Вернуться в блог
Обеспечение совершенства в производстве камер FPC: проблемы качества и контрольные точки
Поскольку камера FPC обычно имеет плотные прокладки и должна быть усилена стальными листами, могут возникнуть различные отклонения в качестве. Так как же контролировать эти отклонения качества?
1. Ненормальное качество при ламинировании защитной пленки.
1. Паяльная площадка покрыта (защитная пленка прикреплена к верхней площадке или клей сильно выливается), что приводит к ухудшению сварочного эффекта;
2. Установка негерметичных линий: поскольку контактные площадки плотные, а схемы сложные, в конструкции трудно найти место для расширения контактных площадок, что приводит к минимальному зазору между контактными площадками (внешним краем покрывающей пленки) и цепи имеют размер всего 0.075 мм. , этот размер очень сложен для невооруженного глаза, чтобы соответствовать защитной пленке, поэтому часто происходит утечка, что позволяет клиентам легко получить микрокороткие замыкания во время процессов SMT и CMOS, то есть точки пайки подключаются к схеме , но его трудно обнаружить. , нежелательные явления, с которыми сталкиваются клиенты после установки, включают отключение, яркие пятна, тени, помехи, мертвые зоны, масляные пятна, утечки света, горизонтальные и вертикальные линии, рябь, красный и зеленый цвет, отсутствие реакции, отсутствие изображения и т. д. Они очень сложны и на самом деле вызваны микрокороткими замыканиями в припое SMT, вызванными негерметичностью соединительных проводов.
Меры по улучшению: Поскольку точность печати защитной пасты высока, а защитное масло для паяльной маски может заменить электрические и механические свойства защитной пленки для контактных площадок, этот процесс можно использовать вместо нее. Обычно используется краска Sun Company PSR9000. Если заказчик не разрешает это, при использовании защитного масла для паяльной маски можно использовать специальную защитную пленку для гибких печатных плат (количество вытекающего клея невелико), а также использовать TPX вместо обычной разделительной пленки при ламинировании, чтобы максимально ограничить количество вытекающего клея из защитной пленки.
Аномальное качество при сборке арматуры из стальных пластин.
В камере FPC будет установлен компонент CMOS, который очень хрупкий. По этой причине стальные листы обычно выбираются для усиления задней части FPC, чтобы поддерживать и защищать компоненты. В процессе ламинирования стальных листов для армирования часто встречаются следующие проблемы:
1. Недостаточная прочность стального листа на отслаивание: при обработке стального листа будет использоваться смазка. Если масло не удалено (остаточное), адгезия после нанесения клея ухудшится, что приведет к недостаточной прочности на отслаивание;
Стратегия улучшения: Перед нанесением клея на стальной лист необходимо очистить его раствором NaOH (для облегчения пакетных операций можно использовать секцию для снятия покрытия в задней части линии DES), а затем промыть и высушить чистой водой. Одновременно поверхность гибких печатных плат необходимо тщательно очистить спиртом. После сборки и прессования стальных листов необходимо подвергнуть их термической обработке при температуре 150 °C в течение 1 часа для полного затвердевания клея. При термической обработке следует избегать штабелирования изделий, чтобы предотвратить неравномерное распределение температуры. Для обеспечения равномерной температуры термической обработки рекомендуется использовать стеллаж для послойного монтажа.
2. Отклонение армирования стального листа: выравнивание стального листа вручную повлияет на сборку клиента. В частности, усиление стального листа монтажными отверстиями приведет к тому, что монтажные отверстия крышки будут мешать сборке заказчиком;
Стратегия улучшения: Используйте шаблон для позиционирования и сборки стальных листов для усиления. Шаблон может быть изготовлен из акрила или стали, с несколькими позиционирующими штифтами, расположенными по диагонали.
3. Клей переливается, когда стальной лист армирован и спрессован: клей стального листа будет течь в условиях высокой температуры и высокого давления во время ламинирования, вызывая перелив клея. В тяжелых случаях это может привести к тому, что стальной лист укрепит установочные отверстия и повлияет на сборку заказчика;
Стратегии улучшения: При проектировании размер отверстия в стальном листе должен быть немного больше, чем размер отверстия в гибком полимерном профилированном листе (FPC), оставляя пространство для растекания клея, чтобы он больше не блокировал отверстие. Размер зависит от расстояния между краем отверстия и внешним видом изделия. Как правило, лучше, чтобы он был больше 0.1-0.15 мм.
Для принятия решений, связанных с производством, Highleap также документирует процесс изготовления печатных плат и их электрических испытаний , что помогает избежать неясных замечаний в коммерческом предложении.
Статьи по теме
Исследование технологии сквозных отверстий (THT) при сборке печатных плат
В статье подробно описана автоматизация вертикального плагина THT PCB, а также преимущества и применения THT.
Руководство по финишной обработке поверхности печатных плат для 7 распространенных вариантов.
Практическое руководство по выбору финишной обработки поверхности печатных плат, включающее HASL, бессвинцовый HASL, ENIG, OSP, иммерсионное серебрение, иммерсионное олово, твердое золочение и ENEPIG.
Что такое холодная пайка и как ее предотвратить?
Соблюдая эти рекомендации, вы сможете свести к минимуму риск возникновения холодных паяных соединений и обеспечить целостность сборок печатной платы.



