Ho ntlafatsa Moralo oa PCB ka Thekenoloji ea Pakete-on-Package

Sephutheloana sa Sephutheloana (PoP) ke mokhoa o kopaneng oa ho paka oa potoloho o kopanyang liphutheloana tsa logic le memori ea Ball Grid Array (BGA) ka ho otloloha. Theknoloji ena e sebetsana le litlhoko tsa indasteri ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa molumo o mosesaane, boholo bo bonyenyane, lebelo le phahameng la ts'ebetso ea matšoao, le thekiso e nyane ea matlo lihlahisoa tse kang li-smartphone le lik'hamera tsa dijithale. PoP e lumella likhokahano tsa motlakase pakeng tsa lisebelisoa tsa memori ka har'a sephutheloana se kaholimo le lisebelisoa tsa logic ka har'a sephutheloana se ka tlase, e leng se nolofalletsang liteko tse ikemetseng le ho nkela likarolo tsena sebaka. Likarolo tsena li fokotsa litšenyehelo tsa kopano ea PCB le ho rarahana.

Sephutheloana ka har'a sephutheloana (PoP) sebopeho

Ho na le libopeho tse peli tse sebelisoang haholo tsa PoP: Sebopeho sa PoP se Tloaelehileng le Sebopeho sa TMV PoP.

Sebopeho se Tloaelehileng sa PoP

Ka PoP e tloaelehileng, lisebelisoa tsa kelello li behiloe ka har'a sephutheloana se ka tlase, se nang le sekontiri se setle sa BGA ho amohela palo e kholo ea lipalo. Sephutheloana se kaholimo se na le lisebelisoa tsa memori kapa mehopolo e bolokoang. Ho lefella lipalo tse sa lekaneng tsa phini lisebelisoeng tsa memori, marang-rang a marang-rang a ka sebelisoa moeling oa liphutheloana tse peli. Li-wire bond li ntse li nkeloa sebaka ke theknoloji ea flip chip ka har'a sephutheloana se ka tlase ho fokotsa boholo ba sephutheloana, se lebisang ho molumo o tloaelehileng oa 0.4mm solder. Sephutheloana se ka holimo, se nang le li-chips tsa DRAM kapa li-chips tsa DRAM tse nang le memori ea flash, se hloka li-pitches tse ntle, tseo hona joale li leng 0.4mm.

Sebopeho sa TMV PoP

The Through Mold Vias (TMV) PoP ke ntlafalo ho feta PoP e tloaelehileng, e sebelisoang haholo lits'ebetsong tsa elektroniki tse tšoaroang ka letsoho ka lebaka la molumo oa eona o motle. Ka hlobo vias ka tlaase sephutheloana le pakeng tsa holimo solder ka tlaase sephutheloana le solder ka holimo sephutheloana fana ka dikgokelo motlakase pakeng tsa logic le memori disebediswa. TMV PoP e fana ka melemo e kang ho fokotseha ha boholo ba sephutheloana, botenya, le leqephe la ntoa, ha e ntse e eketsa sekhahla sa khokahano, ts'ebetso le ts'epahalo.

Mekhoa ea Kopano ea SMT ea PoP

SMT e bapala karolo ea bohlokoa ho kopanngoeng ha likarolo tsa PoP, e fana ka mekhoa e 'meli ea mantlha: PoP e pakiloeng pele le PoP ea ho paka ka har'a board. Mekhoa ena e fapana ka mokhoa oa bona oa ho bokella le ho kopanya likarolo tsa PoP ho PCB.

1. PoP e behiloeng esale pele: Mokhoa ona o kenyelletsa ho bokella liphutheloana tse holimo le tse tlase tsa likarolo tsa PoP pele li rekisoa ho PCB. Likarolo tse pakiloeng li rekisoa hammoho pele, ho theha sesebelisoa se le seng se kentsoeng pele. Sesebelisoa sena se kentsoeng pele se hokelloa ka holim'a PCB ebe se kenella ho soasoa ka reflow ho e boloka sebakeng. PoP e kentsoeng esale pele e nolofatsa tšebetso ea kopano ka ho lokisa likarolo tsa PoP pele e li kenya ho PCB, e fokotsa ho rarahana ha tšebetso ea soldering.
2. PoP ea ho bokella ka har'a board: Ka lehlakoreng le leng, PoP e kenang ka har'a board e kopanya likarolo tsa PoP ka kotloloho ho PCB. Sephutheloana se ka tlase se kenngoa ho PCB pele, se lateloa ke sephutheloana se ka holimo, se ka kenngoa ka har'a flux kapa solder paste pele se behoa ka har'a sephutheloana se ka tlase. Ka mor'a moo, stack eohle e kenngoa ho reflow soldering ho theha kopano ea ho qetela ea PoP. On-board stacking PoP e fana ka monyetla oa ho kopanya likarolo tsa PoP ka kotloloho ho PCB, e lumellang tlhophiso e nepahetseng le taolo nakong ea ts'ebetso ea solder.

Mekhoa ena ka bobeli e na le melemo ea eona 'me e sebelisoa ho latela litlhoko tse khethehileng le bokhoni ba tlhahiso. PoP e pakiloeng pele hangata e ratoa ka lebaka la bonolo le ts'ebetso ea eona, ha PoP e ka har'a board e fana ka taolo e eketsehileng holim'a ts'ebetso ea kopano le ho tsamaisana ha likarolo tsa PoP.

Lisebelisoa tsa sephutheloana-ka-pakete (PoP).

Mokhoa oa SMT oa Likarolo tsa PoP

1. Khatiso ea Solder Paste ea Sephutheloana sa PoP Tlase: Ts'ebetso ea khatiso ea solder paste e khethoa ke karolo le boholo ba pad. Hangata ho sebelisoa li-stencil tsa laser-cut le electroforming. Khetho ea solder paste e ipapisitse le tumello ea khatiso, 'me mofuta oa IV oa pente ea solder o ntse o sebelisoa haholo.
2. PoP Top Package Dipping: Sephutheloana se ka holimo se kenngoa ka har'a solder paste kapa flux. Ho qoelisoa ka nepo ho tiisa hore palo e nepahetseng ea peista ea solder kapa flux e sebelisoa ntle le ho baka mefokolo ea solder.
3. Boemo ba Karolo ea PoP: Ho beha sephutheloana se holimo ka hloko ho bohlokoa ho netefatsa kopano e nepahetseng le ho mamella ho ts'oha le ho thothomela.
4. Reflow Soldering ea PoP: Mekhoa ea soldering e se nang lead e khethoa bakeng sa ho ts'epahala ha eona. Naetrojene e nang le oksijene e tlase e sebelisoa ho fokotsa oxidation ea tšepe le ho netefatsa ho ba metsi hantle. Li-curve tse bobebe tsa mocheso oa solder li ea hlokahala ho thibela ho senyeha ha karolo kapa substrate.
5. Tlhahlobo ea Optical le X-ray ea PoP: Ho ka 'na ha e-ba le mefokolo e fapa-fapaneng nakong ea kopano le ho soasoa, ho kenyelletsa le ho bula li-solder, li-solder tse batang, li-bridging, core ingression, le tse ling. Mekhoa ea tlhahlobo e kang AOI, tlhahlobo ea endoscopic, le tlhahlobo ea X-ray e sebelisoa ho bona liphoso tsena.

Ts'ebetso ea kopano ea PoP e hloka ho nepahala, ho ela hloko lintlha, le ho latela litekanyetso tsa boleng ho netefatsa ts'ebetso e tšepahalang lisebelisoa tsa elektroniki. Ts'ebetsong e nepahetseng ea mekhoa ena e ka lebisa likopanong tsa PoP tsa boleng bo holimo tse nang le ts'ebetso e babatsehang le ho tšepahala.

Melemo ea Sephutheloana-ka-Package (PoP)

Tlhophiso ea setso e bataletseng ea likarolo ho PCB e ntse e fetoloa ke theknoloji ea Package-on-Package (PoP), e hlahisang sebopeho se otlolohileng sa stacking. Boqapi bona bo ntlafatsa haholo moralo oa PCB ka ho eketsa tšebeliso ea sebaka le ho etsa hore ho kopanngoa ha mesebetsi e mengata e be sebaka se senyenyane, ka hona ho fihlelle ts'ebetso e phahameng ka ho kopanya likarolo.

Bokhoni ba Sebaka le Ts'ebetso e Ntlafetseng

Pokello e emeng ea likarolo ho tlhophiso ea PoP e sebelisa hantle sebaka se lekanyelitsoeng se fumanehang ho PCB. Sena se nolofalletsa baqapi ho kenyelletsa mesebetsi le likarolo tse ling meralong ea bona ntle le ho eketsa boholo ba PCB ka kakaretso. Ho feta moo, likhokahano tse emeng lipakeng tsa liphutheloana tse holimo le tse tlase li ntlafatsa sebaka se pakeng tsa likarolo. Phokotso ena ea bolelele ba trace e lebisa ho theoeng ha khanyetso potolohong, ho fokotsa tlhahiso ea mocheso le ho lieha ha matšoao, le ho ntlafatsa ts'ebetso ea motlakase ka kakaretso ea potoloho.

Moralo oa Modular le Boikemisetso bo Bonolo

O mong oa melemo ea bohlokoa ea theknoloji ea PoP ke moralo oa eona oa modular, o lumellang likarolo tsa mohopolo hore li behoe ka har'a liphutheloana tse arohaneng. Mokhoa ona oa modular o etsa hore ho be bonolo ho ntlafatsa kapa ho khutlisetsa likarolo tsa mohopolo ntle le ho fetola microcontroller eohle kapa processor ea kopo. Ho feto-fetoha ha maemo ha ho nolofatse mokhoa oa ho ntlafatsa feela empa hape ho fokotsa litšenyehelo le nako ea ho fokotsa nako e amanang le ho nkela likarolo tse fosahetseng sebaka.

Teko ea Motho ka Mong le ho Eketsoa ho Tšepahala

Karohano ea likarolo tsa memori ho theknoloji ea PoP e nolofalletsa tlhahlobo ea motho ka mong ea likarolo tse fapaneng nakong ea ts'ebetso ea tlhahiso. Boemo bona ba granularity ea teko bo netefatsa hore karolo ka 'ngoe e kopana le litlhaloso tse hlokahalang, e lebisang ho ts'epahalo e phahameng ka kakaretso ea sehlahisoa sa ho qetela. Ho feta moo, bokhoni ba ho leka le ho fetola likarolo tsa motho ka mong bo eketsa nako e telele le ntlafatso ea sesebelisoa, ho ntlafatsa ts'epahalo ea sona ka kakaretso.

Moqapi oa ho Fetolana le ho lumellana

Theknoloji ea PoP e fa baqapi monyetla oa ho fetoha le maemo ha ba khetha liphutheloana tsa memori tse lumellanang hantle le litlhoko tsa bona. Baqapi ba ka kopanya le ho bapisa li-microcontroller tse fapaneng le liphutheloana tsa memori ha feela li lumellana le sephutheloana sa CPU. Khokahano ena e lumella mefuta e mengata ea likhetho tsa moralo, e nolofalletsang baqapi ho hlophisa meralo ea bona ho latela litlhoko tse ikhethileng le ho ntlafatsa ts'ebetso.

Ka kakaretso, theknoloji ea Package-on-Package (PoP) e fana ka melemo e mengata, ho kenyeletsoa le bokhoni ba sebaka, ts'ebetso e ntlafalitsoeng, moralo oa modular, ntlafatso e bonolo, tlhahlobo ea motho ka mong, ts'epo e eketsehileng, ho tenyetseha ha moralo, le ho lumellana. Melemo ena e etsa hore PoP e be khetho e khahlang bakeng sa baqapi ba batlang ho eketsa ts'ebetso le ts'ebetso ea meralo ea bona ea PCB.

Haeba tlhoko ena e ama ho ntsha kapa ho lokolla tlhahiso, e bapise le dikarolo tsa boto ya potoloho le tlhahiso ya PCB ya motlakase o phahameng pele o romela difaele tsa ho qetela bakeng sa tlhahlobo.

fihlela qeto e

Kopano ea likarolo tsa PoP tse khomaretsoeng holim'a metsi ke ts'ebetso e rarahaneng e hlokang ho nahanoa ka hloko ka sebopeho sa likarolo, mekhoa ea ho kopanya le mekhoa ea tlhahlobo. Ka tsoelo-pele ea theknoloji ea PoP, bahlahisi ba ka fihlela bongata bo phahameng ba kopanyo, lintlha tse nyane tsa sebopeho, le ts'epo e ntlafetseng lisebelisoa tsa elektroniki.