Ho utloisisa Metheo ea 6-Layer PCB Stackup Design

Ha lisebelisoa tsa elektroniki li ntse li tsoela pele ho rarahana le ho feta, tlhokahalo e ntse e hola bakeng sa liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (PCBs) tse khonang ho ts'ehetsa lipotoloho tse teteaneng le tse lebelo haholo ka har'a mathata a boholo bo thata. Leha liboto tsa mantlha tse nang le mahlakore a mabeli li ntse li le molemo bakeng sa lits'ebetso tse bonolo, li-PCB tse ngata li hlahile e le maemo a mantlha a lisebelisoa tsa morao-rao tsa morao-rao le lisebelisoa tsa indasteri. Har'a tsena, PCB ea 6 layer haholo-holo e tsoetse pele ho hlahella ka lebaka la ho leka-lekana ha eona ho sebetsa, ho tenyetseha le ho khoneha.

Ho khetha Highleap Electronic bakeng sa tlhahiso ea PCB ea hau ho fana ka melemo e mengata, ho kenyelletsa le bokhoni bo tsoetseng pele ba tlhahiso, lisebelisoa tsa boleng bo holimo, le litekanyetso tse matla tsa tlhahlobo. Highleap Electronic e etsa bonnete ba hore PCB ka 'ngoe e kopana le mehato e thata ea ho laola boleng, e fana ka liboto tse matla le tse tšepahalang tse tšehetsang lits'ebetso tse rarahaneng le tse lebelo le holimo. Ho feta moo, boitseanape ba rona ba ho hlahisa mefuta e mengata ea PCB le litlhophiso li ba etsa molekane ea ka tšeptjoang bakeng sa projeke efe kapa efe ea elektroniki.

Sengoliloeng sena se fana ka tlhahlobo e tebileng ea theknoloji ea 6 layer PCB. Re tla hlahloba litšobotsi tsa bohlokoa le melemo ea kaho ena ea boto e feto-fetohang, tlhophiso e tloaelehileng ea layer stacking, le lintlha tsa tlhahiso. Lisebelisoa tsa 'nete tsa lefats'e tse nolofalitsoeng ke meralo ea 6 ho liindasteri tse kholo le tsona lia hlahlojoa. Sepheo ke ho fana ka kutloisiso e pharaletseng ea hore na ke hobane'ng ha 6 layer PCB e se e fumaneha hohle, e sebetsa e le mohaho oa bohlokoa oa elektronike o matlafatsang ntho e 'ngoe le e' ngoe ho tloha ho li-smartphone ho ea ho lifofa-sebakeng.

6 Layer PCB ke eng?

Motheong oa eona, PCB e sebetsa e le sethala se sa sebetseng moo likarolo tsa motlakase tse kang lipotoloho tse kopaneng, li-resistors le li-capacitor li kenngoeng le ho hokahana ho sebelisoa mesaletsa ea koporo e tsamaisang laminated pakeng tsa likarolo tse sireletsang lintho. Liboto tse nang le lehlakore le le leng le mahlakore a mabeli li ka beha koporo holim'a bokantle ba ka ntle, li fokotsa haholo mekhoa ea ho tsamaisa. Li-PCB tsa Multilayer li rarolla sena ka ho bokella likarolo tse ngata tsa conductive tse arohaneng ke filimi ea dielectric, e nang le mesaletsa e tsamaeang ho pholletsa le likarolo tse tharo tsa 'mele.

Boto ea mekhahlelo e 6 e emela sebaka se setle sa ho rarahana - palo e fokolang ea mekhahlelo ea kahare e hlokahalang ho arola matšoao ka botlalo ha ho ntse ho bolokoa litšenyehelo li le tlholisano. E na le lifofane tse 6 tse tsamaisang motlakase bakeng sa ho tsamaisa: mekhahlelo e 'meli ea koporo e kantle le lifofane tse 'ne tsa kahare (tseo hape li bitsoang "lera la kahare") tse pakeng tsa thepa ea mantlha ea dielectric, hangata e leng laminate ea resin ea FR-4 epoxy.

Likarolo tse kantle ke lehlakore la "top" kapa "component" moo likarolo li nyolohang, le lehlakore la "tlase" kapa "solder". Likarolo tse ka hare li na le mesaletsa e patiloeng e sa bonahaleng ho tsoa ponong ea kantle empa e le ea bohlokoa bakeng sa liboto tse hokahantsoeng tse nang le likarolo tse ngata tse tiileng tsa molumo le logic e phahameng ea dijithale. Ha ho bapisoa le liboto tsa 4, lifofane tse ling tse peli tsa PCB tse 6 li ntlafatsa bokhoni ba ho arola analog / digital, matla / fatše le botšepehi ba matšoao.

Litšobotsi tsa Bohlokoa tsa 6 Layer PCBs

Tsela e Kopanehileng: Lifofane tse 4 tsa ho tsamaisa ka hare li lumella baqapi ho lekana khokahano e kholoanyane sebakeng se le seng sa bokaholimo ha ho bapisoa le liboto tse nang le mekhahlelo e 2-4. Sena se eketsa bongata ba likarolo.

Ho Aroloa ha Matshwao: Dipotoloho tsa dijithale le tsa analog di ka arolwa ka botlalo hodima difofane tse ikgethileng, ho fokotsa tšitiso ya ho bua le lerata e senyang botšepehi ba matshwao.

Kabo ea Matla: Matla a inehetseng le lifofane tsa fatše li nolofatsa ho fana ka motlakase o hloekileng, o se nang lerata ho li-chip ha li ntse li fana ka referense e tšoanang ea fatše bakeng sa maqhubu a khutlang.

Taolo ea Thempereichara: Li-core tsa aluminium tse hasang mocheso, li-vias tsa thermal le lifofane tsa ho thibela mocheso li thusa ho qhala mocheso ho tsoa lisebelisoa tse matla joalo ka li-FPGA kapa li-CPU.

Kaho e Matla: Botenya ba hoo e ka bang 1.5-2.0mm, mapolanka a mekato e 6 a ka kopanya lintho tse kenngoang ka mechine ha a ntse a tiile ka ho lekaneng bakeng sa kopano e iketsang.

Katleho ea Litšenyehelo: Mealo e 6 e fana ka ho tenyetseha ho hoholo ha moralo le ts'ebetso e ka fihlellehang pele litšenyehelo li nyoloha ka sekhahla ka mealo e meng. Mealo e 4 le eona e ntse e tloaelehile.

Ho tsamaellana: Mekhoa ea tlhahiso e thehiloe hantle, e sebelisa lisebelisoa le thepa e tloaelehileng. Liboto tse tiileng li tsamaisana le boholo ba liphutheloana tse khomaretsoang holim'a metsi le liphutheloana tse phunyeletsang le masoba.

Mefuta ea Configuration ho 6-Layer PCB Stackup

6-layer PCB stackup e fana ka likhetho tse 'maloa tsa tlhophiso, e' ngoe le e 'ngoe e etselitsoe litlhoko tse ikhethileng tsa kopo. Khetho ea tlhophiso e ipapisitse le lintlha tse joalo ka taolo ea mats'oao, lipotoloho tse lebelo le holimo, le tlhoko ea tšireletso.

1. Tlhophiso ea Pele:
   • Letšoao la holimo
   • Letshwao la ka hare
   • Sefofane se fatše
   • Sefofane sa matla
   • Letshwao la ka hare
   • Letšoao le ka tlase

   Tokiso ena, leha e kile ea tloaeleha, ha e sireletse likarolo tsa matšoao ka ho lekana. Ho fokotsa tšitiso ea mats'oao, bahlahisi ba PCB ba fokolitse palo ea likarolo tsa matšoao mme ba tloha hole le tlhophiso ena.

2. Tlhophiso ea Bobeli:
   • Letšoao la holimo
   • Sefofane se fatše
   • Letshwao la ka hare
   • Letshwao la ka hare
   • Sefofane sa matla
   • Letšoao le ka tlase

   Sebopeho sena se sebelisoa haholo 'me se fana ka tšireletso e ntle bakeng sa likarolo tse ka hare tsa matšoao. E loketse li-PCB tsa matšoao a holimo. Ho eketsa sebaka se pakeng tsa likarolo tsa mats'oao a kahare ho sebelisa lisebelisoa tse teteaneng tsa dielectric ho ka ntlafatsa le ho feta stackup. Leha ho le joalo, ho arola fatše le lifofane tsa matla ho ka fokotsa bokhoni ba moralo.

3. Tlhophiso ea Boraro:
   • Letšoao la holimo
   • Sefofane se fatše
   • Letshwao la ka hare
   • Sefofane sa matla
   • Sefofane se fatše
   • Letšoao le ka tlase

   Tlhophiso ena, lera le leng le le leng la pontšo le haufi le sefofane sa fatše, ho netefatsa tsela e ntle ea ho khutla. Leha ho le joalo, sebaka se haufi sa fatše le lifofane tsa matla li ka lebisa ho bokhoni ba moralo.

Papiso ea PCB Stack-Ups: 4-Layer, 6-Layer, le 8-Layer

Ha u khetha pakeng tsa mefuta e fapaneng ea li-PCB, ho bohlokoa ho nahana ka likarolo tse fapaneng tse kang ho bala lera, ho tsamaisa mats'oao, botšepehi ba matšoao, kabo ea matla, lerata le khatello ea EMI, ho rarahana ha moralo, litšenyehelo, le ho nepahala ha ts'ebeliso. Tafole e latelang e bapisa lintlha tsena bakeng sa 4-layer, 6-layer, le 8-layer PCBs, e totobatsa melemo le meeli ea tsona:

6 Layer Board Fabrication Process

Ho theha mapolanka a 6 a matla, a fanang ka lihlahisoa tse phahameng ho hloka mekhoa e nepahetseng ea tlhahiso. Ts'ebetso e akaretsang e na le:

1. Kenyelletso ea Moqapi: Baenjiniere ba sebelisa software ea CAD ho rala moralo, thepa ea thepa le lipaterone tsa koporo ho pholletsa le mekhahlelo.
2. Ho etsa litšoantšo: Lifilimi tsa Master tooling li entsoe ka moralo oa ho nka lifoto holim'a koporo e koahetsoeng ka mokhoa o hlakileng o sebelisa leseli la UV.
3. Etching: Koporo e pepesitsoeng e chesoa ka lik'hemik'hale, e siea lipotoloho libakeng tse nang le litšoantšo ka morao.
4. Ho cheka le ho Plating: Li-microvia li entsoe ka laser / mochini 'me li entsoe ka electroplated ho hokahanya likarolo.
5. Lamination: Innerlayers le prepreg/resin bonded laminate sheets ba petelitsoe tlas'a mocheso ho tlama stack.
6. Ho sebetsa: Koporo ea kantle e tšoantšitsoe/e behiloe 'me likarolo tsa eona li kentsoe holim'a substrate e felileng ea multilayer.
7. Teko: Teko ea ts'ebetso, ea mocheso le ea ts'epahalo e netefatsa hore moralo le litekanyetso tsa boleng ba tlhahiso lia finyelloa.

Mehato ea taolo ea boleng ho pholletsa le, ho tloha ho thepa ho ea tlhahlobong ea ho qetela, tiisetso ea mapolanka a 6 a fana ka ts'ebetso, ts'ebetso le nako ea bophelo e hlokoang ke lits'ebetso tse itšetlehileng ka meralo e kentsoeng ea lebelo le holimo la dijithale le li-signal tse tsoakiloeng.

Lisebelisoa tse kholo tsa 6 Layer PCBs

E fumaneha hohle ho lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale, liboto tse 6 tse matla li matlafatsa litsamaiso tse ngata ho pholletsa le liindasteri ka ho etsa hore mehato ea potoloho e ntseng e fokotseha, e sebetsang hantle haholo. Libaka tse ling tsa bohlokoa tsa ts'ebeliso ke tsena:

Disebediswa tsa Selefouno – Di-smartphone, matlapa le dintho tse aparwang kaofela di sebedisa tsela e nyane ya di-PCB tse nang le di-layer tse 6 le karohano ya RF ho kopanya GHz WiFi/Bluetooth le dikhamera tse nang le di-megapixel tse ngata le di-IC tse ding tse nang le matshwao a fapaneng.

Lisebelisoa tsa Indasteri – Taolo ea boiketsetso ea fektheri, li-drive tsa enjene, litšoantšo tsa bongaka le tsamaiso ea meaho li sebelisa matla a boto, kabo ea motlakase le tsamaiso ea mocheso.

Di-elektronike tsa Dikoloi – Thuso e tswetseng pele ya bakganni, infotainment le Powertrain Control Module di sebedisa dikarolo tse 6 bakeng sa botšepehi ba matshwao ho di-converter tsa DC-DC, di-sensor arrays le diyuniti tsa ho sebetsana le di-real-time.

Lifofane/Sebaka sa Lifofane – Boto ea ho tsamaea ka sefofane, puisano le lisebelisoa tsa ho jara mojaro li mamella lipotoloho tse boima tsa mocheso le maemo a EMI lifofaneng le lisathelaeteng.

Khomphutha – Liboto tsa bo-mme, likarete tsa litšoantšo, lik'homphieutha tse kentsoeng le li-server li ntlafatsa ho pholisa le ho ba le bongata ba potoloho ho nolofalletsa lipalo tse phahameng tsa mantlha le ts'ebetso ea GPU.

Sesole/Tshireletso – Ditsamaiso tsa bohlokwa tse kenyeletsang diradio tsa maqiti, ditsamaiso tsa tataiso le disebediswa tsa ho sireletsa di hloka botshepehi bo hodimo tlasa kgatello e potlakileng ya botsofadi le tikoloho.

Ho sa tsotelehe indasteri, theknoloji ea 6 layer PCB e sebetsa e le motheo o phelisang meralo e tsoetseng pele e kopanyang likarolo tse ngata ho tse makholo tse sebetsang hantle haholo. Tšebeliso ea eona e pharalletseng e tiisa ho tsoela pele ha miniaturization le ts'ebetso e eketsehileng ho lisebelisoa tsohle tsa elektroniki tsa sejoale-joale.

Bakeng sa tlhahlobo e felletseng ea tlhahiso, sebelisa sengoloa sena hammoho le tlhahlobo ea DFM le tšebeletso ea kopano ea PCB ha u hlahloba litlhoko tsa stackup, kopano, kapa liteko.

fihlela qeto e

Multilayer PCB e ile ea fetola lisebelisoa tsa elektroniki ka ho nolofalletsa lits'ebetso tse kopaneng tse fetang bokhoni ba meaho ea pele ea lithapo tsa mehala. Har'a tsena, boto ea 6 layer e hlahile e le tekanyo e nepahetseng bakeng sa ho sebetsana le ho teteana, ts'ebetso le litlhoko tsa litšenyehelo tsa theknoloji ea kajeno e kopantsoeng haholo. Lits'ebetso tse thehiloeng hantle le litlhophiso tse fapaneng tsa li-stackup li matlafatsa baenjiniere ho sebelisa maemo a 6 ka botlalo.

Ha lits'ebetso tse ncha libakeng tse kang bohlale ba maiketsetso, 'nete ea sebele / e ntseng e eketseha, khokahanyo ea 5G le likoloi tse ikemetseng li ntse li tsoela pele ho sutumelletsa meeli ea moralo, tlhokahalo e ntse e hola bakeng sa mekhahlelo e mengata hore e lekane lipotoloho tse kholoanyane holim'a mehato e ntseng e putlama. Leha ho le joalo, likarolo tse 6 li tla lula li le matla bakeng sa meralo e kenelletseng, e matlafatsang ntho e 'ngoe le e 'ngoe ho tloha ho lisebelisoa tsa bareki ho isa lits'ebetsong tsa bohlokoa tsa indasteri ka lebaka la ts'ebetso e tsoetseng pele le ho khona ho li lefella. Batla thekenoloji ea 6 layer ho tsoela pele ho ata ho pholletsa le liindasteri e le mothusi ea ka sehloohong oa miniaturization e tsoelang pele le boqapi.