Matla a PCB a thata
Bokhoni ba ho etsa ho fihla ho 60-layer e thata PCB.
Fumana li-PCB tsa hau tse thata ka mokhoa o ikhethileng ka potlako.
TŠEBELETSO TS'OANE
2 lihora khotheishene
12 lihora tsa thomello
Litšebeletso tsa tekheniki tsa lihora tse 7X24
HLAHLANG
Ho feta lilemo tse 10 sehlopha sa boenjiniere se nang le boiphihlelo
SEBELETSO SA TŠEBELETSO
E laoloa ka thata ka litekanyetso tsa IPC tsa boleng ba sehlahisoa ho feta 99.5%
THEKISO LENETE
Marang-rang a thekiso a akaretsa linaha le libaka tse fetang 200
Sheba bokhoni bo eketsehileng ba Highleap:
Highleap Rigid PCB bokhoni
Tafoleng e ka tlase ho na le lethathamo le felletseng la bokhoni ba ho etsa PCB bo tiileng ba Highleap. Lenane lena le etselitsoe ho u thusa ho utloisisa hore na bokhoni ba Highleap bo lumellana le moralo oa hau. E tla boela e u lumelle ho rera esale pele le ho etsa moralo oa hau ka har'a bokhoni bona e le hore u ka ba le bonnete ba hore Highleap e ka hlahisa PCB ea hau.
Items
bokgoni
Bokhoni ba PCB bo tiileng ba Highleap bo fana ka litharollo tse etellang pele indastering bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng, ho tloha ho li-PCB tse tloaelehileng tsa FR4 ho isa ho liboto tse ngata tsa HDI (High-Density Interconnect). Ka bokhoni ba ho hlahisa li-PCB tse tiileng tsa 60-layer, re ts'ehetsa meralo e tsoetseng pele, e sebetsang hantle e hlokang ho nepahala, ho ts'epahala, le phetoho e potlakileng.
Matla a PCB a Felletseng
Ho Highleap, re fana ka tlhahiso e tsoetseng pele ea FR4 PCB , e tsejoang ka botsitso le katleho ea litšenyehelo lits'ebetsong tse fapaneng, ho netefatsa ts'ebetso e phahameng le ho tšoarella. Bokhoni ba rona ba HDI PCB bo tšehetsa meralo e rarahaneng e nang le mesaletsa e menyenyane le li-microvia, e loketseng likhokahano tsa mohala le lisebelisoa tse nyane. Re boetse re ikhethile tlhahisong ea li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata e nang le mekhahlelo e fihlang ho 60, e fanang ka khokahano e matla ea li-interlayer bakeng sa meralo e kopaneng le e sebetsang hantle. Bakeng sa lits'ebetso tsa maqhubu a phahameng le RF, li-PCB tsa rona tse thehiloeng ho PTFE li netefatsa tahlehelo e tlase ea dielectric le botsitso bo phahameng ba mocheso, ha litharollo tsa rona tsa PCB tse lebelo le phahameng li boloka ho sotha ha lets'oao le tlase, le loketseng libaka tse potlakileng tsa sekhahla sa data.
Bokgoni ba rona bo atolohela tlhahisong ya RF PCB , bo fana ka tshebetso e tsitsitseng bakeng sa ditshebediso tsa waelese, tsa sefofane le tsa sesole, hammoho le ditharollo tsa taolo ya mocheso tse nang le di-vias tsa mocheso le di-heatsink tsa koporo bakeng sa di-elektroniki tse matla haholo. Ka taolo e nepahetseng ya impedance, re fihlela ditlhoko tse tiileng tsa botshepehi ba matshwao ho HDI, RF, le di-PCB tse lebelo le phahameng, le di-PCB tse boima tsa koporo tse fihlang ho 10 oz di tshehetsa ditshebediso tse sebedisang motlakase o mongata, e leng se nolofalletsang ho qhala ha mocheso ka katleho.
Highleap e fana ka mefuta e fapaneng ea liphetho tsa bokaholimo tse ka fetoloang—ENIG, HASL, Silver e Immersion, le Hard Gold Plating—e ntlafatsang ho solder le ho hanyetsa mafome bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng tsa kopano. Bakeng sa meralo e ikhethileng, e seng ea maemo a holimo, sehlopha sa rona sa boenjiniere se etsa tlhahlobo e felletseng ea ts'ebetso ho fihlela litlhoko tse ikhethang tsa projeke. Ikopanye le rona ho buisana ka litlhaloso tsa hau tsa PCB 'me re u lumelle ho fana ka tharollo e etselitsoeng ho phethahatsa pono ea hau.
Likarolo tsa Bohlokoa tsa Tlhahiso ea Highleap's Rigid PCB
- Layer Count: Ho fihla ho mekhahlelo e 60, e loketseng lits'ebetso tse tsoetseng pele tse hlokang likhokahano tse ngata.
- Min Trace/Sebaka: Likarolo tse ka hare le tse ka ntle li ka finyella tekanyo e fokolang / sebaka sa 2/2 mil, e leng se lumellang hore ho be le compact, high-density routing.
- Botenya ba Koporo: Boholo ba koporo bakeng sa lihlopha tse ka hare le tsa ka ntle ke 10 oz, tse tšehetsang lisebelisoa tse phahameng tsa morao-rao le tse matla haholo.
- Boemo ba Ponahalo: Ho cheka ka mechine ho fihla ho 20:1 le laser drilling ho 1:1 bakeng sa ho phunya ho nepahetseng, ho bohlokoa bakeng sa meralo ea HDI.
- Holim a qeta: Liphetho tse fapaneng, ho kenyeletsoa ENIG, HASL, OSP, Silver Immersion, le ENEPIG, li etsa bonnete ba hore li tsamaellana le ts'ebeliso ea hau e ikhethang le ho ntlafatsa ho solderability.
- Taolo ea Impedans: Mamello e sa khaotseng le e fapaneng ea ho mamellana ka har'a ± 5Ω (≤50Ω) kapa ± 7% (＞50Ω), e loketseng bakeng sa lits'ebetso tsa matšoao a lebelo le holimo.
Lenaneo la rona le leholo la netefatso ea boleng le lumellana le maemo a IPC, ho netefatsa hore li-PCB tsa rona tse tiileng li fihlela litlhoko tse thata tsa boleng le ts'ebetso. Ka phihlello ea lefats'e ka bophara, Highleap e fana ka li-PCB tse tšepahalang, tsa boleng bo holimo tse etselitsoeng litlhoko tse nepahetseng tsa moralo oa hau. Bakeng sa merero e nang le litlhoko tse ikhethang kapa liphephetso tse ikhethang tsa moralo, ka kopo ikopanye le rona bakeng sa tlhahlobo ea motho ka mong le tharollo e fihlelang litlhoko tsa hau.
Nka Qotso e Potlakileng
Fumana hore na boitseanape ba rona bo ka u thusa joang ka projeke ea hau e latelang ea PCB.