USB-kortinlukijan piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia USB-kortinlukijoiden piirilevyjä ja piirilevyasemia SD-, microSD- ja monipaikkaisille tuotteille. Valmistuskatsauksemme kattaa julkaistun USB-liitännän, lukijan ohjaimen, korttipaikan, ESD/suojausverkon, liitinmekaniikan, laiteohjelmiston ja testimedian. Voimme tarjota valmistuksen, komponenttien hankinnan, SMT/THT-kokoonpanon, tarkastuksen, ohjelmoinnin ja asiakkaan määrittelemän lisäys-tunnistus-luku-/kirjoitus-irrotustestauksen.

Luokittele USB-kortinlukijat isäntäliittimen, korttiliitännän ja korttipaikkojen lukumäärän mukaan

USB-kortinlukijan piirilevyn valmistajan tuotantojulkaisussa tulee mainita sekä USB-isäntäominaisuus että tuettu kortinpuoleinen liitäntä. ”SD/microSD-lukija” ei riitä tietona, jos tuote saattaa tukea vain perinteistä/UHS-I-signalointia, käyttää UHS-II-kantaa, jossa on toinen kosketinrivi, tai käyttää erilaista tehokasta media-arkkitehtuuria. Lukijan ohjainta, kantaa ja laiteohjelmistoa on käsiteltävä yhtenä tuettuna yhdistelmänä.

USB-kortinlukijoiden piirilevyjen valmistus muuttuu sillan molempien puolien, sekä USB-isäntäliitännän että irrotettavan kortin liitännän, myötä. Yhden korttipaikan SD-lukijaa, kahden korttipaikan UHS-II-lukijaa ja CFexpress USB-C -lukijaa voidaan kaikki myydä kortinlukijoina, mutta niiden kantarakenne, ohjainarkkitehtuuri, reititys, ESD-kestävyys ja tuotantomediat ovat erilaisia.

USB-kortinlukijan tuotetyypit, jotka vaativat erilaisia ​​ohjaimia ja liittimiä

• USB-A SD-kortinlukija: Kypsä, yksitoiminen laitekokonaisuus, joka yleisesti korostaa USB-liittimen kestävyyttä, SD-kantamekaniikkaa, ESD-tiiviyttä ja edullista kokoonpanoa. Varsinainen USB-sukupolvi ja korttitila on vielä julkaistava, eikä niitä voida olettaa liittimen muodon perusteella.
• USB-C SD-kortinlukija: Käyttää käännettävää Type-C-isäntäliitintä ja tukee eri USB-sukupolvia ohjaimen suunnittelusta riippuen. CC-/suuntauspiirit, Type-C-kuoren mekaniikka ja kaapelin/kotelon sovitus täydentävät kortin puolen valmistusohjauksen.
• SD- ja microSD-kaksoiskorttipaikkainen lukija: Lisää kaksi irrotettavan median liitäntää ja voi sallia peräkkäisen tai samanaikaisen toiminnan ohjaimesta riippuen. Tuotantotestien tulisi määrittää, miten kukin liitäntäpaikka havaitaan ja sitä käytetään.
• Monikorttilukija: Voi tukea useita korttiperheitä yhdessä kotelossa. Erilaiset kantakorkeudet, kosketinrakenteet ja ohjainliitännät tekevät mekaanisesta datapaketin ohjauksesta ja osaluettelovarianttien hallinnasta monimutkaisempaa.
• UHS-I SD-kortinlukija: Käyttää UHS-I-korttiliitäntää määritetyissä tapauksissa ja se tulee testata kohdetilaan sopivalla referenssimedialla. Tehtaan ei tule päätellä väylätilaa "suurnopeuslukija"-markkinointikielestä.
• UHS-II SD-kortinlukija: Käyttää toisen rivin UHS-II-liitäntää ja tuo siten mukanaan lisää nopeaa kortinpuoleista reititystä ja erilaisen kanta-/liitinvaatimuksen kuin UHS-I:ssä.
• SD Express -lukija: Käyttää PCIe/NVMe-pohjaista SD Express -polkua tuotteen määrittelemän vanhan SD-yhteensopivuuden lisäksi. Se ei ole pelkästään nopeampi UHS-II-lukija, ja se vaatii julkaistun SD Express -ohjain-/isäntäsuunnittelun ja referenssikortit.
• CFexpress-lukija: CFexpress-tuotteet käyttävät erilaista kortti-/kanta- ja nopeaa arkkitehtuuria kuin SD. USB CFexpress -lukijaa tulisi käsitellä erillisenä silta-/tallennuspiirilevynä, jolla on omat lämpö-, kanta- ja jatkuvan tiedonsiirron vaatimukset.
• CFast- tai CompactFlash-lukija: Perinteiset ammattikäyttöön tarkoitetut medialukijat ovat edelleen merkityksellisiä teollisuus-, kuvantamis- ja huoltosovelluksissa. Niiden korttiliittimien ja ohjainten vaatimukset eroavat olennaisesti SD/microSD-tuotteista, ja niillä tulisi olla erilliset osaluettelot/testauslaitteet.
• Upotettu USB-kortinlukijamoduuli: Lukijan piirilevy voidaan integroida suurempaan koneeseen sen sijaan, että sitä myytäisiin erillisenä sovittimena. Levyjen väliset liittimet, kiinnitysreiät, etupaneelin paikkojen kohdistus ja järjestelmäkaapelien pituudet tulevat sitten osaksi valmistusjulkaisua.

Tämä tuoteperheiden kattavuus on kaupallisesti hyödyllinen, koska ostajat usein etsivät korttityypin perusteella yleisen ilmaisun "USB-kortinlukijan piirilevy" sijaan. Artikkeli voi siksi kattaa nämä variantit tulematta kuluttajaoppaaksi: jokainen kategoria on sidottu valmistettavuuteen ja testattavuuteen.

Määritä isännän ja kortin välinen signaalireitti ennen tarjouksen tekemistä

USB -C-kortinlukijan piirilevy tarvitsee erillisen liittimen määritelmän. USB-C ei automaattisesti tarkoita tiettyä USB-tiedonsiirtonopeutta tai teho-ominaisuuksia. USB-C-liittimen osanumero, CC-toteutus ja todellinen USB-ohjaimen polku tulee julkaista erikseen. Fyysisesti samanlaista Type-C-liitintä ei pitäisi korvata sillä oletuksella, että kaikki pistorasiat ovat mekaanisesti keskenään vaihdettavissa.

Erota kortinlukija USB-keskittimestä lukijatoiminnolla

Joissakin moniporttituotteissa lukija sijoitetaan keskittimen ohjaimen taakse yhdessä muiden alavirran laitteiden kanssa. Tässä tapauksessa valmistusprosessi sisältää sekä USB-keskittimen piirilevyn että kortinlukijan ohjaimen/liitännän. Toiset lukijat liittävät ohjaimen suoraan ylävirran USB-porttiin. Näillä kahdella mallilla on erilaiset porttikartat, laiteohjelmisto ja toiminnalliset testausvaiheet, vaikka molemmat myydään "USB-kortinlukijoina".

Ohjaa USB-, kortti- ja ESD-polkuja

Kortinlukijoiden asettelut ovat yleensä kompakteja, mutta signaalinohjausprioriteetit ovat erityisiä. USB-puoli saattaa vaatia hallittua differentiaalireititystä, kun taas kortin puoli riippuu valitusta SD/microSD-väylätilasta ja -liitännästä. UHS-II- ja SD Express -liitännät lisäävät toisen rivin kontaktit; SD Express käyttää kortin puolella PCIe/NVMe-arkkitehtuuria, eikä sitä tule kuvailla yksinkertaisesti "nopeammaksi UHS-II:ksi". Tuotantopaketissa on mainittava, mitä suunnittelu todellisuudessa toteuttaa.

Sähköiset ohjauslaitteet USB- ja korttiliitäntöjen ympärillä

• Säilytä vapautettu USB-differentiaaligeometria: Differentiaaliparin reititys sisältää liittimen haaroitusosan, referenssitason ja läpivientikohdat. Lyhyt jälkipituus ei poista tarvetta säilyttää hyväksyttyä geometriaa.
• Pidä kortin puolen liitäntäosat tilakohtaisina: Pull-up-komponentit, tasonsiirto-, terminointi-, kello- ja tehonkytkentäkomponentit voidaan sitoa tuettuun korttitilaan. Pakettiyhteensopivia korvaavia komponentteja ei tule ottaa käyttöön ilman suunnittelun tarkistusta.
• Aseta suojaus julkaistun asettelun mukaisesti: Korttipaikat ja USB-liittimet ovat käyttäjän ulottuvilla olevia ESD-sisääntulokohtia. ESD-suojaus SMT-kokoonpanon aikana laitteen suunta ja maadoitus tulisi säilyttää samalla, kun paljas pistorasia/kontaktialue pidetään puhtaana ja vahingoittumattomana.
• Suojaa kortin tunnistusreitti: Mekaaniset tunnistuskytkimet voivat vikaantua vääränlaisten kanttojen, juotossiltojen, muodonmuutosten tai likaantumisen vuoksi. Testin tulisi varmistaa tunnistustila asettamalla ja poistamalla kortti sen sijaan, että se luettaisiin vain kerran.
• Älä sekoita tallennusvälineen nopeusmerkintöjä taattuihin lukijan suorituskykymerkintöihin: Kortin väyläominaisuudet, ohjain, USB-isäntälinkki, laiteohjelmisto ja itse tallennusväline vaikuttavat kaikki asiaan. Tuotantotestauksen tulisi varmistaa asiakkaan määrittelemät toiminnot ja suorituskykyrajoitukset julkaistua ohjainta, laiteohjelmistoa ja referenssitallennusvälinettä käyttäen.

USB 3.2 -kortinlukijan piirilevyllä ylävirran USB-yhteys voi olla nopeampi kuin kortinpuoleinen liitäntä, yhtä nopea kuin se tai siitä voi tulla pullonkaula arkkitehtuurista riippuen. USB-C-liitäntä ei takaa kortinpuoleista suorituskykyä. Tuotantoa koskevat tiedot tulee saada kyseisestä USB-ohjaimen/kortinlukijan ohjaimen yhdistelmästä, laiteohjelmistosta, referenssimediasta ja asiakkaan testiasetuksista.

Ohjaa kultaisia ​​kortteja ja testimediaa tuotantolaitteina

Referenssikortit ovat osa testijärjestelmää ja voivat kulua loppuun. Toistuvat lisäykset voivat muuttaa kontaktien kuntoa, ja flash-mediaan voi syntyä kirjoitusvirheitä, jotka näyttävät lukijan ja piirilevyn vioilta. Tuotantosuunnitelmassa tulisi siksi tunnistaa kortin valmistaja/malli/kapasiteetti tai valvottu kelpuutussääntö, antaa korttitunnukselle mahdollisuuksien mukaan tunnus ja vaihtaa kortit, kun niiden kunto tai lisäysten määrä saavuttaa asiakkaan määrittämän rajan.

• Käytä liitäntään sopivia kortteja: Perinteinen UHS-I-kortti ei voi validoida UHS-II:n toisen rivin polkua, eikä vanha SD-kortti voi validoida SD Express PCIe/NVMe -polkua.
• Pidä tiedostojärjestelmä/testausapuohjelma hallinnassa: Operaattorin muotoilu tai eri apuohjelmat voivat muuttaa ajoitusta ja virhekäyttäytymistä. Valmistusmenettelyssä tulisi tarvittaessa määrittää työkalu ja versio.
• Erota mediavika piirilevyn vikaantumisesta: Nopea ristiintarkistus toisella tunnetusti toimivalla kortilla voi estää tarpeetonta kortin uudelleentyöstöä, kun referenssimedia on todellinen vika.
• Tallenna fyysisen korttipaikan tunniste: Monipaikkaisten tuotteiden tulisi kirjata lokiin, mikä pistorasia vioittui, ei vain mikä emolevy vioittui.

Vakaa kultaisen kortin järjestelmä on erityisen tärkeä, kun tuotelinja valmistaa erilaisia ​​lukijayksiköitä. Ilman kontrolloitua mediaa näennäinen tuotantotuotot voivat muuttua testilaitteiden muuttuessa pikemminkin kuin piirilevykokoonpanon muuttuessa.

Valmista korttipaikka mekaaniseksi rajapinnaksi

Korttikanta on sekä sähkökomponentti että tarkkuusmekaaninen liitäntä. Toistuva työntäminen altistaa jousikontaktit, kuoren kielekkeet ja tunnistusmekanismit voimille, joita tavalliset IC-kotelot eivät koskaan näe. Kannan juottaminen ja piirilevyn reunan geometria ansaitsevat omat hyväksymiskriteerinsä.

Avaimenperä ja mekaaniset säätimet

• Tarkista pistorasian tarkka osanumero: Aikana elektronisten komponenttien hankinta, korttipaikan korkeus, kortin pysäytin, poistomekanismi, kontaktipinnoitus, tunnistuskytkimen logiikka ja kuoren kiinnitystapit tulisi käsitellä tuotteen määrittelevinä ominaisuuksina. ”Yhteensopiva SD-kanta” voi silti epäonnistua kotelossa tai liitäntäpolussa.
• Tarkista juotospasta ja kuoren ankkurointi erikseen: Hienot signaalikontaktit ja suuret kuoren kielekkeet saattavat vaatia eri määriä tahnaa. Liiallinen juotosmassa lähellä korttipaikkaa voi häiritä korttia; riittämätön kuoren juotosmassa voi heikentää mekaanista kestävyyttä.
• Pidä lisäysreitti vapaana: A suunnittelu kokoonpanoa varten Tarkistuksessa tulisi tarkistaa levyn reuna, kotelon aukko, lähellä olevat korkeat komponentit, tarrat, pinnoitteen mukaiset rajat ja kaikki prosessijäämät, jotka voisivat koskettaa kortteja.
• Vältä mekaanisen kiinnitysvoiman kohdistamista jousikontakteihin: Kiinnikkeiden tulisi tukea piirilevyä ja ohjata korttia vahingoittamatta kantaa pysyvästi. Testikiinnike, joka vahingoittaa kontakteja, voi aiheuttaa virheellisiä tuotantovirheitä.
• Määrittele kosketusalueen puhtaus: Kortin kontaktien lähellä oleva juoksute, juotospallot, pöly tai pinnoite voivat aiheuttaa ajoittaista vastusta. Puhdistuksen ja lopullisen käsittelyn tulisi suojata kannan onteloa toiminnallisena alueena, eikä se saisi riittää vain kosmeettiseen tarkastukseen.

MicroSD -USB-kortinlukijan piirilevy voi olla vieläkin vähemmän sietävä kontaminaatiolle tai kohdistusvirheille, koska kanta on pienempi ja jousikontaktin jako on tiukempi. Tuotantotarkastuksen tulisi sisältää kortin asettamisen tuntuman, toiminnan havaitsemisen ja näkyvän kuoren/kontaktin kunnon tarkastus, jos kannan rakenne sen sallii.

Suunnittele SMT pistorasian ympärille, älä sen jälkeen

SMT - kokoonpanojärjestyksen tulisi ottaa huomioon, onko kanta ylä- vai alapuolella, onko sen muovirungolla uudelleensulatusrajoituksia, miten se asettuu toisen uudelleensulatuskierron aikana ja estääkö se AOI-yhteyden. Jos toimittajan suositus vaatii erityistä juottamista tai käsittelyä, nämä ohjeet tulisi ottaa huomioon johdinradalla eikä improvisoida linjalla.

ESD ja maadoitus on tarkistettava molemmissa käyttäjän sisääntulopisteissä

USB-kortinlukijassa on vähintään kaksi käyttäjän käytettävissä olevaa sähköistä rajapintaa: USB-liitin ja korttipaikka. Julkaistussa suojaussuunnittelussa voidaan käyttää eri laitteita ja paluureittejä kussakin rajapinnassa. Kokoonpanon tulisi säilyttää näiden komponenttien suunta ja maadoitus, kun taas mekaanisen suunnittelun tulisi säilyttää suojauksen/rungon kontakti määritellyissä tapauksissa. Suuremman kapasitanssin omaavan suojalaitteen lisääminen tai sen siirtäminen pois aiotulta paluureitiltä voi muuttaa suurnopeuskäyttäytymistä, vaikka perus DC-testaus läpäisisikin.

Tuotannon ESD-käsittely ja tuotteen ESD-immuniteetti ovat myös eri aiheita. Rannekkeet, ionisaattorit ja ESD-turvalliset työalueet suojaavat komponentteja kokoonpanon aikana; ne eivät kuitenkaan todista, että valmis lukija täyttää OEM-valmistajan järjestelmätason ESD-vaatimukset. Lopputuotteen immuniteettitestaus kuuluu asiakkaan kelpoisuussuunnitelmaan, kun taas piirilevytehdas valvoo työn laatua ja julkaistua suojausverkkoa.

Testaa tunnistus-, luku-/kirjoitus- ja poistokäyttäytymistä

Lukijan toimintatestissä tulisi tarkoituksella erottaa kortin tunnistus, luettelointi ja tiedonsiirto. Yksittäinen onnistunut tiedostokopio voi piilottaa marginaalisen tunnistuskytkimen, korttipaikan, joka toimii vain yhden kortin paksuuden kanssa, tai ohjainversion, joka ei tue aiottua mediatilaa.

Tuotannon luku-/kirjoitustestin kulku

1. Tarkista laitteisto- ja laiteohjelmistoversio: Varmista, että lukijan ohjain, vastakkeiden käyttäjämäärä ja ohjelmoitu kokoonpano vastaavat SKU:ta.
2. Tarkista tyhjän paikan tila: Isännän tulee näyttää odotettu laitteen/lukijan tila ennen kortin asettamista asiakkaan suunnittelun mukaisesti.
3. Lisää ohjattu viitekortti: Varmista kortin tunnistus, vakaa luettelointi ja oikea korttipaikan tunniste. Käytä määriteltyä kultaisten korttien sarjaa satunnaisen operaattorin sijaan.
4. Suorita kirjoitus-/luku-/tarkistustoiminto: Asiakkaan tulisi määritellä koko, kuvio, kesto ja hyväksymis-/hylkäyskriteerit. Lyhytkin tapahtuma voi riittää kokoonpanon seulontaan, jos tuotteen kelpoisuustiimi on jo määrittänyt laajemman suorituskyvyn.
5. Irrota ja aseta takaisin: Vahvista tunnistuksen siirtymä ja palautumispolku. Monipaikkaisten lukijoiden kohdalla toista toimenpide korttipaikalta ja kirjaa fyysisen korttipaikan tunnistetiedot.
6. Tarkista liitin/pistorasia mekaanisen testauksen jälkeen: Pilottiversioihin voi sisältyä asiakkaan määrittelemiä asennussykliä tai käsittelytarkastuksia, mutta elinkaaren aikaisen pätevyyden tulisi pysyä tuotetason luotettavuusohjelmana.

Highleap voi suorittaa asiakkaan määrittelemiä toiminnallisia testejä käyttämällä määritettyä isäntää, mediaa, laiteohjelmistoa ja hyväksymiskriteerejä. Jos tuettuja korttistandardeja on useita, testimatriisin tulisi tunnistaa, mikä korttityyppi varmistaa minkäkin toiminnon. Yhtä microSD-korttia ei tule käyttää väittämään, että se kattaa koko monipaikkaisen lukijan.

Suunnittelutestin käyttöoikeus ennen lukijan sulkemista

Testattavuustarkastus voidaan suunnitella siten , että pääsy kriittisiin kiskoihin, nollaus-/ohjelmointipisteisiin ja diagnostiikkasignaaleihin säilyy. Tämä pääsy on hyödyllistä, kun piirilevy luetellaan USB-laitteena, mutta se ei tunnista korttia, koska tehdas voi erottaa USB-puolen, ohjainpuolen ja liitäntäpuolen viat ilman tuhoisaa uudelleentyöstöä.

Näytön pistorasioiden määrä ennen kuin niistä tulee ajoittainen kenttäongelma

Pistorasia voi olla sähköisesti yhtenäinen lepotilassa ja sillä voi silti olla marginaalinen kosketusvoima, tunnistuskytkimen liikerata tai kortin pidätyskyky. Kriittisten lukijaohjelmien osalta saapuvan/ensimmäisen artikkelin suunnitelma voi sisältää mittavertailun, visuaalisen kosketuksen tarkastuksen, hallitun asettamisen tuntuman ja pienen toistuvan asettamisen tarkastuksen OEM-kriteerien avulla. Tämä ei korvaa komponenttitoimittajan elinkaarihyväksyntää, mutta se voi havaita väärän vaihtoehdon, muotin muutokset tai käsittelyvauriot ennen kuin satoja pistorasioita on koottu.

Myös pistorasioiden pakkaamisessa ja kosteuden/kontaminaation käsittelyssä tulee noudattaa komponenttitoimittajan ohjeita. Avoimet lokerot tai teipit, jotka on jätetty suojaamatta pölyiseen kokoonpanotilaan, voivat kontaminoida käyttäjän kosketuspinnan, vaikka kaikki juotokset myöhemmin läpäisisivät AOI-tarkastuksen. Asiakkaan kanssa tekemisissä olevan lukijan kannalta tämä kontaminaatioriski kuuluu tuotannonohjaukseen, koska se vaikuttaa suoraan ajoittaiseen kenttäkäyttäytymiseen.

Käytä virhetiloja lukijatestin parantamiseen

Tämän vikatilan tarkastelun tavoitteena on nopeampi eristys. Se auttaa tehdasta päättämään, tarkastetaanko pistorasia, varmistetaanko ohjelmointi, vaihdetaanko referenssimediaa vai tutkitaanko USB-polkua ennen invasiivisen uudelleentyöstön suorittamista.

Yhdistä lukijan ohjain, pistorasia ja piirilevy

OEM -kortinlukijan piirilevyn hankinnassa tulisi keskittyä ohjain/kanta-yhdistelmään, hyväksyttyihin vaihtoehtoihin, mekaanisen paikan laatuun ja toistettavien tallennusvälineiden testaukseen. Pelkkä piirilevy ei yleensä ole ainoa riski. Alhainen tarjous, joka olettaa geneerisen kannan tai jättää pois ohjelmoinnin ja luku-/kirjoitustestin, voi olla kalliimpi NPI-uudelleentyöstön jälkeen.

USB-kortinlukijan piirilevyn RFQ-paketti

• Piirilevyn tiedot: Gerber/ODB++, valmistuspiirustukset, pinoamis- ja kontrolloidun verkon muistiinpanot tarvittaessa.
• Kokoonpanotiedot: Hyväksytty osaluettelo, painopiste, kokoonpanopiirustukset, pistorasioiden/liittimien piirustukset ja sopimattomien kohtien piirustukset. Highleap's Piirilevykokoonpanotiedostojen vaatimukset tarjota perusta tuotantopaketille.
• Median määritelmä: Tuetut korttiperheet/pelimuodot, kultaisten korttien luettelo ja mahdollinen korttipaikkakohtainen populaatio.
• Ohjelmointi: Lukijan ja ohjaimen laiteohjelmisto/konfigurointi, sarjanumero-/identiteettivaatimukset ja versiosäännöt.
• Testi: Isäntäjärjestelmä, lisäys-/tunnistus-/luku-/kirjoitus-/poistosekvenssi, testitiedostomalli tai -apuohjelma, hyväksymis-/hylkäysrajat ja lokikirjausvaatimukset.

Liittyvät piirilevy-/piirilevyohjelmat

Mitkä tiedot estävät väärän korttipaikan löytämisen?

Ilmoita valmistajan osanumero, hyväksytyt vaihtoehdot, mekaaninen piirustus, tunnistuskytkimen vaatimukset, pinnoitus-/elinkaarivaatimukset, jos ne on määritelty, sekä kotelon/piirilevyn reunan rajoitukset. Pistorasiaa tulee käsitellä liittimenä, joka määrittelee käyttöliittymän, ei yleisenä edullisena mekaanisena osana.

Voiko USB-kortinlukijan piirilevyä testata ilman lopullista koteloa?

Sähköinen ja luku-/kirjoitustestaus voidaan yleensä suorittaa piirilevytasolla, mutta pilottitason hyväksynnän tulisi silti sisältää lopullinen tai edustava kotelo, koska kortin asetussyvyys, korttipaikkojen kohdistus ja mekaaniset häiriöt ovat järjestelmätason ominaisuuksia, joita paljas piirilevyasennus ei pysty täysin toistamaan.

Miten lukijan varianttimuutos tulisi julkaista?

Jos tuote siirtyy USB-A:sta USB-C:hen, vaihtaa lukijan ohjainta, lisää toisen korttipaikan tai vaihtaa tuetun korttitilan, päivitä osaluettelo, piirilevyn versio tai populaatiomatriisi, ohjelmointipaketti ja toiminnallinen testi yhdessä. Näkyvä liittimen muutos voi myös vaatia erilaisia ​​ESD-, CC- tai mekaanisia ohjaimia, joten sitä ei tule käsitellä vain etikettiin liittyvänä SKU-päivityksenä.