Base de données des matériaux pour circuits imprimés : Qualités et propriétés des stratifiés

Types de matériaux pour la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés

Une base de données de matériaux de qualité permet de distinguer la technologie diélectrique du mode de fourniture du matériau. Par exemple, le polyimide peut désigner un stratifié rigide haute température, un film flexible ou un préimprégné, tandis qu'un empilement de composants micro-ondes collés peut nécessiter un système de collage totalement différent de celui utilisé pour son noyau.

Également dans le domaine des matériaux : les céramiques et les substrats pour boîtiers de circuits intégrés.

L'alumine (Al₂O₃), le nitrure d'aluminium (AlN), le nitrure de silicium (Si₃N₄), ainsi que les structures DBC et AMB sont essentiels pour les applications haute puissance et thermiques. Les films de construction ABF et les résines BT sont utilisés dans le domaine de l'encapsulation. Ces termes désignent des matériaux ou des procédés de fabrication, et non des nuances commercialisées . Bien qu'ils soient abordés ici, le tableau de nuances consultable ne recense pas les références commerciales des céramiques, ABF ou BT sans traçabilité du fabricant.

Comment choisir les matériaux pour la fabrication des circuits imprimés

Le choix des matériaux doit être considéré comme une décision d'ingénierie avec des paramètres mesurables. Le « Df le plus faible », la « Tg la plus élevée » ou la marque la plus connue déterminent rarement à eux seuls l'ensemble de la structure.

Conception numérique haute vitesse versus conception RF

Les matériaux numériques haute vitesse sont souvent évalués en fonction d'un budget de pertes d'insertion pour un canal routé réel. À des débits de données plus élevés, la rugosité de la feuille de cuivre, la distribution de la résine et du verre, la géométrie d'impédance et les pertes des vias peuvent être aussi influentes que le facteur de dissipation diélectrique publié. Les conceptions micro-ondes nécessitent également des performances diélectriques spécifiques à la fréquence, une stabilité dimensionnelle, une géométrie d'antenne ou de ligne de transmission et des recommandations pour la fabrication des matériaux. Un matériau présentant des valeurs favorables à 10 GHz ne garantit pas des pertes système plus faibles à toutes les fréquences.

L'assemblage sans plomb ne se résume pas à une simple comparaison de Tg.

La température de transition vitreuse indique un changement de comportement du polymère, tandis que la température de décomposition, la dilatation avant et après Tg, la réponse à l'humidité et les cycles de brasage répétés mettent en évidence différents mécanismes de fiabilité. Un stratifié avec une Tg de 180 °C ne sera pas forcément supérieur à un autre avec une Tg inférieure dans tous les procédés d'assemblage ; l'ensemble des données de fiabilité thermique et le profil de fabrication réel sont essentiels.

Constructions rigides-flexibles, thermiques et hybrides

Les conceptions rigides-flexibles exigent un examen approfondi des systèmes adhésifs, de la fatigue du cuivre, de la géométrie des couches de recouvrement et de la résistance à la flexion. Les conceptions à substrat métallique isolé requièrent une isolation électrique et des performances thermiques optimales. Les cartes hybrides RF combinant PTFE et FR-4 nécessitent une analyse détaillée des cycles de stratification, du collage intercouche, du perçage, du conditionnement des parois des trous et des différences de coefficient de dilatation. Il est impératif de toujours vérifier le procédé éprouvé du fabricant pour connaître les matériaux et les épaisseurs exacts.

Paramètres de la fiche technique des matériaux pour circuits imprimés : Dk, Df, Tg et Td

Qualités des matériaux pour circuits imprimés par fabricant

L'index des modèles identifie les nuances référencées par le fabricant. Distinguez la fiche technique d'un matériau individuel du catalogue plus général du fabricant et vérifiez la spécification actuelle avant la qualification.

Cet index statique correspond au modèle d'inventaire utilisé par le sélecteur. La spécificité des liens produits est disponible dans les résultats interactifs et le fichier CSV. Chaque catégorie reste soumise à disponibilité et à confirmation du fournisseur.

Couverture de la marque et de la série

Utilisez le menu des marques ci-dessus pour consulter tous les enregistrements éligibles de ce fabricant dans cet ensemble de données publié . Nous conservons les distinctions suivantes plutôt que de considérer le nom de l'entreprise comme une preuve de disponibilité d'une qualité particulière.

Notes sur la fabrication et le choix des matériaux des stratifiés pour circuits imprimés

Ces discussions relatives à la fabrication et à la sélection des matériaux établissent un lien entre les qualités spécifiées et les exigences de construction et de production des panneaux. La documentation technique actuelle du fabricant et la composition approuvée par le client restent les références pour la qualification.

Demande de devis pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés : Détails des matériaux à fournir

Un nom de produit seul ne permet pas de préciser des détails essentiels concernant l'approvisionnement et la fabrication. Avant de demander une fabrication, veuillez spécifier la référence complète du fabricant et son suffixe, la composition diélectrique, la structure du noyau et du préimprégné, l'impédance contrôlée, le nombre de couches, l'épaisseur finale, le grammage et le type de cuivre, les exigences relatives aux vias et au perçage arrière, le profil d'assemblage sans plomb, la finition, la norme d'acceptation, les exigences de certification, le volume de la commande et le calendrier. Si un matériau équivalent est autorisé, veuillez documenter l'organisme qui l'approuve et les limites qu'il doit respecter.

Par exemple, l'appellation « carte Rogers » peut désigner des systèmes de stratification et de collage radicalement différents. De même, une référence pour un noyau Panasonic MEGTRON ne peut pas automatiquement se substituer à un produit préimprégné équivalent. Un ingénieur doit approuver les modifications en se basant sur l'ensemble des exigences électriques, thermiques et mécaniques, et non sur un seul indice Dk attractif.