioidaan Dk-mallin, paksuuden, kuparin, antennin mittojen, PIM:n, PTH-käyttäytymisen, sertifioinnin ja virityksen perusteella. Tuotanto ei aloiteta ennen kuin hyväksytty reitti on dokumentoitu.

Kupariprofiili ja viimeistely vaikuttavat johtimen häviöön ja PIM-arvoon. Highleap tarkastelee vaihtoehtoja käyttämällä korkeataajuista kuparifolio-ohjausta ja RF-piirilevyjen pintakäsittelyn valintaa . Tuotantoprosessi tallentaa hyväksytyn materiaalin ja viimeistelyn, joten toistuvia tilauksia ei rakenneta uudelleen muistista.

Antennin piirilevyjen kokoonpano ja tuotantotestaus

Highleap voi toimittaa paljaita RF-30-antennilevyjä tai täydellisiä kokoonpanoja, jotka sisältävät RF-liittimet, kaapelit, suojat, kiinnikkeet, passiivit ja ohjauskomponentit. Kokoonpanoprosessi noudattaa tietoliikennepiirilevyjen kokoonpanossa ja RF-piirilevyjen prosessinohjauksessa kuvattuja riskejä.

• Osaluettelon ja liittimien tarkistus julkaistua piirustusta vasten;
• maadoitustyynyjen, suojien ja sekoitetun lämpömassan sapluuna-/tahnaohjaus;
• kiinnitystuki suurten tai ohuiden antennipiirien suojaamiseksi juottamisen aikana;
• hallittu liittimien kohdistus ja vääntömomentti määritellyissä tapauksissa;
• AOI, visuaalinen tarkastus ja röntgenkuvaus piilossa olevien nivelten varalta tarvittaessa;
• jatkuvuus-, DC-toiminta-, RF- tai PIM-testaus asiakkaan menetelmän mukaan;
• serialisointi, testidatan yhdistäminen ja suojaava vientipakkaus.

Lähetyksen jälkeen Highleap tukee asiakirjojen tarkistusta, eristystä, vika-analyysien koordinointia ja korjaavia toimenpiteitä. Toistuvat tilaukset hallitaan hyväksytyllä tarkistuksella, materiaalireitillä ja testispesifikaatiolla.

Läpimenoaika ja RF-30-tarjouspaketti

Highleap tarjoaa vakio- tai nopeutettua aikataulutusta materiaalin ja paneelikoon soveltuvuuden vahvistamisen jälkeen. Reitti voi käyttää priorisoitua valmistusta, ensimmäisen artikkelin julkaisua tai jaettua toimitusta. Katso aikataulutusmenetelmä kohdasta nopea suurtaajuuspiirilevyjen valmistus .

Täydellisen piirilevy- ja piirilevypohjaisen reitin suunnittelussa Highleap voi yhdistää RF-laminaattikatselmuksen RF-piirilevyjen kokoonpanosuunnitteluun ja viralliseen tuotantotarjoukseen.

Kun kaikki tiedostot on vastaanotettu, Highleap vahvistaa materiaalin, paneelien käyttöasteen, erikoistyökalut, liittimien saatavuuden ja PIM/testausvalmiuden ennen tarjouksen ja toimitusaikataulun vahvistamista. Suuret antennipaneelit ja PIM-kiinnikkeet suunnitellaan selkeinä virstanpylväinä eikä piilotettuina olettamuksina.

Lähetä Gerber/ODB++, kontrolloidun valmistuspiirustuksen, pinoamistiedot, tarkat RF-30- tai hyväksytyn vaihtoehdon vaatimukset, kupari, kriittiset RF-mitat, poraus-/reittitiedot, paneeli-/tasomaisuusvaatimukset, viimeistely, määrät, toimitusosoite, osaluettelo, kokoonpanopiirustukset ja PIM/RF-testausmenetelmä Highleap Electronicsin kautta . Laajempaa Taconicin materiaalinvalmistussivua voidaan käyttää, kun laatua vielä arvioidaan.

Voiko Highleap edelleen valmistaa Taconic RF-30 -piirilevyä?

Highleap voi tarkastella aiemman RF-30:n tuotantoa, mutta materiaalien saatavuus, sertifikaatit ja asiakkaan korvaamissäännöt on vahvistettava ennen sitovaa sitoumusta.

Voiko RF-30A:ta käyttää RF-30:n sijaan?

Vain suunnittelijan kirjallisella hyväksynnällä sähköisten, mekaanisten, prosessointiin ja pätevyyteen liittyvien erojen tarkistuksen jälkeen.

Voiko Highleap taata alhaisen PIM-arvon?

Takuu voidaan sitoa vain määriteltyyn materiaaliin, kokoonpanoon, kiinnikkeeseen, taajuuteen, tehoon ja hyväksymismenetelmään. Highleap voi antaa tarjouksen kyseisestä kontrolloidusta testausreitistä.

Voiko Highleap koota suuria antennilevyjä?

Kyllä, riippuen paneelin käsittelystä, kiinnikkeestä, tasaisuudesta, liittimestä ja testien tarkistuksesta. Nämä vaatimukset tulisi sisällyttää tarjouspyyntöön.

Mitä tietoja tarvitaan RF-30-antennin piirilevyn tarjoukseen?

Toimita Gerber- tai ODB++-standardin mukaiset paneeli- ja mekaaniset piirustukset, materiaali- ja kuparispesifikaatiot, RF-kriittiset mitat, PIM- tai impedanssivaatimukset, liittimien tiedot, määrät, kokoonpanotiedostot ja toimitusosoite.

Tarjoaako Highleap myynnin jälkeistä tukea toistuville antennitilauksille?

Kyllä. Highleap ylläpitää muutos-, erä- ja prosessitietueita, tukee eristämisen ja korjaavien toimenpiteiden tarkastuksia sekä valvoo hyväksyttyjä materiaali- tai prosessimuutoksia seuraaville kokoonpanoille.