Выбор страницы

Производитель и технологический процесс изготовления жестко-гибких печатных плат

Жесткая гибкая печатная плата

Технология производства жестко-гибких печатных плат сочетает в себе изготовление жестких печатных плат и обработку гибких схем в единой интегрированной структуре платы. По сравнению со стандартным производством жестких печатных плат, этот процесс более требователен, поскольку необходимо контролировать две совершенно разные системы материалов в рамках одного изделия. Жесткие секции должны обеспечивать стабильность размеров и прочность сборки, в то время как гибкие секции должны сохранять гибкость, устойчивость к усталости и долговременную надежность межсоединений.

Поэтому процесс изготовления жестко-гибких печатных плат включает в себя гораздо больше, чем просто припаивание гибкой схемы к жесткой плате. Полный процесс включает в себя подготовку жесткого и гибкого материала, раздельное формирование схем, ламинирование защитным слоем, многослойное склеивание, вторичное сверление, металлизацию, нанесение внешнего изображения слоя, нанесение паяльной маски, профилирование, тестирование и окончательную проверку. Каждый этап должен тщательно контролироваться, чтобы гарантировать, что жесткие и гибкие части функционируют вместе как единое надежное готовое изделие.

В компании Highleap Electronics наш производственный процесс создания жестко-гибких печатных плат основан на стабильности процесса, совместимости материалов и надежном соединении жестких и гибких секций. Это особенно важно для изделий, которые должны соответствовать как требованиям к компактности, так и к долгосрочной механической надежности.

Материалы, используемые при производстве жестко-гибких печатных плат

В конструкции жестко-гибких печатных плат используются как гибкие материалы для печатных плат, так и жесткие материалы для печатных плат. Совместимость материалов является критически важным аспектом процесса, поскольку разные материалы по-разному реагируют на нагрев, давление, сверление и изменение размеров во время изготовления.

Гибкие материалы для секций

  • Полиимид PI: Наиболее широко используемый материал для гибких оснований благодаря своей превосходной термостойкости, гибкости, химической стабильности и диэлектрическим свойствам.
  • Полиэстер ПЭТ: Более дешевая альтернатива, используемая в менее требовательных областях применения, хотя и обладающая меньшей термостойкостью, чем полиимид.
  • Прокатная отожженная медь RA: Этот материал обычно предпочитают использовать в зонах с высокой гибкостью, поскольку он обеспечивает лучшую пластичность и устойчивость к усталости при изгибе.
  • Электроосажденная медь: Более экономичен, но, как правило, менее подходит для динамических изгибов, чем медь RA.
  • Адгезионные системы: В зависимости от конструкции гибкого материала и требований к ламинированию используются акриловые и эпоксидные клеи.
  • Бесклеевой гибкий сердечник: Используется для создания более тонких конструкций, повышения гибкости и улучшения тепловых характеристик.
  • Покрытие: Обычно гибкие печатные платы покрывают полиимидной пленкой для обеспечения изоляции, механической защиты и устойчивости к воздействию окружающей среды.
  • Ребра жесткости: В местах, где необходима локальная поддержка, добавляются армирующие материалы, такие как полиимид (PI), FR4, нержавеющая сталь или другие.

Материалы жесткого сечения

  • Ядро FR4: Наиболее распространенный жесткий базовый материал для обеспечения несущей способности и стабильности размеров.
  • Препрег: Используется для соединения жестких многослойных структур.
  • Препрег без текучести: Часто используется в жестко-гибком ламинировании для предотвращения чрезмерного растекания смолы в зоны гибкости.
  • Медная фольга: Используется для формирования проводящих слоев в жестких участках платы.

Окончательная конструкция жестко-гибкой платы должна проектироваться и изготавливаться с учетом взаимодействия этих материалов, особенно в переходных зонах, где встречаются жесткие и гибкие участки. В проектах, где конструкция гибкой секции является важным фактором производительности, стратегия выбора материалов тесно связана с требованиями к конструкции гибких печатных плат.

Этапы производства жестко-гибких печатных плат

  1. Резка жестких материалов: Крупные жесткие ламинированные панели с медным покрытием разрезаются на листы производственных размеров в соответствии с планом укладки и панельной обработки. На этом этапе обеспечивается подготовка жестких материалов в соответствии с технологическим процессом производства и требованиями к оснастке.
  2. Резка гибких материалов: Исходные рулонные материалы, используемые для гибких секций, такие как полиимидная подложка, клей, защитное покрытие и армирующие материалы из полиимида, нарезаются на необходимые рабочие размеры. Эта подготовка важна, поскольку гибкие материалы тоньше и более чувствительны к размерам, чем жесткие ламинаты.
  3. Первичное бурение: Первоначальное сверление выполняется для создания отверстий под инструмент, отверстий для выравнивания и отверстий для электрических соединений, необходимых на ранних этапах изготовления. Точность отверстий на этом этапе влияет на последующую точность совмещения и надежность покрытия.
  4. Лечение с помощью «черной дыры» или «проводящей дыры»: Для начала металлизации на стенки отверстий наносится токопроводящее покрытие. В некоторых технологических процессах для подготовки просверленных отверстий к последующему меднению используется токопроводящее покрытие на основе углерода.
  5. Первичное меднение: Медь наносится методом осаждения и гальванического покрытия на стенки отверстий и поверхность платы для обеспечения проводимости и подготовки панели к формированию изображения и схемотехнике.
  6. Выравнивание экспозиции: После сухого ламинирования пленки изображение точно выравнивается с просверленной панелью. Правильное выравнивание имеет решающее значение для того, чтобы рисунок изображения соответствовал расположению отверстий и предполагаемой компоновке схемы.
  7. Разработка: Неэкспонированная сухая пленка удаляется, оставляя на поверхности платы только сформированный рисунок резиста.
  8. Офорт: Незащищенная медь удаляется химическим травлением, оставляя дорожки и контактные площадки, сформированные с помощью нанесенного резиста.
  9. Осмотр АОИ: Автоматизированный оптический контроль проводится для обнаружения обрывов цепей, коротких замыканий, недотравливания, перетравливания и других дефектов линий до того, как панель перейдет к последующим этапам обработки.
  10. Ламинирование Flex Coverlay: На гибкие печатные платы наносится защитная пленка, предотвращающая окисление, обеспечивающая изоляцию и сохраняющая гибкость изделия. Этот этап является одним из определяющих отличий обработки гибких и жестких печатных плат.
  11. Прессование защитных покрытий: Покрытие и любые армирующие материалы склеиваются с использованием контролируемого тепла и давления, так что покрытие надежно прилегает без пузырьков, складок или недостаточной герметизации в местах соединения цепей.
  12. Пробивка: В зависимости от конструкции изделия, частично обработанная гибкая рабочая панель разрезается или перфорируется до требуемого промежуточного размера с помощью механических штамповочных инструментов или соответствующего технологического оборудования.
  13. Вторичная консервация: Подготовленные гибкие и жесткие секции плит укладываются друг на друга в соответствии со структурой жестко-гибких слоев. Правильная укладка имеет важное значение для обеспечения выравнивания и стабильности конечной ламинированной конструкции.
  14. Вторичное ламинирование: Жесткие и гибкие материалы, уложенные друг на друга, ламинируются в единую цельную панельную конструкцию. На этом этапе используются тщательно отобранные препреги и клеящие материалы для достижения как структурной прочности в жестких зонах, так и сохранения гибкости в необходимых областях.
  15. Вторичное прессование: В условиях вакуума и контролируемого термического давления жестко-гибкий пакет сплавляется в единую склеенную структуру. Этот процесс должен предотвращать образование пустот, расслоение, избыток смолы и смещение, сохраняя при этом целостность как жестких, так и гибких секций.
  16. Вторичное бурение: Для создания необходимых электрических соединений между жесткими и гибкими слоями в готовой плате в ламинированной жестко-гибкой структуре просверливаются дополнительные отверстия.
  17. Плазменная очистка: Плазменная обработка используется для более эффективной очистки стенок и поверхностей отверстий, чем традиционные методы влажной очистки. Это повышает надежность металлизации и адгезию при последующей обработке.
  18. Химическое осаждение меди для жестко-гибкого пакета: В просверленные отверстия наносится тонкий слой меди, полученный методом химического осаждения, для обеспечения начальной проводимости во вновь сформированной структуре межсоединений.
  19. Электролитическое меднение: Электролитическое осаждение наращивает толщину медного покрытия в отверстиях и на поверхности, обеспечивая соответствие требованиям к электрической и структурной надежности. Это критически важный этап для обеспечения высокого качества сквозных отверстий и долгосрочной надежности изделия.
  20. Сухое пленочное ламинирование для внешнего слоя печатной платы: На поверхность платы с медным покрытием наносится слой светочувствительной сухой пленки в рамках подготовки к переносу рисунка на внешний слой.
  21. Экспозиция и проявление внешнего слоя: Изображение внешнего слоя схемы переносится путем экспозиции, а неэкспонированный резист удаляется, что позволяет точно сформировать желаемую внешнюю схему.
  22. Травление внешнего слоя: Избыток меди за пределами требуемого рисунка схемы удаляется травлением, оставляя окончательные внешние дорожки и контактные площадки.
  23. AOI-верификация схем внешнего слоя: После формирования внешнего слоя схемы выполняется еще один этап оптического контроля (AOI), чтобы убедиться в отсутствии обрывов или коротких замыканий в готовом рисунке.
  24. Трафаретная печать паяльной маски на жестких поверхностях: На жесткие поверхности печатной платы наносится защитная паяльная маска для защиты медных проводников, улучшения изоляции и обеспечения возможности последующей сборки.
  25. Процесс экспонирования и отверждения паяльной маски: Паяльное покрытие формируется и затвердевает таким образом, что остается только в необходимых защитных зонах и обеспечивает стабильное сцепление.
  26. Качество поверхности: Для предотвращения окисления и улучшения паяемости во время сборки на открытые контактные площадки наносится финишное покрытие, например, ENIG.
  27. Лазерная демонтаж панелей или гибкое открывание окон: Лазерная резка может использоваться для удаления жесткого материала в заданных областях, обнажения гибкой части или для высокоточного создания сложных переходных структур между жесткими и гибкими элементами.
  28. Крепление для усиления или упрочняющего элемента: Стальные элементы, ребра жесткости FR4, полиимидные ребра жесткости или другие армирующие материалы крепятся в определенных местах для увеличения локальной опоры, толщины или устойчивости конструкции.
  29. Электрические испытания: Для проверки наличия обрывов, коротких замыканий и проблем с целостностью цепи, а также для обеспечения соответствия платы требуемым электрическим характеристикам, используется тестирование с помощью летающего щупа или приспособления.
  30. Шелкография: На плату наносятся символы, метки, логотипы и идентификационная информация для облегчения последующей сборки, проверки и отслеживания.
  31. Фрезерование на станках с ЧПУ или окончательная обработка профиля: Фрезерование на станках с ЧПУ используется для обработки окончательного контура печатной платы в соответствии с размерами и допусками заказчика.
  32. Окончательный контроль качества (ОКК): Готовая жестко-гибкая печатная плата проходит полную проверку внешнего вида, проверку размеров, оценку качества изготовления и структурную оценку в соответствии с внутренними стандартами качества и требованиями заказчика.
  33. Упаковка и отгрузка: Сертифицированные платы упаковываются с использованием антистатической защиты, контроля влажности и соответствующих мер безопасности при транспортировке, а затем хранятся или отправляются в соответствии с требованиями заказчика к доставке.

Как обычно разделяется производственный процесс на практике.

Хотя весь процесс можно описать в виде длинной пошаговой последовательности, производство жестко-гибких печатных плат обычно осуществляется в несколько основных производственных этапов:

  • Этап подготовки материалов: Жесткие и гибкие материалы разрезаются, сортируются и подготавливаются для раздельной обработки.
  • Этап формирования гибкой печатной платы: Для гибкой части завершены сверление, токопроводящая обработка, визуализация, травление, оптический контроль и ламинирование защитным покрытием.
  • Этап жестко-гибкого склеивания: Жесткие и гибкие профили укладываются друг на друга, ламинируются и прессуются в единую конструкцию.
  • Этап вторичного соединения: Для обеспечения надежного электрического соединения через многослойную структуру используются сверление, плазменная очистка, осаждение меди и меднение.
  • Этап финишной обработки внешнего слоя: Внешняя схема, паяльная маска, обработка поверхности, профилирование и маркировка завершены.
  • Этап проверки: Проведение испытаний, окончательной проверки и упаковки гарантирует готовность продукции к отгрузке или сборке.

Такой поэтапный подход помогает клиентам понять, почему для производства жестко-гибких печатных плат требуется больше времени и более строгий контроль, чем для обычных жестких плат. На ранних этапах разработки многие команды начинают с создания прототипа печатной платы, прежде чем переходить к серийному производству.

Почему производство жестко-гибких печатных плат сложнее, чем производство стандартных печатных плат?

Производство жестко-гибких печатных плат более сложное, поскольку в одном изделии сочетаются различные системы материалов и различные технологические требования. Гибкая часть должна оставаться гибкой, в то время как жесткая часть должна обеспечивать структурную стабильность, точность размеров и надежность сборки.

К основным производственным трудностям относятся:

  • Обработка тонких гибких материалов: Гибкие материалы мягкие и тонкие, поэтому они чаще мнутся, растягиваются или заклинивают во время транспортировки и обработки.
  • Пространственное движение: Гибкие материалы, как правило, обладают меньшей стабильностью размеров, чем FR4, что затрудняет выравнивание.
  • Контроль качества Coverlay: Некачественная ламинация защитного слоя может привести к образованию пузырьков, пустот, плохой теплоизоляции или снижению эластичности.
  • Контроль ламинирования: Жестко-гибкие конструкции очень чувствительны к течению смолы, балансу давления и тепловому режиму.
  • Надежность отверстий с покрытием: Взаимосвязи между жесткими и гибкими секциями должны обеспечивать проводимость при термических и механических нагрузках.
  • Обработка переходной зоны: Зоны перехода от жесткой к гибкой конструкции часто являются наиболее чувствительными механическими и конструктивными элементами доски.

Ввиду этих факторов для успешного производства жестко-гибких печатных плат требуется опыт как в изготовлении многослойных жестких печатных плат, так и в обработке гибких печатных плат. В схемах с высокой плотностью размещения компонентов та же дисциплина в отношении совмещения и межсоединений становится еще более важной при создании печатных плат с высокоплотными структурами (HDI).

Критические точки контроля процесса в производстве жестко-гибких печатных плат

Хранение и подготовка материалов

Полиимидные материалы, защитные покрытия, препреги и другие клеящие материалы следует хранить и обрабатывать в контролируемых условиях. Перед такими важными процессами, как ламинирование и нанесение изображений, необходимо контролировать поглощение влаги и изменение размеров.

Точность регистрации и экспозиции

Поскольку жестко-гибкие печатные платы содержат как жесткие, так и гибкие материалы, точность совмещения должна тщательно контролироваться на всех этапах сверления, получения изображений и укладки слоев. Любое смещение может повлиять на надежность отверстий, расстояние между проводниками и конечный выход годной схемы.

Давление ламинирования и текучесть смолы

Жестко-гибкое ламинирование является одним из важнейших контрольных моментов в процессе. Необходимо сбалансировать давление, температуру, время выдержки и поведение текучести смолы, чтобы обеспечить правильное соединение жестких зон без повреждения гибких.

Качество стенок отверстий и металлизация

Надежность сквозных отверстий с гальваническим покрытием зависит от качества сверления, подготовки стенок отверстия, эффективности плазменной очистки, осаждения меди и толщины гальванического покрытия. Недостаточный контроль в этих областях может привести к периодическим сбоям или проблемам с долгосрочной надежностью.

Защита гибкой зоны

В процессе обработки гибкие участки необходимо защищать от царапин, перенапряжения, загрязнений и термических повреждений. Неправильное обращение может снизить характеристики изгиба или привести к появлению скрытых дефектов.

Дисциплина инспекции

Производство жестко-гибких печатных плат требует большего, чем просто контроль на заключительном этапе производства. Автоматический оптический контроль, электрические испытания, проверка размеров, визуальный осмотр качества изготовления и структурная оценка — все это неотъемлемые части управления процессом. В производственных условиях, где проверка процесса имеет решающее значение, дополнительные проверки могут быть дополнены комплексными методами контроля.

Меры предосторожности при производстве жестко-гибких печатных плат

Для поддержания стабильного качества и снижения производственных рисков производителям следует обращать внимание на следующие меры предосторожности:

  • Выберите правильную систему материалов. подходит как для жестких, так и для гибких поверхностей в зависимости от конечного применения.
  • Тщательно контролируйте проектирование зоны изгиба. Таким образом, дорожки, переходные отверстия, отверстия в защитном слое и ребра жесткости не создают концентрацию напряжений.
  • При необходимости используйте текучий препрег. для предотвращения чрезмерного избытка смолы во время ламинирования.
  • При необходимости выполните полную обработку гибких конструкций перед окончательным склеиванием жестких и гибких конструкций. для более эффективного управления расширением и сокращением.
  • Поддержание стабильных условий окружающей среды например, температура, влажность и чистота во время производства.
  • Защитите гибкие секции во время погрузки и транспортировки. внутри завода.
  • Проверьте как электрическую, так и механическую надежность. Проходит тестирование и окончательную проверку перед отгрузкой.

Эти меры предосторожности важны, поскольку жестко-гибкие печатные платы часто используются в компактных, дорогостоящих и чувствительных к надежности изделиях, где устранение неисправностей после сборки может быть сложным и дорогостоящим. Если плата будет использоваться непосредственно в процессе сборки изделия, следует также учитывать технологичность производства, а также требования к последующей сборке печатной платы .

Часто задаваемые вопросы о производстве жестко-гибких печатных плат

Что представляет собой процесс производства жестко-гибких печатных плат?

Процесс производства жестко-гибких печатных плат объединяет изготовление гибких схем и производство жестких печатных плат в единой интегрированной структуре. Он обычно включает подготовку материала, сверление, обработку проводящих отверстий, меднение, создание изображения схемы, травление, ламинирование защитным слоем, соединение жестко-гибких плат, вторичное сверление, обработку внешнего слоя, тестирование и окончательную проверку.

Почему производство жёстко-гибких печатных плат сложнее, чем стандартных?

Изготовление жестко-гибких печатных плат сложнее, поскольку в них сочетаются жесткие и гибкие материалы с различными термическими и механическими свойствами. Процесс должен обеспечивать стабильность размеров в жестких участках, сохраняя при этом гибкость и сопротивление усталости в гибких зонах. Ламинирование, выравнивание и надежность металлизированных отверстий предъявляют более высокие требования, чем при изготовлении стандартных жестких печатных плат.

Какие материалы используются при изготовлении жестко-гибких печатных плат?

В жестко-гибких печатных платах обычно используются сердечники из FR4 и препрег в жестких секциях, в то время как в гибких секциях обычно применяются полиимидная пленка, прокатанная отожженная медь, защитное покрытие, клеевые системы и, при необходимости, усилители. Для контроля растекания смолы и защиты гибких участков часто используется препрег, предотвращающий растекание смолы, во время ламинирования жестко-гибких плат.

Какой этап является наиболее важным в производстве жестко-гибких печатных плат?

Несколько этапов имеют решающее значение, но надежность ламинирования и межсоединений обычно являются наиболее важными. Вторичная укладка, ламинирование, сверление, плазменная очистка, осаждение меди и меднение определяют, сохранят ли жесткие и гибкие секции механическую стабильность и электрическую надежность в готовой плате.

Как обеспечить надежное выполнение отверстий в жестко-гибких печатных платах?

Надежное покрытие отверстий зависит от точности сверления, надлежащей обработки отверстий проводящим материалом или химического осаждения меди, эффективной плазменной очистки и контролируемой толщины гальванического покрытия. Эти этапы обеспечивают прочное медное покрытие стенок отверстий и стабильное электрическое соединение между жесткими и гибкими слоями.

Используется ли в гибких печатных платах (rigig flex PCB) паяльная маска или защитное покрытие?

В печатных платах с жесткой и гибкой конфигурацией обычно используются оба типа печатных плат, но в разных местах. Жесткие участки, как правило, покрываются паяльной маской, а гибкие участки обычно защищаются полиимидным защитным слоем. Такое сочетание обеспечивает изоляцию, защиту цепи и гибкость, необходимую в местах изгиба.

Как проводится тестирование жестко-гибких печатных плат перед отправкой?

Жестко-гибкие печатные платы обычно тестируются с помощью проверки электрической целостности и изоляции, оптического оптического контроля, проверки размеров, проверки внешнего вида и окончательной проверки качества. В зависимости от области применения могут потребоваться дополнительные проверки надежности.

На что следует обратить внимание покупателям при выборе производителя жестко-гибких печатных плат?

Покупателям следует проверить, обладает ли производитель подтвержденным опытом как в изготовлении жестких печатных плат, так и в обработке гибких печатных плат, может ли завод контролировать надежность ламинирования и металлизированных отверстий, а также может ли он поддерживать изготовление прототипов, мелкосерийное и серийное производство со стабильными процедурами контроля качества и инспекции. Для обсуждения требований конкретного проекта они также могут напрямую связаться с производителем через страницу контактов.

Заключение

Процесс изготовления жестко-гибких печатных плат включает в себя полный цикл подготовки жесткого материала, подготовки гибкого материала, сверления, обработки токопроводящих отверстий, меднения, создания изображения схемы, травления, автоматического оптического контроля (AOI), ламинирования защитным слоем, укладки жестко-гибких компонентов, вторичного ламинирования, плазменной очистки, металлизации, нанесения паяльной маски, финишной обработки поверхности, профилирования, тестирования и окончательной проверки. Это более сложный процесс, чем стандартное изготовление печатных плат, поскольку плата должна сочетать в себе структурные характеристики жестких печатных плат с гибкостью гибких схем в одном стабильном изделии.

Для инженеров и покупателей понимание всего процесса производства жестко-гибких печатных плат помогает улучшить проектные решения, уточнить требования к поставкам и снизить проектные риски. Для производителей стабильное качество зависит от дисциплинированного контроля материалов, ламинирования, металлизации отверстий, стабильности размеров и контроля на каждом основном этапе производства. При правильном управлении процессом жестко-гибкие печатные платы могут обеспечить экономию места, интеграцию и надежность, необходимые для современных электронных систем.

Сабрина - специалист по проектированию печатных плат.

Об авторе
Сабрина – Специалист по проектированию печатных плат в компании Highleap Electronics

Сабрина обладает более чем 18-летним опытом работы в индустрии печатных плат, имеет солидный опыт в области CAM-проектирования и анализа файлов печатных плат. Она оказывает поддержку проектам по разработке печатных плат от прототипа до серийного производства, уделяя особое внимание технологичности и надежности процесса.

Ее работа помогает инженерным командам снижать производственные риски и добиваться стабильных и высококачественных результатов в производстве печатных плат.


inLinkedIn

Теги

Материнская плата с искусственным интеллектом Печатные платы на алюминиевом основании Конденсатор Керамические Печатные платы Обычная отделка поверхности PCB компьютера сверлить Печатная плата для дрона Электронные приложения Сборка электроники Услуги по производству электроники Гибкие Печатные платы FR4 PCB HDI HDI Печатные платы Тяжелая медная печатная плата ВЧ печатная плата Высокоскоростная печатная плата Высокочастотная печатная плата клавиатура Печатная плата клавиатуры LED Светодиодная печатная плата Материал Медицинские печатные платы Печатная плата с металлическим сердечником Монтаж печатных плат Дизайн печатной платы Файлы проектирования печатной платы База знаний о печатных платах Производство печатных плат Материалы для печатных плат Упаковка для печатных плат Производство печатных плат Печатная плата силовой электроники Источник питания резистор СВЧ Печатные платы Жесткая гибкая печатная плата Роботик Плата робота Полупроводниковая печатная плата SMT Пайка паяльной маски
получить-мгновенную-цитату
Анализ ионного загрязнения ПХБ

Анализ ионного загрязнения ПХБ

Сравните методы ROSE, ионной хроматографии и SIR-тестирования для выявления ионного загрязнения ПХБ и разработайте подходящий план приемки чистоты.

Получите быструю цитату
Узнайте, как наш опыт может помочь в проекте PCBA.