Moetsi oa PCB oa Lera la 8 HDI Chaena

Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea li-PCB tsa HDI tse 8 bakeng sa lihlahisoa tsa elektroniki tse hlokang ho tsamaisa thepa ka bongata bo boholo, likhokahano tsa microvia, ho phatloha ha BGA ka mokhoa o motle le kaho e rarahaneng ea mekhahlelo e mengata. Re hlahloba pokello ea 'nete, ka meralo, thepa le litlhoko tse khethehileng tsa tlhahiso ho theha tsela e loketseng ea tlhahiso. Romela lifaele tsa hau tsa Gerber kapa ODB++ bakeng sa tlhahlobo ea boenjiniere le khotheishene e ikhethileng ea projeke, 'me kopano ea PCB e fumaneha bakeng sa merero ea tlhahiso e kopaneng.

PCB ea HDI ea mekato e robeli ha e hlalosoe ke palo ea mekato ea koporo feela. Sebopeho sa kaho, likhokahano tsa microvia, litlhoko tsa ho cheka le ho plata, jiometri ea mokhanni, qetello ea bokaholimo le likarolo tsa mechini kaofela li susumetsa monyetla oa tlhahiso, litšenyehelo le nako ea ho etella pele. Highleap e hlahloba litlhoko tsena e le moralo o le mong oa PCB o kopaneng ho fapana le ho tšoara tšobotsi e 'ngoe le e 'ngoe e khethehileng e le khetho e ikhethileng.

Bokgoni ba ho Etsa Di-PCB tsa Lera tse 8 tsa HDI

Highleap Electronics e hlahloba merero ea PCB ea HDI ea mekhahlelo e robeli e ikhethileng e kenyeletsang ho tsamaisa likarolo tse teteaneng, li-microvia tse chekiloeng ka laser, li-via tse foufetseng le tse patiloeng, likhokahano tsa BGA tse nang le molumo o mosesaane le litlhaloso tse hlokang motlakase kapa tsa mechini. Ts'ebetso e nepahetseng e itšetlehile ka sephutheloana se felletseng sa tlhahiso, ho kenyeletsoa le tokisetso ea lera, ka likhokahano, khetho ea thepa, litekanyo tsa boto le mamello e hlokahalang.

Ho latela moralo, tlhahlobo ea tlhahiso e ka akaretsa litlhoko tse latelang:

• Dibopeho tsa HDI: Mehopolo ea ho haha ​​ea 1+6+1 le 2+4+2, ho lamination ka tatellano, li-via tse foufetseng le tse patiloeng, li-microvia tse pakiloeng kapa tse nang le mekhahlelo, le meaho e kenang ka har'a pad.
• Tsela e otlolohileng ea ho tsamaisa: Tsela ea ho baleha ea BGA le CSP, li-pad tse nyane tsa ho hapa, litlhoko tsa ho latela lintlha tse nyane le sebaka, le ngoliso e laoloang lipakeng tsa mealo.
• Ka ho tlatsa le ho koahela: Li-vias tse tlatsitsoeng ka resin kapa tse tlatsitsoeng ka koporo, libaka tse hlophisitsoeng le meaho e koahetsoeng ka koporo ka hare ho pad moo ho hlokahalang ke moralo.
• Likarolo tse ikhethang tsa mechini: Meralo e rarahaneng ea boto, likheo tse koahetsoeng, masoba a koahetsoeng ka tšepe, mathoko a koahetsoeng, tsela e laoloang ka botebo, masoba le likarolo tsa ho kenya ka nepo.
• Litlhoko tsa motlakase le thepa: Impedance e laoloang, dibopeho tsa lebelo le phahameng kapa tsa RF, thepa ya dielectric e lahlehelwang ke tahlehelo e tlase, boima ba koporo bo tswakilweng le meaho e tsamayang ka mocheso.
• Li-interface tsa ho qetela tsa bokaholimo le kopano: ENIG, ENEPIG kapa liphetho tse ling tse lumellanang tse boletsoeng, ho kopanya ka ho khetheha, masoba a solder-mask le litlhoko tsa kopano ea likarolo.

Tsena ke litlhoko tsa boenjiniere tseo ho lokelang ho lekolwa ho tsona, ha se tiiso ea hore khetho e 'ngoe le e 'ngoe e ka kopanngoa holim'a stackup e 'ngoe le e 'ngoe ea mekhahlelo e robeli. Mohlala, moralo o hlokang li-microvia tse kopantsoeng, tse tletseng koporo ka har'a pad le khauta e thata e khethiloeng o hloka tatellano e lumellanang ea ts'ebetso e sireletsang likhokahano le li-pad tsa likarolo tsa ho qetela.

Bakeng sa tlhahisoleseding e akaretsang ya tlhahiso ya mekhahlelo e mengata, sheba tlhahiso ya PCB ya mekhahlelo e 8. Bakeng sa diporojeke tsa HDI, tse ding tse eketsehileng ka meralo le ts'ebetso e ikgethang di tlameha ho kenyeletswa tlhalosong ya tlhahiso.

Litlhoko tsa Boenjiniere ba Stackup le HDI

Ho bokellana ho etsa qeto ea hore na mekhahlelo e robeli ea koporo e hokahane joang, hore na ho na le sebaka se sekae sa ho tsamaisa le hore na ho hlokahala mekhoa efe ea ho lamina le ho cheka. Khetho pakeng tsa 1+6+1, 2+4+2 kapa tokisetso e 'ngoe e tšoanelehang e lokela ho ipapisa le bophahamo ba likarolo, ho tlala ha litsela, litlhoko tsa motlakase, ka ho tšepahala le ho khoneha ha tlhahiso.

Moaho oa 1+6+1 o beha lera le le leng la moaho ka lehlakoreng le leng le le leng la sebopeho se bohareng sa mekhahlelo e tšeletseng. E ka tšoanela meralo eo bongata ba litsela tsa eona bo ka sebetsanoang ka tokisetso e fokolang ea moaho. Moaho oa 2+4+2 o fana ka mekhahlelo e meng ea moaho ka lehlakoreng le leng le le leng, e leng se ka etsang hore ho be le liphetoho tse ngata tsa ho tsamaisa empa hape se kenyelletsa litlhoko tse ling tsa lamination, ho cheka, ho tlatsa le ho ngolisa. Ha ho na sebopeho se betere ka kakaretso; khetho e nepahetseng e itšetlehile ka moralo.

Tlhahlobo ea boenjiniere e lokela ho theha lintlha tse latelang pele ho tlhahiso:

• Tlhaloso ea lera le dielectric: Tatellano ea lera la koporo, kaho ea mantlha le ea pele, botenya ba dielectric, boima ba koporo le botenya ba boto bo felileng.
• Ka 'mapa oa khokahano: Mealo ea ho qala le ho qetela bakeng sa mofuta o mong le o mong oa via, li-microvia spans, likhokahano tse foufetseng kapa tse patiloeng, le litlhophiso tse behiloeng ka lihlopha kapa tse otlolohileng.
• Lintlha tsa Microvia: Ho buloa ha laser, jiometri ea ho hapa leqephe, sebopeho sa target-pad, mokhoa oa ho tlatsa le litlhoko tsa ho koahela koporo.
• Mokhoa o motle oa ho etsa: Bophara le sebaka se fokolang sa ho latela mohlala, masale a annular, litekanyo tsa pad le litlhoko tsa ngoliso ho tloha ho lera ho ea ho lera.
• Ts'ebetso ea motlakase: Lipheo tsa thibelo e laoloang, ho tsoela pele ha litšupiso, liphetoho tsa bohlokoa tsa lets'oao le litlhoko life kapa life tsa lebelo le phahameng kapa tsa RF.
• Lisebelisoa le likarolo tsa mechini: Sehlopha sa laminate, litlhoko tsa mocheso, boemo ba boto, mathoko a koahetsoeng, masoba a khethehileng le mochini ofe kapa ofe o laoloang ka botebo.

Ka ho tlatsa, ho kenya le ho kwahela koporo ha se dibopeho tse ka fetolwang. Bakeng sa meralo ya BGA e nang le pitch e nyane, bokahodimo ba pad bo hlokahalang le sebopeho se fetang di lokela ho bolelwa ka ho hlaka. Ka ho tshwanang, sepheo sa impedance se laolwang se lokela ho hlahlojwa kgahlanong le kaho ya dielectric ya sebele, jiometri ya conductor, dibopeho tsa koporo le thepa ho ena le ho bewa ha stackup e ikgethang.

Tlhahlobo ea Highleap ea PCB DFM e ka thusa ho khetholla likhohlano tsa tlhahiso le ho hlakisa litlhoko tsa boenjiniere bo bulehileng pele tlhahiso e lokolloa. Haeba projeke ea hau e hloka kaho e tiileng ho fapana le boto e tiileng ea HDI, sheba leqephe la rona le arohaneng la tlhahiso ea PCB ea mekhahlelo e 8 e thata.

Litšenyehelo tsa PCB tsa Lera la 8 HDI le Nako ea ho etella pele

Litšenyehelo tsa PCB ea HDI ea lera tse 8 li itšetlehile ka tsela ea eona ea tlhahiso, eseng feela litekanyo tsa boto kapa palo ea lera la koporo. Mehato e meng ea ho bokella, ho cheka ka laser, ho tlatsa microvia, ho koahela koporo, ts'ebetso ea mola o mosesaane le thepa e khethehileng li ka fetola litlhoko tsa tlhahiso. Ho penta ka bohale bo khethehileng, masoba a castellated, likoti, liphetho tse khethiloeng le litlhoko tsa ho thibela tse laoloang le tsona li ka ama lisebelisoa, tatellano ea ts'ebetso le tlhahlobo.

Mabaka a latelang a bohlokoa haholo ha ho lokisetsoa khotheishene:

• Ho bokellana ha HDI: Palo ea mekhahlelo ea lamination e latellanang le ho rarahana ha 'mapa oa khokahano ea lera ho isa lera.
• Ka ts'ebetso: Bongata le tokisetso ea microvia, li-via tse foufetseng kapa tse patiloeng, ho tlatsa, ho koahela le tlhahlobo efe kapa efe e hlokahalang ea botšepehi.
• Bongata ba moralo: Ho latela le ho se be le sebaka se lekaneng, di-parti tsa di-component tse nang le pitch e nyane, mamello ya ngodiso le chai e lebelletsweng ya tlhahiso.
• Lisebelisoa le koporo: Sehlopha sa laminate, botenya ba dielectric, boima ba koporo, botenya bo felileng le kaho efe kapa efe e tšoanelehang ea motsoako o kopantsoeng.
• Litlhoko tsa mechine le tsa ho qeta: Boholo ba boto, mamello ea profil, likarolo tse koahetsoeng, qetello ea bokaholimo le mochini o khethehileng oa ho sebetsa.
• Bongata le tlhahlobo: Bophahamo ba mohlala kapa tlhahiso, ho kenya diphanele, tlhahlobo ya motlakase, ditokomane le ditekanyetso tse ding tsa kamohelo.

Nako ea ho etella pele e hlahlojoa khahlanong le ho fumaneha ha thepa, tatellano ea ts'ebetso e amohetsoeng, bongata ba odara, bokhoni ba tlhahiso le sebaka se hlokahalang sa tlhahlobo. Meaho e rarahaneng haholoanyane ea kaho kapa thepa e ikhethileng e ka ama kemiso. Ka hona, khakanyo ea ho tlisa e lokela ho netefatsoa khahlanong le litlhoko tsa 'nete tsa moralo le odara.

Bakeng sa tshupiso e akaretsang ya ditheko, sheba ditjeo tsa PCB tsa lera tse 8. Mohlodi oo o sebetsana le ditheko tsa PCB tsa lera tse robedi ka bophara; khotheishene ya HDI e tlameha ho boela e ikarabella bakeng sa di-microvia tse boletsweng, kaho ya kaho le ts'ebetso e ikgethang.

Ho bapisa dikhotheishene tsa bafepedi ka nepo, fana ka tlhahisoleseding e tshwanang ya tlhahiso, pokello, ka ditlhaloso, ditlhoko tsa thepa, qetello ya bokahodimo, bongata ba odara le ditekanyetso tsa teko. Ho bapisa ditheko ho itshetlehile feela hodima polelwana "8 layer HDI PCB" ho ka fella ka dikakanyo tse fapaneng tsa tlhahiso le dinyehelo tse sa lekanang.

Boleng ba Tlhahiso le Tlhahlobo

Taolo ea boleng bakeng sa PCB ea HDI ea mekato e robeli e lokela ho bonahatsa kaho le likarolo tsa eona tsa bohlokoa. Ts'ebetso e tloaelehileng e ka kenyelletsa ho nka litšoantšo le ho hlahloba ka hare, ho lamination, ts'ebetso ea microvia ea laser, ho plating kapa ho tlatsa, ho cheka ka mechini, ho nka litšoantšo ka ntle, maske ea solder, qetello ea bokaholimo, ho profiling le liteko tsa motlakase. Tatellano ea 'nete e fapana ho latela sebopeho sa kaho le lits'ebetso tse khethehileng tse boletsoeng.

Litlhoko tsa tlhahlobo li ka kenyelletsa:

• Botšepehi ba lera: Tlhahlobo ea lipaterone tsa lera le ka hare, ngoliso, ho tlosoa ha koporo le netefatso ea litekanyo.
• Boleng ba Microvia le masoba: Ka geometry, boemo ba ho betla, tlhahlobo ea karolo e nyenyane le tlhahlobo ea likarolo tsa bohlokoa ka li-interface moo ho boletsoeng.
• Li-via tse tletseng le tse koahetsoeng: Tlatsa botšepehi, tlhophiso ea bokaholimo le ho tšoaneleha bakeng sa kaho ea likaroloana tse reriloeng.
• Ts'ebetso ea motlakase: Teko ea ho tsoela pele le ea ho itšehla thajana, hammoho le netefatso ea impedance ho sebelisoa meaho ea liteko e lumellanoeng moo ho hlokahalang.
• Likarolo tse khethehileng: Tlhahlobo ea mathoko a koahetsoeng, masoba a koahetsoeng ka tšepe, liprofaele tse entsoeng ka mochini, masoba kapa liphetho tse khethiloeng ho latela setšoantšo.
• Litokomane tsa kamohelo: Litlhaloso le ntlafatso ea IPC tse sebetsang, sehlopha sa kamohelo, litlaleho tsa liteko le litlhoko tse ikhethileng tsa bareki.

Li-microvia tse nang le li-stacked le likhokahano tse ling tsa bohlokoa li ka hloka mangolo a eketsehileng ka ntle ho liteko tsa ho qetela tsa motlakase tse tloaelehileng. Mekhoa ea kamohelo e lokela ho lumellanoa pele ho tlhahiso ho e-na le ho nahanoa ka mor'a tlhahiso. Liphetoho life kapa life tse reriloeng ho stackup e amohetsoeng, thepa, ka sebopeho kapa jiometri e sebetsang li lokela ho hlahlojoa le moreki.

Bakeng sa merero e hlokang ho etsoa ha boto e se nang letho le ho kopanngoa ha likarolo, Highleap e boetse e fana ka lits'ebeletso tsa kopano ea PCB . Litlhoko tsa kopano tse kang ho beoa ha BGA ka mokhoa o motle, ho kopanngoa ha litšepe, tlhahlobo le liteko li lokela ho kenyelletsoa morerong ha ho hlokahala.

Litlhoko tsa RFQ le Khoteshene ea Tlhahiso ea PCB

Ho fumana khotheishene e nang le moelelo bakeng sa PCB ea HDI ea mekato e 8 e entsoeng Chaena , fana ka lifaele tsa moralo tsa morao-rao tse fumanehang 'me u khetholle lits'ebetso life kapa life tse khethehileng tse bohlokoa bakeng sa boto e felileng. Ha litlhoko tsa kaho le kamohelo li hlalosoa ka ho hlaka, ho ba bonolo ho lekola bokhoni ba tlhahiso, boholo ba ts'ebetso le monyetla oa ho fana ka thepa.

• Lifaele tsa tlhahiso: Gerber X2 kapa ODB++, difaele tsa ho phunya, moralo wa boto le setshwantsho sa tlhahiso.
• Stackup: Mealo e robeli ea koporo, sehlopha sa laminate, botenya ba dielectric, boima ba koporo le botenya ba boto bo felileng.
• Likhokahano tsa HDI: Ka 'mapa, di-microvia spans, di-via tse foufetseng kapa tse patilweng, meaho e nang le di-stacked kapa e thellang, le ditlhoko tsa ho tlatsa kapa ho kwahela.
• Jeometri ea bohlokoa: Sebaka le sebaka se fokolang, li-pad tse nang le sekontiri se senyenyane, litekanyo tsa boto, mamello ea masoba le litlhoko tsa profaele ea mechini.
• Mekhoa e khethehileng: Impedance e laoloang, thepa e nang le tahlehelo e tlase, mathoko a koahetsoeng, masoba a koahetsoeng ka tšepe, masoba, lipheletso tse khethiloeng kapa likarolo tse ling tse seng tsa maemo.
• Litlhoko tsa boleng: Tlhaloso e sebetsang ea IPC, sehlopha sa kamohelo, liteko tsa motlakase, litlaleho tsa tlhahlobo le litlhoko tse ling tsa mangolo.
• Lintlha tsa odara: Palo ea mohlala kapa tlhahiso, letsatsi la ho tlisa le litlhoko tsa ho paka kapa tsa ho romela.
• Sekhahla sa kopano: BOM, lintlha tsa ho khetha le ho beha, litšoantšo tsa kopano le litlhoko tsa liteko haeba PCBA e hlokahala.

Haeba sebopeho se kopaneng kapa se fetang se ntse se ntse se ntlafatsoa, ​​​​hlwaya dintho tse sa rarolloang potsong ea hau. Tlhahlobo ea boenjiniere e ka tsepamisa maikutlo liqetong tseo pele tlhaloso ea ho qetela ea tlhahiso e amoheloa. Mekhoa e ikhethang e lokela ho hlahlojoa e le kaho e kopaneng; ho lumellana ha tsona ho ke ke ha tiisoa ho tsoa lethathamong la likarolo ka bonngoe feela.