HDI Layout Mekhoa e Molemo ka ho Fetisisa: Litlhahiso tsa Bohlokoa tsa Moralo bakeng sa HDI Circuit Boards

HDI SEKOTA

Setšoantšo sa HDI stack fekthering ea boto ea potoloho ea HDI

Kenyelletso ho HDI Boards

Liboto tsa HDI (High Density Interconnect) ke liboto tsa potoloho tse nang le sekhahla se phahameng sa potoloho se sebelisang theknoloji e sa boneng le e patiloeng. Liboto tsa HDI li na le likarolo tse ka hare le tse ka ntle tsa lipotoloho, 'me ka ho sebelisa mekhoa ea ho cheka le ea metalization, likamano pakeng tsa lihlopha tse fapaneng tsa lipotoloho lia finyelloa.

Hangata diboto tsa HDI di etswa ka mokgwa wa lamination, mme ha ho na le dikarolo tse ngata, boemo ba botekgeniki ba boto bo phahama. Diboto tse tlwaelehileng tsa HDI ha e le hantle ke di-laminate tse nang le lera le le leng, ha diboto tse tswetseng pele tsa HDI di sebedisa mahlale a kang lamination e nang le lera le le leng kapa e nang le lera le lengata, hammoho le mahlale a PCB a tswetseng pele jwalo ka di-stacked vias, ho tlatsa ka electroplated, le ho tjheka ka ho toba ka laser.

Ha boima ba PCB bo feta likarolo tse robeli, ho e etsa ka HDI ho ka ba le litšenyehelo tse ngata ho feta mekhoa e tloaelehileng ea khatiso e rarahaneng. Liboto tsa HDI li thusa ho sebelisa mekhoa e tsoetseng pele ea ho kopanya, e fanang ka ts'ebetso e phahameng ea motlakase le ho nepahala ha matšoao ho feta li-PCB tsa setso. Ho feta moo, liboto tsa HDI li fana ka ntlafatso e betere libakeng tse kang tšitiso ea maqhubu a seea-le-moea, tšitiso ea motlakase, ho tsoa ha motlakase, le ho tsamaisa mocheso.

Ha lihlahisoa tsa elektroniki li ntse li tsoela pele ho ea ho sekhahla se phahameng le ho nepahala ho phahameng, lentsoe "phahameng" ha le bolele feela ho ntlafatsa ts'ebetso ea mochini empa hape le ho fokotsa boholo ba mochini. Theknoloji ea High Density Interconnect (HDI) e nolofalletsa moralo oa lihlahisoa tsa ho qetela ho ba bonolo haholoanyane ha o ntse o fihlela maemo a holimo a ts'ebetso ea elektroniki le bokgabane. Lihlahisoa tse ngata tse tsebahalang tsa elektroniki kajeno, tse kang li-smartphone, lik'hamera tsa dijithale, li-laptop le lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, li sebelisa liboto tsa HDI. Ka ntlafatso e tsoelang pele ea lihlahisoa tsa elektroniki le tlhoko ea 'maraka, nts'etsopele ea liboto tsa HDI e lebelletsoe ho ba kapele.

Tlanya I HDI PCB Stack-up

Tlanya I HDI PCB Stack-up

HDI Board Factory e Buisana ka Melao e Tloaelehileng ea Tsamaiso ea PCB

  • Hlalosa esale pele libaka tse tsamaisang mats'oao a dijithale, analog, le DAA ho PCB.
  • Arola likarolo tsa dijithale le tsa analoge le mesaletsa ea tsona e tsamaellanang ka hohle kamoo ho ka khonehang 'me u li behe ka har'a libaka tsa tsona tse fapaneng.
  • Boloka mesaletsa ea mats'oao a dijithale ea lebelo le holimo e le khuts'oane ka moo ho ka khonehang.
  • Boloka matšoao a mats'oao a analoge a makhutšoane kamoo ho ka khonehang.
  • Ka nepo aba matla le fatše.
  • Boloka DGND, AGND, le mobu oa sebele li arohane.
  • Sebelisa mesaletsa e pharaletseng bakeng sa lithapo tsa motlakase le mesaletsa ea matšoao a bohlokoa.
  • Lithapo tsa motlakase le lithapo tsa fatše li lokela ho khanya ka hohle kamoo ho ka khonehang, 'me mehala ea matšoao ha ea lokela ho etsa liloko.
  • Beha li-circuits tsa dijithale haufi le li-interface tsa libese/serial DTE, le li-circuits tsa DAA haufi le likhokahano tsa mohala.
  • Bakeng sa lisebelisoa tse nyane tsa discrete, ho hlokahala ho tsamaisa li-symmetric, 'me bakeng sa li-pads tsa SMT tse nang le sebaka se haufi, li-lead li lokela ho hokahanngoa ho tsoa ka ntle ho pad eseng bohareng.
  • Etelletsa pele mehala ea matšoao a bohlokoa: matla, mats'oao a manyane a analoge, mats'oao a lebelo le phahameng, mats'oao a oache, le mats'oao a lumellanang, har'a tse ling.
  • Latela molao-motheo oa bohlokoa ba ho tsamaisa tsamaiso: Qala ho tsamaea ho tloha lisebelisoa tse nang le likhokahano tse rarahaneng ka ho fetisisa holim'a boto le ho tloha libakeng tse nang le lithapo tse teteaneng.
  • Qoba li-angles tse bohale le li-angles tse nepahetseng ka hare Moralo oa PCB ho thibela mahlaseli a sa hlokahaleng le litaba tsa tšebetso ea tlhahiso.
  • Ha hoa lokela ho ba le masoba a phunyeletsang SMT lipache ho thibela tahlehelo ea peista ea solder le mefokolo ea karolo ea solder. Mela ea matšoao ea bohlokoa ha ea lumelloa ho feta pakeng tsa maoto a phini.
Mofuta oa II HDI PCB Stack-up

Mofuta oa II HDI PCB Stack-up

PCB High-Frequency Circuit Routing

  • Khetha palo ea likarolo tsa PCB ka bohlale. Ho sebelisa matla a mahareng a matla (Vcc layer) le likarolo tsa fatše (Gnd layer) ho ka sireletsa le ho fokotsa ka katleho inductance le capacitance ea parasitic, ho khutsufatsa bolelele ba tsela, le ho fokotsa tšitiso ea matšoao.

  • Mokhoa oa ho tsamaisa: E tlameha ho ba li-angles tse 45°, e seng 90°.

  • Tataiso ea li-inter-layer routing: E ​​lokela ho ba perpendicular ho e mong. Haeba lera le ka holimo le tšekaletse, karolo e ka tlase e lokela ho ba e otlolohileng ho fokotsa tšitiso ea matšoao.

  • Grounding: Theha matšoao a bohlokoa ho ntlafatsa haholo bokhoni ba bona ba ho thibela tšitiso, le ho theola matšoao a mangata a sitisang ho ba thibela ho kena-kenana le matšoao a mang.

  • Li-decoupling capacitor: Eketsa li-capacitor tse fokotsang ho li-terminals tsa phepelo ea matla tsa ICs.

  • Ho khangoa ke maqhubu a phahameng: Ha ho e-na le mabaka a tloaelehileng a kang mobu oa digital le analoge, eketsa lisebelisoa tsa maqhubu a phahameng pakeng tsa tsona, hangata u sebelisa lifaha tsa ferrite tse nang le masoba a terata bohareng.

  • Ho tlatsa koporo: Ho eketsa sebaka sa fatše ho ka boela ha fokotsa tšitiso ea matšoao. (Koporo e shoeleng e hloka ho ntšoa nakong ea ho tlatsa koporo)

  • Bolelele ba tsela: Ha bolelele ba tsela bo khutsufalitsoe, bo molemo, bo fokotsang tšitiso. Leha ho le joalo, ha se litsela tsohle tse lokelang ho ba khutšoanyane. Mohlala, ho tsamaisa DDR ho hloka bolelele bo lekanang bakeng sa oache, aterese le mela ea data, kahoo o tla bona mesaletsa e mengata ea noha e lelefalitsoeng ka boomo.

Routing bakeng sa Likarolo tse Khethehileng

  • Likarolo tse phahameng-frequency: Boloka likamano pakeng tsa likarolo tse phahameng tsa maqhubu ka nako e khutšoanyane ka hohle kamoo ho ka khonehang ho fokotsa likarolo tse ajoang le ho kena-kenana ha motlakase; likarolo tse hlokolosi tse atisang ho kena-kenana ha lia lokela ho behoa haufi haholo.
  • Likarolo tse nang le phapang e phahameng ea motlakase: Eketsa sebaka se pakeng tsa likarolo tse nang le phapang e phahameng ea motlakase le likhokahano tsa tsona ho qoba li-circuits tse khutšoane le tšenyo ea likaroloana. Ho thibela maqhubu a hahabang, sebaka se pakeng tsa mesaletsa ea koporo e nang le phapang ea voltage ea 2000V e lokela ho ba kholo ho feta 2mm.
  • Likarolo tse boima: Likarolo tse boima li lokela ho ts'oaroa ka masakaneng.
  • Likarolo tse futhumatsang le tse nang le kutloelo-bohloko: Likarolo tse hlahisang mocheso li lokela ho bolokoa hole le likarolo tsa mocheso, 'me likarolo tse hlahisang mocheso li lokela ho ajoa ka ho lekana.
Mofuta oa III HDI PCB Stack-up

Mofuta oa III HDI PCB Stack-up

Mekhahlelo ea Bohlokoa bakeng sa Moralo oa Tsamaiso ea PCB

  • Tsela ea koporo (Track) bophara: 0.3mm bakeng sa mapolanka a mahlakoreng a le mong, 0.2mm bakeng sa mapolanka a mahlakoreng a mabeli;
  • Lekhalo le fokolang pakeng tsa litsela tsa koporo: 0.3mm bakeng sa mapolanka a mahlakoreng a le mong, 0.2mm bakeng sa mapolanka a mahlakoreng a mabeli;
  • Bonyane sebaka ho tloha mesaletsa ea koporo ho ea moeling oa PCB: 1mm, sebaka se fokolang ho tloha ho likarolo ho ea moeling oa PCB: 5mm, sebaka se fokolang ho tloha ho li-pads tsa solder ho ea moeling oa PCB: 4mm;
  • The solder pad bophara bakeng sa ho mounting likarolo tse akaretsang through-holes e habeli bophara ba ka hare ho solder pad.
  • Li-electrolytic capacitor ha lia lokela ho behoa haufi le likarolo tse hlahisang mocheso, tse kang li-resistors tse matla haholo, li-transformer, li-transistors tse nang le matla a phahameng, li-regulator tse tharo tsa li-terminal voltage, le lijana tsa mocheso. Sebaka pakeng tsa li-capacitor tsa electrolytic le likarolo tsena e lokela ho ba kholo ho feta 10mm.
  • Likoti tsa screw ha lia lokela ho ba le mesaletsa ea koporo (ntle le fatše) kapa likarolo tse ka hare ho 5mm kantle ho radius.
  • Meralong ea sebaka se seholo sa PCB (ho feta 500m²), ho thibela ho kobeha ha PCB nakong ea ho soasoa hape, lekhalo le bophara ba 5mm ho isa ho 10mm le lokela ho siuoa bohareng ba PCB ntle le ho beha likarolo tsa ho beha mekoallo ea khatello ho thibela ho kobeha ha PCB.
  • Sebelisa motsu o sekoti ho bontša tataiso ea reflow soldering bakeng sa PCB ka 'ngoe.
  • Ha u tsamaea, tataiso ea sephutheloana sa DIP IC e lokela ho ba ka lehlakoreng le leng la ho soasoa ha reflow, eseng ho bapela, ho qoba borokho ba thini.
  • Ha tsela ea tsela e fetoha ho tloha ho e theohileng ho ea ho e rapameng, e lokela ho kena ka angle ea 45°.
  • Bophara ba mohala oa motlakase ha oa lokela ho ba tlase ho 18mil; bophara ba mohala oa pontšo ha boa lokela ho ba tlase ho 12mil; bophara ba li-CPU tse kenyang le ho hlahisa mela ha ea lokela ho ba ka tlase ho 10mil (kapa 8mil); 'me sebaka pakeng tsa mela ha sea lokela ho ba ka tlase ho 10mil.
  • Boima ba tsela ea boto bo lokela ho ba bo loketseng. Ha phapang ea boima ba 'mele e le kholo haholo, e lokela ho tlatsoa ka mesh foil ea koporo e nang le grid e kholo ho feta 8mil (kapa 0.2mm).
  • Libakeng tse ka har'a 1mm ea moeli oa PCB e etselitsoeng ho tsamaisa le ka har'a 1mm ho pota-potile masoba, ho haneloa ha litsela.
  • Matshwao a tlhokomediso a lokela ho hatiswa leareng la skrineng sa silika haufi le dikarolo tse kang fuse, lihanyetsi tsa fuse, AC 220V filter capacitor, transfoma, jj.
  • Sebaka pakeng tsa mela e phelang le e sa nke lehlakore ea phepelo ea motlakase ea AC 220V ha ea lokela ho ba ka tlase ho 3mm. Sebaka se pakeng tsa terata leha e le efe potolohong ea 220V le likaroloana tsa motlakase o tlase, liphaephe le mesaletsa ha ea lokela ho ba ka tlase ho 6mm, 'me ho lokela ho hatisoa letšoao la matla a phahameng ho tsona. Low-voltage le high-voltage li lokela ho aroloa ke matlooa a teteaneng a terata e le temoso ho basebeletsi ba tlhokomelo ea ho sebetsana le tsona ka hloko.

Se kaholimo ke tataiso e felletseng ea tsebo ea ho kenya lithapo tsa PCB e hlophisitsoeng ke Highleap Electronic. Ke tšepa hore u ka fumana ho hong ho eona! Ikopanye le rona ho ithuta haholoanyane ka mekhoa ea tlhahiso ea PCB.

qotsa hanghang

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.

U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.

Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha

Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau. Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.