Votre expert en fabrication de PCB – Highleap Electronic
Comment obtenir un devis pour des circuits imprimés ? Nous réalisons une analyse DFM/DFA et vous fournissons un rapport. Vous pouvez télécharger vos fichiers en toute sécurité sur notre site web. Pour établir un devis, nous avons besoin des informations suivantes : fichiers Gerber, ODB++ ou .pcb, spécifications et nomenclature (le cas échéant).
KB-6167F PCB laminate is specified when a multilayer board needs more thermal and dimensional margin than a general-purpose FR-4 construction may provide. Kingboard positions KB-6167F as an FR-4.0 laminate/prepreg system for high-reliability multilayer applications,...
Lorsqu'une équipe d'ingénierie spécifie le stratifié NP-175F pour circuits imprimés, l'exigence est généralement plus précise que le simple choix d'un autre matériau FR-4. Le NP-175F est un système de stratifié et de préimprégné époxy multifonctionnel à haute température de transition vitreuse (Tg), chargé et conçu pour les applications où la dissipation thermique…
La technologie des substrats ABF est devenue de plus en plus importante à mesure que les boîtiers de semi-conducteurs évoluent vers un nombre d'E/S plus élevé, des géométries d'interconnexion plus petites, des dimensions de boîtier plus importantes et des exigences de performances électriques accrues. Au cœur de cette technologie se trouve l'ABF, ou…
Lorsqu'un circuit imprimé transporte des signaux série rapides, le cuivre n'est plus seulement une couche conductrice. Son profil de surface peut intervenir dans le calcul des pertes de transmission. Le cuivre HVLP est utilisé dans les conceptions où un profil de cuivre très fin est requis pour limiter les pertes de transmission.
Fabrication de circuits imprimés multicouches haute vitesse : Lorsqu’un circuit imprimé est conçu pour la transmission de données à haute vitesse, le choix d’un stratifié adapté ne représente qu’une partie du défi d’ingénierie. Le processus de fabrication doit également préserver les propriétés électriques, dimensionnelles et structurelles…
Fabrication et assemblage de circuits imprimés FR408HR : Lorsqu’une spécification de circuit imprimé requiert l’Isola FR408HR, le défi de fabrication ne se limite pas à l’obtention du stratifié. Il englobe également l’empilement des couches, la construction en cuivre, la stratification, les exigences d’impédance, le perçage, l’inspection et le processus d’assemblage…
Fabrication de circuits imprimés MEGTRON 9 : Highleap Electronics aide les équipes d’ingénierie à transformer les exigences de matériaux à faibles pertes en circuits imprimés haute vitesse et produits assemblés. Pour les projets évaluant le Panasonic MEGTRON 9, la question essentielle n’est pas simplement de savoir si…
L'EM-892K est un matériau pour circuits imprimés (PCB) sans halogène, à haute température de transition vitreuse (Tg) et à pertes extrêmement faibles, fabriqué par Elite Material Co., Ltd. Il est destiné aux applications exigeantes à haut débit, notamment l'Ethernet haut débit, les réseaux, le calcul haute performance (HPC), l'intelligence artificielle (IA), la 5G et la conception d'antennes. Pour un acheteur de PCB, le choix…
Un circuit imprimé multicouche mince peut sembler simple sur un schéma, mais se révèle beaucoup moins tolérant une fois fabriqué. L'épaisseur du diélectrique, l'alignement des couches, la géométrie du cuivre, la manipulation et la stratification deviennent tous plus sensibles à mesure que l'épaisseur diminue. Autrement dit…