USB-C-keskittimen piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia USB-C-keskittimien piirilevyjä ja piirilevyasemia kompakteihin moniporttisiin tuotteisiin käyttäen OEM-suunnittelussa määriteltyjä USB-, näyttö- ja virtatoimintoja. Tarjoamme hinnoittelun piirilevyjen valmistuksesta, komponenttien hankinnasta, SMT/THT-kokoonpanosta, tarkastuksesta, ohjelmoinnista ja asiakkaan määrittelemistä toiminnallisista testeistä. Tuotannonohjaus keskittyy julkaistuun kaistakarttaan, CC/PD-piireihin, ohjainjoukkoon, ohjattuun pinoamiseen, Type-C-mekaniikkaan ja tuotekohtaisiin testirajoihin.

Luokittele USB-C-keskittimen tyypit niiden todellisten toimintojen mukaan

USB-C-keskittimen piirilevyn valmistajan arvioinnissa ensimmäinen kysymys on: mitä toimintoja Type-C-porttiin todellisuudessa on toteutettu? USB Type-C määrittelee käännettävän liittimen ja siihen liittyvät konfigurointimekanismit, mutta tuote saattaa toteuttaa vain osan mahdollisista data-, näyttö- ja virransyöttötoiminnoista. "USB-C:n" käsitteleminen yhtenä sähköisenä arkkitehtuurina on yleinen virheellisten tuoteluettelo-oletusten ja epätäydellisen tuotantotestauksen lähde.

”USB-C-keskitin” kuvaa liittimiin perustuvaa tuoteperhettä, ei yhtä kiinteää ominaisuusjoukkoa. Jotkut tuotteet laajentavat vain USB-dataa, kun taas toiset lisäävät näytön, Ethernetin, kortinluvun, läpivirtauslatauksen tai USB4:n. Valmistuksen tulisi perustua todelliseen toiminnalliseen arkkitehtuuriin, koska sama Type-C-kuori voi kätkeä hyvin erilaisia ​​nopeus-, teho- ja lämpövaatimuksia.

USB-C-keskittimen tuoteperheet ja niiden piirilevyjen/piirilevyjen erot

• USB-C-keskitin, joka on tarkoitettu vain datalle: Laajentaa yhden ylävirran USB-C-datayhteyden useiksi alavirran USB-porteiksi. Tärkeimmät tuotantoprosessissa käytettävät toimenpiteet ovat keskittimen ja ohjaimen kokoonpano, differentiaalireititys, ESD-purkaus, porttien virranjako ja liittimien toistuva kohdistus.
• USB-C-keskitin, jossa on HDMI- tai DisplayPort-liitäntä: Lisää näyttöpolun OEM-valmistajan valitseman arkkitehtuurin läpi. Kyseinen vaihtoehtoisen tilan, sillan tai tunneloinnin toteutus on julkaistava; USB-C:n olemassaolo ei sinänsä takaa video-ominaisuutta.
• USB-C Ethernet-keskitin: Yhdistää USB-laajennuksen Ethernet-ohjaimeen/PHY:hin ja RJ45-liitäntään. Tämä lisää magneettisuutta, Ethernet-reititystä, suurempia liittimiä ja toisen toiminnallisen testauksen polun.
• USB-C-keskitin SD/microSD-lukijalla: Lisää irrotettavan median ohjaimen ja vastakkeet. Kortin tunnistus, luku-/kirjoitustoiminto, liitäntämekaniikka, ESD ja vastakkeiden samantasoisuus vaativat erilliset tarkastus-/testauskriteerit.
• USB-C-keskitin PD-läpivirtauslatauksella: Lisää Type-C/Power Delivery -virtalähteen datatoimintojen lisäksi. Piirilevyn on noudatettava julkaistuja lähde-/nielu-rooleja, virtakytkimiä, suojausta, kuparivirtareittiä ja lämpösuunnittelua.
• Monitoiminen 5-in-1 / 7-in-1 / 9-in-1 -tyyppinen keskitin: Kaupallisten porttien määrä vaihtelee, mutta valmistuksessa ongelmana on porttien takana olevien ohjainten ja liittimien yhdistelmä. Porttien määrään perustuva markkinointi tulisi muuntaa tarkaksi kytkentäkaavioksi/osaluetteloksi/varianttimatriisiksi.
• Kahden näytön USB-C-keskitin: Lisää useita näyttölähtöjä ja monimutkaisemman näyttötopologian. Tämä voi lisätä sillan ja ohjaimen välistä tiheyttä, laiteohjelmistoriippuvuuksia ja päästä päähän -näyttötestausta.
• USB4-keskitin: USB4-tuote käyttää määritellyissä tapauksissa USB4-reititin-/ohjainarkkitehtuuria. Se ei vastaa kaikkia USB-C-keskittimiä, ja sillä tulisi olla oma nopea tiedonsiirtojärjestelmänsä, hyväksytyt komponentit ja toiminnallinen/yhteensopivuussuunnitelmansa.
• Pöytätietokoneelle virtaa saava USB-C-keskitin: Käyttää ulkoista virransyöttöä ja voi tukea enemmän alavirran syöttöä kuin väylästä virtaa saava matkakeskitin. Tehon muuntaminen, kuorman jakautuminen, lämpömarginaali ja kotelo-/sovitinvaihtoehdot ovat suurempia tuotantoon liittyviä huolenaiheita.
• Teollisuuden USB-C-keskitin: Voi lisätä lukittavia/mekaanisesti lukittavia liitäntöjä, erilaisia ​​tulo- ja tehonsyöttöjärjestelyjä tai teollisuus-I/O:ta OEM-suunnittelun mukaisesti. Nämä ovat tuotekohtaisia ​​vaatimuksia, ja niitä tulisi ohjata piirustusten ja osaluettelon avulla eikä "teollisuus"-tarran perusteella.

Näiden kategorioiden kattaminen antaa sivulle mahdollisuuden vastata todellisia hankintatermejä, kuten USB-C HDMI -keskittimen piirilevy, PD-keskittimen piirilevy, USB4-keskittimen piirilevy ja kortinlukijan keskittimen kokoonpano, pitäen silti sisällön valmistuskeskeisenä ja teknisesti rajattuna.

Erilliset liitin-, data-, näyttö- ja virtatoiminnot

Tämä ero erottaa myös moniporttisen USB-C-keskittimen piirilevyn yksinkertaisesta USB-keskittimen piirilevystä . Perinteinen keskitin voi laajentaa USB-dataa ilman monissa kompakteissa sovittimissa esiintyvää Type-C-kokoonpanoa, virransyöttöä tai näyttöominaisuuksia. Toisaalta jotkin USB-C-keskittimet ovat tarkoituksella yksinkertaisia, eikä niitä pitäisi kuormittaa valmistusrajoituksilla toiminnoille, joita niissä ei ole.

Ohjaa tarkkaa USB-C-liitintä tuotteen määrittelevänä osana

USB-C-liittimet vaihtelevat kiinnitystavan, kotelon kiinnitystappien, keskiasennusgeometrian, korkeuden, virtakapasiteetin ja mekaanisen kiinnityksen suhteen. USB-C-liittimen osanumero, piirustusversio ja jalanjälki tulisi hallita yhdessä. Edullinen vaihtoehto, jolla on samanlainen ulkonäkö, voi siirtää porttia koteloon nähden tai muuttaa juotosliitoksen sijaintia, vaikka nimellinen pinnien järjestys olisi yhteensopiva.

• Tarkista kuoren ja laudan lukitusominaisuudet: Ne kuljettavat kaapelin sisäänvientivoimia ja saattavat vaatia tahnaa, läpivientijuottamista tai mekaanista kiinnitystukea, joka eroaa signaalinastoista.
• Tarkista keskiasennusaukot ja levyn reuna: Liittimen lähellä olevan juotosmaskin ja reitityksen välinen tila voi olla erittäin rajoitettu; CAM-moduulin "puhdistuksen" ei pitäisi muuttaa aiottua haaroitusgeometriaa.
• Vahvista suuntaherkkä kokoonpano: Käännettävä käyttäjän toiminta ei tarkoita, että piirilevyn koko olisi riippumaton asennosta. Liittimien suunta, CC-reititys ja mahdollinen multiplekserijärjestely noudattavat julkaistua suunnittelua.
• Sisällytä liittimen sovitus ensimmäiseen artikkeliin: Portin korkeus ja kotelon asento tulee tarkistaa itse kotelosta tai vastaavalla mekaanisella mittalaitteella.

Ohjaa USB:tä ja näytä nopeaa reititystä

Kompaktit keskittimet sijoittavat usein isäntäliittimen, keskittimen ohjaimen, näyttö-/siltalaitteet ja alavirran portit muutaman senttimetrin päähän. Lyhyet reitit voivat auttaa, mutta tiheys voi pakottaa tiukan haaroituksen, useiden kerrosten siirtymät ja pienemmän etäisyyden suurnopeusverkkojen ja kytkentätehokomponenttien välillä. Valmistusketjun on säilytettävä OEM-reititysoletukset sen sijaan, että vain kohdistettaisiin piirilevyn paksuuteen.

Nopeat valmistusohjaimet

• Vapauta impedanssi rajapinnan ja kerroksen mukaan: Hallittu impedanssi tulisi kuvata jokainen ohjattu verkkoluokka todelliseen dielektriseen ja kuparirakenteeseen. Älä oleta, että jokainen differentiaalipari piirilevyllä käyttää samaa kohde- tai johdingeometriaa.
• Suojaa referenssin jatkuvuus kompaktien breakout-liittimien avulla: Differentiaalireititys riippuu keskeytymättömistä referenssitasoista, järkevä siirtymien ja liittimien haaroituksen kautta. Kapea piirilevy ei oikeuta hyväksymättömien tasopaikkojen käyttöä tai siirtoja.
• Käytä HDI:tä vain silloin, kun suunnittelu sitä vaatii: Jotkut kompaktit keskittimet voidaan rakentaa tavanomaisilla monikerroksisilla läpivientirei'illä; toiset vaativat mikroreikiä tai läpivientiä padissa ohjaimen jaon ja reititystiheyden vuoksi. HDI-piirilevy pitäisi olla suunnittelulähtöinen valmistusvalinta, ei automaattinen vaatimus jokaiselle kompaktille piirilevylle.
• Pidä tasojen muutokset yhdenmukaisina kaistojen välillä: Jos paritetut tai monikaistaiset rajapinnat siirtyvät kerrosten välillä, läpivienti-/vasta-tyynyrakenteen tulee vastata julkaistua mallia. Porausmukavuuden parantamiseksi tehdyt muutokset voivat aiheuttaa kaistojen välisiä eroja.
• Ohjauskuparin reunaliittimet ja -suojat: Maadoitusominaisuudet ja alustan kosketuspinnat tulisi säilyttää, mutta lisäkupari ei saisi tahattomasti muuttaa suurnopeusympäristöä.

C-tyypin napaohjatun impedanssipiirilevyn tapauksessa hyödyllinen valmistuskysymys on, pystyykö ehdotettu pinoaminen toistamaan julkaistun geometrian tuotantotoleransseilla. Jos vastaus vaatii erilaista dielektristä materiaalia tai johdinjohtimen leveyttä, muutos tulisi tarkistaa ennen levyn rakentamista. Yleisen impedanssikupongin hyväksyminen hyväksymättömän pinoamismuutoksen jälkeen ei ole sama asia kuin hyväksytyn prototyypin toistaminen.

DisplayPort Alt -tila vaatii selkeän kaistakartan

Jos keskitin käyttää DisplayPort Alt Modea, jotkin tai kaikki USB-C-suurnopeuskaistat varataan valitun kokoonpanon mukaan. Tämä varaus voi vaikuttaa samanaikaisesti käytettävissä olevan USB-datan kaistanleveyden määrään. Piirilevy-/piirilevytehtaan ei pitäisi päättää kaistojen varauksesta; sen tulisi rakentaa OEM-mux/silta-arkkitehtuuri ja testata julkaistuja näyttö-plus-USB-yhdistelmiä. USB4-tuotteet käyttävät erilaista siirtoarkkitehtuuria, ja ne tulisi dokumentoida erikseen sen sijaan, että niitä kuvailtaisiin yleisesti "DP Alt Mode -keskittiminä".

Rakenna julkaistu PD- ja tehoarkkitehtuuri

USB-C-keskittimen virransyöttö on usein monimutkaisempaa kuin levyn koko antaa ymmärtää. Keskitin voi saada virtansa väylästä, ulkoisesta virtalähteestä, pystyä siirtämään virtaa isäntälaitteeseen, pystyä syöttämään virtaa alavirransyöttöön tai käyttää tuotteen määrittelemää yhdistelmää. USB Power Delivery tukee useita neuvoteltuja jännite-/virtatasoja; tarkka profiili on tultava julkaistusta PD-ohjaimen kokoonpanosta ja virransyöttösuunnittelusta.

Keskeiset tehopolun ja PD-valmistuksen ohjaimet

• Erota isäntälaitteen virta alavirran portin virrasta: Dokumentoi, mitkä kiskot ovat peräisin VBUS-väylästä, ulkoisesta sovittimesta tai paikallisista muuntimista ja mitkä portit ovat kytkettyjä tai virtarajoitettuja. Tämä auttaa kokoonpano- ja testaustiimejä ymmärtämään, mitkä osat ovat kriittisiä kullekin portille.
• Pidä CC/PD-osat kokoonpanokohtaisina: CC-vastukset, PD-säätimet, tehonsyöttö-FETit, virranmittausvastukset ja suojauslaitteet voivat määrittää tuotteen käyttäytymisen. Vaihdossa tulisi noudattaa OEM-hyväksyntää eikä pelkästään pakkauksen vastaavuutta.
• Tarkastele suurvirtaisia ​​kupari- ja lämpöläpivientejä: A Piirilevyn tehonkestävyys Katsauksessa tulisi tarkistaa vapautettujen tasojen muodot, kavennukset, läpivientimatriisit, liitinnastat ja säädinsilmukan komponentit. Valmistajan ei tule kaventaa suurvirtakuparia ratkaistakseen asiaankuulumattomia välejä ilman hyväksyntää.
• Määrittele kuormitetut testiolosuhteet: Virtaportti, joka näyttää oikeaa tyhjäkäyntijännitettä, voi silti vikaantua asiakkaan kuormituksen alaisena juotoksen resistanssin, väärän komponenttiarvon tai suojausasetusten vuoksi. Testirajojen tulisi käyttää tarkoitettua tuoteprofiilia, ei USB PD:n sallimaa teoreettista maksimia.
• Vapauta todellinen PD-profiili ja kaapelin kunto: USB-virransyöttöominaisuuden on määriteltävä julkaistun PD-ohjaimen, virransyöttökomponenttien, liittimen/kaapelin olosuhteiden ja lämpösuunnittelun perusteella. Tuotantotesteissä tulisi käyttää hyväksyttyjä lähde-/nieluprofiileja ja suojausrajoja SKU:lle sen sijaan, että ominaisuutta voitaisiin päätellä Type-C-liittimen perusteella.

Kompakti koko parantaa tehon ja nopean sijoittelun välistä kytkentää. Säätimet, induktorit ja kytkinsolmut sijaitsevat usein lähellä USB- tai näyttöreititystä, koska niille ei ole muuta paikkaa sijoittaa. Valmistajan tulisi säilyttää vapautetut suojaukset, maadoitus ja komponenttien suuntaus ja välttää teho-osien siirtämistä kokoonpanon helpottamiseksi ilman tarkistusta.

Lämpötilan säätö on piirilevyn ja kotelon ongelma

Keskittimen ohjaimet, videomuuntimet, Ethernet-laitteet ja teholähteet voivat kaikki tuottaa lämpöä. Kuparin leviäminen, näkyvät liitäntäpinnat ja lämpöläpiviennit valmistetaan piirilevytasolla, mutta lopullinen lämpötila riippuu kotelomateriaalista, lämpötyynyistä, ilmavirrasta ja jatkuvasta työkuormasta. Komponentin korkeuden tai lämpörajapinnan paksuuden tuotantomuutos voi siksi vaikuttaa tuotteen lämpötilaan, vaikka sähköinen osaluettelo näyttäisi vastaavan sitä.

Pidä CC-, Mux- ja Port-konfiguraatiot sidottuina tarkkaan SKU-yksikköön

Kompaktit USB-C-tuoteperheet käyttävät usein samaa mekaanista kuorta uudelleen samalla, kun ne muuttavat sitä, siirtääkö alavirran Type-C-portti vain dataa, vain virtaa, molempia vai näyttöön liittyvää toimintoa. Nämä erot voidaan toteuttaa määrittämällä portti, ohjaimen konfigurointi tai laiteohjelmisto. Valmistusprosessin johtavan tahon tulisi siksi tunnistaa kunkin Type-C-portin rooli ja tarkat sopimattomuus-/käyttösäännöt. Portin testaaminen pelkästään fyysisen jatkuvuuden varalta voi ohittaa väärän CC-vastuksen, väärän mux-asennuksen tai väärän ohjaimen kuvan, mikä muuttaa tapaa, jolla portti neuvottelee isännän kanssa.

Tästä syystä CC/PD/mux-polulla olevaa vaihtoehtoista komponenttia ei pitäisi ottaa käyttöön pulatilanteessa pelkästään ostopäätöksen tekemisenä. Vaikka laitteella olisi pinnien yhteensopivuus, sillä voi olla erilainen laiteohjelmisto, oletustilat, suojauskäyttäytyminen tai sähköiset rajat. Oikea hyväksyntäprosessi on päivittää tekninen julkaisu ja tuotantotestaus yhdessä.

Kokoa kompaktit USB-C-keskittimen piirilevyt luotettavasti

USB-C-keskittimet ovat usein tilarajoitteisia ja kaksipuolisia. Prosessin on käsiteltävä pieniä passiivisia komponentteja, hienojakoisia ohjaimia, näkyviä lämpötyynyjä, suojalevyjä ja piirilevyn reunan lähelle asennettuja liittimiä. Kokoonpanosuunnittelun tulisi siksi alkaa prosessiherkimmästä kotelosta ja liittimestä, ei keskimääräisestä komponentin koosta.

Kompaktit PCBA-kokoonpanon ohjaimet

• Sapluunan suunnittelussa tulisi tasapainottaa hienojakoinen ja lämpötyynyt: QFN/DFN-laitteiden, ohjaimen näkyvien liitäntäkohtien ja liitinkuoren kielekkeiden liittämiseen tarvittavien liitosten määrää koskevien päätösten tulisi olla pakettikohtaisia. Yhden sapluunasääntö, jota sovelletaan kaikkiin aukkoihin, voi johtaa joko riittämättömiin liitoksiin tai liialliseen liitosten määrään.
• Toisen puolen uudelleenjuoksutus vaatii komponenttien säilyvyyden tarkistuksen: Kun molemmat puolet ovat tiheästi asuttuja, komponenttien massa ja aiempien liitosten altistuminen on otettava huomioon SMT kokoonpano sekvenssi.
• Liittimen istukka vaatii mekaanisen mittaustulkin: Sähköisillä testeillä ei voida mitata rungon korkeutta tai levyn reunan ylitystä. Pilottierän tulee tarkistaa Type-C- ja alavirran liittimet kotelon dataa vasten.
• Piilotettujen liitosten tarkastuksen tulisi vastata pakkausriskiä: Jos ohjaimessa tai liittimessä on piilossa olevia liitoksia, Röntgentarkastus voi tukea sovittua tarkastussuunnitelmaa. Sitä tulisi käyttää määriteltyjen kriteerien mukaisesti, ei toiminnallisten testien korvikkeena.
• Suojan asennuksen ei tulisi peittää ratkaisemattomia juotosvirheitä: Jos suojat asennetaan uudelleensulatuksen jälkeen, tarkasta peitetty alue ennen kuin suoja estää optisen/uudelleentyöstetyn pääsyn.

Kompakti USB-C-keskittimen piirilevy voi hyödyntää jokaisen millimetrin levyn reunasta, mikä tekee paneelin irrottamisesta ja purkamisesta tärkeää. Kielekkeet, V-urat tai jyrsityt reunat eivät saa vahingoittaa keskiasennusliittimien alueita tai taivuttaa levyä BGA/QFN-piirien lähellä. DFM:n tulisi ottaa huomioon lopullinen levyn käsittelypolku, ei vain se, voidaanko ääriviivat valmistaa.

Testaa jokainen täytetty Hub-funktio

Toiminnallisen testin tulisi noudattaa keskittimen todellista ominaisuusjoukkoa. Perus-USB-C-keskitin saattaa vaatia ylävirran/alavirran luettelointia ja porttien tehotarkistuksia, kun taas USB-C HDMI-keskittimen piirilevy tai USB-C Ethernet -keskittimen piirilevy lisää näyttö- tai verkkotoimintoja. PD-yhteensopiva malli lisää neuvotellut tehotestit. Kiinnittimen ja menettelyn tulisi haarautua SKU:n mukaan sen sijaan, että oletettaisiin, että jokainen piirilevy käyttää kaikkia ominaisuuksia.

Tuotantotestin rakenne

1. Tarkista laitteisto ja ohjelmointiversio: Vahvista piirilevyn/osaluettelon variantti, ohjaimen laiteohjelmisto/kokoonpano ja porttien käyttö.
2. Tarkista syöttöteho ja paikalliset kiskot: Käytä asiakkaan määrittämiä rajoituksia ennen arvokkaiden isäntä- tai näyttölaitteiden kytkemistä.
3. Listaa keskitin: Yhdistä määritetty isäntä ja varmista, että keskitin/ohjain näkyy odotetusti.
4. Harjoittele kutakin täytettyä alavirran porttia: Tarkista datan ja virrankulutuksen toiminta asiakkaan määrittämien oheislaitteiden tai kuormien avulla. Tallenna viat fyysisen portin mukaan.
5. Testaa valinnaisia ​​näyttö-/verkko-/korttitoimintoja: Käytä täsmälleen samoja tiloja kuin tuotantotestissä. Älä muunna FCT-testin läpäisyä väitteeksi laajasta protokollan noudattamisesta.
6. Testaa PD-skenaarioita, joissa niitä on toteutettu: Käytä hyväksyttyjä lähde-/nielulaitteita ja vapautettuja profiileja ja varmista sitten tarkoitettu tehonsyöttö ja vakaa toiminta kuormituksen alaisena.
7. Suorita kotelon sovitus ohjausyksiköihin: Varmista kaapelin asennus, liittimen kohdistus ja lämpörajapinnan kosketus ennen lopullista tuotantohyväksyntää.

Highleap voi suorittaa asiakkaan määrittelemiä toiminnallisia testejä vaadituilla isäntälaitteilla, oheislaitteilla, kiinnittimillä, kaapeleilla ja hyväksymiskriteereillä. Virheenkorjauksen tehokkuuden takaamiseksi suunnittelussa tulisi olla esillä avainkiskot ja ohjelmointi-/diagnostiikkapisteet mahdollisuuksien mukaan. Tehdastestissä on oltava toistettavissa oleva tapa erottaa väärä ohjelmointi, teho-osan viat, liitinviat ja suurnopeusradan viat.

Älä käytä yhtä "kultaista kannettavaa tietokonetta" ainoana validointirajana

Kultainen isäntä on hyödyllinen toistuvassa tuotannossa, koska se vähentää testien vaihtelua, mutta tuotteen kelpuutuksen tulisi olla laajempi ja alkuperäisen laitevalmistajan (OEM) vastuulla. Tehdas voi käyttää hallittua isäntä-/kaapelisarjaa kokoonpanon ajautumisen havaitsemiseen; sen ei tule väittää, että yhden isännän läpäisy todistaa yleismaailmallisen Type-C-, näyttö- tai PD-yhteensopivuuden.

Hanki tuotantovalmiin USB-C-keskittimen piirilevy

USB-C-keskittimen piirilevykokoonpanokumppania etsivän OEM-valmistajan tulisi tarjouspyynnössä tehdä arkkitehtuurista selkeä ennen hintavertailua. Halpa tarjous voi olla harhaanjohtava, jos se olettaa perinteisen USB-keskittimen, vaikka julkaistu tuote todellisuudessa vaatii kontrolloitua nopeaa valmistusta, Type-C/PD-konfiguraatiota, videosiltalaitteita, tiukkaa liitinmekaniikkaa ja monitoimitestausta.

Tarjouspyyntötiedot tuotantovalmiille tarjoukselle

• PCB: Gerber/ODB++, valmistuspiirustukset, pinoaminen, impedanssiverkkoluokat, erikoisviat ja hallittu piirilevyn reuna-/leikkausgeometria.
• Assembly: Osaluettelo, painopiste, kokoonpanopiirustukset, liitinpiirustukset, lämpö-/suojausohjeet ja hyväksytyt vaihtoehdot.
• C-tyypin/PD-kokoonpano: Ohjain-/EEPROM-/laiteohjelmistotiedostot, lähde-/nieluprofiilit ja varianttikohtainen ohjelmointi.
• Mekaaninen: Kotelointidatat, liittimien sijainnit, komponenttien korkeusrajoitukset, lämpötyynyt ja mahdolliset kiinnitys-/kotelorakennusvaatimukset.
• Testi: Isännän, näytön/verkon/oheislaitteiden asetukset, kaapelit, kuormat, porttimatriisi, hyväksymis-/hylkäysrajat ja vaaditut lokit.

Valmistuskeskustelun tulisi päättyä DFM-tarkasteluun , joka palauttaa tuotekohtaisia ​​kysymyksiä: pinoamiskelpoisuus, läpivientirakenne, keskiasennusliittimien välykset, paneelien käsittely, sapluunan riski, tehokupari, lämpöliitännän korkeus ja testauspääsy. Nämä tiedot määrittävät, voidaanko hyväksytty prototyyppi toistaa ilman dokumentoimattomia linjasäätöjä.

Liittyvät piirilevy-/piirilevyohjelmat

Vaatiiko jokainen USB-C-keskittimen piirilevy HDI:tä?

Ei. HDI:tä ohjaavat komponenttien jako, haaroitustiheys, piirilevyn koko ja reititysvaatimukset. Kompakti keskitin saattaa tarvita mikroreikiä tai läpivienti-padissa-reikiä, mutta toinen malli voidaan valmistaa perinteisillä monikerroksisilla läpivientirei'illä. Tehtaan tulisi antaa tarjous julkaistusta rakenteesta ja ehdottaa muutoksia vain, jos valmistettavuuteen tai kustannuksiin liittyvä syy on selkeä.

Mikä tekee USB-C-keskittimen piirilevystä "tuotantovalmiin"?

Hyväksytyssä suunnitelmassa tulisi olla kiinteä piirilevyjen kokoonpano, hyväksytty osaluettelo ja vaihtoehdot, liittimien/mekaanisten komponenttien kriteerit, ohjelmointipaketti, testausmenettely, varianttimatriisi ja dokumentoidut poikkeamat. Nämä kontrollit ovat toistettavuuden kannalta tärkeämpiä kuin yleinen väite, että tehtaalla on kokemusta USB-C-tuotteista.