Ergonomisten langallisten ja langattomien hiirituotteiden pystysuuntaisen hiiren piirilevyjen valmistus

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia pystysuuntaisia ​​hiiripiirilevykokoonpanoja langallisille ergonomisille hiirille, langattomille pystysuuntaisille hiirille, Bluetooth-malleille ja monipainikkeisille tuottavuuslaitteille. Pystysuuntainen kuori muuttaa anturin, kytkimen, rullapyörän, akun ja antennin geometriaa, vaikka laite käyttäisi tuttua hiirielektroniikkaa, joten DFM, kiinnikkeiden suunnittelu ja toiminnallinen testaus tulisi sidota varsinaiseen ergonomiseen koteloon ja OEM-laiteohjelmistoon.

Vertikaalisten hiirien tuoteperheet ja ergonomiset laitteistovaihtoehdot

Pystysuuntaisten hiiriohjelmien mekaaninen arkkitehtuuri tulisi erottaa toisistaan ​​sen sijaan, että niitä käsiteltäisiin yhtenä vaihdettavana piirilevynä. Ergonominen kuori voi kiertää emolevyä, jakaa painikkeet tytärlevyjen välillä, siirtää optista anturia pöytään nähden ja sijoittaa paristot tai antennit kapeille sivuille. Vasenkätiselle versiolle saatetaan vaatia peilattuja mekaanisia datumeja, vaikka osia ohjaimen laiteohjelmistosta jaettaisiin.

Vertikaalisen hiiren tuotevaihtoehdot

Langallinen pystysuora hiiri

USB-kaapeli tai -pistorasia, optinen anturi, pyörä/kooderi ja kytkimet; yksinkertaisempi virransyöttö, mutta kaapelin ulostulo ja vedonpoisto riippuvat kuoresta.

2.4 GHz:n langaton pystysuuntainen hiiri

Radio-järjestelmäpiiri sekä USB-vastaanotin, akun ja virran tilatiedot. Pariliitos/tunnistus tulee osaksi tuotantoa.

Bluetooth-pystyhiiri

Bluetooth-radion ja profiilin/laiteohjelmiston toiminta; voi olla yhden isännän tai usean laitteen toiminta julkaistusta tuotteesta riippuen.

Kaksitilainen ergonominen hiiri

Voi yhdistää Bluetoothin ja patentoidut vastaanotintilat, mikä lisää laiteohjelmiston, painikkeiden ja LED-valojen tilan testausta.

Ladattava pystysuora hiiri

Lisää latausportin, akun suojauksen/latauksen ja lämpö-/mekaaniset rajoitteet kennon ympärille.

Monipainikkeinen tuottavuushiiri

Eteen-/taaksepäin-, DPI-, tila-, ele- tai ohjelmoitavat painikkeet voivat vaatia ylimääräisiä kytkinlevyjä ja yksityiskohtaisemman testilaitteen.

Sähköydin saattaa jakaa komponentteja hiiren piirilevyjen valmistuksen kanssa , mutta pystysuuntaisen hiiren tuotannon tulisi hallita anturin ja pöydän välistä geometriaa, kytkimien asemia, pyörien akselia, piirilevyjen välistä kaapelointia, akun/antennin sijaintia ja kotelon sopivuutta varianttikohtaisina mittoina.

Anturin korkeus, piirilevyn kulma ja ergonominen kotelointi

Optisella anturilla on edelleen oltava määritelty linssi-pinta-geometria. Pystysuora runko voi asettaa piirilevyn kulmaan tai anturin pienemmälle, alemmalle tytärlevylle. Anturin sijoittelua ohjaa siis vapautettu mekaaninen datus, ei tavallisen litteän hiiren yleinen koordinaatti.

Anturi- ja alakuoren säätimet

  • Anturin ja työpöydän välinen korkeus: tarkista todellinen piirilevy, linssi, jalan paksuus ja alakerran pino.
  • Anturin suunta: Koordinaatisto- ja laiteohjelmisto-oletusten tulisi vastata piirilevyn suuntaa.
  • Hiiren jalat ja kuori: Mekaaniset muutokset voivat muuttaa anturin etäisyyttä; sisällytä pilottivaiheen validointiin lopulliset jalat tai edustava kiinnityslaite.
  • Pöly/optinen aukko: Suojaa linssialuetta flux-jäämiltä ja likaantumiselta kokoonpanon ja käsittelyn aikana.
  • Kytkin-/vieritysgeometria: Pystysuuntaisissa kuorissa pyörä ja painikkeet sijoitetaan usein ei-ortogonaalisiin kulmiin, joten kiinnitystarkastusten tulisi viitata koteloon.

Highleap voi soveltaa DFM-tarkistusta piirilevyn ääriviivoihin, kiinnitysreikiin ja liittimien/kytkinten datupisteisiin ennen ergonomisten työkalujen jäädyttämistä.

Highleap Electronics • Piirilevyjen valmistus ja piirilevyt

Vertikaalisen hiiren piirilevyjen valmistuskatsaus

Lähetä julkaistut piirilevytiedostot, osaluettelo, kokoonpanotiedot, mekaaniset rajoitteet, laiteohjelmisto tai ohjelmointipaketti, testausvaatimukset ja tavoitemäärät valmistuksen tarkastusta varten.

Pyydä tarjous pystysuuntaisesta hiiren piirilevystä → Keskustele piirilevyn kokoonpanostasi →

✓ DFM- ja DFA-tarkastus ✓ Prototyyppi toistettavaa tuotantoa varten ✓ Piirilevyn valmistus ja kokoonpano

Sivupainikkeet, ohjauspyörät ja monilevyinen hiirikokoonpano

Pystyhiiressä on usein enemmän mekaanisia osakokoonpanoja kuin matalaprofiilisessa hiiressä. Sivupainikkeet voivat sijaita tytärlevyllä, rulla voidaan asentaa pienelle pystysuoralle piirilevylle ja ladattava akku voi olla keskellä olevassa ontelossa. Joustavat kaapelit tai piirilevyjen väliset liittimet tarvitsevat riittävästi kiinnitystä toistuvia napsautuksia ja OEM-valmistajan määrittelemiä pudotuksia/iskuja varten.

Monilevykokoonpanovaihtoehdot

Alakokoonpano Tyypillinen syy Tuotantohuolenaihe
Pääanturi/MCU-kortti Ydinseuranta ja -ohjaus Anturin datapiste, RF-maadoitus, ohjelmointiyhteys
Sivupainikkeilla varustettu levy Sopii korkeaan kuorimalliin Kytkimen korkeus, kaapeli/levyliitin
Pyörä-/kooderikortti Pyörän akseli ei ole samassa tasossa pääpiirilevyn kanssa Enkooderin akselin linjaus ja tuki
Lataus-/USB-kortti Portti sijoitettu erilleen anturipiirilevystä Liittimen mekaaninen vahvistus
LED/tilanäyttökortti Kevyen putken tai yläkuoren sijoitus Napaisuus, kirkkaustila, liitin

Kun piirilevyt yhdistetään kaapelilla tai joustoliittimellä, Highleap voi koordinoida piirilevykaapelin kokoonpanon ja liittimen suunnan piirilevyasennuksen ensimmäisen artikkelin kanssa sen sijaan, että jokaista piirilevyä testattaisiin erikseen.

Langattomat, Bluetooth-, vastaanotin- ja ladattavat versiot

Langattomat ergonomiset hiiret kattavat useita arkkitehtuureja. Bluetooth LE voi tukea HID:tä GATT:n kautta, kun se on suunniteltu laiteohjelmistoon; suljetut 2.4 GHz:n mallit vaativat tyypillisesti paritetun USB-vastaanottimen; kaksitilaiset tuotteet voivat tehdä molemmat. Mitään näistä toiminnoista ei pitäisi päätellä pelkästään ilmaisusta "langaton pystyhiiri".

RF- ja akkujen valmistuksen valvonta

  • Antennin pitäminen poissa: Säilytä kupari/maadoitusrajoitukset ja etäisyys akusta, metallipainoista, suojauksesta ja käyttäjän käsialueelta.
  • RF-komponentit: lukitse vastaavat verkkoarvot ja kide-/referenssikomponentit, ellei RF-tekniikka hyväksy muutosta.
  • Vastaanottimen tuotenumero: käsittele USB-vastaanotinta omana ohjelmoituna kokoonpanonaan, jolla on pariliitos/identiteetti jäljitettävyys.
  • Akun reitti: Tarkista napaisuus, suojaus, laturi ja virtatilat hyväksytyllä paristolla tai sähkölaitteella.
  • Uni/valve: Asiakkaan laiteohjelmiston tulee määrittää herätyslähteet, ilmaisimien toiminta ja testien ajoitus.

Highleapin Bluetooth-piirilevyjen ja langattoman tiedonsiirron piirilevyjen kokemus tukee julkaistua RF-laitteistoa; lopullinen langaton kantama ja viranomaishyväksyntä ovat edelleen tuotetason toimintoja.

Toiminnallinen testi varsinaisessa pystysuorassa hiiren kotelossa

Tuotantotestauksessa on yhdistettävä elektronisia syötetarkistuksia ergonomiseen mekaaniseen testausjärjestelmään. Paljaan piirilevyn kytkimen aktivointi voi ohittaa väärin kohdistetun kuoren painikkeen, ja laboratoriojigillä seuraava anturi voi vikaantua, kun lopullinen jalan korkeus muuttaa optista etäisyyttä.

Vertikaalisen hiiren pilottitesti

  1. Ohjelmoi MCU/radio ja tarkista laitteiston/laiteohjelmiston SKU.
  2. Tarkista anturin liike, vasen/oikea/keskipainikkeet, sivupainikkeet, rulla ja tilansäätimet sähköisesti.
  3. Asenna edustavaan jaloilla varustettuun alakuoreen ja tarkista anturin toiminta.
  4. Asenna ylä-/sivukuori ja varmista, että se napsahtaa kiinni, että renkaan välys on riittävä ja ettei vaijeri jää puristuksiin.
  5. Langattomien versioiden osalta tarkista pariliitos-/vastaanotintila, akun/latauksen tila ja perusvirransiirron siirtymät.
  6. Jäädytä hyväksytty kotelo/piirilevy/laiteohjelmisto-yhdistelmä kultaiseksi yksiköksi.

Highleap voi käyttää ensituotetarkastusta kriittisten liittimien, kytkimien ja mekaanisten mittausten tallentamiseen ennen uusintatuotantoa.

Oikeakätinen, vasenkätinen ja jaetun alustan suunnittelu

Valmistaja saattaa haluta yhden elektroniikka-alustan tukemaan oikea- ja vasenkätisiä pystysuuntaisia ​​hiiriä. Käytännöllisyys riippuu anturin sijainnista, sivupainikkeiden järjestelystä, ohjauspyörän akselista, paristokotelosta ja antennista. Kotelon peilaus ei automaattisesti salli piirilevyn peilaamista: optisen anturin koordinaatisto, USB-portti, antennin syöttö ja painikkeiden tytärkortit saattavat vaatia erilaisia ​​asetteluja tai laiteohjelmistomäärityksiä.

Alustastrategia Hyöty Tuotantoriski
Yksi yhteinen pääpiirilevy Pienempi työkalujen/osaluetteloiden monimutkaisuus Enemmän kaapeleita/tytärkortteja tai heikentynyt mekaniikka
Peilatut piirilevyt Parempi mekaaninen istuvuus Kaksi valmistus-/kokoonpanotarkistusta ohjauksen parantamiseksi
Yhteinen anturikortti + sivukortit Käytä seurantaelektroniikkaa uudelleen Liittimen/sivulevyn SKU-hallinta

Tämä päätös tulisi tehdä ennen kotelon viimeistelyä, ja molemmille käsivarsivaihtoehdoille tulisi tehdä todellinen DFM-tarkastus ja rakentaa nopeasti prototyyppi .

Pudota, napsauta ja liittimen lataukset pitkässä hiiressä

Korkea ergonominen kotelo voi välittää iskuja ja toistuvia painikevoimia eri tavalla kuin litteä hiiri. Painavat paristot, rattikiinnikkeet ja pitkät sivupainikkeet voivat kuormittaa piirilevyn kiinnityspultteja tai liittimiä. Piirilevyn kokoonpanossa tulisi siksi tarkistaa kiinnitysreikien rengasmainen tuki, liittimien juotos-/mekaaniset kielekkeet, tytärlevyn kiinnitys ja kaapelin rasitus julkaistun mekaanisen suunnittelun mukaisesti. Tuotteen pudotus- ja napsautuskestotavoitteet ovat edelleen OEM-luotettavuustestejä, mutta pilottikokoonpanon tulisi paljastaa ilmeiset kokoonpanoheikkoudet ennen näiden testien aloittamista.

Jos käytetään korkeita liittimiä tai läpireikiin tarkoitettuja mekaanisia ankkureita, läpireikiin tarkoitetun piirilevyn kokoonpanovaatimukset tulisi tunnistaa kokoonpanopiirustuksesta eikä niitä tulisi selvittää vasta pintaliitosten jälkeen.

Anturien ja kytkimien sijoittelu eri ergonomisissa kokoluokissa

Vertikaalisia hiiriä tarjotaan usein pienissä, keskikokoisissa ja suurissa koteloissa. Saman piirilevyn uudelleenkäyttö voi yksinkertaistaa hankintaa, mutta käden koon muutokset voivat siirtää peukalopainikkeita, rullaa, kämmenen kulmaa ja anturien sijaintia niin paljon, että ne vaativat erillisiä tytärlevyjä tai kiinnitysreikiä. Jaettu alusta tulisi siksi testata 3D-kokoonpanomalleilla ja pilottikoteloilla kullekin koolle. Jos yksi piirilevy pakotetaan kaikkiin kokoihin, pitkät kytkimen toimilaitteet tai taipuisat kaapelit voivat aiheuttaa epäjohdonmukaista napsautustuntumaa ja suurempaa kokoonpanovaihtelua.

Optisen anturin tulisi myös olla suunnattu pöydän pintaan nähden, ei pelkästään pääpiirilevyyn. Jyrkempi kuorikulma saattaa vaatia erillisen alemman anturilevyn, jotta linssi pysyy seurantapinnan suuntaisena. Tällainen arkkitehtuuri voi parantaa mekaniikkaa, mutta lisää liittimien ja tytärlevyjen kokoonpanoa. Kustannuskompromissia tulisi tarkastella ennen työkalujen valmistusta eikä vasta sitten, kun ensimmäinen prototyyppi tuntuu epävakaalta.

Hiljaiset, tuottavuus- ja vertikaaliset pelivaihtoehdot

Ympäröivään tuoteperheeseen voi kuulua äänettömiä napsautettavia pystysuuntaisia ​​hiiriä, usean laitteen toimistomalleja, paljon painikkeita sisältäviä tuottavuushiiriä ja suorituskykyyn keskittyviä pystysuuntaisia ​​pelihiiriä. Hiljaisilla kytkimillä voi olla erilainen käyttövoima ja sähköinen käyttäytyminen; tuottavuusmalleissa on tila-LEDit ja sivupainikkeet; peliversioissa voidaan määrittää erilainen anturi/mikrokontrolleri ja suurempi aktiiviteho. Nämä erot tulisi sidota hyväksyttyihin tuotetietoihin ja laiteohjelmistovaihtoehtoihin sen sijaan, että niitä kuvailtaisiin yleismaailmallisiksi pystysuuntaisten hiirien ominaisuuksiksi.

Pakkaus- ja lopullinen kokoonpano

Korkea kotelo voi toimitettaessa sisältää ontelossa olevan USB-vastaanottimen, irrotettavan latauskaapelin tai lisäpainikkeiden suojukset. Jos Highleap tukee laatikkokokonaisuutta tai lopullista kokoonpanoa erillisessä laajuudessa, pakkausohjeiden tulee linkittää vastaanottimen tunniste, kaapelityyppi ja SKU-merkintä testattavaan piirilevyyn. Jos vain piirilevy on hinnastossa, näiden järjestelmäpakkausvaiheiden tulee pysyä selvästi piirilevyn hinnan ulkopuolella, jotta hankinta voi vertailla toimittajia tarkasti.

RFQ-tulot ja SKU-ohjaus pystysuuntaiselle hiiren piirilevylle

Tarjouspyyntöjä varten asiakkaan tulee yksilöidä oikea-/vasenkätiset versiot, langalliset/langattomat tilat ja mahdollinen jaettu piirilevystrategia. Peilattu kotelo saattaa vaatia uuden piirilevyn, tytärlevyn vaihdon tai yksinkertaisesti erilaisen kytkinkannan; tehtaan tulisi antaa ilmoitus todellisesta julkaistusta versiosta oletuksen sijaan.

Tarjouspyyntöjen tarkistuslista

  • Piirilevytiedostot, osaluettelot, painopiste- ja kokoonpanopiirustukset.
  • Täydellinen kotelointi-CAD, jossa on anturi-/linssi-/jalkapino ja kytkindatum.
  • Langattomien/ladattavien versioiden akun, vastaanottimen ja latausportin vaatimukset.
  • Laiteohjelmisto sekä pariliitos-/ohjelmointiprosessi.
  • Toiminnallinen testi, joka kattaa seurannan, kaikki painikkeet/pyörät ja yhteystilan.
  • Varianttimatriisi oikea-/vasenkätisille, värillisille/LED-, langallisille, Bluetooth- ja 2.4 GHz:n tuotteille.

Käytä elektronisten komponenttien hankintaa optisten antureiden, kytkimien, pyöränkooderin ja RF-osien ohjaamiseen hyväksytyn mekaanisen ja laiteohjelmistokäytön mukaisesti, ei pelkästään jalanjälkiyhteensopivuuden mukaisesti.

Valmistussuunnitteluun liittyviin Highleapin resursseihin kuuluu piirilevyjen kokoonpano.

Highleap Electronics • Piirilevyjen valmistus ja piirilevyt

Vertikaalisen hiiren piirilevyjen valmistuskatsaus

Lähetä julkaistut piirilevytiedostot, osaluettelo, kokoonpanotiedot, mekaaniset rajoitteet, laiteohjelmisto tai ohjelmointipaketti, testausvaatimukset ja tavoitemäärät valmistuksen tarkastusta varten.

Pyydä tarjous pystysuuntaisesta hiiren piirilevystä → Keskustele piirilevyn kokoonpanostasi →

✓ DFM- ja DFA-tarkastus ✓ Prototyyppi toistettavaa tuotantoa varten ✓ Piirilevyn valmistus ja kokoonpano

hae-pikatarjous

suositeltava Viestejä

Miten saada tarjous piirilevyistä

Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:

    • Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
    • Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
    • Määrä
    • Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.

Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.






    Pikahuomautus: Tiimimme lähettää sinulle sähköpostia pian lähettämisen jälkeen. Jotta saat varmasti vastauksemme, suosittelemme roskapostikansion tarkistaminen jos et näe viestiämme sähköpostissasi.