Langattoman hiiren piirilevyjen valmistus Bluetooth-, 2.4 GHz- ja kaksitilaisille hiirituotteille

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia langattomia hiiripiirilevykokoonpanoja Bluetooth-hiirille, omille 2.4 GHz:n vastaanottimille, kaksitilaisille tuottavuushiirille, ladattaville malleille ja kompakteille matkalaitteille. Tuotannonvalvonta kattaa optisen anturin/mikrokontrollerin elektroniikan, radiotaajuusasettelun, antennin suojauksen, akku- tai latauspiirit, USB-vastaanottimen pariliitoksen, laiteohjelmiston identiteetin ja asiakkaan määrittämät seuranta-/tulotestit ilman, että oletetaan yhtä langatonta profiilia tai kyselymääritystä.

Langattomat hiiret: Bluetooth-, vastaanotin- ja kaksitilamallit

Langattoman hiiren laitteisto ei ole yhtä radiotaajuusarkkitehtuuria. Jotkut tuotteet käyttävät Bluetooth LE:tä, jotkut käyttävät omaa 2.4 GHz:n yhteyttä USB-vastaanottimella, ja toiset yhdistävät molemmat. Myös akun tyyppi, ladattavuus, usean isännän toiminta, indikaattorit ja anturien suorituskykytavoitteet vaihtelevat. Valmistuspakkauksessa tulisi siksi yksilöidä tarkka radiopiiri, antenni/sovitussuunnittelu, akun arkkitehtuuri, laiteohjelmistoversio ja lisävarusteet kullekin tuoteyksikölle.

Langattomien hiirien tuoteperheet

Langattomien hiirien piirilevyillä on samat optiset anturit, kytkimet ja MCU-toiminnot kuin hiiripiirilevyillä , mutta RF-, akku-/lataus- ja paritettujen vastaanottimien ohjaimet lisäävät erillisen valmistuskerroksen. Tarjouspyynnössä tulisi yksilöidä Bluetooth, oma vastaanotin ja kaksitilatuotteet yksiselitteisesti, jotta laiteohjelmistoa, lisävarusteita ja testikulkua ei voida sekoittaa keskenään.

RF-, antenni-, identiteetti- ja langattomien yhteyksien valmistus

Radio-osa voidaan integroida MCU:hun/SoC:iin tai rakentaa erillisen lähetin-vastaanottimen/moduulin ympärille. Antennin topologia voi olla piirilevyjäljitys, siruantenni tai moduuliantenni. Valmistuksen tulisi säilyttää julkaistut sovitusverkot, maadoitusreferenssit, eristysalueet ja kotelointivälit.

RF-asettelu ja antennin ohjauspisteet

• RF-sovitus: Älä korvaa arvoja vastaavassa verkossa tai muuta antennin syöttögeometriaa ilman RF-hyväksyntää.
• Antennin pitäminen poissa: Akku, metalliset pyörän osat, suojaus, liittimien suojaukset ja käyttäjän käden läheisyys voivat vaikuttaa antennin ympäristöön.
• Kristalli/viite: Taajuusherkät osat tulee lukita hyväksyttyihin MPN-numeroihin tai insinöörien hyväksymiin vaihtoehtoisiin numeroihin.
• RF-maadoitus: Tikkausten ja hionnan geometrian tulisi toistaa julkaistua mallia, mukaan lukien kaikki kuparittomat alueet.
• Ohjelmointi-identiteetti: MAC/osoitteen tai laitekohtaisten tunnisteiden on oltava OEM-valmistajan yksilöivällisyys- ja jäljitettävyysprosessin mukaisia.

Bluetooth-muunnelmien osalta julkaistun radio-osan tulee säilyttää hyväksytty sovitusverkko, antennin suojaus, maadoitusgeometria ja kotelon etäisyys. Asiaankuuluvia Bluetooth-piirilevyn ja piirilevyn antennin tarkastuksia voidaan soveltaa DFM/NPI-tarkastuksen aikana; valmiin tuotteen valikoima, rinnakkaiselo ja sääntelysertifiointi pysyvät normaalin piirilevytarkastuksen ulkopuolella.

Akun, latauksen, lepotilan/herätyksen ja virransäästön tuotannon säätimet

Akun arkkitehtuuri muuttaa merkittävästi osaluetteloa ja tuotantotestejä. Ensisijaisesti akkukäyttöinen hiiri tarvitsee akkuliittimet, vähävuotoisen virran ja lepotilan validoinnin; ladattava hiiri puolestaan ​​lisää laturin, suojauksen, USB-liittimen ja akkuliittimen tai hitsatun kennokokoonpanon. USB-C-liitäntää ei tule kuvata todisteeksi USB-datasta tai USB-virransyöttötuesta – sitä voidaan käyttää joissakin malleissa vain lataamiseen.

Virta-arkkitehtuurin vertailu

Ladattavien mallien osalta USB-C-liittimien valmistusohjeet voivat auttaa porttien juottamisessa ja mekaanisessa tuessa, kun taas varsinaiset virransyöttö-/datankäsittelyroolit pysyvät julkaistun piirin määritteleminä.

USB-vastaanottimen piirilevy, pariliitos ja kahden piirilevyn jäljitettävyys

USB-vastaanotin usein unohdetaan "lisävarusteeksi", mutta 2.4 GHz:n hiiressä se on toinen RF/USB-tuote, jolla on oma piirilevy, laiteohjelmisto, liitin, antenni ja sarjanumerointi. Pariliitosvirheet tai vastaanottimien sekaversiot voivat johtaa asiakkaiden palautuksiin, vaikka molemmat piirilevyt läpäisisivät erilliset testit.

Vastaanottimen tuotanto ja pariliitos

1. Vastaanottimen laiteohjelmiston ohjelmointi: käytä hiiren laitteistoperheeseen sopivaa versiota.
2. Määritä identiteetti: kirjoittaa laite-/pariliitostunnisteita kontrolloidun yksilöllisyysjärjestelmän mukaisesti.
3. Hiiren ja vastaanottimen pariliitos: Suorita OEM-pariliitosmenettely ja kirjaa tulos kirjaamalla se tarvittaessa.
4. USB-tarkistus: Tarkista vastaanottimen luettelointi ja syötteiden raportointi kohdeisäntä-/testiohjelmistolla.
5. RF-toiminnan tarkistus: suorita asiakkaan määrittelemä linkkitesti; lopullinen etäisyyden/häiriön validointi on edelleen lopputuotteen tehtävä.
6. Pakkaa pareittain: Ohjainten tulisi estää vastaanottimien sekoittaminen eri laitteisto-/laiteohjelmistoversioiden välillä.

Tuotantokeskeinen testattavuussuunnittelun tarkastelu voi varata ohjelmointikontaktit ja vastaanotinpaneelin testausoikeudet ennen kuin nanovastaanottimen kotelo vaikeuttaa mittausta.

Optinen anturi, kytkimet ja vierityselektroniikka

Hiiren on edelleen osoitettava ja klikattava luotettavasti. Langattoman tekniikan monimutkaisuuden ei tulisi häiritä anturin korkeutta, kytkimen geometriaa, pyörän kooderin linjausta tai optisen linssin ympärillä olevaa likaa. Nämä säätimet vaihtelevat tuotteen muodon mukaan ja ne tulisi tarkistaa mekaanisessa ensimmäisessä artikkelissa.

Ydintuloelektroniikka

• Optinen anturi: hyväksytty anturi/linssi, pinnan korkeus ja suunta.
• Mikrokontrolleri/järjestelmäpiiri: laiteohjelmiston versio ja kello-/virtalähde.
• Kytkimet: hyväksytty MPN- ja mekaanisten toimilaitteiden linjaus, erityisesti hiljaisille tai erikoisvoimaisille versioille.
• Pyörän enkooderi: akselin asento, pyörimissuunta ja napsautustoiminto.
• Tila-/DPI-painikkeet ja merkkivalot: kaikki kartoitetut tilat testattu toiminnallisessa testissä.

Highleap voi käyttää AOI:ta piirilevyissä näkyvän sijoittelun laadun saavuttamiseksi, mutta seurantageometria ja napsautustuntuma vaativat mekaanisia/toiminnallisia kiinnityksiä optisen tarkastuksen lisäksi.

Langattoman hiiren NPI-, pariliitos- ja toiminnallisten testien matriisi

NPI-testin tulisi kattaa koko langattoman laitteen tuotenumero eikä vain yleinen "hiiritoiminto". Eri tuotteissa voi olla vain Bluetooth-, vain vastaanottimella, kaksitila- tai ladattavia versioita, joilla on pitkälti sama osaluettelo. Versiomatriisi on tarpeen laiteohjelmistojen tai lisävarusteiden sekaantumisten välttämiseksi.

Suositeltu testimatriisi

Highleap voi tukea nopeita prototyyppipiirilevyjä ensimmäisille langattomille kokoonpanoille, mutta laitevalmistajan on toimitettava isäntäsovellus, vastaanotin, hyväksytty akku ja mekaaninen kuori lopullisen käyttötilanteen toistamiseksi.

Pienen tehon virran mittauksen on oltava tilakohtaista

Langaton hiiri voi viettää suurimman osan käyttöiästään lepo- tai lepotilassa, joten yksittäinen "virrankulutuksen" mittaus ei ole hyödyllinen tuotannossa. Laitevalmistajan tulisi määrittää, mitkä tilat seulotaan: aktiivinen seuranta, radiolähetys, lepotila, syvä uni, herätys ja lataus tarvittaessa. Kiinnittimen tulisi myös määrittää asettumisaika, koska laiteohjelmisto voi siirtyä lepotilaan vasta ohjelmoidun aikakatkaisun jälkeen.

• Aktiivinen virta: havaitsee oikosulut, väärät säädinarvot tai radion konfiguraatioviat.
• Lepovirta: voi paljastaa vuodon, juotoksen kontaminaation, väärät vetovastukset tai laiteohjelmisto-/konfigurointiongelmat.
• Herätyksen lähde: liikkeen, painikkeen tai isäntäkomennon pitäisi herättää tarkoitettu SKU luotettavasti.
• Akun jännitealue: Tuotantotarkastuksissa tulisi käyttää julkaistun tehosuunnittelun rajoja, ei yleistä AA/Li-ion-oletusta.
• Latausreitti: Ladattavat mallit vaativat erilliset lataus- ja täyden/päätetilan tarkistukset, jos laitevalmistaja on niin määrittänyt.

Virtalähteen kiinnityspisteiden testattavuus tulisi tarkistaa suunnittelun aikana; muutoin kompaktit hiirilevyt voivat vaikeuttaa tarkkaa virransyöttöä.

RF-tuotantotarkastukset vs. valmiin tuotteen radiovalidointi

Piirilevyjen tuotanto voi varmistaa ohjelmoidun identiteetin, pariliitoksen ja asiakkaan määrittämät lähetys-/vastaanottotarkistukset, mutta näitä tuloksia ei tule käsitellä valmiin tuotteen valikoimana tai määräystenmukaisuutena. Jos tuotannon RF-seulonta vaaditaan, alkuperäisen laitevalmistajan (OEM) on toimitettava kiinnitys, kanava/asetus, rajat ja hyväksymis-/hylkäyskriteerit. Näitä vaatimuksia voidaan tarkastella RF-piirilevyjen testaustarpeita vasten , kun taas kotelotason valikoima, rinnakkaiselo ja sertifiointi ovat edelleen tuotteen validointitehtäviä.

Vastaanottimen pienentäminen ja paneelisointi

Nano-USB-vastaanottimet ovat fyysisesti pieniä, mutta niiden kokoaminen ja testaaminen voi olla vaikeampaa kuin hiiren pääpiirilevyn. USB-liittimet, RF-osa, antenni ja ohjelmointi-/testausalueet kilpailevat rajoitetusta tilasta, ja lopullinen muovikuori ei välttämättä jätä juuri lainkaan anturin ulottuville. Paneelin suunnittelun tulisi tarjota vakaa käsittely ja riittävästi tilaa koukku-/kiskoille ohjelmoinnille tai toiminnallisille kiinnikkeille ennen paneelin purkamista. Jos käytetään castelloituja tai reunakontaktilla varustettuja vastaanotinarkkitehtuureja, on noudatettava julkaistuja suunnittelu- ja pinnoitusvaatimuksia yleisen vastaanotinmallin sijaan.

Koska vastaanottimet ovat edullisia ja niitä valmistetaan suuria määriä, ohjelmoinnin ja pariliitoksen läpimenoaika voi olla tuotantokustannuksissa suurin painoarvo. Usean laitteen, joka ohjelmoi, määrittää identiteetin ja suorittaa USB/RF-tarkistuksia, käyttö voi olla tärkeämpää kuin passiivin poistaminen osaluettelosta. Laitevalmistajan (OEM) tulisi määritellä, onko hiiren/vastaanottimen identiteetti yksilöllinen, uudelleenparitettava vai tehdaslukittu, jotta aseman logiikka vastaa tuotestrategiaa.

Langattomat hiiret – Perustason toimistohiiren lisäksi

Langattomien hiirien ohjelmiin kuuluvat muun muassa kompaktit matkahiiret, hiljaiset toimistohiiret, usean laitteen tuottavuushiiret, ladattavat mallit, pystysuuntaiset ergonomiset hiiret, langattomat ohjauspallot ja pelihiiret. Niillä voi olla yhteisiä radio-/vastaanotinvalmistuskäytäntöjä, mutta anturivalinta, kytkinmekaniikka, akkuarkkitehtuuri, latausmenetelmä, antenniympäristö ja laiteohjelmiston kokoonpano tulisi hallita erikseen kullekin tuoteyksikölle (SKU).

Langattoman hiiren piirilevyn RFQ ja toistuvan tuotannon ohjaus

Tarjouspyyntö sisältää sekä hiirilevyn että vastaanottimen soveltuvin osin. Siinä tulisi myös yksilöidä, käyttääkö tuote Bluetooth-hyväksyntää tai muita radio-/sertifiointipolkuja, koska näitä toimintoja ei automaattisesti sisällytetä piirilevykokoonpanoon.

Tarjouspyyntöpaketti

• Gerber/ODB++, BOM, painopiste ja kokoonpanopiirustukset hiiri- ja vastaanotinkorteille.
• Antennin sijoittelu/etäisyys kielletty ja hyväksytyt radiotaajuuskomponentit.
• Akun/latauksen tekniset tiedot ja kotelon CAD.
• Laiteohjelmisto, osoite-/identiteettiohjelmointi ja pariliitosmenettely.
• Hyväksytty anturi-/linssi-, pyörä-/kooderi- ja kytkinmekaaninen pino.
• Toiminnallinen testi ja varianttimatriisi Bluetooth-, vastaanotin-, kaksoistila- ja latauskokoonpanoille.

Käytä komponenttien hankintaa hallitaksesi elinkaaren kannalta herkkiä RF-järjestelmäpiirejä, optisia antureita, koodereita ja kytkimiä teknisen hyväksynnän avulla hallitsemattomien jalanjälkikorvausten sijaan.

Valmistussuunnitteluun liittyviin Highleapin resursseihin kuuluu piirilevyjen kokoonpano.